一種微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及貴重金屬焊接【技術領域】，提供一種微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置及方法，所述裝置由絕緣套、導電導氣套、導電夾緊套、絕緣聚弧套、鎢極以及直流電源電路和高頻電源電路組成，其中，在導電夾緊套上設有導氣孔，在絕緣聚弧套上的焊嘴處設有橢圓狀的增壓室，整個裝置通過高頻電源電路和直流電源電路提供電流電壓，該裝置形成恒溫穩(wěn)定的圓柱形的等離子弧，而且該等離子弧直接將焊接工件的對接部位熔化焊接在一起，不需要其他任何焊料，焊接的對接部位不會出現(xiàn)掉色、焊點脫落的問題，而且保證了黃金白銀等貴金屬的純度。
【專利說明】一種微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置及方法【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于貴重金屬焊接【技術領域】，尤其涉及一種微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置及方法。
【背景技術】 [0002]鎢極等離子焊槍是常用的焊接設備，其是利用高頻振蕩電路在槍頭和焊嘴之間產(chǎn)生電弧，在電弧的高溫下，流經(jīng)焊嘴內表面和鎢極之間的氬氣被電離而導通，然后在直流電源的作用下，電弧被引入到焊接件表面，電弧被壓縮，電弧中的電流密度、亮度加大以及能量集中，由此而形成挺直性較好的離子弧，將兩個待焊接的材料焊接成一體。
[0003]在黃金和白銀飾品的生產(chǎn)中，包括某些款式較為復雜或者有特殊工藝要求在內的飾品，在加工過程中也需要大量的使用焊接工藝，目前，黃金、白銀等貴重金屬的焊接一般使用輔助性的焊料(包括填料和焊藥)進行輔助焊接，以保證兩個焊接件的牢固，但是采用這種焊接方式卻存在如下缺陷:
[0004](I)、在焊接過程中，雜質不可避免的融入黃金或白銀等貴重金屬中，導致黃金和白銀等貴重金屬的純度降低，達不到相應的標準要求；
[0005](2)、采用焊藥工藝焊接的黃金或白銀等貴重金屬的飾品在長期的佩戴過程中，焊接點處出現(xiàn)變色，脫落、成色不足和導致佩帶著過敏等問題；
[0006](3)、傳統(tǒng)的焊接一般采用較大電流的電源，不適宜焊接工件類型微小的黃金或白銀飾品。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，旨在解決現(xiàn)有技術中的使用輔助性的焊料對黃金白銀等貴重金屬飾品進行輔助焊接時，所存在例如純度降低、焊接點容易變色脫落等問題。
[0008]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，所述裝置包括:
[0009]設置在焊接固定架上，與所述固定架絕緣設置的絕緣套，所述絕緣套設有上下連通的第一空腔和第二空腔，所述第一空腔的孔徑大于所述第二空腔的孔徑；
[0010]設置在所述絕緣套的第一空腔內的筒狀導電導氣套，所述筒狀導電導氣套上端設有用于向所述第一空腔和第二空腔導入惰性氣體的導氣孔；
[0011]設置在所述絕緣套下部與所述絕緣套固定連接的絕緣聚弧套，所述絕緣聚弧套內部設有與所述第二空腔相適應的第三空腔，所述第三空腔的下端靠近焊嘴的位置設有橢圓狀的增壓室，所述增壓室用于壓縮等離子弧形成圓柱形?。?br> [0012]所述筒狀導電導氣套內設有針棒狀的鎢極，所述鎢極從所述筒狀導電導氣套內沿著第二空腔，延伸至所述第三空腔的增壓室下部，所述鎢極與所述焊嘴設有一定的距離；
[0013]所述鎢極通過導電夾緊套固定夾緊，所述導電夾緊套的截面為T型，所述導電夾緊套與所述圓筒狀導電導氣套的內側面形成空腔用于從所述導氣孔進入惰性氣體流通；
