測試裝置及測試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種測試裝置及測試方法，測試裝置包括測試組件。測試組件包括第一板體、測試紙及第二板體，第一板體包括多個針腳；測試紙層疊于第一板體，測試紙包括分別對應(yīng)于各針腳的多個第一穿孔。第二板體層疊于測試紙異于第一板體的一面，第二板體包括對應(yīng)于各第一穿孔的多個第二穿孔，以供各個針腳分別先后穿過對應(yīng)的第一穿孔及第二穿孔。噴霧器于第二板體下方噴涂助焊劑，使助焊劑涂布于各個第二穿孔的內(nèi)壁，并在測試紙上與各個第二穿孔對應(yīng)處所留下的至少一澗濕痕跡，以確認(rèn)助焊劑在測試裝置的噴涂品質(zhì)。
【專利說明】測試裝置及測試方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種測試裝置及測試方法，特別是涉及一種測試助焊劑噴涂品質(zhì)的測 試裝置及測試方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子科技持續(xù)的發(fā)展與進(jìn)步，電子產(chǎn)品的功能日趨復(fù)雜，并且電子產(chǎn)品的體 積也朝輕薄短小發(fā)展。然而，為了完成日益復(fù)雜的功能，電子裝置內(nèi)部電子元件運(yùn)算性能的 也相應(yīng)提升，而各電子元件的接腳的數(shù)目大量增加，使得電子裝置內(nèi)部電路板的布局變得 更精細(xì)與復(fù)雜，進(jìn)而增加電子元件焊接于電路板上的困難度。
[0003] 電路板上的電子元件在進(jìn)行焊接制作工藝之前，會先進(jìn)行一助焊劑（flux)涂布 的程序，此程序是在電路板上涂抹一層助焊劑來清除印刷電路板表面的氧化物并防止二次 氧化，以降低焊料表面張力，提高焊接性能。同時，助焊劑噴涂于印刷電路板上的噴涂量以 及噴涂助焊劑是否噴涂均勻?qū)⒅苯佑绊懞附雍蟾鱾€焊點的可靠度。若助焊劑噴涂過少，會 發(fā)生貫穿孔元件上錫不良的問題；若助焊劑噴涂過多，由于助焊劑成份屬酸性物質(zhì)，印刷電 路板上助焊劑殘留物增加時，長時間下殘留物可能會腐蝕印刷電路板，進(jìn)而引起電性失效， 同時過多的助焊劑會污染印刷電路板并浪費噴涂成本。
[0004] 請參考圖1，以了解現(xiàn)有技術(shù)的測試組件100。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的測試組件 100包括電路板80、基座治具90以及測試紙(未繪示），其中測試紙粘貼在電路板80上，也 就是在圖1中相對于觀看者而言是由近而遠(yuǎn)層疊有基座治具90、電路板80、測試紙。而其 中電路板80-般均是取用實際用于電子產(chǎn)品但尚未錫焊電子零件的模擬（du_y)印刷電 路板，基座治具90的多個開孔91是根據(jù)電路板80上各零件接腳穿孔81的位置分別對應(yīng) 設(shè)置，以便助焊劑噴涂?，F(xiàn)有技術(shù)的測試組件100進(jìn)行噴涂測試時，是由基座治具90下方 噴涂助焊劑，助焊劑穿過電路板80穿孔81并在測試紙留下噴涂痕跡。
[0005] 當(dāng)助焊劑噴涂完成后，技術(shù)人員可將測試紙由電路板80取下，觀察測試紙上的噴 涂痕跡，判斷電路板80上的每個穿孔是否都涂到助焊劑。然而，此種測試方式只能判斷是 否每個穿孔都涂到助焊劑，無法確定助焊劑在每個穿孔內(nèi)的噴涂品質(zhì)，所以會發(fā)生縱然每 個穿孔都涂到助焊劑，但經(jīng)實際焊接制作工藝完成后，仍出現(xiàn)焊點可靠度不佳或上錫不良 的情形。發(fā)生前述問題的原因在于，現(xiàn)有技術(shù)的測試組件100使用的電路板80并未放置 任何的電子元件，但在實際焊接制作工藝時，電路板80的每個穿孔內(nèi)會容置電子元件的接 腳，而電子元件的接腳有時會遮擋助焊劑的涂布，使得助焊劑于穿孔內(nèi)的涂布狀不合乎規(guī) 定，造成助焊劑噴涂品質(zhì)不佳，產(chǎn)生后續(xù)上錫不良與焊點可靠度降低的問題，造成焊接制作 工藝上的困擾。
