用于電阻焊方法的電極焊頭的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電阻焊方法所用的電極焊頭，其由兩根同向并列設(shè)置的左電極、右電極和夾在左電極與右電極之間的加壓片構(gòu)成，左電極和右電極為長(zhǎng)條桿件，兩電極的截面形狀為圓形、半圓形、矩形或梯形；所述加壓片由高阻耐高溫材料所制，并可在兩電極間上下移動(dòng)。將本實(shí)用新型電極焊頭用于電阻焊中可以對(duì)任何處于搭接狀態(tài)的金屬絲線、線線、線片或片片進(jìn)行焊接，尤其是對(duì)IC卡芯片與其感應(yīng)線圈的焊接和電池組中電池電極與外接引線的焊接，可以獲得很好的效果，即所獲得的IC卡平整無(wú)變形且線線直接焊接；所獲得的電池組由銅片或銅線取代原來(lái)的鎳片直接與電池電極連接，由此，可大大提高電池組的輸出電流。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于電阻焊方法的電極焊頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種適用于電阻焊方法的焊頭，特別涉及一種兩電極同向平行設(shè)置的電阻焊方法的電極焊頭。
【背景技術(shù)】
[0002]電阻焊就是將工件組合后，通過(guò)兩電極分別對(duì)不同的待焊焊件施加壓力，利用電流流經(jīng)待焊焊件之間的接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法。
[0003]常用的電阻焊方法主要有二種，即點(diǎn)焊和縫焊。
[0004]點(diǎn)焊
[0005]如圖1所示，點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩柱狀電極I之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點(diǎn)51的電阻焊方法。點(diǎn)焊主要用于薄板焊接。
[0006]縫焊
[0007]如圖2所示，縫焊的過(guò)程與點(diǎn)焊相似，只是以旋轉(zhuǎn)的圓盤(pán)狀滾輪電極I代替柱狀電極1，將焊件裝配成搭接或?qū)咏宇^，并置于兩滾輪電極I之間，滾輪加壓焊件并轉(zhuǎn)動(dòng)，連續(xù)或斷續(xù)送電，形成一條連續(xù)焊縫的電阻焊方法。
[0008]縫焊主要用于焊接焊縫較為規(guī)則、要求密封的結(jié)構(gòu)，板厚一般在3mm以下。
[0009]平衡間隙電阻焊
[0010]如圖3所示，近些年出現(xiàn)了一種平衡間隙電阻焊，其為一種點(diǎn)焊方式，其是由兩根平行分隔設(shè)置的電極1，對(duì)待焊焊件中以上下重疊方式設(shè)置的頂層焊件3和電阻值遠(yuǎn)低于頂層焊件3的底層焊件4進(jìn)行焊接。焊接時(shí)，兩電極I同向施壓在頂層焊件3的表面，接通焊機(jī)電源后，焊接電流即由高電位電極I——頂層焊件3——底層焊件4——頂層焊件3——低電位電極I形成電流回路，從而在電阻熱的作用下，在兩電極I施壓位置的頂層焊件3與底層焊件4相接處形成焊點(diǎn)51。
[0011]上述平衡間隙電阻焊在應(yīng)用方面仍存在如下不足:
[0012]I)對(duì)頂層焊件3和底層焊件4的電阻值有一定的要求，即底層焊件4的電阻值要遠(yuǎn)小于頂層焊件3的電阻值，如此，其適用范圍受到了一定限制。
[0013]2)當(dāng)頂層焊件3的電阻值遠(yuǎn)小于底層焊件4的電阻值時(shí)，焊接電流將由頂層焊件3短路，電流不通過(guò)底層焊件4，因此，無(wú)法將頂層焊件3與底層焊件4焊接在一起。而且，焊接電流經(jīng)頂層焊件3，在電阻熱的作用下，極易將位于兩電極I之間的頂層焊件3熔斷。
[0014]3)對(duì)于頂層焊件3與底層焊件4交叉設(shè)置狀態(tài)下，平衡間隙電阻焊就無(wú)法派上用場(chǎng)。因?yàn)?，?dāng)兩電極I施壓于頂層焊件3上時(shí)，位于頂層焊件3之下介于兩電極I之間的底層焊件4，無(wú)法使焊接電流形成電流回路，因此，頂層焊件3與底層焊件4之間不能形成焊點(diǎn)51。另外，該狀態(tài)下，由于兩電極I同向?qū)攲雍讣?施壓，也極易造成兩電極I之間的頂層焊件3部分上拱而與底層焊件4無(wú)法緊密相觸。
