專(zhuān)利名稱(chēng)：一種焊接led用焊盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種焊接LED用焊盤(pán)。
背景技術(shù)：
LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，現(xiàn)有的LED燈焊接時(shí)，在鋁基板上點(diǎn)上硅膠，通過(guò)鋁基板進(jìn)行散熱，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，容易引起脫焊等問(wèn)題，而且各個(gè)腳單獨(dú)焊接，焊接效率低下。從而增加了勞動(dòng)成本，次品率高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種焊接LED用焊盤(pán)。本實(shí)用新型一種焊接LED用焊盤(pán)，采用一體成型的鋁制板制成，上表面開(kāi)有一個(gè)LED燈卡槽和兩個(gè)焊腳卡槽；作為優(yōu)選，一種焊接LED用焊盤(pán)底面設(shè)有加熱裝置，用于熔融放入的錫膠；作為優(yōu)選，兩個(gè)焊腳卡槽旁邊設(shè)有兩個(gè)與焊腳卡槽連通的蓄錫膠槽，用于放置待熔融的錫膠；作為優(yōu)選，蓄錫膠槽比焊腳卡槽淺，則熔融后的錫膠能順利流入到焊腳卡槽。本實(shí)用新型的有益效果:焊接效率高、工藝簡(jiǎn)單，脫焊概率低。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型一種焊接LED用焊盤(pán)，焊盤(pán)3采用一體成型的鋁制板，上表面開(kāi)有一個(gè)LED燈卡槽I和兩個(gè)焊腳卡槽2，焊盤(pán)3底面設(shè)有加熱裝置；兩個(gè)焊腳卡槽旁邊設(shè)有兩個(gè)與焊腳卡槽連通的蓄錫膠槽4，其中蓄錫膠槽4比焊腳卡槽2淺。操作時(shí)，首先在蓄錫膠槽4中加入錫膠；第二步，開(kāi)啟焊臺(tái)的加熱裝置，對(duì)席膠進(jìn)行加熱；同時(shí)，放置LED燈珠，待錫膠熔融后流入焊腳卡槽2內(nèi)，LED燈珠與鋁基板焊接成功?？傊?，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型專(zhuān)利的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種焊接LED用焊盤(pán)，其特征在于:采用一體成型的鋁制板制成，上表面開(kāi)有一個(gè)LED燈卡槽和兩個(gè)焊腳卡槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接LED用焊盤(pán)，其特征在于:所述的焊盤(pán)底面設(shè)有加熱裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接LED用焊盤(pán)，其特征在于:所述的兩個(gè)焊腳卡槽旁邊設(shè)有兩個(gè)與焊腳卡槽連通的蓄錫膠槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接LED用焊盤(pán)，其特征在于:所述的蓄錫膠槽比焊腳卡槽淺。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種焊接LED用焊盤(pán)，現(xiàn)有技術(shù)容易引起脫焊等問(wèn)題，而且各個(gè)腳單獨(dú)焊接，焊接效率低下。本實(shí)用新型采用一體成型的鋁制板制成，上表面開(kāi)有一個(gè)LED燈卡槽和兩個(gè)焊腳卡槽。焊盤(pán)底面設(shè)有加熱裝置；兩個(gè)焊腳卡槽旁邊設(shè)有兩個(gè)與焊腳卡槽連通的蓄錫膠槽，蓄錫膠槽比焊腳卡槽淺。本實(shí)用新型焊接效率高、工藝簡(jiǎn)單，脫焊概率低。
文檔編號(hào)B23K3/00GK202963712SQ20122074902
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者汪善波 申請(qǐng)人:寧波市鄞州邱隘晗順電子廠