一種整流橋引腳的無氮焊接工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種整流橋引腳的無氮焊接工藝，包括如下步驟：制備助焊劑，所述助焊劑包括無水乙醇和松香，按重量配比取無水乙醇9～12份、松香1份配置助焊劑；將待焊接的整流橋引腳、焊片和芯片放入上下模之間；取一個焊接箱，將適量的助焊劑倒入焊接箱內(nèi)底部，然后在焊接箱底部放置支撐架，將已放有待焊接的整流橋引腳的上下模放入支撐架上，蓋上蓋子將焊接箱密封；將上述密封好的焊接箱放入鏈?zhǔn)綗o氮焊接爐中進(jìn)行焊接，保證焊接箱內(nèi)溫度在320℃～370℃之間恒溫15～20分鐘；焊接完畢。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：在保證焊接質(zhì)量優(yōu)良的同時，無需氮?dú)獗Ｗo(hù)從而大大降低了成本，且無廢氣排放，環(huán)保安全。
【專利說明】一種整流橋弓I腳的無氮焊接工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種焊接工藝，尤其涉及的是一種整流橋引腳的無氮焊接工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]整流橋就是將整流二極管芯片封在一個殼內(nèi)，將引腳與芯片焊接在一起。整流橋作為一種功率元器件，非常廣泛應(yīng)用于各種電源設(shè)備，來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。
[0003]傳統(tǒng)的整流橋引腳的焊接工藝是:將整流橋引腳放入鏈?zhǔn)胶附訝t中進(jìn)行焊接，需要氮?dú)獗Ｗo(hù)，因此，需要制氮機(jī)制備氮?dú)猓瑲怏w使用成本高，電機(jī)功率消耗大；同時焊接時有大量廢氣排放，并且操作較難保證焊接點(diǎn)焊接牢靠，溫度控制太高容易損壞其中的芯片，溫度低時焊片不能夠充分熔融，焊接不良，并且焊面氣泡多，使芯片本身的性能無法充分發(fā)揮出來。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種在保證焊接質(zhì)量優(yōu)良的同時，無需氮?dú)獗Ｗo(hù)從而大大降低了成本，且無廢氣排放，環(huán)保安全的整流橋引腳的無氮焊接工藝。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種整流橋引腳的無氮焊接工藝，包括如下步驟:
[0007]步驟1、制備助焊劑，所述助焊劑包括無水乙醇和松香，按重量配比取無水乙醇9?12份、松香I份配置助焊劑；
[0008]步驟2、將待焊接的整流橋引腳、焊片和芯片放入上下模之間；
[0009]步驟3、取一個焊接箱，將適量的助焊劑倒入焊接箱內(nèi)底部，然后在焊接箱底部放置支撐架，將已放有待焊接的整流橋引腳的上下模放入支撐架上，蓋上蓋子將焊接箱密封；
[0010]步驟4、將上述密封好的焊接箱放入鏈?zhǔn)綗o氮焊接爐中進(jìn)行焊接，保證焊接箱內(nèi)溫度在320°C?370°C之間恒溫15?20分鐘；
[0011]步驟5、焊接完畢，取出焊接箱，打開蓋子取出上下模，打開上模常溫冷卻。
[0012]作為上述整流橋引腳的無氮焊接工藝的優(yōu)選實(shí)施方式，所述步驟4中保證焊接箱內(nèi)溫度在340°C恒溫15分鐘。
[0013]作為上述整流橋引腳的無氮焊接工藝的優(yōu)選實(shí)施方式，所述焊接箱內(nèi)部的長寬高尺寸為280mm*200mm*220mm時，其所使用的助焊劑為10克。
[0014]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0015]1、由于增加了一個密封的焊接箱，焊接箱內(nèi)放置由松香和無水乙醇制成的助焊齊U，能很好的將焊接箱內(nèi)的空氣排出，保證焊接質(zhì)量優(yōu)良，焊接面氣泡少，使芯片本身的功能能充分發(fā)揮出來；