[0015]4)其無(wú)法應(yīng)用于無(wú)接觸或雙界面式IC卡6的制作焊接工藝中，也無(wú)法應(yīng)用于電池7管理系統(tǒng)中電池7電極I與外接引線的焊接工藝。
[0016]現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)接觸或雙界面式IC卡6的制作焊接和電池7電極I與外接引線的焊接方法如下:
[0017]A、無(wú)接觸或雙界面式IC卡6，在對(duì)其芯片與感應(yīng)線圈引線62進(jìn)行焊接時(shí)，通常是采用其它焊接方法，諸如熱焊、超聲焊或激光焊先將感應(yīng)線圈引線62，焊接在過(guò)渡金屬薄片上，再通過(guò)連接導(dǎo)線63將該過(guò)渡金屬薄片與IC芯片銅箔61焊接在一起。這些焊接方法均會(huì)程度不同的帶來(lái)如下不足，第一，焊接時(shí)溫度過(guò)高易使IC卡6塑膠片局部變形，影響其外觀質(zhì)量，或者造成IC芯片損壞；第二，焊接不是直接對(duì)連線進(jìn)行焊接，而是還需使用過(guò)渡金屬薄片作為連接介質(zhì)，從而，大大提高了材料成本；第三，需要焊接操作員技藝嫻熟，否則易產(chǎn)生較多的質(zhì)量問(wèn)題；第四，所用焊機(jī)昂貴、焊接成本高。
[0018]B、電池管理系統(tǒng)的電池組中的電池7與外接引線的焊接，通常是采用其它焊接方法，先將電阻值高于銅材的鎳片或其它金屬片與所述電池7電極焊在一起，再將外接引線焊在該鎳片上。其存在的缺點(diǎn)為，第一，增加了中間過(guò)渡焊接片——鎳片或其它金屬片，因此，提高了材料成本；第二，由于鎳的導(dǎo)電性差于銅，由此，該焊接結(jié)構(gòu)大大降低電池組對(duì)外輸出的電流。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0019]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電阻焊方法所用的電極焊頭，該方法中焊機(jī)兩電極同向?qū)μ幱诮徊婊蛑丿B狀態(tài)的頂層焊件施壓通電，并使兩電極之間的頂層焊件處于熔化或塑性狀態(tài)，經(jīng)該電極焊頭中的加壓片施壓便將頂層焊件和底層焊件焊接在一起。
[0020]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0021]本實(shí)用新型的用于電阻焊方法的電極焊頭，其由兩根同向并列設(shè)置的左電極、右電極和夾在左電極與右電極之間的加壓片構(gòu)成，左電極和右電極為長(zhǎng)條桿件，兩電極的截面形狀為圓形、半圓形、矩形或梯形；所述加壓片由高阻耐高溫材料所制，并可在兩電極間上下移動(dòng)。
[0022]所述左電極與右電極平行設(shè)置，兩電極上部截面形狀均為半圓形，其相對(duì)面為平面，在兩平面上均設(shè)有相同的向內(nèi)凹入的矩形槽，該矩形槽由上至下延伸至電極的下部，兩電極的下部截面面積逐漸縮小，其下端面為矩形，兩電極上臨近下端面部分的縱截面形狀為倒梯形；所述加壓片是形狀為長(zhǎng)方體的陶瓷片，其置于兩電極的矩形槽中將左電極與右電極加以分隔并且可在其中上下移動(dòng)，其下部臨近下端面部分的縱截面形狀為倒梯形，其下端面為矩形。
[0023]所述左電極和右電極長(zhǎng)度相同。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用同向并列設(shè)置的焊機(jī)電極和設(shè)置于兩電極之間的加壓片的結(jié)構(gòu)，利用電阻熱在對(duì)相搭接或重疊設(shè)置的待焊焊件進(jìn)行焊接時(shí)，只需將兩電極對(duì)其中設(shè)置于頂層的焊件施以同向壓力并在加壓片的協(xié)助下，就可將所述待焊焊件焊接在一起。將本實(shí)用新型電極焊頭用于電阻焊中可以對(duì)任何處于搭接狀態(tài)的金屬絲線、線線、線片或片片進(jìn)行焊接，尤其是對(duì)IC卡芯片與其感應(yīng)線圈的焊接和電池組中電池電極與外接引線的焊接，可以獲得很好的效果，即用所述電阻焊方法焊接后獲得的IC卡平整無(wú)變形且線線直接焊接，還節(jié)省了現(xiàn)有技術(shù)中焊接所用的過(guò)渡金屬片；所獲得的電池組由銅片或銅線取代原來(lái)的鎳片直接與電池電極連接，由此，可大大提高電池組的輸出電流。