[0006] 綜上所述，有鑒于助焊劑的噴涂品質(zhì)會影響后續(xù)上錫以及焊點的可靠度，所以必 須提供一種新的測試組件來測試助焊劑噴涂品質(zhì)，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的一主要目的在于提供一種測試助焊劑噴涂品質(zhì)的測試裝置。
[0008] 本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種測試助焊劑噴涂品質(zhì)的測試方法。
[0009] 為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的測試裝置包括測試組件以及基座，其中基座用來承 載測試組件。測試組件包括第一板體、測試紙、以及第二板體，其中第一板體包括多個針腳； 測試紙層疊于第一板體，測試紙包括分別對應(yīng)于各針腳的多個第一穿孔；第二板體層疊于 測試紙異于第一板體的一面，第二板體包括對應(yīng)于各第一穿孔的多個第二穿孔，以供各個 針腳可貫穿過相對應(yīng)的第一穿孔及第二穿孔。通過上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)噴霧器于第二板體下方噴 涂助焊劑后，可取出并檢視在測試紙上對應(yīng)于各個第二穿孔處所留下的至少一澗濕痕跡， 以供確助焊劑在測試裝置的噴涂品質(zhì)。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例，其中第二板體還包括異于鄰接測試紙的第一表面，且多 個針腳穿過對應(yīng)的第二穿孔后外露于第一表面。
[0011] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例，其中多個第二穿孔包括多個尺寸孔徑及/或規(guī)格。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例，基座包括承載面，且第二板體還包括異于鄰接測試紙的 第一表面，其中承載面與第一表面接觸，且承載面包括至少一開口，用于外露多個第二穿 孔。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例，其中噴霧器于承載面下方噴涂助焊劑，使助焊劑得通過 開口涂布于各個第二穿孔的內(nèi)壁，并在測試紙上對應(yīng)于各個第二穿孔處留下至少一澗濕痕 跡，以供檢視。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例，基座包括至少一夾具，至少一夾具包括一固定端以及自 由端，其中固定端與承載面連接，且當(dāng)測試組件置于基座時，自由端與第一板體接觸，用于 將測試組件固定于承載面及夾具之間。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例，澗濕痕跡呈一環(huán)形，且環(huán)形包括至少一缺角Θ，當(dāng)至少 一缺角Θ g 60度時，則視為助焊劑噴涂品質(zhì)良好；當(dāng)至少一缺角Θ為多個或至少一缺角 Θ 3 60度時，則視為助焊劑噴涂品質(zhì)不良。
[0016] 本發(fā)明另提供一種測試方法，用來測試測試裝置經(jīng)噴霧器噴涂助焊劑后，助焊劑 在測試裝置的噴涂品質(zhì)，測試方法包括下列步驟：將第一板體的各個針腳分別穿過測試紙 對應(yīng)的第一穿孔；將第一板體的各個針腳分別再穿過第二板體對應(yīng)的第二穿孔；通過噴霧 器于第二板體下方噴涂助焊劑后，取出測試紙并檢視在測試紙上對應(yīng)于各第二穿孔處所留 下的至少一澗濕痕跡，以確認(rèn)助焊劑在測試裝置的噴涂品質(zhì)。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例，在通過噴霧器于第二板體下方噴涂助焊劑之前，測試方 法還包括下列步驟：將第二板體置于基座，使第一表面與承載面接觸；以及，通過至少一夾 具將測試組件固定于承載面。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例，其中多個澗濕痕跡呈一環(huán)形，且測試方法判讀多個澗濕 痕跡還包括下列步驟：若環(huán)形包括至少一缺角Θ，且該至少一缺角Θ g 60度時，則視為助 焊劑噴涂品質(zhì)良好；以及，若至少一缺角Θ 3 60度時，則視為助焊劑噴涂品質(zhì)不良。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)的測試組件；
