一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，由焊接軌道、推進(jìn)裝置、推進(jìn)電機(jī)、焊槍及壓平裝置組成，所述的焊接軌道底部的一側(cè)安裝有電機(jī)，該電機(jī)通過皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與推進(jìn)裝置連接，所述的焊接軌道底部的另一端安裝有加熱棒，所述的焊槍及壓平裝置安裝固定在焊接軌道上；本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)大功率管芯片的自動(dòng)焊接，解決了生產(chǎn)效率的問題，降低了企業(yè)的運(yùn)營成本，提高了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
【專利說明】一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片的焊接裝置，尤其是一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種)，通過加熱或加壓或兩者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材質(zhì)達(dá)到原子間的結(jié)合而形成永久性連接的工藝過程。焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區(qū)域，熔池冷卻凝固后便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀(jì)末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數(shù)百年的金屬鍛焊。最早的現(xiàn)代焊接技術(shù)出現(xiàn)在19世紀(jì)末，先是弧焊和氧燃?xì)夂?，稍后出現(xiàn)了電阻焊。20世紀(jì)早期，隨著第一次和第二次世界大戰(zhàn)開戰(zhàn)，對(duì)軍用器材廉價(jià)可靠的連接方法需求極大，故促進(jìn)了焊接技術(shù)的發(fā)展。今天，隨著焊接機(jī)器人在工業(yè)應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用，研究人員仍在深入研究焊接的本質(zhì)，繼續(xù)開發(fā)新的焊接方法，以進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量。
[0003]中國專利(202861662U)焊接裝置:其結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)定位裝置、套筒上料機(jī)構(gòu)及焊接裝置；旋轉(zhuǎn)定位裝置，對(duì)夾緊位置的角鋼進(jìn)行固定并能使角鋼繞固定部旋轉(zhuǎn)；套筒上料機(jī)構(gòu)，設(shè)置在旋轉(zhuǎn)定位裝置上，并能將套筒移動(dòng)至角鋼上的焊接位置；焊接裝置，其對(duì)焊接位置的角鋼與套筒進(jìn)行焊接。
[0004]上述公開文件中的焊接裝置，定位不準(zhǔn)確，容易焊接出錯(cuò)，而且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，非本領(lǐng)域技術(shù)人員難以維修。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型為了解決上述存在的技術(shù)問題，提供一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，由焊接軌道、推進(jìn)裝置、推進(jìn)電機(jī)、焊槍及壓平裝置組成，所述的焊接軌道底部的一側(cè)安裝有電機(jī)，該電機(jī)通過皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與推進(jìn)裝置連接，所述的焊接軌道底部的另一端安裝有加熱棒，所述的焊槍及壓平裝置安裝固定在焊接軌道上。
[0007]所述的焊接軌道下方設(shè)有若干加熱棒。
[0008]所述的加熱棒的加熱溫度為500°C。
[0009]所述的焊接軌道為密封型軌道。
[0010]所述的焊接軌道下方設(shè)有保護(hù)氣體的進(jìn)氣口。
[0011]所述的保護(hù)氣體為氫氣或氮?dú)狻?br> [0012]所述的焊槍由機(jī)架、焊絲輪、焊槍頭及電機(jī)組成，電機(jī)設(shè)置在機(jī)架內(nèi)并控制焊槍在Z軸方向移動(dòng)，焊絲輪設(shè)置在機(jī)架外部，并且焊絲輪上裝有焊絲，該焊絲通過焊槍頭上部的穿孔穿過焊槍頭。[0013]所述的壓平裝置包括有壓平電機(jī)、機(jī)體及壓平槍頭，電機(jī)設(shè)置在機(jī)體內(nèi)并控制壓平裝置在Z軸方向移動(dòng)，壓平槍頭安裝在機(jī)體外部。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)大功率管芯片的自動(dòng)焊接，解決了生產(chǎn)效率的問題，降低了企業(yè)的運(yùn)營成本，提高了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]1-焊接軌道；2_推進(jìn)裝置；3_推進(jìn)電機(jī)；4_焊槍；5_壓平裝置；6_加熱棒；7_焊絲輪；8-機(jī)架；9_焊槍頭；10_壓平電機(jī)；11-壓平槍頭。
【具體實(shí)施方式】
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型包括有焊接軌道、推進(jìn)裝置、推進(jìn)電機(jī)、焊槍及壓平裝置，所示的焊接軌道上設(shè)有推進(jìn)裝置、焊槍及壓平裝置，所述的焊接軌道下方設(shè)有若干加熱棒，且該發(fā)熱棒的溫度為250-350°C，所述的焊接軌道為密封型軌道，所述的焊接軌道下方設(shè)有保護(hù)氣體的進(jìn)氣口 ；保護(hù)氣體為氫氣或氮?dú)?；所述的焊槍由機(jī)架、焊絲輪、焊槍頭及電機(jī)組成，電機(jī)設(shè)置在機(jī)架內(nèi)并控制焊槍在Z軸方向移動(dòng)，焊絲輪設(shè)置在機(jī)架外部，并且焊絲輪上裝有焊絲，該焊絲通過焊槍頭上部的穿孔穿過焊槍頭；所述的壓平裝置包括有壓平電機(jī)、機(jī)體及壓平槍頭，電機(jī)設(shè)置在機(jī)體內(nèi)并控制壓平裝置在Z軸方向移動(dòng)，壓平槍頭安裝在機(jī)體外部。
【權(quán)利要求】
1.一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于:由焊接軌道、推進(jìn)裝置、推進(jìn)電機(jī)、焊槍及壓平裝置組成，所述的焊接軌道底部的一側(cè)安裝有電機(jī)，該電機(jī)通過皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與推進(jìn)裝置連接，所述的焊接軌道底部的另一端安裝有加熱棒，所述的焊槍及壓平裝置安裝固定在焊接軌道上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的焊接軌道下方設(shè)有若干加熱棒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的加熱棒的加熱溫度為500°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的焊接軌道為密封型軌道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的焊接軌道下方設(shè)有保護(hù)氣體的進(jìn)氣口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的保護(hù)氣體為氫氣或氮?dú)狻?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的焊槍由機(jī)架、焊絲輪、焊槍頭及電機(jī)組成，電機(jī)設(shè)置在機(jī)架內(nèi)并控制焊槍在Z軸方向移動(dòng)，焊絲輪設(shè)置在機(jī)架外部，并且焊絲輪上裝有焊絲，該焊絲通過焊槍頭上部的穿孔穿過焊槍頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的壓平裝置包括有電機(jī)、機(jī)體及壓平槍頭，壓平電機(jī)設(shè)置在機(jī)體內(nèi)并控制壓平裝置在Z軸方向移動(dòng)，壓平槍頭安裝在機(jī)體外部。
【文檔編號(hào)】B23K37/04GK203495424SQ201320399082
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】施金佑 申請(qǐng)人:佛山市南海區(qū)宏乾電子有限公司