[0025]本實(shí)用新型的電極焊頭采用同向并列設(shè)置的電極以及置于兩電極間可上下移動(dòng)并對(duì)焊件施壓的加壓片的結(jié)構(gòu)，使得所述的電阻焊方法可以單向?qū)ν缓讣和姴⑦M(jìn)行電阻焊得以實(shí)現(xiàn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0027]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中電阻焊中點(diǎn)焊的示意圖。
[0028]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中電阻焊中縫焊的示意圖。
[0029]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中平衡間隙電阻焊的示意圖。
[0030]圖4為本 申請(qǐng)人:電阻焊方法中電極與焊件位置狀態(tài)示意圖。
[0031]圖5為本 申請(qǐng)人:的用于IC卡芯片與導(dǎo)線焊接狀態(tài)示意圖。
[0032]圖6為本 申請(qǐng)人:的用于電池組中電池電極與外接引線焊接狀態(tài)示意圖。
[0033]圖7為本實(shí)用新型的用于電阻焊方法的電極焊頭結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]附圖標(biāo)記:
[0035]電極1、左電極11、右電極12、矩形槽13、加壓片2、頂層焊件3、底層焊件4、焊接位置5、焊點(diǎn)51、IC卡6、芯片銅箔61、感應(yīng)線圈引線62、連接導(dǎo)線63、電池7、銅片或銅線71。
【具體實(shí)施方式】
[0036]如圖4所示，本實(shí)用新型的用于電阻焊方法的電極焊頭，適用于本 申請(qǐng)人:提出的一種電阻焊方法以及該方法在IC卡芯片與其感應(yīng)線圈焊接工藝和電池組中電池電極與外接引線焊接工藝中的應(yīng)用。
[0037]所述電阻焊方法尤其適用于微電子領(lǐng)域中的金屬絲線間、線線間、線片間或片片間的焊接，其是先將待焊焊件(待焊焊件可以為金屬絲、線、桿、片或板)以上下交叉疊置或重疊的方式搭接在一起(即待焊焊件之間交叉角度可為銳角、直角或上下重疊，位于搭接相觸點(diǎn)上方的待焊焊件稱(chēng)頂層焊件3，下方的待焊焊件稱(chēng)底層焊件4，頂層焊件3和底層焊件4均可為單件或多件)，再將兩電極I預(yù)壓在待焊焊件上構(gòu)成電流回路，所述兩電極I為同向并列設(shè)置于由頂層焊件3與底層焊件4相觸構(gòu)成的焊接位置5兩側(cè)(通常兩電極I為同向平行設(shè)置，也可根據(jù)待焊焊件搭接后的情況進(jìn)行調(diào)整，即兩電極I之間可相向或反向傾斜，傾斜角在±3° )，并且兩電極I預(yù)壓在待焊焊件的接觸點(diǎn)位于頂層焊件3的同一焊件上，電極I與頂層焊件3之間為良性導(dǎo)電相接狀態(tài)，在電極I同側(cè)并介于兩電極I之間，設(shè)有與兩電極I平行且可上下移動(dòng)的由高電阻(所述“高電阻”是指該加壓片2的電阻值要高于頂層焊件3電阻值，即焊接時(shí)，焊接電流是從高位電極I經(jīng)頂層焊件3再由低位電極I回流，而不能經(jīng)加壓片2短路回流)耐溫材料制作的加壓片2，焊接時(shí)，該加壓片2下移觸及所述焊接位置5并對(duì)頂層焊件3施以恒定壓力，即在加壓片2的壓力下，焊接位置5的頂層焊件3與底層焊件4緊密相觸。該加壓片2可以由陶瓷制作，也可由石英材料或其它耐高溫的膠木材料制作。
[0038]焊接時(shí)，采用如下步驟:[0039]I)接通焊機(jī)電源，根據(jù)頂層焊件3材料特性，將導(dǎo)通電流調(diào)節(jié)為相對(duì)應(yīng)的預(yù)定值，令導(dǎo)通電流由一個(gè)電極I經(jīng)頂層焊件3再通過(guò)另一個(gè)電極I形成回路；