[0020] 圖2是本發(fā)明的測試裝置的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0021] 圖3是本發(fā)明的測試裝置的示意圖；
[0022] 圖4是本發(fā)明的測試裝置的剖面示意圖；
[0023] 圖5是圖4的局部放大圖；
[0024] 圖6是測試紙上澗濕痕跡的示意圖；
[0025] 圖7是澗濕痕跡的缺角的示意圖；
[0026] 圖8是本發(fā)明的測試方法的步驟流程圖。
[0027] 符號說明
[0028] 測試裝置1測試組件10
[0029] 第一板體11針腳111
[0030] 測試紙12第一穿孔121
[0031] 第二板體 13 第二穿孔 131、131a、131b
[0032] 第一表面133基座20
[0033] 承載面21開口 211
[0034] 夾具22固定端221
[0035] 自由端222噴霧器60
[0036] 助焊劑70澗濕痕跡71、71a
[0037] 定位孔112、132遮蓋片23
[0038] 電路板80基座治具90
[0039] 治具開孔91現(xiàn)有技術(shù)測試組件100
[0040] 穿孔 81

【具體實施方式】
[0041] 為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出本發(fā)明的 具體實施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。
[0042] 以下請一并參考圖2至圖5,以了解關(guān)于本發(fā)明的測試裝置的一實施例，其中圖2 是本發(fā)明的測試裝置的結(jié)構(gòu)分解圖；圖3是本發(fā)明的測試裝置的示意圖；圖4是本發(fā)明的 測試裝置的剖面示意圖；圖5是圖4的局部放大圖。
[0043] 本發(fā)明的測試裝置1是用來測試測試裝置1經(jīng)一噴霧器60噴涂一助焊劑70后， 助焊劑70在測試裝置1的噴涂品質(zhì)。如圖2與圖3所示，本發(fā)明的測試裝置1包括測試組 件10以及基座20,其中基座20用來承載測試組件10。測試組件10包括第一板體11、測試 紙12、以及第二板體13 ;基座20包括一承載面21以及至少一夾具22,其中測試組件10放 在承載面21上，且測試組件10被固定在至少一夾具22與承載面21之間。
[0044] 在本實施例中，如圖2與圖3所示，第一板體11是一鋼板，且第一板體11包括多 個針腳111以及定位孔112。多個針腳111是模擬電路板上不同電子元件的針腳，故多個針 腳111包括多個尺寸與規(guī)格的針腳。并且，多個針腳111的位置與排列方式皆可依不同需 要做客制化更動，不以圖2與圖3繪示的排列方式為限。
[0045] 如圖2所示，測試紙12與第一板體11層疊一起，而在與各個針腳111的對應(yīng)處， 測試紙12設(shè)有對應(yīng)的多個第一穿孔121，以供多個針腳111穿過，并于多個針腳111穿過多 個第一穿孔121后，用膠帶或適當(dāng)?shù)墓潭ㄎ飳y試紙12固定于第一板體11。在本實施例 中，測試紙12是熱感應(yīng)紙，但本發(fā)明不以此為限，測試紙12也可用其他可吸收助焊劑的材 質(zhì)取代。
[0046] 如圖2所示，第二板體13包括多個第二穿孔131、定位孔132以及位于底部的第 一表面133,其中多個第二穿孔131的位置與多個第一穿孔121對應(yīng)，以供各個針腳111穿 過對應(yīng)的第二穿孔131。定位孔132用來與第一板體11的定位孔112對位，以便多個針腳 111順利穿過多個第二穿孔131。本實施例定位的實施態(tài)樣是簡單的孔與孔對位，但本發(fā)明 不以此為限，也可以在基座20上設(shè)置凸柱供定位孔132穿套定位。測試紙12被夾于第一 板體11與第二板體13之間，以完成本發(fā)明的測試組件10的組合。在此須注意的是，第二 板體13上的多個第二穿孔131可模擬助焊劑70噴涂于不同孔徑穿孔的情況，所以第二穿 孔131的孔徑如同前述針腳111得包括多個規(guī)格與尺寸。此外，如圖4及圖5所示，多個針 腳111穿過對應(yīng)的第二穿孔131后，多個針腳111外露于第二板體13的第一表面133。在 本實施例中，本發(fā)明的第二板體13用來模擬一真實印刷電路板。
