易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置，解決了現(xiàn)有的易開(kāi)蓋加工中是離線檢測(cè)，檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)，易受認(rèn)為因素影響的缺陷，包括設(shè)置在易開(kāi)蓋刻痕設(shè)備上模的檢測(cè)裝置和設(shè)置在刻痕設(shè)備下模處的微調(diào)裝置，檢測(cè)裝置包括固定在刻痕設(shè)備上模上的成像源、設(shè)置在上模外圍的成像屏及成像數(shù)據(jù)采集器，微調(diào)裝置包括設(shè)置在下模上的感應(yīng)加熱膨脹體及與膨脹體相連的加熱控制裝置，膨脹體沿著下模的中線圓周布置，膨脹體與上模上的刀模位置相對(duì)應(yīng)，加熱控制裝置與成像數(shù)據(jù)采集器相連。將刀模刃口成像到成像屏上，從而計(jì)算出刀模刃口的尺寸在軸向上的變化，來(lái)確定易開(kāi)蓋刻痕深度變化，檢測(cè)方便，而且可以實(shí)現(xiàn)在線實(shí)時(shí)檢測(cè)，無(wú)需停機(jī)，檢測(cè)速度快，效率高，不受人工檢測(cè)因素的影響。
【專利說(shuō)明】易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種易開(kāi)蓋刻痕加工的輔助裝置，尤其是一種易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]易開(kāi)蓋，顧名思義就是比較容易開(kāi)啟的蓋子，是罐頭食品包裝中使用較廣泛的一種的方式。易開(kāi)蓋的使用越來(lái)越普遍，但人們還是發(fā)現(xiàn)它有時(shí)候也并不是那么“方便”。例如一些罐裝含氣飲料發(fā)生爆炸，一些罐頭需要很大的力氣才能開(kāi)啟，這對(duì)于老年或者婦兒人群帶來(lái)了不便等。以上現(xiàn)象涉及到易開(kāi)蓋產(chǎn)品質(zhì)量的問(wèn)題。合格的易開(kāi)蓋產(chǎn)品既要滿足罐頭在高溫殺菌過(guò)程中耐壓的要求，還要達(dá)到易開(kāi)的要求。易開(kāi)蓋是在涂覆有保護(hù)膜的基本蓋上起泡、鉚上拉環(huán)和預(yù)先壓成的刻線的有機(jī)結(jié)合，開(kāi)啟時(shí)拉環(huán)以鉚釘為支點(diǎn)擺動(dòng)，拉環(huán)的鷹嘴磕破刻線，再拉提拉環(huán)蓋體沿刻線撕開(kāi)。其中易開(kāi)蓋起泡頂點(diǎn)與刻線的最低點(diǎn)間的距離稱為刻痕殘留量。從易開(kāi)蓋結(jié)構(gòu)及其成型工藝分析，易知拉環(huán)能否容易開(kāi)啟在于易開(kāi)蓋殘留量的大小，換句話說(shuō)刻痕殘留量是影響易開(kāi)蓋的關(guān)鍵因素。當(dāng)刻痕殘留量偏小時(shí)，易開(kāi)蓋不能滿足耐壓的要求；當(dāng)刻痕殘留量偏高時(shí)，不能達(dá)到易開(kāi)的效果。易開(kāi)蓋又是一個(gè)大批量高速生產(chǎn)的產(chǎn)品，這就對(duì)易開(kāi)蓋刻痕殘留量的均勻性和穩(wěn)定性提出了很高的要求。
[0003]刻痕殘留量受刻痕成型模具和機(jī)床精度、機(jī)床和模架的剛性、等高裝置、成型系統(tǒng)高速運(yùn)行產(chǎn)生的溫升、刻痕刀模的幾何形狀、環(huán)境溫度、原材料厚度和硬度等因素的影響，在易開(kāi)蓋成型過(guò)程中，刻痕殘留量容易產(chǎn)生波動(dòng)。易開(kāi)蓋生產(chǎn)企業(yè)通常是通過(guò)停機(jī)作業(yè)對(duì)蓋體進(jìn)行檢測(cè)再進(jìn)行相應(yīng)的刻痕深度調(diào)整，以確?？毯蹥埩袅烤S持在要求范圍內(nèi)。刻痕的檢測(cè)方式主要有三種:接觸式的探針測(cè)量、雙光學(xué)視頻測(cè)量及切片顯微觀測(cè)。上述三種檢測(cè)方法都不適合在線實(shí)時(shí)進(jìn)行刻痕檢測(cè)，且受到效率和人為因素的影響，不能及時(shí)掌握刻痕幾何形狀和殘留量的波動(dòng)情況。
