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整形裝置與機箱的整形方法

文檔序號:3078101閱讀:229來源:國知局
整形裝置與機箱的整形方法
【專利摘要】一種整形裝置,用以對機箱整形。整形裝置包括機體、第一模、第二模與多個整形件。第一模配置在機體的一側(cè),機箱適于放置并定位于第一模。第二模配置在機體的另一側(cè)。機體驅(qū)動第二模相對于第一模運動,以移近或遠離第一模。整形件可拆卸地組裝在第一模與第二模的至少其中之一,以在第一模與第二模相互移近時抵壓在機箱上以變形機箱。另揭露一種機箱的整形方法。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是關(guān)于一種整形裝置及整形方法,且特別是有關(guān)于一種用于機箱的整形裝 置與機箱的整形方法。 整形裝置與機箱的整形方法

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來電腦伺服器的發(fā)展,從傳統(tǒng)體積大又占空間的直立式伺服器,逐漸發(fā)展成 將數(shù)臺1U(U在伺服器領(lǐng)域中特指機架式伺服器的厚度,1U = 4. 445cm)高度的主機放置機 柜統(tǒng)一管理的機架式伺服器(Rack Server)。
[0003] -般來說,機架式伺服器內(nèi)的各伺服器單元是可滑動地設(shè)置于機柜內(nèi),基于此概 念,可將整個裝置伺服系統(tǒng)當成是一個大的機柜,而此機柜內(nèi)可以安裝多個可水平放置的 伺服器單元的抽屜(即機箱)。這些抽屜內(nèi)的伺服器單元彼此相互連接,借以增加產(chǎn)生伺服 器的多工性,而達到高運算的效能。
[0004] 再者,在考慮制造成本前提下,通常會將機柜或機箱予以輕量化,但為了提高空間 利用率及伺服器的效能,卻會盡可能地在每個機箱內(nèi)擺滿所需要的各種構(gòu)件。如此一來,這 些構(gòu)件的重量將會對主機板與機箱造成相當大的負荷。通常而言,這些構(gòu)件的重量會使得 主機板與承載的機箱沿重力方向產(chǎn)生變形。惟機架式伺服器的機柜,因空間的考量,并不會 在每個伺服器單元之間預(yù)留太大的空間。據(jù)此,當主機板上的構(gòu)件需進行維護或發(fā)生故障 而需進行維修時,便會發(fā)生因構(gòu)件重量造成上層機箱朝重力方向變形,而干涉到下層機箱, 造成下層機箱無法開啟的情形?,F(xiàn)有的解決方式之一為將機箱底面再額外加工成型內(nèi)凸構(gòu) 造,惟如此一來將占用機箱內(nèi)部空間而影響內(nèi)部電子元件的擺設(shè);現(xiàn)有解決方式之二是將 機箱底面額外設(shè)置金屬件來補強,惟如此一來將增加成本與鉚接組合工序。
[0005] 據(jù)此,如何在機箱的制作過程中提高其結(jié)構(gòu)特征而得以克服上述變形的問題,便 成為相關(guān)設(shè)計人員所欲解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明提供一種整形裝置,具有簡易且穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)與較大的適用范圍。
[0007] 本發(fā)明的整形裝置,用以對機箱整形。整形裝置包括機體、第一模、第二模以及多 個整形件。第一、第二模配置在機體的相對兩側(cè)。機體驅(qū)動第二模相對于第一模運動以移 近或遠離第一模。整形件可拆卸地組裝在第一模與第二模的至少其中之一,以在第一模與 第二模相互移近時抵壓在機箱上以變形機箱。
[0008] 本發(fā)明還提出一種機箱的整形方法。首先提供整形裝置,其包括機體與設(shè)置在機 體上的第一模與第二模。機體驅(qū)動第二模相對于第一模運動,以使第一模與第二模相互移 近或遠離。配置多個整形件在第一模與第二模的至少其中之一。配置并定位機箱在第一 模。驅(qū)動第二模與第一模相互移近,以使整形件抵壓機箱,而使機箱的至少一區(qū)域產(chǎn)生第一 變形。