[0014]所述鎢極一端通過導線分別與直流電源電路和高頻電源電路連接，所述直流電源電路和高頻電源電路并聯(lián)后與被焊接件連接；
[0015]其中，所述導電夾緊套與所述圓筒狀導電導氣套的內側面形成的空腔、第二空腔以及第三空腔直至焊嘴一并連通形成惰性氣體通道。
[0016]作為一種改進的方案，所述直流電源電路提供弱電流，電流數(shù)值范圍為0.1A-10A。
[0017]作為一種改進的方案，所述高頻電源電路提供250kHz/25000V的電壓。
[0018]作為一種改進的方案，所述焊嘴的孔徑為0.5mm-1.0mm。
[0019]作為一種改進的方案，所述焊嘴到被焊接件所在平面的距離為3mm-4mm。
[0020]作為一種改進的方案，所述導電夾緊套和所述筒狀導電導氣套由導電率高的銅材料制成。
[0021 ] 作為一種改進的方案,所述絕緣套由耐高溫陶瓷材料制成。
[0022]作為一種改進的方案，所述絕緣聚弧套由耐高溫絕緣非金屬材料制成。
[0023]本發(fā)明實施例的另一目的在于提供一種基于微束等尚子聞頻無焊料聞純度金銀焊接裝置的焊接方法，所述方法包括下述步驟:
[0024]將第一焊接工件和第二焊接工件需要焊接的部位對接，其中，所述第一焊接工件或第二焊接工件上設有本體填料；
[0025]打開惰性氣體閥門使惰性氣體通過導氣孔進入，沿著惰性氣體通道流通，同時依次接通高頻電源電路和直流電源電路，使鎢極在增壓室內形成電弧，所述等離子弧經(jīng)過絕緣聚弧套和焊嘴口部的空冷作用形成圓柱形恒溫穩(wěn)定的等離子??；
[0026]所述等離子弧對所述第一焊接工件、第二焊接工件的對接部位以及所述本體填料進行預熱，然后按照工藝要求，將所述熔化后的本體填料填補在所述第一焊接工件和所述第二焊接工件的相應對接部位；
[0027]對所述第一焊接工件和所述第二焊接工件的相應對接部位以及所述本體填料的相應位置進行后續(xù)的拋光和清洗工序。
[0028]作為一種改進的方案，所述第一焊接工件、第二焊接工件的對接部位與所述焊嘴的距離為3mm-4mm。
[0029]由于微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置由絕緣套、導電導氣套、導電夾緊套、絕緣聚弧套以及鎢極組成，其中，在導電夾緊套上設有導氣孔，在絕緣聚弧套上的焊嘴處設有橢圓狀的增壓室，整個裝置通過高頻電源電路和直流電源電路提供電流電壓，該裝置形成恒溫穩(wěn)定的圓柱形的等離子弧，而且該等離子弧直接將焊接工件的對接部位熔化焊接在一起，不需要其他任何焊料，焊接的對接部位不會出現(xiàn)掉色、焊點脫落的問題，而且保證了黃金白銀等貴金屬的高純度。
[0030]由于直流電源電路提供0.1A-10A弱電流，既能保證電弧在該電流的作用下穩(wěn)定燃燒，同時能耗較小，節(jié)能能源。
[0031]由于高頻電源電路提供250kHz/25000V的電壓，電離空氣，快速穩(wěn)定引弧，效果較佳。
[0032]由于焊嘴的孔徑設置為0.5mm-l.0mm，保證從增壓室出來的等離子弧的溫度、強度、弧長、和剛直性等性能較好，以便提高焊接速度和焊接質量。[0033]由于焊嘴到被焊接件所在平面的距離為3mm-4mm，此距離下，等離子弧對焊接工件的對接部位的預熱效果較好，焊接速度較快，焊接質量較高。
[0034]在本發(fā)明實施例中，采用上述微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置的焊接裝置對第一焊接工件和第二焊接工件進行焊接時，在第一焊接工件或第二焊接工件上設置本體填料，通過增壓室形成的恒溫穩(wěn)定的等離子弧對兩工件的對接部位和本體填料進行預熱，然后熔化掉所述本體調料將其填充在對接部位，將第一焊接工件和第二焊接工件焊接在一起，其通過小電流、增壓室以及中冷作用形成的等離子弧所焊接的質量較高，不會出現(xiàn)掉色、焊點脫落的問題，同時，焊接速度較快，適合黃金白銀等貴重金屬的焊接。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1是本發(fā)明實施例提供的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置的結構示意圖；