[0004]這種采用離線檢測(cè)和停機(jī)調(diào)整的方法，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)、生產(chǎn)效率和不合格品率影響較大。而且每一次這樣的檢測(cè)和調(diào)整耗時(shí)較多，平均下來(lái)需要半小時(shí)，這段期間生產(chǎn)的不合格品可達(dá)到1000只以上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的易開(kāi)蓋加工中是通過(guò)機(jī)械設(shè)備抓取產(chǎn)品進(jìn)行離線檢測(cè)，從而來(lái)檢測(cè)易開(kāi)蓋的刻痕深度是否達(dá)到要求，檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)，影響后續(xù)刻痕深度微調(diào)的時(shí)機(jī)，造成不達(dá)標(biāo)產(chǎn)品率升高的缺陷，提供一種易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置，在易開(kāi)蓋加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行檢測(cè)，如果刻痕深度不足能實(shí)時(shí)進(jìn)行刻痕深度微調(diào)，減少不達(dá)標(biāo)率。
[0006]本實(shí)用新型還解決了現(xiàn)有的易開(kāi)蓋加工使用的三種檢測(cè)方法不適合在線實(shí)時(shí)檢測(cè)，需要離線檢測(cè)容易受到效率和人為因素的影響的缺陷，提供一種易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)方法，在易開(kāi)蓋加工過(guò)程中不同停機(jī)即可檢測(cè)刻痕深度，實(shí)現(xiàn)在線實(shí)時(shí)檢測(cè)，檢測(cè)快速，效率高，還不受人為因素影響。[0007]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置，其特征在于包括設(shè)置在易開(kāi)蓋刻痕設(shè)備上模的檢測(cè)裝置和設(shè)置在刻痕設(shè)備下模處的微調(diào)裝置，檢測(cè)裝置包括固定在刻痕設(shè)備上模上的成像源、設(shè)置在上模外圍的成像屏及成像數(shù)據(jù)采集器，微調(diào)裝置包括設(shè)置在下模上的感應(yīng)加熱膨脹體及與膨脹體相連的加熱控制裝置，膨脹體沿著下模的中線圓周布置，膨脹體與上模上的刀模位置相對(duì)應(yīng)，加熱控制裝置與成像數(shù)據(jù)采集器相連。將刀模刃口成像到成像屏上，從而計(jì)算出刀模刃口的尺寸在軸向上的變化，來(lái)確定易開(kāi)蓋刻痕深度變化，檢測(cè)方便，而且可以實(shí)現(xiàn)在線實(shí)時(shí)檢測(cè)，無(wú)需停機(jī)，檢測(cè)速度快，效率高，不受人工檢測(cè)因素的影響；膨脹體相互獨(dú)立，可以單獨(dú)控制，抵消效果更加精確；膨脹尺寸更容易控制。
[0008]作為優(yōu)選，設(shè)備上模移動(dòng)的路徑上設(shè)置有檢測(cè)設(shè)備上模位置的傳感器，傳感器與成像源的發(fā)光控制器相連。
[0009]作為優(yōu)選，成像屏上設(shè)置有像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x。
[0010]作為優(yōu)選，成像源的位置處于上模下端的中線處，成像源與刀模的刃口之間的連線與上模中線成一銳角。
[0011]作為優(yōu)選，設(shè)備下模沿著中線圓周布置有若干豎孔，膨脹體外部包有隔熱層并插入到豎孔內(nèi)，每一膨脹體對(duì)應(yīng)一個(gè)豎孔，膨脹體外部纏繞有感應(yīng)線圈，每一膨脹體上的感應(yīng)線圈均連接加熱控制裝置。
[0012]作為優(yōu)選，成像屏上設(shè)置的像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x的位置與膨脹體的位置相對(duì)應(yīng)，像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x的數(shù)量與膨脹體的數(shù)量相等。