[0009] 在本發(fā)明的一實施例中,上述的整形件為聚氨酯(polyurathane,PU)彈性體或橡 膠。
[0010] 在本發(fā)明的一實施例中,上述的整形裝置包括配置在第一模的至少一整形件,與 配置在第二模的至少一整形件。機箱的內(nèi)表面被支撐于位于第一模的整形件的一支撐面 上。位于第二模的整形件隨第二模運動而使其抵壓面抵壓在機箱的外表面上,并使內(nèi)表面 與外表面產(chǎn)生相對變形,其中外表面與內(nèi)表面彼此背對。
[0011] 在本發(fā)明的一實施例中,上述位于第二模的整形件在外表面上或內(nèi)表面上的正投 影,不重疊于位于第一模的整形件在內(nèi)表面上或外表面上的正投影。
[0012] 在本發(fā)明的一實施例中,上述位于第二模的整形件在外表面上或內(nèi)表面上的正投 影,重疊于位于第一模的整形件在內(nèi)表面上或外表面上的正投影,且抵壓面互補于支撐面。
[0013] 在本發(fā)明的一實施例中,上述的整形件具有不同的表面輪廓。
[0014] 在本發(fā)明的一實施例中,上述的機體為沖壓機。
[0015] 在本發(fā)明的一實施例中,上述的部分整形件彼此疊置地配置于第一?;虻诙?。
[0016] 在本發(fā)明的一實施例中,上述的機箱具有彼此背對的一內(nèi)表面與一外表面,機箱 的整形方法還包括:分別配置整形件在第一模與第二模,其中位于第一模的至少一整形件 具有支撐面,位于第二模的至少一整形件具有抵壓面。機箱內(nèi)表面的第一區(qū)域支撐于支撐 面上,位于第二模的整形件以抵壓面抵壓機箱外表面,以變形內(nèi)表面的第二區(qū)域,其中第一 區(qū)域不重疊于第二區(qū)域。
[0017] 在本發(fā)明的一實施例中,上述的機箱具有彼此背對的一內(nèi)表面與一外表面,機箱 的整形方法還包括:分別配置整形件在第一模與第二模,其中位于第一模的至少一整形件 具有支撐面,位于第二模的至少一整形件具有抵壓面。機箱內(nèi)表面的第一區(qū)域支撐于支撐 面上,位于第二模的整形件以抵壓面抵壓機箱外表面,以變形內(nèi)表面的第二區(qū)域,其中第一 區(qū)域重疊于第二區(qū)域,且支撐面的表面輪廓互補于抵壓面的表面輪廓。
[0018] 在本發(fā)明的一實施例中,還包括:取得伺服器的多個電子元件在機箱內(nèi)的荷重配 置,而計算出機箱在至少一區(qū)域的第二變形。第一變形的方向相反于第二變形的方向,而第 一變形的變形量大于或等于第二變形的變形量。
[0019] 在本發(fā)明的一實施例中,還包括:當?shù)谝蛔冃蔚淖冃瘟啃∮诘诙冃蔚淖冃瘟繒r, 提供至少一整形件堆疊在上述整形件上。
[0020] 基于上述,在本發(fā)明的上述實施例中,整形裝置通過配置在第一、第二模的整形 件,而通過沖壓動作造成機箱的預(yù)設(shè)變形,以讓機箱能有效避免在配置電子元件后因重力 因素導(dǎo)致的變形。再者,整形件可依據(jù)電子元件在機箱內(nèi)的配置位置及其荷重而對應(yīng)地配 置在第一、第二模,且其與第一、第二模的結(jié)合方式為可拆卸,因此當機箱外形改變,亦或電 子元件的型式與配置方式改變時,通過重新排列整形件并加以組裝,便能在機箱的對應(yīng)處 形成預(yù)設(shè)變形。此舉讓整形裝置不再受限于機箱及電子元件的配置而能有較大的適用范 圍,且亦因此而能有效降低制作成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021] 以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋,并不限定本發(fā)明的范圍。其 中:
[0022] 圖1是依照本發(fā)明一實施例的一種整形裝置的示意圖。
