藍(lán)寶石切割裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種藍(lán)寶石切割裝置,包括一皮秒激光器及一準(zhǔn)直透鏡。該皮秒激光器用于發(fā)出一脈沖寬度為皮秒級(10-12s)的激光束。該準(zhǔn)直透鏡用于將該激光束匯聚成一平行激光束。該平行激光束用于切割一藍(lán)寶石。該皮秒激光器發(fā)射的該激光束具有超短脈沖,可有效減少該激光束與該藍(lán)寶石相互作用所產(chǎn)生的熱效應(yīng),避免熱熔問題,切割面平滑度高,因此無需后續(xù)對切割面進(jìn)行研磨、拋光,從而可以大大縮短制程,提高效率。
【專利說明】藍(lán)寶石切割裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及藍(lán)寶石切割技術(shù),特別涉及一種藍(lán)寶石切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]藍(lán)寶石由于具有優(yōu)異的機(jī)械及光學(xué)特性而被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中,例如作為保護(hù)蓋(cover glass)應(yīng)用于鏡頭模組中或者作為前蓋應(yīng)用于手機(jī)中以利用耐磨、抗擊的特性保護(hù)鏡頭模組及手機(jī)。然而,由于藍(lán)寶石的硬度很高(硬度9級),加工困難,例如即使使用先進(jìn)的納米激光器進(jìn)行切割,也會由于熱熔問題在切割面產(chǎn)生微裂縫(miciO-cracks),需要在切割后對切割面進(jìn)行研磨、拋光處理,導(dǎo)致制程漫長,效率低下。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]有鑒于此,有必要提供一種可提高效率的藍(lán)寶石素材制造方法。
[0004]一種藍(lán)寶石切割裝置,包括一皮秒激光器及一準(zhǔn)直透鏡。該皮秒激光器用于發(fā)出一脈沖寬度為皮秒級(I(T12S)的激光束。該準(zhǔn)直透鏡用于將該激光束匯聚成一平行激光束。該平行激光束用于切割一藍(lán)寶石。
[0005]該皮秒激光器發(fā)射的該激光束具有超短脈沖,可有效減少該激光束與該藍(lán)寶石相互作用所產(chǎn)生的熱 效應(yīng),避免熱熔問題,切割面平滑度高,因此無需后續(xù)對切割面進(jìn)行研磨、拋光,從而可以大大縮短制程,提高效率。另外,該皮秒激光器具有高重復(fù)頻率,相比納秒激光器200kHz左右的重復(fù)頻率,該皮秒激光器的重復(fù)頻率可提升至1-2MHZ級別,也可大大加快切割速度,也可提高效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式的藍(lán)寶石切割裝置的立體示意圖。
[0007]圖2為圖1的藍(lán)寶石切割裝置的部分平面示意圖。
[0008]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種藍(lán)寶石切割裝置,其特征在于包括一皮秒激光器及一準(zhǔn)直透鏡;該皮秒激光器用于發(fā)出一脈沖寬度為皮秒級的激光束;該準(zhǔn)直透鏡用于將該激光束匯聚成一平行激光束;該平行激光束用于切割藍(lán)寶石。
2.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石切割裝置,其特征在于,該激光束的脈沖寬度小于15皮秒。
3.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石切割裝置,其特征在于,該激光束為紫外激光、綠色激光或近紅外激光。
4.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石切割裝置,其特征在于,該皮秒激光器的工作波長為355nm、343nm、266nm、532nm、515nm,1030nm 或 1064nmo
5.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石切割裝置,其特征在于,該皮秒激光器I的脈沖重復(fù)頻率可調(diào)。
6.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石切割裝置,其特征在于,該藍(lán)寶石切割裝置還包括一外殼;該外殼形成有一收容空間;該收容空間具有一開口 ;該皮秒激光器收容于該收容空間內(nèi),并用于朝該開口發(fā)射該激光束;該準(zhǔn)直透鏡封閉該開口。
7.如權(quán)利要求6所述的藍(lán)寶石切割裝置,其特征在于,該藍(lán)寶石切割裝置還包括一工作臺;該工作臺包括一承載臺、一個三維移動臂及一控制系統(tǒng);該承載臺用于承載定位該藍(lán)寶石;該承載臺形成有一縫隙;該藍(lán)寶石橫跨該縫隙設(shè)置;該三維移動臂用于固持該外殼;該控制系統(tǒng)用于驅(qū)動該三維移動臂按預(yù)定的軌跡移動并控制該皮秒激光器的開啟與關(guān)閉從而切割定位于該承載臺上的該藍(lán)寶石;該預(yù)定的軌跡落入該縫隙內(nèi)。
8.如權(quán)利要求6所述的藍(lán)寶石切割裝置,其特征在于,該承載臺還形成有一個圓孔;該藍(lán)寶石覆蓋該圓孔;該預(yù)定的軌跡包括在該藍(lán)寶石上畫圓,該預(yù)定的軌跡為畫圓時落入該圓孑L。
【文檔編號】B23K26/38GK103962727SQ201310030847
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月28日
【發(fā)明者】陳杰良, 王仲培 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司