[0047] 如圖2與圖3所示，當(dāng)本發(fā)明的測試組件10組合完成后，即可將本發(fā)明的測試組 件10的組合至于基座20上。在本實施例中，測試組件10中第二板體13的第一表面133 直接與基座20的承載面21接觸。并且，如圖5所示，為方便噴霧器60于基座20下方噴涂 助焊劑70,承載面21還包括至少一開口 211，以外露多個第二穿孔131。在此須注意的是， 如圖2所示，本實施例的開口 211為多個，但本發(fā)明不以此為限，只要能讓第二板體13的多 個第二穿孔131全部外露，開口 211的數(shù)目不拘。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，本發(fā)明的基座20 由鋁合金材質(zhì)制成，以確保本發(fā)明的基座20可重復(fù)使用，同時具有抗腐蝕、耐100度高溫、 以及不易吸收助焊劑70的特性，但本發(fā)明的基座20不以此材質(zhì)為限。
[0048] 如圖2與圖3所示，至少一夾具22在本實施例中為一鋼夾，且數(shù)目為多個，并分布 在承載面21的四個側(cè)邊以固定測試組件10于基座20。如圖3所示，夾具22包括固定端 221及自由端222,其中固定端221可通過螺絲或其他固定元件與承載面21連接。當(dāng)測試 組件10置于基座20后，技術(shù)人員可撥動夾具22的自由端222,使自由端222與測試組件 10接觸，由此將測試組件10固定于承載面21及夾具22之間。使用夾具22可將不同厚度 的測試組件10夾持固定于承載面21及夾具22之間，以增加基座20的適用性。在此須注 意的是，在本實施例中，夾具22的自由端222與第一板體11中未設(shè)有針腳111的一面（例 如頂面）接觸。
[0049] 以下請繼續(xù)參考圖5,且一并參考圖6與圖7,其中圖6測試紙上澗濕痕跡的示意 圖；圖7是洞濕痕跡的缺角的不意圖。
[0050] 如圖5所示，在本實施例中，當(dāng)測試組件10組合完成并置于基座20后，本發(fā)明的 測試裝置1沿圖5箭號所示方向移動，并且于測試裝置1移動時，噴霧器60于基座20下方 噴涂助焊劑70,讓助焊劑70通過開口 211涂布于各個第二穿孔131的內(nèi)壁，并在位于第一 板體11與第二板體13之間的測試紙12上對應(yīng)于各個第二穿孔131處留下多個澗濕痕跡 71 (如圖6所示），以供技術(shù)人員事后取出該測試紙12以推測助焊劑70在各個第二穿孔 131的內(nèi)壁的噴涂情況。
[0051] 如圖6所示，噴涂助焊劑70程序結(jié)束后，測試紙12上的各個澗濕痕跡71、71a位 于各個第一穿孔121的外緣，在本實施例中，澗濕痕跡71、71a呈一環(huán)形，技術(shù)人員可通過觀 察各個澗濕痕跡71、71 a的形狀來判定，涂布于該澗濕痕跡71、71 a對應(yīng)的各個第二穿孔131 的內(nèi)壁的助焊劑70噴涂品質(zhì)是否良好。
[0052] 如圖6與圖7所示，若測試紙12上某一澗濕痕跡71呈封閉環(huán)形，或澗濕痕跡71 的環(huán)形包括一小于60度或預(yù)定角度的缺角Θ，則表示該澗濕痕跡71對應(yīng)的第二穿孔131 內(nèi)壁助焊劑70的涂布狀況合乎規(guī)定，此代表助焊劑70的噴涂品質(zhì)良好。若測試紙12上的 澗濕痕跡71皆顯示對應(yīng)的第二穿孔131內(nèi)壁助焊劑70涂布狀況合乎規(guī)定，則表示當(dāng)前的 噴霧器60噴涂助焊劑70的方向、方式以及噴涂助焊劑70的份量皆適當(dāng)，技術(shù)人員不須做 任何調(diào)整。
[0053] 如圖6所示，若測試紙12上某一澗濕痕跡71a的環(huán)形包括一大于60度（或預(yù)定 角度）的缺角Θ或是有兩個（或預(yù)定數(shù)目）以上的缺角或是有兩個（或預(yù)定數(shù)目）以上 的缺角且其中至少一缺角Θ大于60度（或預(yù)定角度）時，則代表該澗濕痕跡71a對應(yīng)的 第二穿孔131內(nèi)壁中助焊劑70的噴涂量不符規(guī)定，也表示助焊劑70的噴涂品質(zhì)不良。此 時技術(shù)人員可通過調(diào)整噴霧器60噴涂助焊劑70的方向、方式，或調(diào)整噴涂助焊劑70的份 量，來改善助焊劑70的噴涂品質(zhì)不良的問題。