[0036]圖2是本發(fā)明實施例提供的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接方法的實現(xiàn)流程圖；
[0037]圖3是本發(fā)明實施例提供的基于微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置的焊接不意圖；
[0038]其中，1-絕緣套，11-第一空腔，12-第二空腔，2-筒狀導電導氣套，21-導氣孔，3-絕緣聚弧套，31-第三空腔，32-焊嘴，33-增壓室，4-鎢極，5-導電夾緊套，6-直流電源電路，7-高頻電源電路，8-被焊接件，9-本體填料。
【具體實施方式】
[0039]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0040]圖1示出了本發(fā)明實施例提供的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置的結構示意圖，為了便于說明，圖中僅給出了與本發(fā)明實施例相關的部分。
[0041]本發(fā)明實施例提供的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置是基于對黃金白銀等高純度的貴重金屬的焊接要求而設計，所述裝置主要由絕緣套1、筒狀導電導氣套
2、絕緣聚弧套3、鎢極4、導電夾緊套5以及直流電源電路6和高頻電源電路7組成，其相互配合形成恒溫穩(wěn)定的等離子弧，用于對微小黃金白銀等高純度貴重金屬的焊接，其具體結構如下所述:
[0042]設置在焊接固定架(圖中為給出)上，與所述固定架絕緣設置的絕緣套1，所述絕緣套I設有上下連通的第一空腔11和第二空腔12，所述第一空腔11的孔徑大于所述第二空腔12的孔徑；
[0043]設置在所述絕緣套I的第一空腔11內的筒狀導電導氣套2，所述筒狀導電導氣套2上端設有用于向所述第一空腔11和第二空腔12導入惰性氣體的導氣孔21 ；
[0044]設置在所述絕緣套I下部與所述絕緣套I固定連接的絕緣聚弧套3,所述絕緣聚弧套3內部設有與所述第二空腔12相適應的第三空腔31，所述第三空腔31的下端靠近焊嘴32的位置設有橢圓狀的增壓室33，所述增壓室33用于壓縮等離子弧形成圓柱形??；[0045]所述筒狀導電導氣套2內設有針棒狀的鎢極4，所述鎢極4從所述筒狀導電導氣套2內沿著第二空腔12，延伸至所述第三空腔31的增壓室33下部，所述鎢極4與所述焊嘴32設有一定的距離；
[0046]所述鎢極4通過導電夾緊套5固定夾緊，所述導電夾緊套5的截面為T型，所述導電夾緊套5與所述圓筒狀導電導氣套2的內側面形成空腔用于從所述導氣孔21進入惰性氣體流通；
[0047]所述鎢極4 一端通過導線分別與直流電源電路6和高頻電源電路7連接，所述直流電源電路6和高頻電源電路7并聯(lián)后與被焊接件8連接；
[0048]其中，導電夾緊套5與所述圓筒狀導電導氣套2的內側面形成的空腔、第二空腔12以及第三空腔31直至焊嘴32 —并連通形成惰性氣體通道。
[0049]其中，由圖中可以看出，導氣孔21從外接氣管進入第一空腔11后，其連通的位置具體如圖中，即從導電夾緊套5與所述圓筒狀導電導氣套2的內側面形成空腔延伸往下，其中，該導電夾緊套5與所述圓筒狀導電導氣套2的內側面形成空腔為上端封閉的圓筒型，其該圓筒型空腔即為第一空腔11的一部分，然后從導氣孔21進入的惰性氣體沿著該圓筒型空腔進入第二空腔12，然后繼續(xù)下行至第三空腔31，然后進入增壓室33，通過鎢極4的末端形成電弧最終形成等離子弧，其中等離子弧長度等從鎢極4末端開始，一直延伸經(jīng)過焊嘴32，然后延伸直至焊嘴32外部一定距離。
