過錫載具、焊接機和防連錫短路方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種過錫載具、焊接機和防連錫短路方法，其中過錫載具包括本體，本體上設(shè)置有開口，過錫載具還包括用于吸收多余焊錫的竊錫片，且竊錫片的至少一部分位于開口中。在焊接操作過程中，待焊接電路板設(shè)置在過錫載具上，待焊接件插接在待焊接電路板上，待焊接件的引腳位于開口中。本發(fā)明的過錫載具上的竊錫片可以將引腳上的造成連錫短路的多余的焊錫吸去，保證各引腳之間不會被焊錫連通，從而避免了連錫短路現(xiàn)象的發(fā)生，保證了良好的焊接質(zhì)量。
【專利說明】過錫載具、焊接機和防連錫短路方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接領(lǐng)域，更具體地，涉及一種過錫載具、焊接機和防連錫短路方法。

【背景技術(shù)】
[0002]錫焊是電子組裝行業(yè)中常用的連接手段，通過焊錫將電子元器件連接到電路板上。但是，由于某些電子產(chǎn)品的設(shè)計有缺陷，或者焊接設(shè)備或工藝有缺陷，焊接過程中容易發(fā)生連錫短路現(xiàn)象。電子元器件引腳間的焊錫過多，導(dǎo)致不同的引腳被短路連接在一起，這將導(dǎo)致焊接好的電路無法正常運行。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中通過后續(xù)工序?qū)B錫短路的焊點進行補焊，從而解決聯(lián)系短路的問題，但是這種補救措施會降低生產(chǎn)效率，此外手工補焊的焊點質(zhì)量沒有機焊的焊點質(zhì)量高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在提供一種過錫載具、焊接機和防連錫短路方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)的焊接過程中易發(fā)生連錫短路的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種過錫載具，包括本體，本體上設(shè)置有開口，過錫載具還包括用于吸收多余焊錫的竊錫片，且竊錫片的至少一部分位于開口中。
[0006]進一步地,竊錫片與本體連接。
[0007]進一步地，本體的位于開口邊緣的部分開設(shè)有凹部，竊錫片安裝在凹部內(nèi)。
[0008]進一步地，竊錫片由鎳制成或表面具有鍍鎳層。
[0009]進一步地，竊錫片的厚度為0.5毫米至1.5毫米。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的第二個方面，還提供了一種焊接機，包括過錫載具，過錫載具是上述的過錫載具。
[0011]進一步地，焊接機為波峰焊焊接機。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的第三個方面，還提供了一種防連錫短路方法，包括:將插有待焊接件的待焊接電路板固定在過錫載具上，并使待焊接件的引腳置于過錫載具的開口中，防連錫短路方法還包括:在開口處設(shè)置竊錫片，使竊錫片遮擋一部分開口，以吸收引腳之間多余的焊錫。
[0013]進一步地，竊錫片與引腳相間隔地設(shè)置。
[0014]進一步地，竊錫片與待焊接電路板接觸。
[0015]在焊接操作過程中，待焊接電路板設(shè)置在過錫載具上，待焊接件插接在待焊接電路板上，待焊接件的引腳位于開口中。本發(fā)明的過錫載具上的竊錫片可以將引腳上的造成連錫短路的多余的焊錫吸去，保證各引腳之間不會被焊錫連通，從而避免了連錫短路現(xiàn)象的發(fā)生，保證了良好的焊接質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0017]圖1示意性示出了本發(fā)明中的過錫載具的示意圖；
[0018]圖2示意性示出了本發(fā)明圖1中的過錫載具的局部放大圖；
[0019]圖3示意性示出了本發(fā)明中的過錫載具的背面的示意圖；以及
[0020]圖4示意性示出了本發(fā)明中的過錫載具的側(cè)視剖視圖。
[0021 ] 圖中附圖標(biāo)記:10、本體；11、開口 ；20、切錫片；30、待焊接件；31、引腳；32、待焊接件本體；40、待焊接電路板。

【具體實施方式】
[0022]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的第一個方面，提供了一種過錫載具，如圖1至4所示，該過錫載具包括本體10，本體10上設(shè)置有開口 11，過錫載具還包括用于吸收多余焊錫的竊錫片20，且竊錫片20的至少一部分位于開口 11中。
[0024]在焊接操作過程中，待焊接電路板40設(shè)置在過錫載具上，待焊接件30插接在待焊接電路板40上，待焊接件30的引腳31位于開口 11中。本發(fā)明的過錫載具上的竊錫片20可以將引腳31上的造成連錫短路的多余的焊錫吸去，保證各引腳31之間不會被焊錫連通，從而避免了連錫短路現(xiàn)象的發(fā)生，保證了良好的焊接質(zhì)量。
[0025]優(yōu)選地，竊錫片20與本體10連接。
[0026]優(yōu)選地，本體10的位于開口 11邊緣的部分開設(shè)有凹部，竊錫片20安裝在凹部內(nèi)。竊錫片20嵌入本體10中，配合過錫載具一起使用，在焊錫過程中吸取多余的錫，減少連錫短路的發(fā)生，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0027]優(yōu)選地，竊錫片20由鎳制成或表面具有鍍鎳層。優(yōu)選地，竊錫片20的厚度為0.5毫米至1.5毫米。優(yōu)選地，竊錫片20是I毫米厚的鍍錫馬口鐵。
