雙界面卡焊接芯片方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙界面卡焊接芯片方法，所述雙界面卡內(nèi)置有一導(dǎo)線，所述導(dǎo)線具有的兩個天線頭分別為第一根天線頭和第二根天線頭，所述第一根天線頭和所述第二根天線頭均位于所述雙界面卡的芯片槽位內(nèi)；第一導(dǎo)線的兩端分別為第一端和第二端，第二導(dǎo)線的兩端分別為第三端和第四端，包括以下步驟：S1：所述第一端與所述第一根天線頭焊接，所述第三端與所述第二根天線頭焊接；S2：所述第二端與芯片的第一預(yù)定焊點焊接，所述第四端與所述芯片的第二預(yù)定焊點焊接。實施本發(fā)明的雙界面卡焊接芯片方法，具有以下有益效果：生產(chǎn)效率較高，成本較低。
【專利說明】雙界面卡焊接芯片方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡制造領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種雙界面卡焊接芯片方法。
【背景技術(shù)】
[0002]雙界面卡的制作過程包括雙界面卡焊接芯片的過程?，F(xiàn)有技術(shù)中，雙界面卡焊接芯片的方法一般分為以下三種:
[0003]1、碰焊。第一根天線頭采用加錫焊接的方法焊接在芯片的第一預(yù)定焊點，第二根天線頭也采用加錫焊接的方法焊接在芯片的第二預(yù)定焊點。缺點:額外引入中間物質(zhì)錫，工序較麻煩，成本較高。
[0004]2、耦合。芯片線圈與芯片槽位內(nèi)的線圈耦合。缺點:成本在這三種方法中最高。
[0005]3、金屬片焊接。在芯片槽位內(nèi)設(shè)置兩片錫片或者兩片銅片，芯片的第一預(yù)定焊點與第一片錫片焊接，芯片的第二預(yù)定焊點與第二片錫片焊接。缺點:焊接處連接不穩(wěn)固，制作繁瑣，需工時較長，成本高。
[0006]綜上，現(xiàn)有技術(shù)中的雙界面卡焊接芯片的方法存在過程較復(fù)雜、成本較高的缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述雙界面卡焊接芯片的方法存在過程較復(fù)雜、成本較高的缺陷，提供一種過程較簡單、成本較低的雙界面卡焊接芯片方法。
[0008]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種雙界面卡焊接芯片方法，
[0009]所述雙界面卡內(nèi)置有一導(dǎo)線，所述導(dǎo)線具有的兩個天線頭分別為第一根天線頭和第二根天線頭，所述第一根天線頭和所述第二根天線頭均位于所述雙界面卡的芯片槽位內(nèi)；第一導(dǎo)線的兩端分別為第一端和第二端，第二導(dǎo)線的兩端分別為第三端和第四端，包括以下步驟:
[0010]S1:所述第一端與所述第一根天線頭焊接，所述第三端與所述第二根天線頭焊接;
[0011]S2:所述第二端與芯片的第一預(yù)定焊點焊接，所述第四端與所述芯片的第二預(yù)定焊點焊接。
[0012]在本發(fā)明所述的雙界面卡焊接芯片方法中，所述步驟SI之前還包括以下步驟S1.1:在所述雙界面卡上銑槽出所述芯片槽位，所述芯片槽位內(nèi)露出所述第一根天線頭和所述第二根天線頭。
[0013]在本發(fā)明所述的雙界面卡焊接芯片方法中，所述步驟S1.1和所述步驟SI之間還包括以下步驟S1.2:分別挑出所述第一根天線頭和所述第二根天線頭。
[0014]在本發(fā)明所述的雙界面卡焊接芯片方法中，所述步驟S1.2和所述步驟SI之間還包括以下步驟S1.3:在所述芯片槽位內(nèi)銑削出與所述芯片的凸臺相匹配的凸臺槽位。
[0015]在本發(fā)明所述的雙界面卡焊接芯片方法中，所述步驟SI中，采用碰焊機分別進行所述第一端與所述第一根天線頭的焊接、以及所述第三端與所述第二根天線頭的焊接。
[0016]在本發(fā)明所述的雙界面卡焊接芯片方法中，所述步驟S3之后還包括以下步驟S4:將所述芯片植入所述芯片槽位內(nèi)。
[0017]在本發(fā)明所述的雙界面卡焊接芯片方法中，所述第一導(dǎo)線和所述第二導(dǎo)線的長度都介于0.5-5厘米。
[0018]在本發(fā)明所述的雙界面卡焊接芯片方法中，所述第一導(dǎo)線和所述第二導(dǎo)線的長度都介于0.9-2厘米。
[0019]實施本發(fā)明的雙界面卡焊接芯片方法，具有以下有益效果:生產(chǎn)效率較高，成本較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
[0021]圖1是本發(fā)明雙界面卡焊接芯片方法實施例的程序流程圖；