[0023] 圖2是圖1的整形裝置的局部示意圖。
[0024] 圖3是圖1的整形裝置的局部放大圖。
[0025] 圖4是本發(fā)明另一實施例的一種整形裝置的局部示意圖。
[0026] 圖5是本發(fā)明又一實施例的一種整形裝置的局部示意圖。
[0027] 圖6是依據(jù)本發(fā)明一實施例的機箱的整形方法的流程圖。
[0028] 圖7是圖3的局部等校示意圖。
[0029] 主要元件標號說明:
[0030] 100 :整形裝置
[0031] 110:機體
[0032] 120 :上模
[0033] 121 :鎖孔
[0034] 130 :下模
[0035] 140、340、540 :整形件
[0036] 141 :貫孔
[0037] 150 :螺絲
[0038] 200、400 :機箱
[0039] 210、410、610 :底板
[0040] Al、A3:第一區(qū)域
[0041] A2、A4:第二區(qū)域
[0042] E1:固定側(cè)
[0043] E2 :移動側(cè)
[0044] F1 :第一變形
[0045] F2 :第二變形
[0046] Sl、Sla:內(nèi)表面
[0047] S2 :外表面
[0048] S3、S3a、S3b :支撐面
[0049] S4、S4a、S4b :抵壓面

【具體實施方式】
[0050] 為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解,現(xiàn)對照【專利附圖】
附圖
【附圖說明】本發(fā) 明的【具體實施方式】。
[0051] 圖1是依照本發(fā)明一實施例的一種整形裝置的示意圖。請參考圖1,整形裝置100 用以對伺服器的機箱200進行整形工序,以讓機箱200獲得預(yù)設(shè)變形,以在后續(xù)承載相關(guān)電 子元件(未繪示)時,抵消電子元件因重力而在機箱200上產(chǎn)生的變形。在此先針對整形 裝置100的結(jié)構(gòu)特征予以描述,后續(xù)再對其使用方式予以進一步說明。
[0052] 在本實施例中,機箱200具有底板210,且底板210具有相對的內(nèi)表面S1與外表面 S2,由于電子元件配置在機箱200之后,其重力因素會使底板210從內(nèi)表面S1朝外表面S2 形成凹陷變形,因此在機箱200的制作過程中,需先行對底板210產(chǎn)生反向的預(yù)設(shè)變形,借 以在承載電子元件后能抵消上述的凹陷變形。
[0053] 據(jù)此,整形裝置100包括機體110、第一模(在此依據(jù)附圖為設(shè)置在機體110的下 模130)、第二模(在此依據(jù)附圖為設(shè)置在機體110的上模120)與多個整形件140。機體 110例如是沖壓機,上模120與下模130分別設(shè)置在機體110上且彼此相對,即在本實施例 中,沖壓機具有固定側(cè)E1與移動側(cè)E2,上模120設(shè)置在移動側(cè)E2,下模130設(shè)置在固定側(cè) E1,因而機體110得以其控制電路與機構(gòu)(未繪示)操控上模120相對于下模130運動,以 讓上模120移近或遠離下模130。
[0054] 再者,整形件140例如是聚氨酯(polyurathane,PU)彈性體或橡膠,其可拆卸地組 裝至上模120與下模130,通過其材料特性,即硬度小于機箱200且具備彈性,而使其作為抵 壓機箱200的介質(zhì),以同時對機箱200造成變形且不會對機箱200表面造成損傷。
[0055] 機箱200適于配置并定位于下模130,且同時承靠在位于下模130的整形件140 上。據(jù)此,當上模120相對于下模130運動且兩者相互移近時,分別位于上模120與下模 130的整形件140便能抵壓機箱200,而對底板210進行沖壓變形,在底板210形成從外表 面S2朝向內(nèi)表面S1的凸起(在此,凸起是以相對于上述凹陷變形的反向而言)。如此,通 過在底板210上形成預(yù)設(shè)變形,而后在將電子元件配置在這些預(yù)設(shè)變形的凸起處,便能以 此作為電子元件的支撐結(jié)構(gòu),故而即使電子元件因重力而造成底板210變形,也能因此上 述預(yù)設(shè)變形的凸起而達到抵消的效果。
