一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置及方法，該裝置包括設置在外部框架上的帶刻度的弧度標尺和硅拋光片旋轉裝置，硅拋光片旋轉裝置包括真空吸盤齒輪和吸盤轉動組件，吸盤轉動組件帶動吸盤齒輪的旋轉移動調節(jié)硅拋光片切口的位置。采用該裝置對大直徑硅拋光片回收切割的方法為：(1)將欲回收硅拋光片切口的中間位置對準弧度標尺的零刻度，用輔助刻度尺初步定位參考面基準線；(2)沿參考面基準線切割一平邊樣片，用X-光機測量平邊晶向；(3)轉動真空吸盤，根據(jù)參考面基準線的偏差角度精確定位參考面基準線修正線，找到與之垂直的取向校準軸，用激光切割機完成加工。本發(fā)明可實現(xiàn)回收硅拋光片切口的精確加工，測量方便快捷、精確度高、重復性好。
【專利說明】—種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置及方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種切口加工裝置及方法，尤其涉及一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置及方法。

【背景技術】
[0002]半導體硅材料的發(fā)展趨勢是硅拋光片直徑越來越大，12寸硅拋光片將會成為主流產(chǎn)品，大直徑硅拋光片的單片成本非常大，而且對參數(shù)的要求也會很高，為了降低成本，可將部分大直徑娃拋光片的不合格娃拋光片通過激光劃片機切割成小直徑娃拋光片。大直徑硅拋光片的定位是由切口位置決定的，而在激光切割過程中，大直徑硅拋光片的切口位置無法精確定位。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置。
[0004]本發(fā)明的另一目的在于提供一種采用上述加工裝置對大直徑硅拋光片回收切割的方法。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0006]一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，包括設置在外部框架上的帶刻度的弧度標尺和硅拋光片旋轉裝置，所述硅拋光片旋轉裝置包括真空吸盤齒輪和吸盤轉動組件，其中，吸盤轉動組件帶動吸盤齒輪的旋轉移動調節(jié)硅拋光片切口的位置。
[0007]所述吸盤轉動組件為帶有刻度的旋鈕式橫向調節(jié)齒條，優(yōu)選為千分表旋鈕式橫向調節(jié)齒條。
[0008]一種采用上述加工裝置對大直徑硅拋光片回收切割的方法，該方法包括以下步驟:
[0009](1)將欲回收硅拋光片切口的中間位置對準弧度標尺的零刻度，用輔助刻度尺初步定位參考面基準線；
[0010](2)沿參考面基準線切割一平邊樣片，用X-光機測量平邊晶向；
[0011](3)轉動載物臺，根據(jù)參考面基準線的偏差角度精確定位參考面基準線修正線的位置，找到與之垂直的取向校準軸，最后用激光切割機完成加工。
[0012]本發(fā)明的優(yōu)點在于:
[0013]本發(fā)明通過兩步測量方法可以實現(xiàn)回收硅拋光片切口的精確加工，從而解決了現(xiàn)有無法精確定為回收切割硅拋光片切口加工問題，本發(fā)明測量方便快捷、精確度高、重復性好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明加工裝置的俯視圖。
[0015]圖2為硅拋光片加工時確定切口位置的示意圖。

【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，本發(fā)明的大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，該加工裝置安裝在載物臺上，包括設置在外部框架上的帶刻度的弧度標尺1和硅拋光片旋轉裝置2，所述硅拋光片旋轉裝置2包括真空吸盤齒輪3和吸盤轉動組件4，其中，吸盤轉動組件4帶動吸盤齒輪3旋轉移動調節(jié)硅拋光片5切口的位置。吸盤轉動組件4可以使用為千分表旋鈕式橫向調節(jié)齒條。
[0017]如圖2所示，采用該裝置對不合格的12寸硅拋光片進行加工，首先目測弧度標尺的零刻度指示欲回收的硅拋光片切口的中間位置，延伸確定初始的取向校準軸6，再用輔助刻度尺初步定位參考面基準線7 ;然后沿初步定位參考面基準線7切割一平邊樣片，用X-光機測量平邊晶向，衍射角為24度50分；根據(jù)初步定位參考面基準線的衍射角24度50分，順時針轉動載物臺1度20分，得到參考面基準線修正線8，從而確定與之垂直的修正后的取向校準軸9，最后用激光切割機完成加工。根據(jù)以上步驟加工10片不合格的12寸硅拋光片，加工后的硅拋光片的尺寸為201+/-0.3mm，切口晶向精度為1分，加工硅片切口晶向分別為23度23分、23度25分、23度21分、23度23分、23度25分、23度24分、23度26分、23度22分、23度21分、23度20分。
【權利要求】
1.一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，其特征在于，包括設置在外部框架上的帶刻度的弧度標尺和硅拋光片旋轉裝置，所述硅拋光片旋轉裝置包括真空吸盤齒輪和吸盤轉動組件，其中，吸盤轉動組件帶動吸盤齒輪的旋轉移動調節(jié)硅拋光片切口的位置。
2.根據(jù)權利要求1所述的大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，其特征在于，所述吸盤轉動組件為帶有刻度的旋鈕式橫向調節(jié)齒條。
3.根據(jù)權利要求2所述的大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，其特征在于，所述吸盤轉動組件為千分表旋鈕式橫向調節(jié)齒條。
4.一種權利要求1所述的加工裝置對大直徑硅拋光片回收切割的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: (1)將欲回收硅拋光片切口的中間位置對準弧度標尺的零刻度，用輔助刻度尺初步定位參考面基準線； (2)沿參考面基準線切割一平邊樣片，用X-光機測量平邊晶向； (3)轉動載物臺，根據(jù)參考面基準線的偏差角度精確定位參考面基準線修正線的位置，找到與之垂直的取向校準軸，最后用激光切割機完成加工。
【文檔編號】B23K26/70GK104275556SQ201310278097
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月4日 優(yōu)先權日:2013年7月4日
【發(fā)明者】郝玉清, 陳信, 蔡麗艷, 任凱峰, 李振斌, 李耀東, 葉松芳 申請人:有研新材料股份有限公司