一種特殊鋼棒材的精整探傷檢測系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種特殊鋼棒材的精整探傷檢測系統(tǒng)，包括矯直裝置、拋丸裝置、倒棱裝置、聯(lián)合探傷裝置、第一數(shù)據(jù)存儲裝置和第一處理器，第一數(shù)據(jù)存貯裝置用于存儲預(yù)設(shè)的矯直參數(shù)、拋丸參數(shù)和倒棱參數(shù)；第一處理器分別與第一數(shù)據(jù)存儲裝置、矯直裝置、拋丸裝置、倒棱裝置、聯(lián)合探傷裝置相連接；第一處理器用于分別將矯直參數(shù)、拋丸參數(shù)和倒棱參數(shù)輸出到矯直裝置、拋丸裝置和倒棱裝置；聯(lián)合探傷裝置用于對經(jīng)過精整處理的特殊鋼棒材進行內(nèi)傷檢測和外傷檢測，并輸出檢測結(jié)果；第一處理器還用于對檢測結(jié)果進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果分別對矯直裝置的矯直參數(shù)、拋丸裝置的拋丸參數(shù)和/或倒棱裝置的倒棱參數(shù)進行修正，以提高對后續(xù)特殊鋼棒材的精整效果。
【專利說明】 一種特殊鋼棒材的精整探傷檢測系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及冶金【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種特殊鋼棒材的精整探傷檢測系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的精整探傷檢測線可以實現(xiàn)對特殊鋼棒材的矯直、拋丸、倒棱、聯(lián)合探傷檢測，然后再根據(jù)檢測結(jié)果對特殊鋼棒材進行分選、打捆包裝和稱重，但在對特殊鋼棒材進行精整探傷檢測過程中，各個工序根據(jù)固定參數(shù)進行加工，無法根據(jù)特殊鋼棒材的具體狀況對加工參數(shù)進行實時調(diào)整，造成精整效果較差。
實用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N特殊鋼棒材的精整探傷檢測系統(tǒng)，可以在精整加工過程中對各加工參數(shù)進行實時調(diào)整。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，現(xiàn)提出的方案如下:
[0005]一種特殊鋼棒材的精整探傷檢測系統(tǒng)，包括矯直裝置、拋丸裝置、倒棱裝置、聯(lián)合探傷裝置、第一數(shù)據(jù)存儲裝置和第一處理器，其中:
[0006]所述第一數(shù)據(jù)存貯裝置用于存儲預(yù)設(shè)參數(shù)，所述預(yù)設(shè)參數(shù)包括矯直參數(shù)、拋丸參數(shù)和倒棱參數(shù)；
[0007]所述第一處理器分別與所述第一數(shù)據(jù)存儲裝置、所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置、所述聯(lián)合探傷裝置相連接；
[0008]所述第一處理器用于將所述矯直參數(shù)輸出到所述矯直裝置，且用于將所述拋丸參數(shù)輸出到所述拋丸裝置，還用于將所述倒棱參數(shù)輸出到所述倒棱裝置；
[0009]所述聯(lián)合探傷裝置用于對分別經(jīng)過所述矯直裝置的矯直處理、所述拋丸裝置的拋丸處理和所述倒棱裝置的倒棱處理的所述特殊鋼棒材進行內(nèi)傷檢測和外傷檢測，并輸出檢測結(jié)果；
[0010]所述第一處理器還用于對所述檢測結(jié)果進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果分別對矯直裝置的矯直參數(shù)、拋丸裝置的拋丸參數(shù)和/或倒棱裝置的倒棱參數(shù)進行修正。
[0011]優(yōu)選的，還包括:
[0012]用于將所述第一處理器分別與所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置、所述聯(lián)合探傷裝置相連接的過程現(xiàn)場總線(PROFIBUS)。
[0013]優(yōu)選的，還包括第二數(shù)據(jù)存儲裝置、第二處理器、顯示裝置；
[0014]所述第二數(shù)據(jù)存儲器與所述第二處理器相連接，用于存儲所述預(yù)設(shè)參數(shù)；