[0016]2、焊接過程無需氮?dú)獗Ｗo(hù)，省去了制氮機(jī)，大大降低了氣體的使用成本，降低了制氮機(jī)電機(jī)的功率損耗，且焊接時無廢氣排放，環(huán)保安全；
[0017]3、焊接效率高，原來需要3人完成的工作，現(xiàn)在I人即可完成。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面對本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。
[0019]本發(fā)明提供的一種整流橋引腳的無氮焊接工藝，包括如下步驟:
[0020]步驟1、制備助焊劑，所述助焊劑包括無水乙醇和松香，按重量配比取無水乙醇9?12份、松香I份配置助焊劑；
[0021]步驟2、將待焊接的整流橋引腳、焊片和芯片放入上下模之間；
[0022]步驟3、取一個焊接箱，將適量的助焊劑倒入焊接箱內(nèi)底部，然后在焊接箱底部放置兩個支撐架，支撐架為三棱柱狀水平放置，將已放有待焊接的整流橋引腳的上下模放入支撐架上，支撐架起到了平衡、防止上下模與焊接箱底部接觸的作用，蓋上蓋子將焊接箱密封；
[0023]步驟4、將上述密封好的焊接箱放入鏈?zhǔn)綗o氮焊接爐中進(jìn)行焊接，用探頭探測焊接箱內(nèi)溫度，保證焊接箱內(nèi)溫度在320°C?370°C之間恒溫15?20分鐘；該過程中焊接箱內(nèi)的松香與無水乙醇逐漸被加熱，松香和無水乙醇持續(xù)揮發(fā)生煙將焊接箱內(nèi)的空氣排出，在320°C?370°C之間恒溫15?20分鐘后，助焊劑揮發(fā)完畢，整流橋引腳也焊好了。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)，使焊接箱內(nèi)的溫度在340°C恒溫15分鐘，能達(dá)到最佳的焊接效果，焊接后焊接點(diǎn)相當(dāng)牢固，且焊接面氣泡少，芯片性能好；
[0024]步驟5、焊接完畢，取出焊接箱，打開蓋子取出上下模，打開上模常溫冷卻。
[0025]作為上述整流橋引腳的無氮焊接工藝的優(yōu)選實(shí)施方式，當(dāng)焊接箱內(nèi)部的長寬高尺寸為280mm*200mm*220mm時，其所使用的助焊劑為10克，以此類推。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種整流橋引腳的無氮焊接工藝，其特征在于，包括如下步驟: 步驟1、制備助焊劑，所述助焊劑包括無水乙醇和松香，按重量配比取無水乙醇9?12份、松香1份配置助焊劑； 步驟2、將待焊接的整流橋引腳、焊片和芯片放入上下模之間； 步驟3、取一個焊接箱，將適量的助焊劑倒入焊接箱內(nèi)底部，然后在焊接箱底部放置支撐架，將已放有待焊接的整流橋引腳的上下模放入支撐架上，蓋上蓋子將焊接箱密封； 步驟4、將上述密封好的焊接箱放入鏈?zhǔn)綗o氮焊接爐中進(jìn)行焊接，保證焊接箱內(nèi)溫度在320°C?370°C之間恒溫15?20分鐘； 步驟5、焊接完畢，取出焊接箱，打開蓋子取出上下模，打開上模常溫冷卻。
2.如權(quán)利要求1所述的一種整流橋引腳的無氮焊接工藝，其特征在于，所述步驟4中保證焊接箱內(nèi)溫度在340°C恒溫15分鐘。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種整流橋引腳的無氮焊接工藝，其特征在于，所述焊接箱內(nèi)部的長寬高尺寸為280mm*200mm*220mm時，其所使用的助焊劑為10克。
【文檔編號】B23K1/008GK104439588SQ201310438645
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】吳小奎 申請人:黃山市祁門鼎峰電子有限公司