[0054] 與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，本發(fā)明的測試組件10設(shè)有多個針腳111且各針腳111是置 于第二板體13對應(yīng)的第二穿孔131內(nèi)，而本發(fā)明的測試組件10的結(jié)合狀態(tài)與實際制作工 藝時，電路板穿孔內(nèi)容置有電子元件的接腳的情況相同，故可真實模擬在焊接制作工藝時 助焊劑70的噴涂情況，通過觀察澗濕痕跡71、71a，讓技術(shù)人員知道在不同規(guī)格的針腳111 置于不同孔徑大小的第二穿孔131時，助焊劑70的噴涂品質(zhì)是否良好。使得技術(shù)人員能在 電子產(chǎn)品進(jìn)行焊接制作工藝前，先將助焊劑70的噴涂方向、方式與噴涂量調(diào)整至最佳，讓 助焊劑70得符合基本要求涂布于電路板穿孔內(nèi)，由此提高焊接制作工藝后焊點的可靠度， 同時也避免為了讓每個電路板穿孔都涂有助焊劑70而噴涂過多的助焊劑70,造成助焊劑 70浪費的情況發(fā)生。
[0055] 以下請參考圖2至圖7,并一并參考圖8,以了解本發(fā)明的測試方法的一實施例，其 中圖8是本發(fā)明的測試方法的步驟流程圖。
[0056] 如圖5所示，本發(fā)明的測試方法，用來測試測試裝置1經(jīng)噴霧器60噴涂一助焊劑 70后，助焊劑70在測試裝置1的噴涂品質(zhì)。如圖2與圖3所示，測試裝置1包括測試組件 10以及基座20,且測試組件10包括第一板體11、測試紙12、以及第二板體13,且第一板體 11包括多個針腳111 ;測試紙12包括多個第一穿孔121 ;第二板體13包括多個第二穿孔 131以及第一表面133 ;基座20包括一具有至少一開口 211的承載面21以及至少一夾具 22。如圖8所示，本發(fā)明的測試方法包括下列步驟：
[0057] 步驟S1 :將第一板體的各個針腳分別穿過測試紙對應(yīng)的第一穿孔。
[0058] 如圖2所示，第一板體11的各個針腳111分別穿過預(yù)先穿有與各個針腳111對應(yīng) 的第一穿孔121的測試紙12,在本實施例中是使用膠帶將測試紙12固定于第一板體11。
[0059] 步驟S2 :將第一板體的各個針腳分別再穿過第二板體對應(yīng)的第二穿孔。
[0060] 如圖2所示，將第一板體11的各個針腳111穿過第二板體13對應(yīng)的第二穿孔131， 此時測試紙12位于第一板體11與第二板體13之間。并且如圖4與圖5所示，穿過第二穿 孔131的各個針腳111外露于第二板體13的第一表面133。
[0061] 步驟S3 :將測試組件置于基座。
[0062] 將測試組件10置于基座20,如圖2與圖4所示，在本實施例中，測試組件10的第 二板體13的第一表面133與承載面21接觸。
[0063] 步驟S4 :通過至少一夾具將測試組件固定于承載面。
[0064] 當(dāng)測試組件10置于基座20后，利用基座20上的夾具22將測試組件10固定于承 載面21以及夾具22之間(如圖3與圖4所示）。
[0065] 步驟S5 :通過噴霧器于基座下方噴涂助焊劑使助焊劑通過開口得涂布于各個第 二穿孔的內(nèi)壁，并在測試紙上與各個第二穿孔對應(yīng)處留下多個澗濕痕跡。
[0066] 如圖5所示，噴霧器60于基座20下方噴涂助焊劑70,讓助焊劑70通過開口 211 涂布于各個第二穿孔131的內(nèi)壁，并在位于第一板體11與第二板體13之間的測試紙12上， 與各個第二穿孔131對應(yīng)處留下多個澗濕痕跡71 (如圖6所示），以供技術(shù)人員檢視助焊 劑70在各個第二穿孔131的內(nèi)壁的噴涂情況。
[0067] 步驟S6 :取出測試紙并判讀多個澗濕痕跡。
[0068] 如圖6所示，測試紙12上的各個澗濕痕跡71、71a位于各個第一穿孔121的外緣， 在本實施例中，澗濕痕跡71、71a呈一環(huán)形，以供技術(shù)人員通過觀察各個澗濕痕跡71、71a的 形狀來判定，該澗濕痕跡71、71a對應(yīng)的各個第二穿孔131的內(nèi)壁的助焊劑70噴涂品質(zhì)是 否良好。