[0015]所述第二處理器分別與所述第一數(shù)據(jù)存儲器、所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置、所述聯(lián)合探傷裝置相連接，用于將所述預(yù)設(shè)參數(shù)輸出到所述第一數(shù)據(jù)存儲器，還用于接收所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置和/或所述聯(lián)合探傷裝置的運行狀態(tài)數(shù)據(jù)；[0016]所述顯示裝置與所述第二處理器相連接，用于顯示所述運行狀態(tài)數(shù)據(jù)。
[0017]優(yōu)選的，還包括檢測數(shù)據(jù)分析裝置和參數(shù)生成裝置；
[0018]所述檢測數(shù)據(jù)分析裝置與所述聯(lián)合探傷裝置相連接，用于接收并分析所述聯(lián)合探傷裝置的檢測結(jié)果；
[0019]所述參數(shù)生成裝置分別與所述檢測數(shù)據(jù)分析裝置、所述第二數(shù)據(jù)存儲裝置相連接，用于根據(jù)所述檢測數(shù)據(jù)分析裝置的分析結(jié)果生成精整參數(shù)；
[0020]所述第二數(shù)據(jù)存儲裝置還用于接收并存儲所述精整參數(shù)。
[0021]優(yōu)選的，所述第二數(shù)據(jù)存儲裝置設(shè)置有用于根據(jù)特殊鋼棒材的批次對所述第二數(shù)據(jù)存儲裝置中的所述精整參數(shù)進行修正的數(shù)據(jù)修正單元。
[0022]優(yōu)選的，還包括:
[0023]用于將所述第二處理器分別與所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置、所述聯(lián)合探傷裝置相連接的以太網(wǎng)。
[0024]從上述的技術(shù)方案可以看出，在對特殊鋼棒材進行精整探傷檢測中，第一處理器對接收到的檢測結(jié)果進行分析，對特殊鋼棒材的偏心率、端部狀況和表面狀況的判斷，然后對矯直裝置的矯直參數(shù)、拋丸裝置的拋丸參數(shù)和/或倒棱裝置的倒棱參數(shù)進行修正，以提高對后續(xù)特殊鋼棒材的精整效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本申請實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1為本申請實施例公開的一種精整探傷檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0027]下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。
[0028]圖1為本申請實施例公開的一種精整探傷檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。
[0029]如圖1所示的精整探傷系統(tǒng)包括:第一處理器10、第一數(shù)據(jù)存儲裝置11、矯直裝置30、拋丸裝置40、倒棱裝置50和聯(lián)合探傷裝置60。
[0030]第一處理器10與第一數(shù)據(jù)存儲裝置相連接11，還通過過程現(xiàn)場總線(PROFIBUS)70分別與矯直裝置30、拋丸裝置40、倒棱裝置50、聯(lián)合探傷裝置60相連接，
[0031]第一數(shù)據(jù)存儲裝置11中存儲有預(yù)設(shè)參數(shù)，預(yù)設(shè)參數(shù)包括矯直參數(shù)、拋丸參數(shù)和倒棱參數(shù)。
[0032]第一處理器10將第一數(shù)據(jù)存儲裝置11中的預(yù)設(shè)參數(shù)通過PR0FIBUS70分別輸出到矯直裝置30、拋丸裝置40和倒棱裝置50中，并且控制矯直裝置30、拋丸裝置40、倒棱裝置50和聯(lián)合探傷裝置60對特殊鋼棒材進行精整探傷作業(yè)。[0033]矯直裝置30根據(jù)從第一處理器10輸入的矯直參數(shù)，對經(jīng)過熱軋?zhí)幚淼奶厥怃摪舨倪M行矯直處理；拋丸裝置40根據(jù)從第一處理器10輸入的拋丸參數(shù)，對經(jīng)過矯直處理的特殊鋼棒材進行拋丸處理；
[0034]倒棱裝置50根據(jù)從第一處理器10輸入的倒棱參數(shù)，對經(jīng)過拋丸處理的特殊鋼棒材進行倒棱處理；
[0035]聯(lián)合探傷裝置60包括漏磁外傷檢測裝置和超聲波內(nèi)傷檢測裝置，分別對經(jīng)過倒棱處理的特殊鋼棒材進行外傷檢測和內(nèi)傷檢測。聯(lián)合探傷裝置60在進行探傷處理的同時將檢測結(jié)果輸出到第一處理器10。