[0050]圖中，絕緣套I與導電夾緊套2、絕緣套I與絕緣聚弧套3固定連接，其連接組件之間采用密封材料，使內部形成的腔體密封性較好。
[0051 ] 在本發(fā)明實施例中，整個裝置通過高頻電源電路和直流電源電路提供電流電壓，該裝置形成恒溫穩(wěn)定的圓柱形的等離子弧，而且該等離子弧直接將焊接工件的對接部位熔化焊接在一起，不需要其他任何焊料，焊接的對接部位不會出現(xiàn)掉色、焊點脫落的問題，而且保證了黃金白銀等貴金屬的純度。
[0052]在本發(fā)明實施例中，直流電源電路6提供弱電流(相對的)，電流數(shù)值范圍為
0.1A-10A，其弱小的電流所形成的等離子弧同樣穩(wěn)定恒溫，其溫度、密度以及挺直性同樣符合焊接黃金白銀等高純度貴重金屬的要求。
[0053]在本發(fā)明實施例中，高頻電源電路7提供250kHz/25000V的電壓，該高頻電壓用于該焊接裝置工作時，在鎢極4末端產(chǎn)生引弧，即高頻電源電路7提供該高電壓耦合到鎢極4上，電離空氣，從而形成等離子弧。
[0054]其中，上述直流電源電路6和高頻電源電路7內部還包含其他電路元件，例如整流、濾波、保護等回路，在此不再贅述，但不用以限制本發(fā)明。
[0055]在本發(fā)明實施例中，為了進一步地的提高對黃金白金等高純度貴重金屬的焊接質量，可以對焊嘴的相關尺寸進行如下的具體設定:
[0056](I)焊嘴32的孔徑可以設定為0.5mm-1.0mm ；
[0057](2)焊嘴32到被焊接件8所在平面的距離為；
[0058](3)鎢極4末端距離焊嘴32的距離一定，即設定一定的距離，例如4mm。
[0059]當然，也可以采用其他合理的尺寸設計，在此不再贅述，但不用以限制本發(fā)明。
[0060]在本發(fā)明實施例中，上述微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置的各個組成部分可以有如下的具體設定:[0061](I)鎢極4可以采用常規(guī)的材料，即在純鎢極配料中加入質量分數(shù)為1.8% -2.2%的氧化鈰及雜質< 0.1%的電極，當然也可以采用其他配方比，在此僅用以解釋本發(fā)明；
[0062]其中，鎢極4在增壓室33內的末端可以采用倒錐形，這樣容易引弧。
[0063](2)筒狀導電導氣套2由導電率高的銅材料制成，其主要用于導電和將外界壓縮惰性氣體通過導氣孔21導入惰性氣體通道，從而形成熔化池，執(zhí)行焊接操作；
[0064](3)絕緣套I由耐高溫陶瓷材料制成，其起到夾持固定焊接裝置核心部件，并與固定架絕緣，耐高溫；
[0065](4)絕緣聚弧套3由耐高溫絕緣非金屬材料制成，其主要用于對等離子弧進行匯聚，并產(chǎn)生空冷作用，形成圓柱形的弧表面穩(wěn)定的等離子弧，用于對焊接工件和本體填料9進行焊接融合；
[0066](5)導電夾緊套2起到夾緊鎢極4，并接通直流電源6和高頻電源電路7，其由導電率較高的銅材料制成。
[0067]在該實施例中，上述各部分的材料也可以采用具備有同等作用和效果的其他材料類型，在此不再贅述，但不用于限制本發(fā)明。
[0068]在本發(fā)明實施例中，上述微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置還設有其他部分，例如控制部分，其控制部分主要是協(xié)調電流控制、導氣控制以及其他控制，例如何時通電、何時輸氣等，在此不再贅述，但不用以限制本發(fā)明。
[0069]在本發(fā)明實施例中，上述所提及的惰性氣體包括氬氣，也就是通常意義上說的氬弧焊，在此不用以限制本發(fā)明。