[0028]本發(fā)明的竊錫片20在使用過程中與多個待焊接件30的引腳31相對應(yīng)地設(shè)置，并且與引腳31有一定間隔。竊錫片20靠近引腳31的邊緣的形狀與多個引腳31依次連線的形狀相同。竊錫片20的形狀是根據(jù)待焊接件30與待焊接電路板40的外形來進行設(shè)計的。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的第二個方面，還提供了一種焊接機，包括過錫載具，過錫載具是上述的過錫載具。
[0030]本發(fā)明的過錫載具結(jié)構(gòu)簡單，使用壽命長，能夠在焊接過程中吸走多余的焊錫，防止連錫短路的發(fā)生。采用本發(fā)明的過錫載具的焊接機在焊接過程中發(fā)生聯(lián)系短路的現(xiàn)象明顯減少，焊接好的電路板不需要再后期補焊，這樣就提高了生產(chǎn)效率，提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，并且節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0031 ] 優(yōu)選地，焊接機為波峰焊焊接機。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的第三個方面，還提供了一種防連錫短路方法，包括:將插有待焊接件30的待焊接電路板40固定在過錫載具上，并使待焊接件30的引腳31置于過錫載具的開口 11中，防連錫短路方法還包括:在開口 11處設(shè)置竊錫片20，使竊錫片20遮擋一部分開口 11，以吸收引腳31之間多余的焊錫。
[0033]竊錫片20是上述的竊錫片20，能夠吸走引腳31上多余的焊錫，使引腳31之間不會被焊錫所短路。竊錫片20上的焊錫可以使用吸槍等工具輕松的去除。
[0034]優(yōu)選地，竊錫片20與引腳31相間隔地設(shè)置。間隔的距離根據(jù)各引腳31之間的距離設(shè)置，以保證竊錫片20能夠吸走造成引腳31之間短路的焊錫。
[0035]優(yōu)選地，竊錫片20與待焊接電路板40接觸。為了防止竊錫片20上的焊錫在竊錫片20與待焊接電路板40之間堆積并凝固，竊錫片20需要與待焊接電路板40接觸。
[0036]優(yōu)選地，防連錫焊短路方法適用于波峰焊時防連錫短路。
[0037]如圖2和4所示，待焊接件30插接在待焊接電路板40上，待焊接電路板40被過錫載具的本體10固定在開口 11處，竊錫片20也固定在開口處，待焊接件30的待焊接件本體32與竊錫片20分別設(shè)置在待焊接電路板40的兩側(cè)，竊錫片20與引腳31間隔的設(shè)置。
[0038]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種過錫載具，包括本體(10)，所述本體(10)上設(shè)置有開口(11)，其特征在于，所述過錫載具還包括用于吸收多余焊錫的竊錫片(20)，且所述竊錫片(20)的至少一部分位于所述開口(11)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過錫載具，其特征在于，所述竊錫片(20)與所述本體(10)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過錫載具，其特征在于，所述本體(10)的位于所述開口(11)邊緣的部分開設(shè)有凹部，所述竊錫片(20)安裝在所述凹部內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過錫載具，其特征在于，所述竊錫片(20)由鎳制成或表面具有鍍鎳層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過錫載具，其特征在于，所述竊錫片(20)的厚度為0.5毫米至1.5毫米。
6.一種焊接機，包括過錫載具，其特征在于，所述過錫載具是權(quán)利要求1至5中任一項所述的過錫載具。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接機，其特征在于，所述焊接機為波峰焊焊接機。
8.一種防連錫短路方法，包括:將插有待焊接件(30)的待焊接電路板(40)固定在過錫載具上，并使所述待焊接件(30)的引腳(31)置于所述過錫載具的開口(11)中，其特征在于，所述防連錫短路方法還包括: 在所述開口( 11)處設(shè)置竊錫片(20 )，使所述竊錫片(20 )遮擋一部分所述開口( 11)，以吸收所述弓丨腳(31)之間多余的焊錫。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的防連錫短路方法，其特征在于，所述竊錫片(20)與所述引腳(31)相間隔地設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的防連錫短路方法，其特征在于，所述竊錫片(20)與所述待焊接電路板(40)接觸。
【文檔編號】B23K3/08GK104325207SQ201310309761
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2013年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月22日
【發(fā)明者】劉桂, 吳振康, 伍小途, 李路, 陳斌, 王葉, 孫超, 李欣陽 申請人:珠海格力電器股份有限公司