[0036]第一處理器10對接收到的檢測結(jié)果進行分析，對特殊鋼棒材的偏心率、端部狀況和表面狀態(tài)進行判斷，然后分別對倒棱裝置30的倒棱參數(shù)、拋丸裝置的拋丸參數(shù)和/或倒棱裝置的倒棱參數(shù)進行修正，以使精整的效果更好。
[0037]第一處理器10分別與矯直裝置30、拋丸裝置40、倒棱裝置50、聯(lián)合探傷裝置60通過PR0FIBUS70相連接并進行數(shù)據(jù)交換，可以實現(xiàn)快速響應(yīng)、穩(wěn)定控制的作用。
[0038]從以上的技術(shù)方案可以看出，在對特殊鋼棒材進行精整探傷檢測中，第一處理器10對接收到的檢測結(jié)果進行分析，對特殊鋼棒材的偏心率、端部狀況和表面狀況的判斷，然后對矯直裝置30的矯直參數(shù)、拋丸裝置40的拋丸參數(shù)和/或倒棱裝置50的倒棱參數(shù)進行修正，以提高對后續(xù)特殊鋼棒材的精整效果。
[0039]本實施例中還包括有控制站，控制站包括第二數(shù)據(jù)存貯裝置20、第二處理器22和顯示裝置21，其中:第二處理器20分別與第二數(shù)據(jù)存儲裝置21、顯示裝置33、第一數(shù)據(jù)存儲裝置11相連接。
[0040]第二數(shù)據(jù)存儲裝置20中存儲有預(yù)設(shè)參數(shù)，預(yù)設(shè)參數(shù)包括矯直參數(shù)、拋丸參數(shù)和倒棱參數(shù)。
[0041]在進行精整探傷檢測之前，第二處理器20將預(yù)設(shè)參數(shù)輸出到第一數(shù)據(jù)存儲裝置11中，第一處理器10從第一數(shù)據(jù)存儲裝置11中讀取預(yù)設(shè)參數(shù)并分別輸出到矯直裝置30、拋丸裝置40和倒棱裝置50中，然后對特殊鋼棒材進行精整探傷檢測作業(yè)。
[0042]第二處理器20還通過以太網(wǎng)80分別與矯直裝置30、拋丸裝置40、倒棱裝置50、聯(lián)合探傷裝置60相連接。矯直裝置30、拋丸裝置40、倒棱裝置50和聯(lián)合探傷裝置60在進行作業(yè)的同時將其自身的運行狀態(tài)數(shù)據(jù)通過以太網(wǎng)80輸出到第二處理器20中。第二處理器20將接收到的運行狀態(tài)數(shù)據(jù)輸出到顯示裝置22。顯示裝置22將矯直裝置、拋丸裝置、倒棱裝置和聯(lián)合探傷裝置的運行狀態(tài)進行顯示，以供操作人員進行觀察。
[0043]在本實施例中還包括檢測數(shù)據(jù)分析裝置212和參數(shù)生成裝置211，其中:檢測數(shù)據(jù)分析裝置212與聯(lián)合探傷裝置60相連接，參數(shù)生成裝置211分別與檢測數(shù)據(jù)分析裝置212、第二數(shù)據(jù)存儲裝置21相連接。
[0044]檢測數(shù)據(jù)分析裝置212用于對聯(lián)合探傷檢測裝置60的檢測結(jié)果進行分析。
[0045]參數(shù)生成裝置211用于根據(jù)檢測數(shù)據(jù)分析裝置212對檢測結(jié)果的分析結(jié)果和預(yù)設(shè)的規(guī)則生成精整參數(shù)，預(yù)設(shè)精整參數(shù)同樣包括矯直參數(shù)、拋丸參數(shù)和倒棱參數(shù)，然后將精整參數(shù)輸出到第二數(shù)據(jù)存儲裝置21，精整參數(shù)將用于與本批次特殊鋼棒材規(guī)格型號相同的特殊鋼棒材的精整。
[0046]第二數(shù)據(jù)存儲裝置21還設(shè)置有數(shù)據(jù)修正單元(未示出)，數(shù)據(jù)修正單元用于對寫入第二數(shù)據(jù)存儲裝置21的精整參數(shù)根據(jù)特殊鋼棒材的批次進行修正。[0047]最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0048]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0049]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本申請。