[0070]在本發(fā)明實施例中，由于等離子電弧具有較高的能量密度，溫度及剛直性(能量密度可達10000到IOOOOOw/平方厘米，圓柱形等離子弧的中心溫度可達18000— 24000K以上，焰流速度可達300m/s以上)，因此，與一般電弧焊相比，本發(fā)明實施例提供的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置所形成的等離子電弧具有下列優(yōu)點:
[0071](I)能量密度大，電弧方向性強，融透能力強，等離子焊接速度要快得多；
[0072](2)焊縫質量對弧長的變化不敏感，采用專用焊接電極，使等離子弧的形態(tài)接近圓柱形，發(fā)散角很小(約5度)，且挺直性好，弧長變化對加熱斑點的面積影響很小，因此容易獲得均勻的焊縫形狀，對保證焊縫成形和焊縫均勻性都十分有益；
[0073](3)鎢極縮在4絕緣聚弧套，不可能與工件接觸，因此，可有效避免焊縫金屬產(chǎn)生夾鎢現(xiàn)象,另外，電弧攪動性好,熔池溫度高,有利于熔池內氣體的釋放；
[0074](4)等離子電弧由于壓縮效應及熱電離度較高，電流較小時仍很穩(wěn)定，配用新型的電子電源，焊接電流可以小到0.1A，這樣小的電流也能達到電弧穩(wěn)定燃燒，因此特別適合焊接微小的黃金白銀等高純度貴重金屬飾品；
[0075](5)焊接成本低，與水焊工藝相比，可省電1/3-1/2，省氣1/2-2/3，且在焊接厚度較小的情況下，無需填絲。
[0076]圖2示出了本發(fā)明實施例提供的基于上述圖1所示的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置的焊接方法，其具體的步驟如下所述:
[0077]在步驟SlOl中，將第一焊接工件和第二焊接工件需要焊接的部位對接，其中，所述第一焊接工件或第二焊接工件上設有本體填料。
[0078]在步驟S102中，打開惰性氣體閥門使惰性氣體通過導氣孔進入，沿著惰性氣體通道流通，同時依次接通高頻電源電路和直流電源電路，使鎢極在增壓室內形成電弧，所述等離子弧經(jīng)過絕緣聚弧套和焊嘴口部的空冷作用形成圓柱形恒溫穩(wěn)定的等離子弧。
[0079]在步驟S103中，所述等離子弧對所述第一焊接工件、第二焊接工件的對接部位以及所述本體填料進行預熱，然后按照工藝要求，將所述熔化后的本體填料填補在所述第一焊接工件和所述第二焊接工件的相應對接部位。
[0080]在步驟S104中，對所述第一焊接工件和所述第二焊接工件的相應對接部位以及所述本體填料的相應位置進行后續(xù)的拋光和清洗工序。
[0081]同時結合圖3所示，對本裝置的焊接方法進行理解，其中，在本實施例中，對于焊接過程中，所涉及的有關預熱時間、焊接時間、焊接時所達到的溫度以及焊接的均勻度等，在此不再贅述，但不用以限制本發(fā)明。
[0082]在本發(fā)明實施例中，所述第一焊接工件、第二焊接工件的對接部位與所述焊嘴的距離為3mm-4mm。
[0083]在本發(fā)明實施例中，上述本體填料為利用工件自身結構部分形成的焊接填料，其熔化后填充在工件之間的對接部位，即焊縫中。
[0084]其中，焊接完成之后，后續(xù)的拋光和清洗的操作，與現(xiàn)有技術的操作基本雷同，在此不再贅述。
[0085]在本發(fā)明實施例中，等離子高頻焊接方式應用于黃金白銀等高純度貴重金屬的焊接，其有別于普通的等離子焊接技術，本焊接裝置和焊接方式提供的焊接，在保證焊接件連接強度和質量的同時，保證了貴重金屬的純度，而且還降低了損耗，節(jié)省了材料。
