一種手機面板銑刀的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于新型材料切削加工領域，尤其涉及一種手機面板銑刀，包括刀柄、螺旋槽和直邊切削刃，所述直邊切削刃上設有螺旋角a，所述螺旋角a的大小為10°～30°，所述螺旋槽上自小徑切削段到排屑導向段設有排屑槽。本實用新型加工工件時切割倒邊一次完成，螺旋排屑槽的設置，快速排出加工的碎屑，保證加工過程不粘刀；同時硬度高、潤滑性和排屑性好，同時可以降低與面板間的摩擦系數(shù)及積熱現(xiàn)象，從而延長使用壽命；本實用新型在高速切削的條件下能滿足手機面板高精度，高表面質(zhì)量的要求。
【專利說明】一種手機面板錢刀
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型屬于新型材料切削加工領域，尤其涉及一種手機面板銑刀。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機在國內(nèi)的快速普及，對于手機面板的加工要求也是越來越高，手機面板邊槽,需要高速,高精度,高壽命,高表面質(zhì)量,高經(jīng)濟性,并低碳環(huán)保,普通的刀具無法勝任。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷和不足，提供了一種硬度高、潤滑性和排屑性好，同時可以降低與面板間的摩擦系數(shù)及積熱現(xiàn)象，從而延長使用壽命的手機面板纟先刀。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案:一種手機面板銑刀，包括刀柄、螺旋槽和直邊切削刃，所述直邊切削刃上設有螺旋角a，所述螺旋角a的大小為10°?30°，所述螺旋槽上自小徑切削段到排屑導向段設有排屑槽。
[0005]螺旋角a介于10°?30°之間，可使切削時產(chǎn)生的軸向切削力，并盡可能減少毛刺與分層現(xiàn)象；
[0006]排削槽的設置使得對于碎屑的排屑更流暢，避免切屑黏附在刃口上。
[0007]優(yōu)選地，所述螺旋槽的周齒前角Θ角度為18° -22°，螺旋槽的周齒后角β角度為 16。-20。。
[0008]優(yōu)選地，該銑刀上還設有倒角刃，所述倒角刃的角度為45°。
[0009]倒角刃的設置減小了單位長度上的切削力，使得刀具強度增強，切削輕快。
[0010]優(yōu)選地，所述排屑槽呈右螺旋狀，該銑刀的芯徑d小于等于0.1mm。
[0011]芯徑d設計最大不超過0.1，在保證銑刀強度的前提下，盡可能增加銑刀的排屑槽，使排屑順暢。
[0012]本實用新型采用耐磨超硬進口棒材料所制，設計注重于銑刀使用壽命及排削效果；且周齒對柄部徑向圓跳動為0.002mm-0.008mm。
[0013]本實用新型加工工件時切割倒邊一次完成，螺旋排屑槽的設置，快速排出加工的碎屑，保證加工過程不粘刀；同時硬度高、潤滑性和排屑性好，同時可以降低與面板間的摩擦系數(shù)及積熱現(xiàn)象，從而延長使用壽命；本實用新型在高速切削的條件下能滿足手機面板高精度，高表面質(zhì)量的要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1的K向圖；
[0016]圖3為本實用新型中倒角刃處的結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖中1.刀柄，2.螺旋槽，3.直邊切削刃，4.排削槽。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明，但并不是對本實用新型保護范圍的限制。
[0019]如圖1所示，一種手機面板銑刀，包括刀柄1、螺旋槽2和直邊切削刃3，直邊切削刃3上設有螺旋角a，螺旋角a的大小為10°?30°，螺旋槽2上自小徑切削段到排屑導向段設有排屑槽4，排屑槽4呈右螺旋狀。
[0020]如圖2所示，螺旋槽2的周齒前角Θ角度為18° -22°，螺旋槽2的周齒后角β角度為16° -20°，該銑刀的芯徑d小于等于0.1_。
[0021]如圖3所示，該銑刀上設有倒角刃，所述倒角刃的角度為45°。
[0022]本實用新型在過渡處設計小圓弧增加了刀具的強度，提高了防斷刀能力，具有良好的形式強度及有很好的被加工材料流變減摩擦特性，這對于提高刀具耐用度及抗沖擊性能很有意義。
[0023]本實用新型加工工件時切割倒邊一次完成，螺旋排屑槽的設置，快速排出加工的碎屑，保證加工過程不粘刀；同時硬度高、潤滑性和排屑性好，同時可以降低與面板間的摩擦系數(shù)及積熱現(xiàn)象，從而延長使用壽命；本實用新型在高速切削的條件下能滿足手機面板高精度，高表面質(zhì)量的要求。
【權(quán)利要求】
1.一種手機面板銑刀，包括刀柄、螺旋槽和直邊切削刃，其特征在于:所述直邊切削刃上設有螺旋角a，所述螺旋角a的大小為10°?30°，所述螺旋槽上自小徑切削段到排屑導向段設有排屑槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機面板銑刀，其特征在于:所述螺旋槽的周齒前角Θ角度為18° -22°，螺旋槽的周齒后角β角度為16° -20°。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機面板銑刀，其特征在于:該銑刀上還設有倒角刃，所述倒角刃的角度為45°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機面板銑刀，其特征在于:所述排屑槽呈右螺旋狀，該統(tǒng)刀的芯徑d小于等于0.1mm。
【文檔編號】B23C5/18GK203409331SQ201320466858
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】夏海甬, 夏望臻, 林加清, 任建霞, 文志民 申請人:浙江浪潮精密機械有限公司