一種直接校正設(shè)置溫度的焊臺的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種直接校正設(shè)置溫度的焊臺，包括具有發(fā)熱芯的手柄，驅(qū)動所述的發(fā)熱芯的驅(qū)動板，對所述的驅(qū)動板進行控制使發(fā)熱芯的溫度保持穩(wěn)定的控制系統(tǒng)，所述的控制系統(tǒng)包括溫度控制模塊，所述的溫度控制模塊包括溫度檢測模塊和門限比較模塊，所述的控制系統(tǒng)通過溫度檢測模塊檢測所述的發(fā)熱芯的溫度與設(shè)置的溫度進行比較，據(jù)此控制所述的驅(qū)動板的工作。本實用新型不需要人工計算焊臺設(shè)置溫度與實際溫度的誤差，然后再把溫度補償值輸入焊臺。而是，直接把溫度檢測器測出的溫度存入焊臺，焊臺的比較器當(dāng)前的溫度特性與原來存儲的溫度特性相比較計算出他們間的誤差值，對原來的溫度特性進行自動調(diào)整修正。就可以達到校準(zhǔn)焊臺的目的。
【專利說明】一種直接校正設(shè)置溫度的焊臺
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及焊臺，特別涉及一種具有溫度控制的焊臺，該焊臺能夠直接校正設(shè)置溫度。
【背景技術(shù)】
[0002]焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料(通常是指錫絲)供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。焊臺包括由烙鐵頭、發(fā)熱芯和絕緣材料組成的手柄，為發(fā)熱芯提供電源的驅(qū)動板，對烙鐵頭和發(fā)熱芯的溫度進行控制的控制板。目前為了使焊臺的的烙鐵頭的溫度穩(wěn)定，現(xiàn)有技術(shù)中有一種數(shù)字控制的焊臺。數(shù)字控制技術(shù)用于焊臺溫度控制給焊臺的技術(shù)進步帶來了全新的變化，無論是焊臺的控溫精度還是回溫速度的提高以及諸如:溫度補償校正功能、休眠功能等等都是傳統(tǒng)的模擬溫控焊臺無法比擬的。但是焊臺在使用一段時間后發(fā)熱體、烙鐵頭氧化、溫度傳感器特性變化等諸多原因?qū)е吕予F頭的實際溫度與設(shè)置溫度產(chǎn)生誤差，需要用戶對焊臺進行溫度補償設(shè)置才能保證烙鐵頭的實際溫度與設(shè)定溫度的一致。之前的溫度補償操作方法是先用標(biāo)準(zhǔn)測溫儀把烙鐵頭的實際溫度測量出來，然后算出設(shè)定溫度與實際溫度的誤差，再將誤差溫度作為補償值輸入焊臺(這個誤差值可以是正值也可以是負值)，焊臺在內(nèi)部調(diào)整修正溫度傳感特性控制加熱芯按新的溫度傳感特性工作。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是針對上述缺陷，提供一種直接校正設(shè)置溫度的焊臺。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是:一種直接校正設(shè)置溫度的焊臺，包括具有發(fā)熱芯的手柄，驅(qū)動所述的發(fā)熱芯的驅(qū)動板，對所述的驅(qū)動板進行控制使發(fā)熱芯的溫度保持穩(wěn)定的控制系統(tǒng)，所述的控制系統(tǒng)包括溫度控制模塊，所述的溫度控制模塊包括溫度檢測模塊和門限比較模塊，所述的控制系統(tǒng)通過溫度檢測模塊檢測所述的發(fā)熱芯的溫度與設(shè)置的溫度進行比較，據(jù)此控制所述的驅(qū)動板的工作。
[0005]進一步的，上述的直接校正設(shè)置溫度的焊臺中:所述的溫度檢測模塊包括設(shè)置在所述的發(fā)熱芯處的溫度傳感器，所述的溫度傳感器為數(shù)字溫度傳感器，數(shù)字傳感器的輸出端接入到所述的門限比較模塊。
[0006]進一步的，上述的直接校正設(shè)置溫度的焊臺中:所述的溫度控制模塊中還包括溫度設(shè)置模塊，所述的溫度設(shè)置模塊包括數(shù)字鍵盤。
[0007]進一步的，上述的直接校正設(shè)置溫度的焊臺中:所述的控制系統(tǒng)中還包括存儲所述的溫度傳感器輸出的實際溫度、所述的溫度設(shè)置模塊設(shè)置的溫度、門限比較器輸出的實際溫度與設(shè)置溫度的差存儲裝置
[0008]進一步的，上述的直接校正設(shè)置溫度的焊臺中:所述的控制系統(tǒng)中還包括顯示所述的溫度傳感器輸出的實際溫度、所述的溫度設(shè)置模塊設(shè)置的溫度、門限比較器輸出的實際溫度與設(shè)置溫度的差的顯示器。[0009]本實用新型不需要人工計算焊臺設(shè)置溫度與實際溫度的誤差，然后再把溫度補償值輸入焊臺。而是，直接把溫度檢測器測出的溫度存入焊臺，焊臺的比較器當(dāng)前的溫度特性與原來存儲的溫度特性相比較計算出他們間的誤差值，對原來的溫度特性進行自動調(diào)整修正。就可以達到校準(zhǔn)焊臺的目的。
[0010]以下將結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型進行較為詳細的說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型實施例1系統(tǒng)框圖。