[0056] 圖2是圖1的整形裝置的局部示意圖,請參考圖1與圖2,在本實施例中整形件140 是以螺絲150鎖附的方式組裝至上模120,另外,下模130亦可以同樣方式設(shè)置,后續(xù)將以 上模120為例進行說明。如圖2所示,上模120具有多個呈陣列配置的鎖孔121,而整形件 140亦具有對應(yīng)所述鎖孔121的貫孔141,因此通過螺絲150便能將整形件140鎖附在上模 120的特定區(qū)域。
[0057] 在此并未限制整形件140的外形、數(shù)量與其組裝至上模120的方式,其中設(shè)計者可 依據(jù)機箱200的預(yù)設(shè)變形的形狀與各位置變形量而決定整形件140在上模120的對應(yīng)設(shè) 置,且其他可重復(fù)拆卸的結(jié)合手段亦可應(yīng)用在本實施例中。再者,設(shè)計者亦可在同一個上模 120以不同配置方式將整形件140組裝其上,讓上模120與整形件140能同時適用在不同的 機箱200整形制程中。相較于現(xiàn)有需針對不同機箱及其變形位置與變形量,而制作不同且 形狀固定而具有特定適用對象的整形模具而言,此舉讓上模120、下模130與整形件140皆 可以重復(fù)使用并可彈性調(diào)整變形形狀與變形量,因此本案的整形裝置100具有較大的適用 范圍與較低的制作成本。
[0058] 此外,在另一未繪示的實施例中,當已配置在上模與下模的整形件對機箱的底板 所造成的預(yù)設(shè)變形不若預(yù)期時,使用者尚可在現(xiàn)有整形件上疊置另一整形件,借以提高對 機箱沖壓時所產(chǎn)生的變形量,在此并未限制疊置整形件的方式,其可以上述鎖附的方式,亦 可以接著劑進行貼附。
[0059] 圖3是圖1的整形裝置的局部放大圖,且在此繪示機箱200已受到整形件140的 沖壓而變形的狀態(tài)。請同時參考圖1與圖3,在本實施例中,位于下模130處的整形件140 具有支撐面S3,以讓定位于下模130處的機箱200的內(nèi)表面S1的第一區(qū)域A1支撐在整形 件140的支撐面S3上。再者,位于上模120處的整形件140具有抵壓面S4,隨著上模120 朝下模130移近,整形件140的抵壓面S4抵壓在底板210的外表面S2上。值得注意的是, 在以內(nèi)表面S1 (或外表面S2)為正投影面情況下,位于上模120處的整形件140在底板210 上的正投影,不重疊于位于下模130處的整形件140在底板210上的正投影。換句話說,本 實施例的整形件140,其是隨上模120、下模130而處于彼此錯置的狀態(tài)。因此,當上模120 處的整形件140抵壓在底板210上時,其會在內(nèi)表面S1的第二區(qū)域A2造成變形,其中第一 區(qū)域A1不重疊于第二區(qū)域A2 (在此以虛線輪廓圍出內(nèi)表面S1的不同區(qū)域Al、A2)。
[0060] 圖3所示整形件具有相同的平面表面輪廓,但本發(fā)明并不限于此。圖4是本發(fā)明 另一實施例的一種整形裝置的局部示意圖。請參考圖4,在本實施例中,位于上模120與下 模130處的整形件340是處于局部錯置的狀態(tài),亦即位于上模120的整形件340在機箱400 的底板410上的正投影,是局部重疊于位于下模130處的整形件340在底板410上的正投 影。再者,這些整形件340具有不同的表面輪廓,即各整形件340的表面輪廓的形狀相異。 在本實施例中,位于上模120處的整形件340所形成的抵壓面S4a,互補于位于下模130處 的整形件340所形成的支撐面S3a。