[0022]圖2是本發(fā)明雙界面卡焊接芯片方法實施例中焊接完芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明雙界面卡焊接芯片方法實施例中植入芯片后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0025]本實施例的主要原理在于用導(dǎo)線連接芯片槽位內(nèi)的天線頭與芯片的預(yù)定焊點。這種方法不引用中間物質(zhì)(例如是錫)，生產(chǎn)效率較高，成本低。
[0026]第一導(dǎo)線I的兩端分別為第一端和第二端，第二導(dǎo)線2的兩端分別為第三端和第四端；此處的第一導(dǎo)線I和第二導(dǎo)線2是兩根銅線，當(dāng)然在其它的實施例中兩者也可以是其它導(dǎo)線，例如是銀線。
[0027]雙界面卡內(nèi)置有一導(dǎo)線，導(dǎo)線具有的兩個天線頭分別為第一根天線頭4和第二根天線頭5，第一根天線頭4和第二根天線頭5均位于雙界面卡的芯片槽位3內(nèi)。
[0028]一般地，雙界面卡芯片槽位3內(nèi)的第一根天線頭4和第二根天線頭5的長度均較短，兩者的長度一般都只有1-3厘米，這樣就造成現(xiàn)有技術(shù)中的碰焊焊接芯片7的方法較難操作，因為第一根天線頭4和第二根天線頭5的長度均較短，這樣就造成了碰焊時設(shè)備的操作空間非常小，不僅使得碰焊設(shè)備的精密度要求較高(相應(yīng)地增加了碰焊設(shè)備的成本)，也使得生產(chǎn)效率較低；另外，現(xiàn)有技術(shù)中的碰焊焊接芯片7的方法還需要用到錫，也增加了成本，降低了效率。
[0029]本實施例的雙界面卡焊接芯片方法有效地解決了上述問題。優(yōu)選地，本實施例的第一導(dǎo)線I和第二導(dǎo)線2，兩者的長度都介于0.5-5厘米，更優(yōu)選地兩者的長度都介于
0.9-2厘米；這樣使得碰焊時設(shè)備的操作空間較大，碰焊設(shè)備較容易布局，碰焊設(shè)備的成本較低。當(dāng)然，在一些實施例中，第一導(dǎo)線I和第二導(dǎo)線2兩者的長度也可以是其它數(shù)值。本實施例中第一導(dǎo)線I和第二導(dǎo)線2都為I厘米，當(dāng)然在其它的實施例中，兩者的長度也可以是0.5厘米、0.9厘米、2厘米、5厘米等其它介于0.5-5厘米的數(shù)值，其它與本實施例相同。
[0030]如圖1、圖3所示。本實施例的雙界面卡焊接芯片方法，包括以下步驟:[0031]S1:第一端與第一根天線頭4焊接，第三端與第二根天線頭5焊接。
[0032]采用碰焊機分別進行第一端與第一根天線頭4的焊接、以及第三端與第二根天線頭5的焊接，焊接時不需要用到錫，把第一端與第一根天線頭4置于碰焊機的焊接部焊接即可，焊接時是把第一端的部分熔化，并把第一根天線頭4的部分熔化，兩者熔化部分接觸，待冷卻后兩者熔化的部分就為一體，焊接成功。為了保證第一端與第一根天線頭4的焊接強度，優(yōu)選地，第一端與第一根天線頭4焊接的長度介于1-8毫米之間；同樣，為了保證第三端與第二根天線頭5的焊接強度，優(yōu)選地，第三端與第二根天線頭5焊接的長度也介于1-8毫米之間。
[0033]S2:第二端與芯片7的第一預(yù)定焊點73焊接，第四端與芯片7的第二預(yù)定焊點74焊接。
[0034]在一些實施例中，第一端與第一根天線頭4的焊接方式、第三端與第二根天線頭5的焊接方式、第二端與第一預(yù)定焊點73的焊接方式、第四端與第二預(yù)定焊點74的焊接方式還均可以采用電烙鐵焊接、加錫焊接、碰焊或者使用導(dǎo)電膠焊接等焊接方式，這些均屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。本實施例主要是利用線線焊接來焊接芯片，也即通過導(dǎo)線(第一導(dǎo)線I和第二導(dǎo)線2)來連接天線頭(第一根天線頭4和第二根天線頭5)和預(yù)定焊點(第一預(yù)定焊點73和第二預(yù)定焊點74)，從而焊接芯片。
[0035]芯片7—般呈正方形，在正方形的每一邊的外側(cè)連接一個預(yù)定焊點，也即芯片7四周均布有4個預(yù)定焊點；在這4個預(yù)定焊點中，相對的預(yù)定焊點為一組，其中一個焊點為正極焊點、另一個焊點為負極焊點；即芯片7有兩組預(yù)定焊點。本實施例的第一預(yù)定焊點73和第二預(yù)定焊點74為其中一組，一個焊點為正極焊點、另一個焊點為負極焊點。