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本申請的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本申請將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種特殊鋼棒材的精整探傷檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括矯直裝置、拋丸裝置、倒棱裝置、聯(lián)合探傷裝置、第一數(shù)據(jù)存儲裝置和第一處理器，其中: 所述第一數(shù)據(jù)存貯裝置用于存儲預(yù)設(shè)參數(shù)，所述預(yù)設(shè)參數(shù)包括矯直參數(shù)、拋丸參數(shù)和倒棱參數(shù)； 所述第一處理器分別與所述第一數(shù)據(jù)存儲裝置、所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置、所述聯(lián)合探傷裝置相連接； 所述第一處理器用于將所述矯直參數(shù)輸出到所述矯直裝置，且用于將所述拋丸參數(shù)輸出到所述拋丸裝置，還用于將所述倒棱參數(shù)輸出到所述倒棱裝置； 所述聯(lián)合探傷裝置用于對分別經(jīng)過所述矯直裝置的矯直處理、所述拋丸裝置的拋丸處理和所述倒棱裝置的倒棱處理的所述特殊鋼棒材進行內(nèi)傷檢測和外傷檢測，并輸出檢測結(jié)果; 所述第一處理器還用于對所述檢測結(jié)果進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果分別對矯直裝置的矯直參數(shù)、拋丸裝置的拋丸參數(shù)和/或倒棱裝置的倒棱參數(shù)進行修正。
2.如權(quán)利要求1所述的精整探傷檢測系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 用于將所述第一處理器分別與所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置、所述聯(lián)合探傷裝置相連接的過程現(xiàn)場總線(PROFIBUS)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的精整探傷檢測系統(tǒng)，其特征在于，還包括第二數(shù)據(jù)存儲裝置、第二處理器、顯示裝置； 所述第二數(shù)據(jù)存儲器與所述第二處理器相連接，用于存儲所述預(yù)設(shè)參數(shù)； 所述第二處理器分別與所述第一數(shù)據(jù)存儲器、所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置、所述聯(lián)合探傷裝置相連接，用于將所述預(yù)設(shè)參數(shù)輸出到所述第一數(shù)據(jù)存儲器，還用于接收所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置和/或所述聯(lián)合探傷裝置的運行狀態(tài)數(shù)據(jù)； 所述顯示裝置與所述第二處理器相連接，用于顯示所述運行狀態(tài)數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求3所述的精整探傷檢測系統(tǒng)，其特征在于，還包括檢測數(shù)據(jù)分析裝置和參數(shù)生成裝置； 所述檢測數(shù)據(jù)分析裝置與所述聯(lián)合探傷裝置相連接，用于接收并分析所述聯(lián)合探傷裝置的檢測結(jié)果； 所述參數(shù)生成裝置分別與所述檢測數(shù)據(jù)分析裝置、所述第二數(shù)據(jù)存儲裝置相連接，用于根據(jù)所述檢測數(shù)據(jù)分析裝置的分析結(jié)果生成精整參數(shù)； 所述第二數(shù)據(jù)存儲裝置還用于接收并存儲所述精整參數(shù)。
5.如權(quán)利要求4所述的精整探傷檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述第二數(shù)據(jù)存儲裝置設(shè)置有用于根據(jù)特殊鋼棒材的批次對所述第二數(shù)據(jù)存儲裝置中的所述精整參數(shù)進行修正的數(shù)據(jù)修正單元。
6.如權(quán)利要求4或5所述的精整探傷檢測系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 用于將所述第二處理器分別與所述矯直裝置、所述拋丸裝置、所述倒棱裝置、所述聯(lián)合探傷裝置相連接的以太網(wǎng)。
【文檔編號】B23P23/02GK203509556SQ201320491304
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】楊錦華, 席曉卿, 馬世雷, 徐曉鶴, 張峰, 魏洪云, 劉浩 申請人:萊蕪鋼鐵集團有限公司