[0061] 圖5是本發(fā)明又一實施例的一種整形裝置的局部示意圖。請參考圖5,與上述實施 例類似的是,位于上模120處的整形件540所形成的抵壓面S4b,互補于位于下模130處的 整形件540所形成的支撐面S3b,且位于上模120的整形件540在底板610上的正投影,是 完全重疊于位于下模130處的整形件540在底板610上的正投影。換句話說,在本實施例 的內(nèi)表面Sla中,其第一區(qū)域A3重疊于第二區(qū)域A4。
[0062] 圖6是依據(jù)本發(fā)明一實施例的機箱的整形方法的流程圖。圖7是圖3的局部等效 示意圖。請參考圖6并對照圖3與圖7,在本實施例中,為讓使用中的機箱200能有效克服 其內(nèi)電子元件重量造成變形的困擾,在步驟S610中,設(shè)計者需先取得伺服器的多個電子元 件在機箱200內(nèi)的荷重配置,并據(jù)此計算出機箱200的底板210的第二變形F2。換句話說, 在進行伺服器的元件配置設(shè)計時,便需從中得知此第二變形F2。接著,在步驟S620中,提供 整形裝置100,其結(jié)構(gòu)已如上述。
[0063] 接著,在步驟S630中,依據(jù)所述第二變形F2的所在位置,而在上模120與下模130 的對應(yīng)處配置多個整形件140。在步驟S640中,當機體110驅(qū)動上模120與下模130相互 移近時,整形件140抵壓在機箱200的底板210,而使內(nèi)表面S1與外表面S2產(chǎn)生第一變形 F1。在此,第一變形F1的方向相反于第二變形F2的方向,且第一變形F1的變形量大于或 等于第二變形F2的變形量。如此一來,通過整形件140對機箱200形成預(yù)設(shè)變形(即第一 變形F1),而作為抵消電子元件對機箱200所造成第二變形,進而使機箱200在伺服器的機 架(未繪示)中能順利地被操作而無結(jié)構(gòu)干涉的疑慮。
[0064] 綜上所述,在本發(fā)明的上述實施例中,整形裝置通過將可拆卸的整形件配置在上、 下模,以通過沖壓動作而造成機箱的預(yù)設(shè)變形,以讓機箱能有效避免在配置電子元件后因 重力因素導(dǎo)致的變形。再者,整形件可依據(jù)電子元件在機箱內(nèi)的配置位置及其荷重而對應(yīng) 配置在上、下模,亦即當機箱外形改變,亦或電子元件的型式與配置方式改變時,通過重新 排列整形件,便能在機箱的對應(yīng)處形成預(yù)設(shè)變形。此舉讓整形裝置不再受限于機箱及電子 元件的配置而能有較大的適用范圍,且亦因此而能有效降低制作成本。
[〇〇65] 以上所述僅為本發(fā)明示意性的【具體實施方式】,并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何 本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作的等同變化與修改,均應(yīng) 屬于本發(fā)明保護的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種整形裝置,用以對一機箱整形,其特征在于,該整形裝置包括: 一機體; 一第一模,配置在該機體的一側(cè),該機箱適于放置并定位于該第一模; 一第二模,配置在該機體的另一側(cè),該機體能驅(qū)動該第二模相對于該第一模運動,以移 近或遠離該第一模;以及 多個整形件,能拆卸地組裝在該第一模與該第二模的至少其中之一,以在該第一模與 該第二模相互移近時抵壓在該機箱上,以變形該機箱。
2. 如權(quán)利要求1所述的整形裝置,其特征在于,該第一模為一下模,該第二模為一上 模。
3. 如權(quán)利要求1所述的整形裝置,其特征在于,該些整形件為聚氨酯彈性體或橡膠。
4. 如權(quán)利要求1所述的整形裝置,其特征在于,包括配置在該第一模的至少一整形件, 與配置在該第二模的至少一整形件,該機箱的一內(nèi)表面被支撐于位于該第一模的該整形件 的一支撐面上,位于該第二模的該整形件隨該第二模運動而使其一抵壓面抵壓在該機箱的 一外表面上,以使該內(nèi)表面與該外表面產(chǎn)生相對變形,其中該外表面與該內(nèi)表面彼此背對。