[0040]2)流經(jīng)兩電極I間的電流，在該區(qū)間的頂層焊件3中產(chǎn)生電阻熱，當(dāng)電流導(dǎo)通時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)時(shí)間后，該區(qū)間的頂層焊件3被加熱至熔化或塑性狀態(tài)，即被加熱至熔化或塑性狀態(tài)的頂層焊件3內(nèi)部原子具有一定的擴(kuò)散能力，由于兩電極I僅與頂層焊件3接觸，導(dǎo)通電流未流經(jīng)底層焊件4，原子間空位移動(dòng)只有單向性，也就是，在底層焊件4中未產(chǎn)生電阻熱，其也就不可能處于熔化或塑性狀態(tài)，如此，既節(jié)省電能，又能確保底層焊件4所依托的部件(當(dāng)該部件為受熱易變形材料時(shí))在高溫焊接后的完好性；
[0041]3)當(dāng)頂層焊件3為熔化或塑性狀態(tài)時(shí)，令加壓片2由上向下移動(dòng)并觸及焊接位置5的頂層焊件3 (加壓片2也可以在兩電極I對(duì)頂層焊件3施以壓力的同時(shí)，對(duì)焊接位置5的頂層焊件3施以恒壓)；
[0042]4)令加壓片2對(duì)處于熔化或塑性狀態(tài)的頂層焊件3施以恒壓(壓力大小根據(jù)待焊焊件材料特性而定)，致使所述焊接位置5處的頂層焊件3與底層焊件4緊密相接，同時(shí)，斷開(kāi)兩電極I間的電流回路，與此同時(shí)，處于熔化或塑性狀態(tài)的頂層焊件3在加壓片2壓力的作用下，向底層焊件4的金屬晶粒內(nèi)部擴(kuò)散，從而在頂層焊件3與底層焊件4的交界處臨近底層焊件4的金屬中形成了固溶體，即使熔化或塑性狀態(tài)的頂層焊件3在加壓片2的壓力下冷卻直到結(jié)晶；最終形成由至少兩種金屬原子混合在一起的由錯(cuò)位墻構(gòu)成的立晶界，從而使相同或不同待焊焊件金屬材料焊接在一起；
[0043]5 )待頂層焊件3與底層焊件4焊接在一起后，釋放加壓片2和兩電極I對(duì)頂層焊件3的壓力，將其上移歸位，取出焊件即可。
[0044]如圖5所示，用于IC卡6芯片與其連接導(dǎo)線63的焊接方法，適用于無(wú)接觸和雙界面式IC卡6的芯片與其連接導(dǎo)線63的焊接。
[0045]利用本 申請(qǐng)人:的電阻焊方法，先將連接導(dǎo)線63的一端頭焊接在IC芯片銅箔61上，再將另一端頭焊接在IC感應(yīng)線圈引線62上，所述焊接方法如下:
[0046]I)將所述連接導(dǎo)線63的一端頭搭接在芯片銅箔61 ；
[0047]2)采用本 申請(qǐng)人:的電阻焊方法進(jìn)行焊接，即將其中的兩電極I的下端壓在所述的連接導(dǎo)線63上；
[0048]3)接通焊機(jī)電源，使兩電極I間的連接導(dǎo)線63在電阻熱的作用下，升溫逐漸由固態(tài)轉(zhuǎn)為熔化或塑性狀態(tài)；
[0049]4)此時(shí)，再將兩電極I間的加壓片2 (也可事先將加壓片2壓在連接導(dǎo)線63上)由上至下對(duì)處于熔化或塑性狀態(tài)的連接導(dǎo)線63施以恒壓，致使該處的連接導(dǎo)線63與芯片銅箔61緊密相接，斷開(kāi)兩電極I間的電流回路，與此同時(shí)，處于熔化或塑性狀態(tài)的所述連接導(dǎo)線63在壓力的作用下，其中的原子向芯片銅箔61的金屬晶粒內(nèi)部擴(kuò)散，從而在連接導(dǎo)線63與芯片銅箔61的交界處芯片銅箔61表層中形成了固溶體，即使熔化或塑性狀態(tài)的連接導(dǎo)線63在加壓片2的壓力下冷卻直到結(jié)晶，由此，使兩者焊接在一起；
[0050]5)釋放加壓片2和兩電極I對(duì)連接導(dǎo)線63的壓力，將其上移歸位；
[0051]6)按照上述方法，再將連接導(dǎo)線63的另一端頭與IC感應(yīng)線圈引線62以線線交叉的方式搭接并焊接在一起，省卻了現(xiàn)有技術(shù)中在對(duì)IC卡6芯片與連接導(dǎo)線63焊接時(shí)，引入過(guò)渡金屬片的環(huán)節(jié)。[0052]該方法的特點(diǎn)是把傳統(tǒng)IC卡6上連線方法徹底更新，特別為雙界面卡(comb1-card)生產(chǎn)工序提供一個(gè)簡(jiǎn)易、有效及成本低廉的焊接方案(現(xiàn)有技術(shù)中的焊接方法是把感應(yīng)線圈引線62用熱焊方法焊在金屬薄片上，再用超聲焊、激光焊或熱焊通過(guò)連接導(dǎo)線63將所述金屬薄片與IC芯片連接起來(lái)，該方法煩瑣、環(huán)節(jié)多、可靠性低且焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)造成IC卡6塑膠片變形，影響其外觀質(zhì)量)。