[0012]圖2是本實用新型實施例1控制過程流程圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例1，本實施例是一種數(shù)字控制顯示焊臺，如圖1所示，本實施例中的焊臺由以下幾個部分組成:
[0014]具有發(fā)熱芯的手柄；驅(qū)動發(fā)熱芯的驅(qū)動板；對驅(qū)動板進行控制使發(fā)熱芯的溫度保持穩(wěn)定的控制系統(tǒng)；控制系統(tǒng)如圖1所示，包括溫度控制模塊，溫度控制模塊包括溫度檢測模塊和門限比較模塊，控制系統(tǒng)通過溫度檢測模塊檢測所述的發(fā)熱芯的溫度與設(shè)置的溫度進行比較，據(jù)此控制所述的驅(qū)動板的工作。本實施例中，溫度檢測模塊包括設(shè)置在發(fā)熱芯處的溫度傳感器，溫度傳感器為數(shù)字溫度傳感器，數(shù)字傳感器的輸出端接入到所述的門限比較模塊。溫度控制模塊中還包括溫度設(shè)置模塊，溫度設(shè)置模塊包括數(shù)字鍵盤。本實施例中，還具有顯示器和存儲器，存儲和顯示由數(shù)字傳感器檢測發(fā)熱芯的實時溫度、利用溫度設(shè)置模塊設(shè)置的目標(biāo)溫度、門限比較器進行比較后獲得的實時溫度與設(shè)定溫之差，并通過上述數(shù)據(jù)進行處理后控制驅(qū)動板是否工作的工作狀態(tài)。
[0015]本實施例中，對`溫度的控制原理非常簡明，控制過程如圖2所示:假設(shè):T實時溫度，也就是經(jīng)過修正后的溫度，F(xiàn) (t)為焊臺的溫度特性，當(dāng)前實測溫度為Tl，就是數(shù)字溫度傳感器測量出來的實際溫度。設(shè)置溫度為T設(shè)，此時的誤差溫度為」T，該誤差就是門限比較器的輸出。
[0016]Zl T=T設(shè)一Tl
[0017]而新的溫度特性為:
[0018]T=F原(t)+ Zl T
[0019]所以在焊臺溫度控制過程中，當(dāng)MCU讀入傳感器的溫度時加上上述的誤差修正值」T，就可以消除誤差實現(xiàn)溫度的精確控制。
[0020]操作過程:
[0021]開機待焊臺工作達到設(shè)定溫度后把烙鐵頭輕輕擱置在標(biāo)準(zhǔn)測溫儀(如SLD191A)的測試網(wǎng)架傳感器上，待測溫儀上烙鐵頭的溫度穩(wěn)定后，操作焊臺面板上的操作鍵(數(shù)字鍵盤):按下#功能鍵2秒鐘，進入“校準(zhǔn)溫度設(shè)置狀態(tài)”，這時屏幕顯示的是設(shè)置溫度值，用戶根據(jù)測試儀所測試的烙鐵頭的實際溫度，按上升鍵▲或下降鍵▼輸入烙鐵頭的實際溫度到該界面中，再按*確認鍵結(jié)束設(shè)置，系統(tǒng)顯示屏底部顯示“校準(zhǔn)存入”字樣I秒后恢復(fù)正常畫面，系統(tǒng)將已輸入的實際溫度運行，實現(xiàn)溫度校準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種直接校正設(shè)置溫度的焊臺，包括具有發(fā)熱芯的手柄，驅(qū)動所述的發(fā)熱芯的驅(qū)動板，對所述的驅(qū)動板進行控制使發(fā)熱芯的溫度保持穩(wěn)定的控制系統(tǒng)，其特征在于:所述的控制系統(tǒng)包括溫度控制模塊，所述的溫度控制模塊包括溫度檢測模塊和門限比較模塊，所述的控制系統(tǒng)通過溫度檢測模塊檢測所述的發(fā)熱芯的溫度與設(shè)置的溫度進行比較，據(jù)此控制所述的驅(qū)動板的工作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接校正設(shè)置溫度的焊臺，其特征在于:所述的溫度檢測模塊包括設(shè)置在所述的發(fā)熱芯處的溫度傳感器，所述的溫度傳感器為數(shù)字溫度傳感器，數(shù)字傳感器的輸出端接入到所述的門限比較模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直接校正設(shè)置溫度的焊臺，其特征在于:所述的溫度控制模塊中還包括溫度設(shè)置模塊，所述的溫度設(shè)置模塊包括數(shù)字鍵盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的直接校正設(shè)置溫度的焊臺，其特征在于:所述的控制系統(tǒng)中還包括存儲所述的溫度傳感器輸出的實際溫度、所述的溫度設(shè)置模塊設(shè)置的溫度、門限比較器輸出的實際溫度與設(shè)置溫度的差存儲裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的直接校正設(shè)置溫度的焊臺，其特征在于:所述的控制系統(tǒng)中還包括顯示所述的溫度傳感器輸出的實際溫度、所述的溫度設(shè)置模塊設(shè)置的溫度、門限比較器輸出的實際溫度與設(shè)置溫度的顯示器。
【文檔編號】B23K3/00GK203448814SQ201320499611
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月15日
【發(fā)明者】文春景 申請人:深圳市新亞電子制程股份有限公司