5. 如權(quán)利要求4所述的整形裝置,其特征在于,位于該第二模的該整形件在該外表面 上或該內(nèi)表面上的正投影,不重疊于位于該第一模的該整形件在該內(nèi)表面上或該外表面上 的正投影。
6. 如權(quán)利要求4所述的整形裝置,其特征在于,位于該第二模的該整形件在該外表面 上或該內(nèi)表面上的正投影,重疊于位于該第一模的該整形件在該內(nèi)表面上或該外表面上的 正投影,且該抵壓面互補于該支撐面。
7. 如權(quán)利要求1所述的整形裝置,其特征在于,該些整形件具有不同的表面輪廓。
8. 如權(quán)利要求1所述的整形裝置,其特征在于,該機體為沖壓機。
9. 如權(quán)利要求1所述的整形裝置,其特征在于,部分所述整形件彼此疊置地配置于該 第一?;蛟摰诙!?br> 10. -種機箱的整形方法,適用于一伺服器,該機箱的整形方法包括: 提供一整形裝置,包括一機體與設(shè)置在該機體上的一第一模與一第二模,其中該機體 驅(qū)動該第二模相對于該第一模運動,以使該第二模與該第一模相互移近或遠離; 配置多個整形件在該第一模與該第二模的至少其中之一; 配置并定位一機箱在該第一模;以及 驅(qū)動該第二模與該第一模相互移近,以使該些整形件抵壓該機箱,以使該機箱的至少 一區(qū)域產(chǎn)生一第一變形。
11. 如權(quán)利要求10所述的機箱的整形方法,其特征在于,該機箱具有彼此背對的一內(nèi) 表面與一外表面,該機箱的整形方法還包括: 分別配置該些整形件在該第一模與該第二模,其中位于該第一模的至少一整形件具有 一支撐面,位于該第二模的至少一整形件具有一抵壓面,該機箱的該內(nèi)表面的一第一區(qū)域 支撐于該支撐面上;以及 位于該第二模的該些整形件以該抵壓面抵壓該機箱的該外表面,以變形該內(nèi)表面的一 第二區(qū)域,且該第一區(qū)域不重疊于該第二區(qū)域。
12. 如權(quán)利要求10所述的機箱的整形方法,其特征在于,該機箱具有彼此背對的一內(nèi) 表面與一外表面,該機箱的整形方法還包括: 分別配置該些整形件在該第一模與該第二模,其中位于該第一模的至少一整形件具有 一支撐面,位于該第二模的至少一整形件具有一抵壓面,該機箱的該內(nèi)表面的一第一區(qū)域 支撐于該支撐面上;以及 位于該第二模的該些整形件以該抵壓面抵壓該機箱的該外表面,以變形該內(nèi)表面的一 第二區(qū)域,且該第一區(qū)域重疊于該第二區(qū)域,該支撐面的表面輪廓互補于該抵壓面的表面 輪廓。
13. 如權(quán)利要求10所述的機箱的整形方法,其特征在于,還包括: 取得該伺服器的多個電子元件在該機箱內(nèi)的荷重配置而計算出該機箱在該至少一區(qū) 域的一第二變形,且該第一變形的方向相反于該第二變形的方向,而該第一變形的變形量 大于或等于該第二變形的變形量。
14. 如權(quán)利要求13所述的機箱的整形方法,其特征在于,還包括: 當該第一變形的變形量小于該第二變形的變形量時,提供至少一整形件堆疊在該些整 形件上。
15. 如權(quán)利要求10所述的機箱的整形方法,其特征在于,該些整形件為聚氨酯彈性體 或橡膠。
16. 如權(quán)利要求10所述的機箱的整形方法,其特征在于,該些整形件具有不同的表面 輪廓。
17. 如權(quán)利要求10所述的機箱的整形方法,其特征在于,該機體為沖壓機。
【文檔編號】B21D1/00GK104096764SQ201310141863
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月11日
【發(fā)明者】林世隆, 陳大衛(wèi) 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司
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