[0053]為了使所述方法焊接更快捷、方便，在繞制感應(yīng)線圈時(shí)，可在其首尾預(yù)留一至兩線尾“一”字型或“Z”字型的待焊線段，通過(guò)連接導(dǎo)線63利用所述焊接方法直接將感應(yīng)線圈與IC芯片連接在一起。
[0054]所述的焊接方法還可與現(xiàn)有技術(shù)相結(jié)合，對(duì)IC卡6芯片與其感應(yīng)線圈進(jìn)行如下焊接:
[0055]制備金屬薄片，將感應(yīng)線圈引線62預(yù)先用熱壓焊，焊在該金屬薄片上，再采用本 申請(qǐng)人:的電阻焊方法，使用連接導(dǎo)線63將IC芯片銅箔61與金屬薄片焊接相連。如此，可以大大簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，改善連接質(zhì)量及可靠性，同時(shí)焊接熱量高度集中，不會(huì)影響底部及附近塑料主體，也不會(huì)造成IC芯片正面的金屬層變色氧化，從而，獲得高外觀質(zhì)量的IC卡6。
[0056]本 申請(qǐng)人:的用于IC卡6芯片與其連接導(dǎo)線63的焊接方法，使IC卡6芯片與其感應(yīng)線圈間微導(dǎo)線交叉跨越焊接得以實(shí)現(xiàn)，其能將鋪設(shè)在普通塑料底板上的兩根互相交叉跨越過(guò)的微細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電阻擴(kuò)散焊接，而且焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量不會(huì)使所述塑料底板受到任何損傷或變形，該方法是本行業(yè)中的首創(chuàng)。
[0057]如圖6所示，本 申請(qǐng)人:的用于電池組中電池7電極與外接導(dǎo)線連接的焊接方法，適用于電池管理系統(tǒng)電池組中電池7電極與外接引線之間的焊接，其焊接方法如下:
[0058]I)先將銅片或銅線71搭接在所焊電池7的電極上(即正極和負(fù)極)；
[0059]2)采用本 申請(qǐng)人:的電阻焊方法進(jìn)行焊接，即將其中的兩電極I的下端壓在所述銅片或銅線71上，銅片或銅線71與電池7電極的焊接位置5位于兩電極I之間；
[0060]3)接通焊機(jī)電源，使所述焊接位置5處的銅片或銅線71在電阻熱的作用下，升溫逐漸由固態(tài)轉(zhuǎn)為熔化或塑性狀態(tài)；
[0061]4)此時(shí)，再將兩電極I間的加壓片2由上至下對(duì)所述焊接位置5處的銅片或銅線71施以恒壓，致使該處的銅片或銅線71與電池7電極緊密相接，同時(shí)，斷開(kāi)兩電極I間的電流回路，使熔化或塑性狀態(tài)的銅片或銅線71在加壓片2的壓力下冷卻直到結(jié)晶并將銅片或銅線71焊接在電池7電極上；
[0062]5)釋放加壓片2和兩電極I對(duì)銅片或銅線71的壓力，將其上移歸位；
[0063]6)按照上述方法，對(duì)電池組中的其它電池7電極進(jìn)行焊接。
[0064]所述的方法應(yīng)用于電池組電池7與其外引線的焊接時(shí)，可大大提高電池組的輸出電流。
[0065]現(xiàn)有技術(shù)中是先將導(dǎo)電性能較銅材差的鎳片作為過(guò)渡件焊接在電池7電極上，再將銅片或銅線71與鎳片進(jìn)行焊接，該連接方式使電池組輸出電流受到限制。
[0066]所述的方法可將各種金屬材料特別是導(dǎo)電性能好的銅片或銅線71直接焊接在電池7電極上，并且不會(huì)使電池7受損，也不會(huì)影響電池7的性能，同樣是本行業(yè)中的首創(chuàng)。特別在大功率動(dòng)力電池7應(yīng)用上，將會(huì)是一個(gè)突破。