[0069] 步驟S61 :澗濕痕跡是否具有至少一缺角Θ。
[0070] 如圖6所示，若澗濕痕跡7la、7la具有至少一缺角Θ，則執(zhí)行步驟S62。如圖6的 所示，若澗濕痕跡71、7la沒有缺角Θ，則執(zhí)行步驟S63。
[0071] 步驟S62 :缺角Θ數(shù)目是否大于一預(yù)定值。
[0072] 在本實施例中，預(yù)定值的數(shù)量是一個，所以本實施例中澗濕痕跡71、71a的缺角Θ 數(shù)目若是大于一，則執(zhí)行步驟S7;若澗濕痕跡71、71a的缺角Θ數(shù)目若是缺角Θ數(shù)目小于 一，則執(zhí)行步驟S64。
[0073] 步驟S63 :助焊劑噴涂品質(zhì)良好。
[0074] 如圖6所示，若某一澗濕痕跡71無缺角Θ，則表示該澗濕痕跡71對應(yīng)的第二穿孔 131內(nèi)壁均勻涂有助焊劑70且噴涂分量足夠，代表助焊劑70的噴涂品質(zhì)良好。又或者若某 一澗濕痕跡71雖然有缺角Θ，但是缺角Θ g 60度，則表示該澗濕痕跡71對應(yīng)的第二穿孔 131內(nèi)壁助焊劑70的噴涂分量合乎基本要求，而此情況此代表助焊劑70的噴涂品質(zhì)良好。
[0075] 步驟S64 : Θ蘭60度或Θ蘭60度。
[0076] 如圖6所示，若某一澗濕痕跡71a的缺角Θ蘭60度，則執(zhí)行步驟S7。若澗濕痕跡 缺角Θ =60度，則執(zhí)行步驟S63。
[0077] 步驟S7 :助焊劑嗔涂品質(zhì)不良。
[0078] 如圖6所示，若某一澗濕痕跡71a有多個缺角或是澗濕痕跡缺角Θ 3 60度，則表 示該澗濕痕跡71a對應(yīng)的第二穿孔131內(nèi)壁助焊劑70的噴涂分量不符合基本要求，代表助 焊劑70的噴涂品質(zhì)不良。此時，技術(shù)人員可調(diào)整噴霧器60噴涂助焊劑70的方向，或調(diào)整 噴涂助焊劑70的份量，來改善助焊劑70的噴涂品質(zhì)不良的問題。
[0079] 此處需注意的是，本發(fā)明的測試方法并不以上述的步驟次序為限，只要能達(dá)成本 發(fā)明的目的，上述的步驟次序也可加以改變。
[0080] 綜上所陳，本發(fā)明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異于現(xiàn)有技術(shù)的特 征，為一大突破，懇請貴審查委員明察，早日賜準(zhǔn)專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟須注意，上 述實施例僅為例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明的范圍。任何熟于 此項技術(shù)的人士均可在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發(fā) 明的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)如上述的權(quán)利要求所述。
【權(quán)利要求】
1. 一種測試裝置，用來測試當(dāng)該測試裝置經(jīng)一噴霧器噴涂一助焊劑后，該助焊劑在該 測試裝置的噴涂品質(zhì)，該測試裝置包括： 測試組件，包括： 第一板體，包括多個針腳； 測試紙，其層疊于該第一板體，該測試紙包括分別對應(yīng)于該各該針腳的多個第一穿孔； 以及 第二板體，其層疊于該測試紙異于該第一板體的一面，該第二板體包括對應(yīng)于各該第 一穿孔的多個第二穿孔，以供各個針腳可貫穿過相對應(yīng)的該第一穿孔及該第二穿孔； 通過上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)該噴霧器于該第二板體下方噴涂該助焊劑后，可取出并檢視在該測 試紙上對應(yīng)于各個第二穿孔處所留下的至少一澗濕痕跡，以確認(rèn)該助焊劑在該測試裝置的 嗔涂品質(zhì)。
2. 如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其中該第二板體還包括異于鄰接該測試紙的一第一 表面，且該多個針腳穿過對應(yīng)的該第二穿孔后外露于該第一表面。