[0086]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述裝置包括: 設置在焊接固定架上，與所述固定架絕緣設置的絕緣套，所述絕緣套設有上下連通的第一空腔和第二空腔，所述第一空腔的孔徑大于所述第二空腔的孔徑； 設置在所述絕緣套的第一空腔內的筒狀導電導氣套，所述筒狀導電導氣套上端設有用于向所述第一空腔和第二空腔導入惰性氣體的導氣孔； 設置在所述絕緣套下部與所述絕緣套固定連接的絕緣聚弧套，所述絕緣聚弧套內部設有與所述第二空腔相適應的第三空腔，所述第三空腔的下端靠近焊嘴的位置設有橢圓狀的增壓室，所述增壓室用于壓縮等離子弧形成圓柱形??； 所述筒狀導電導氣套內設有鎢極，所述鎢極從所述筒狀導電導氣套內沿著第二空腔，延伸至所述第三空腔的增壓室下部，所述鎢極與所述焊嘴設有一定的距離； 所述鎢極通過導電夾緊套固定夾緊，所述導電夾緊套的截面為T型，所述導電夾緊套與所述圓筒狀導電導氣套的內側面形成空腔用于從所述導氣孔進入惰性氣體流通； 所述鎢極一端通過導線分別與直流電源電路和高頻電源電路連接，所述直流電源電路和高頻電源電路并聯(lián)后與被焊接件連接； 其中，所述導電夾緊套與所述圓筒狀導電導氣套的內側面形成的空腔、第二空腔以及第三空腔直至焊嘴一并連通形成惰性氣體通道。
2.根據(jù)權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述直流電源電路提供弱電流，電流數(shù)值范圍為0.1A-10A。
3.根據(jù)權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述高頻電源電路提供250kHz/25000V的電壓。
4.根據(jù)權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述焊嘴的孔徑為0.5mm-1.0mm。
5.根據(jù)權利要求1或4所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述焊嘴到被焊接件所在平面的距離為3mm-4mm。
6.根據(jù)權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述導電夾緊套和所述筒狀導電導氣套由導電率高的銅材料制成。
7.根據(jù)權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述絕緣套由耐高溫陶瓷材料制成。
8.根據(jù)權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述絕緣聚弧套由耐高溫絕緣非金屬材料制成。
9.一種基于權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置的焊接方法，其特征在于，所述方法包括下述步驟: 將第一焊接工件和第二焊接工件需要焊接的部位對接，其中，所述第一焊接工件或第二焊接工件上設有本體填料； 打開惰性氣體閥門使惰性氣體通過導氣孔進入，沿著惰性氣體通道流通，同時依次接通高頻電源電路和直流電源電路，使鎢極在增壓室內形成電弧，所述等離子弧經(jīng)過絕緣聚弧套和焊嘴口部的空冷作用形成圓柱形恒溫穩(wěn)定的等離子??； 所述等離子弧對所述第一焊接工件、第二焊接工件的對接部位以及所述本體填料進行預熱，然后按照工藝要求，將所述熔化后的本體填料填補在所述第一焊接工件和所述第二焊接工件的相應對接部位； 對所述第一焊接工件和所述第二焊接工件的相應對接部位以及所述本體填料的相應位置進行后續(xù)的拋光和清洗工序。
10.根據(jù)權利要求9所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接方法，其特征在于，所述第一焊接工件 、第二焊接工件的對接部位與所述焊嘴的距離為3mm-4mm。
【文檔編號】B23K10/02GK103639579SQ201310750331
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權日:2013年12月30日
【發(fā)明者】王義善 申請人:山東藍天首飾有限公司