[0067]如圖7所示，本實(shí)用新型的用于上述各種方法中的電極焊頭，是由兩根同向并列設(shè)置的左電極11、右電極12和夾在左電極11與右電極12之間的加壓片2構(gòu)成，左電極11和右電極12為長(zhǎng)條桿件，兩電極I的上部截面形狀為圓形、半圓形、矩形或梯形，其下部截面面積逐漸縮小，其下端面為矩形；所述加壓片2由高阻耐高溫材料所制，并可在兩電極I間上下移動(dòng)，其下端面為矩形。
[0068]兩電極I的長(zhǎng)度可根據(jù)待焊焊件的搭接情況而定，可以相同，也可以不同。
[0069]左電極11和右電極12對(duì)稱(chēng)，也可根據(jù)待焊焊件的搭接情況制作成不對(duì)稱(chēng)，左電極11和右電極12 —般因?qū)щ娂澳湍p要求，以特殊電阻焊銅合金制成，也可使用其它金屬或合金制成，外形通常為圓柱體，但也可根據(jù)待焊焊件的搭接情況以及焊件的形狀做適當(dāng)變動(dòng)。加壓片2的厚度及端面形狀，也可根據(jù)待焊焊件的搭接情況以及焊件的形狀做相應(yīng)的變動(dòng)。
[0070]本實(shí)用新型的所述電極焊頭優(yōu)選如下結(jié)構(gòu):
[0071]所述左電極11與右電極12平行設(shè)置，電極I的上端可插入并固定在焊機(jī)上相應(yīng)的插孔中，在兩電極I之間夾置有導(dǎo)電陶瓷材料制作的加壓片2，加壓片2將兩電極I分隔絕緣，當(dāng)三者合攏后，形狀似楔子形，為上大下小，左電極11與右電極12結(jié)構(gòu)和長(zhǎng)短相同，其上半部截面形狀均為半圓形，圓弧向外，其與加壓片2相觸的表面為平面，稱(chēng)為平面段，在兩平面段的上半部，均設(shè)有相同結(jié)構(gòu)的向內(nèi)凹入的矩形槽13，該矩形槽13由上至下延伸至電極I的中下部，在所述平面段的下半部，臨近下端面的部分，兩電極I的外圓弧面漸漸收窄并形成縱截面是倒梯形的形狀(即上大下小)，其下端面為長(zhǎng)方形；所述加壓片2形狀為長(zhǎng)方體，其置于兩電極I的凹槽中且可上下移動(dòng)，加壓片2的截面形狀與兩電極I上的矩形槽13合攏后形成的矩形通孔截面形狀適配，其下部臨近下端面部分的縱截面形狀為倒梯形，其下端面為長(zhǎng)方形。
[0072]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型由所提交的權(quán)利要求書(shū)確定的專(zhuān)利保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電阻焊方法的電極焊頭，其特征在于:其由兩根同向并列設(shè)置的左電極(11)、右電極(12)和夾在左電極(11)與右電極(12)之間的加壓片(2)構(gòu)成，左電極(11)和右電極(12)為長(zhǎng)條桿件，兩電極(I)的截面形狀為圓形、半圓形、矩形或梯形；所述加壓片(2)由高阻耐高溫材料所制，并可在兩電極(I)間上下移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電阻焊方法的電極焊頭，其特征在于:所述左電極(11)與右電極(12)平行設(shè)置，兩電極(I)上部截面形狀均為半圓形，其相對(duì)面為平面，在兩平面上均設(shè)有相同的向內(nèi)凹入的矩形槽(13)，該矩形槽(13)由上至下延伸至電極(I)的下部，兩電極(I)的下部截面面積逐漸縮小，其下端面為矩形，兩電極(I)上臨近下端面部分的縱截面形狀為倒梯形；所述加壓片(2 )是形狀為長(zhǎng)方體的陶瓷片，其置于兩電極(I)的矩形槽(13)中將左電極(11)與右電極(12)加以分隔并且可在其中上下移動(dòng)，其下部臨近下端面部分的縱截面形狀為倒梯形，其下端面為矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于電阻焊方法的電極焊頭，其特征在于:所述左電極(11)和右電極(12)長(zhǎng)度相同。
【文檔編號(hào)】B23K35/04GK203437805SQ201320393202
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月3日
【發(fā)明者】林青云 申請(qǐng)人:林青云