[0036]步驟SI之前還包括以下步驟S1.1:在雙界面卡上銑槽出芯片槽位3，芯片槽位3內(nèi)露出第一根天線頭4和第二根天線頭5。需要說明的是，此時的第一根天線頭4和第二根天線頭5是嵌設(shè)在芯片槽位3的底部。
[0037]步驟S1.1和步驟SI之間還包括以下步驟S1.2:分別挑出第一根天線頭4和第二根天線頭5。上述挑出天線頭的操作可以手動進行，也可以機械進行；手動進行是手拿具有尖端的挑線件，通過挑線件的尖端分別挑出第一根天線頭4和第二根天線頭5 ;機械進行是通過機械夾手分別挑出第一根天線頭4和第二根天線頭5。
[0038]步驟S1.2和步驟SI之間還包括以下步驟S1.3:在芯片槽位3內(nèi)銑削出與芯片7的凸臺72相匹配的凸臺槽位6。芯片7包括主體71，主體71的表面上設(shè)置有凸臺72，主體71的表面積大于凸臺72的表面積；在主體71的周邊均布4個預(yù)定焊點。步驟S1.3中，是在芯片槽位3的底壁上銑削出凸臺槽位6，凸臺槽位6的形狀、大小均與凸臺72相匹配；銑削凸臺槽位6的操作可以通過銑削頭進行。
[0039]步驟S3之后還包括以下步驟S4:將芯片7植入芯片槽位3內(nèi)。圖3示出的是將芯片7植入芯片槽位3內(nèi)之后的結(jié)構(gòu)示意圖。將芯片7植入芯片槽位3的方法可以采用現(xiàn)有技術(shù)常用的將芯片7放入芯片槽位3、壓芯片7使其嵌入芯片槽位3內(nèi)、熱焊和冷焊等步驟。在將芯片7植入芯片槽位3內(nèi)的過程中，應(yīng)確保第一導(dǎo)線1、第二導(dǎo)線2、第一根天線頭4和第二根天線頭5均不外露，均位于芯片槽位3內(nèi)。芯片7植入芯片槽位3后，芯片7的凸臺72位于凸臺槽位6內(nèi)，芯片7的主體71位于芯片槽位3內(nèi)。
[0040]與現(xiàn)有技術(shù)中的三種雙界面卡焊接芯片的方法相比，經(jīng)試驗比對，本實施例的雙界面卡焊接芯片方法可以提高20-50%的生產(chǎn)效率，同時可降低13-28%的成本。
[0041]上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的【具體實施方式】，上述的【具體實施方式】僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙界面卡焊接芯片方法，所述雙界面卡內(nèi)置有一導(dǎo)線，所述導(dǎo)線具有的兩個天線頭分別為第一根天線頭和第二根天線頭，所述第一根天線頭和所述第二根天線頭均位于所述雙界面卡的芯片槽位內(nèi)；第一導(dǎo)線的兩端分別為第一端和第二端，第二導(dǎo)線的兩端分別為第三端和第四端，其特征在于，包括以下步驟: S1:所述第一端與所述第一根天線頭焊接，所述第三端與所述第二根天線頭焊接； S2:所述第二端與芯片的第一預(yù)定焊點焊接，所述第四端與所述芯片的第二預(yù)定焊點焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步驟SI之前還包括以下步驟S1.1:在所述雙界面卡上銑槽出所述芯片槽位，所述芯片槽位內(nèi)露出所述第一根天線頭和所述第二根天線頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步驟S1.1和所述步驟SI之間還包括以下步驟S1.2:分別挑出所述第一根天線頭和所述第二根天線頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步驟S1.2和所述步驟SI之間還包括以下步驟S1.3:在所述芯片槽位內(nèi)銑削出與所述芯片的凸臺相匹配的凸臺槽位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步驟SI中，采用碰焊機分別進行所述第一端與所述第一根天線頭的焊接、以及所述第三端與所述第二根天線頭的焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步驟S3之后還包括以下步驟S4:將所述芯片植入所述芯片槽位內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)線和所述第二導(dǎo)線的長度都介于0.5-5厘米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)線和所述第二導(dǎo)線的長度都介于0.9-2厘米。
【文檔編號】B23K31/02GK103447705SQ201310224672
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月6日
【發(fā)明者】熊曙光 申請人:東莞市曙光自動化設(shè)備科技有限公司