3. 如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其中該多個第二穿孔包括多個尺寸孔徑及/或規(guī)格。
4. 如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其中該測試裝置還包括基座，其用以承載該測試組 件。
5. 如權(quán)利要求4所述的測試裝置，其中該基座包括承載面，且該第二板體還包括異于 鄰接該測試紙的第一表面，其中該承載面與該第一表面接觸。
6. 如權(quán)利要求5所述的測試裝置，其中該承載面包括至少一開口，用于外露該多個第 二穿孔。
7. 如權(quán)利要求6所述的測試裝置，其中該噴霧器于該基座下方噴涂該助焊劑，使該助 焊劑得通過該開口涂布于各個第二穿孔的內(nèi)壁，并在該測試紙上對應(yīng)于該各個第二穿孔處 留下該至少一澗濕痕跡，以供檢視。
8. 如權(quán)利要求5所述的測試裝置，其中該基座包括至少一夾具，該至少一夾具包括固 定端，其中該固定端與該承載面連接。
9. 如權(quán)利要求8所述的測試裝置，其中該至少一夾具包括一自由端，當(dāng)該測試組件置 于該基座時，該自由端與該第一板體接觸，用于將該測試組件固定于該承載面及該夾具之 間。
10. 如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其中該各個澗濕痕跡位于該各個第一穿孔的外緣。
11. 如權(quán)利要求10所述的測試裝置，其中該澗濕痕跡呈一環(huán)形。
12. 如權(quán)利要求10所述的測試裝置，其中該環(huán)形為一封閉環(huán)形。
13. 如權(quán)利要求10所述的測試裝置，其中該環(huán)形包括至少一缺角Θ。
14. 如權(quán)利要求13所述的測試裝置，其中該至少一缺角Θ g 60度時，則視為該助焊劑 噴涂品質(zhì)良好。
15. 如權(quán)利要求13所述的測試裝置，其中該至少一缺角Θ為多個或該至少一缺角 Θ 3 60度時，則視為該助焊劑噴涂品質(zhì)不良。
16. -種測試方法，用來測試一測試裝置經(jīng)一噴霧器噴涂一助焊劑后，該助焊劑在該測 試裝置的涂布情況，其中該測試裝置包括一測試組件，該測試組件包括相層疊的第一板體、 測試紙以及第二板體，且該第一板體包括多個針腳；該測試紙包括對應(yīng)于各該針腳的多個 第一穿孔；該第二板體包括對應(yīng)于各該第一穿孔的多個第二穿孔；該測試方法包括下列步 驟： 將該第一板體的各個針腳分別穿過該測試紙對應(yīng)的該第一穿孔； 將該第一板體的各個針腳分別再穿過該第二板體對應(yīng)的該第二穿孔； 通過該噴霧器于該第二板體下方噴涂該助焊劑后，取出該測試紙并檢視在該測試紙上 對應(yīng)于各該第二穿孔處所留下的至少一澗濕痕跡，以確認(rèn)該助焊劑在該測試裝置的噴涂品 質(zhì)。
17. 如權(quán)利要求16所述的測試方法，其中該測試裝置還包括基座，該基座包括承載面 以及至少一夾具；在通過該噴霧器于該第二板體下方噴涂該助焊劑之前，該測試方法還包 括下列步驟： 將該測試組件置于該基座；以及 通過該至少一夾具將該測試組件固定于該承載面。
18. 如權(quán)利要求17所述的測試方法，其中該承載面包括至少一開口，用于外露該多個 第二穿孔，該方法還包含：該噴霧器由該基座下方噴涂該助焊劑，使該助焊劑得通過該開口 涂布于該第二板體各個第二穿孔的內(nèi)壁。
19. 如權(quán)利要求16所述的測試方法，其中該多個澗濕痕跡呈一環(huán)形，測試方法判讀該 多個澗濕痕跡還包括下列步驟： 若該環(huán)形包括至少一缺角Θ，且該至少一缺角Θ g 60度時，則視為該助焊劑噴涂品質(zhì) 良好；以及 若該至少一缺角Θ 3 60度時，則視為該助焊劑噴涂品質(zhì)不良。
【文檔編號】B23K31/12GK104096985SQ201310140692
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月3日
【發(fā)明者】楊俊明, 謝豪駿, 蔡欣倫, 鄭盛文, 李家賢 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司