[0013]一種易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置的檢測(cè)微調(diào)方法，包括如下步驟:(1)在設(shè)備上模的上方確定一個(gè)基點(diǎn)，測(cè)定成像源距基點(diǎn)的距離，接著在成像屏上確定一個(gè)測(cè)定點(diǎn)；
[0014](2)設(shè)備上模上行與設(shè)備下模分離后，設(shè)備上模上行路徑上的傳感器檢測(cè)到設(shè)備上模基點(diǎn)的位置，發(fā)光源發(fā)光照射刀模，并在成像屏上形成刀模刃口的像；
[0015](3)接著成像數(shù)據(jù)采集器采集到刀模刃口在成像屏上的位置，并計(jì)算出刀模刃口在設(shè)備上模軸線方向上的尺寸變化；
[0016](4)將刀模刃口的尺寸變化與易開(kāi)蓋刻痕深度的變化相比較，確定刀模刃口的尺寸變化是否超出易開(kāi)蓋刻痕深度的變化；
[0017](5)如果刀模刃口的尺寸變化未超出易開(kāi)蓋刻痕深度變化的范圍，則不用對(duì)設(shè)備下模進(jìn)行微調(diào)，如果刀模刃口的尺寸變化超出易開(kāi)蓋刻痕深度變化的范圍，則對(duì)設(shè)備下模進(jìn)行微調(diào)，微調(diào)的尺寸抵消刀模刃口的尺寸變化；
[0018](6)設(shè)備下模的微調(diào)采用感應(yīng)加熱的方式由加熱控制裝置對(duì)膨脹體進(jìn)行感應(yīng)加熱膨脹。
[0019]作為優(yōu)選，成像數(shù)據(jù)采集器采集成像屏上與膨脹體的位置相對(duì)應(yīng)處的像的尺寸變化，從而來(lái)計(jì)算對(duì)應(yīng)位置的刀模刃口的尺寸變化，接著由加熱控制裝置控制對(duì)應(yīng)的膨脹體感應(yīng)加熱膨脹。
[0020]作為優(yōu)選，易開(kāi)蓋刻痕設(shè)備的控制器接收加熱控制裝置的加熱時(shí)間，易開(kāi)蓋進(jìn)料設(shè)備停止進(jìn)料，停止進(jìn)料的時(shí)間為加熱時(shí)間。
[0021]本實(shí)用新型的有益效果是:將刀模刃口成像到成像屏上，從而計(jì)算出刀模刃口的尺寸在軸向上的變化，來(lái)確定易開(kāi)蓋刻痕深度變化，檢測(cè)方便，而且可以實(shí)現(xiàn)在線實(shí)時(shí)檢測(cè)，無(wú)需停機(jī)，檢測(cè)速度快，效率高，不受人工檢測(cè)因素的影響。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本實(shí)用新型一種設(shè)備下模示意圖；
[0024]圖3是本實(shí)用新型一種檢測(cè)微調(diào)狀態(tài)示意圖；
[0025]圖中:1、成像屏，2、設(shè)備上模，3、刀模，4、設(shè)備下模，5、加熱控制裝置，6、感應(yīng)線圈，
7、隔熱層，8、膨脹體，9、成像源，10、基點(diǎn)所在的平面，11、測(cè)定點(diǎn)所在的平面，h、成像源與基點(diǎn)所在平面的距離，H、像與測(cè)定點(diǎn)所在平面的距離，1、刀模與成像源的距離，L、成像屏與成像源的距離，S、刀模計(jì)算高度。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面通過(guò)具體實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。
[0027]實(shí)施例:一種易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置(參見(jiàn)附圖1)，包括設(shè)置在易開(kāi)蓋刻痕設(shè)備上模2的檢測(cè)裝置和設(shè)置在刻痕設(shè)備下模4處的微調(diào)裝置，設(shè)備上模的下端面設(shè)置有橫截面為三角形的刀模3。
[0028]檢測(cè)裝置包括固定在刻痕設(shè)備上模上的成像源9、設(shè)置在上模外圍的成像屏I及成像數(shù)據(jù)采集器。成像源固定到設(shè)備上模下端的中線處，成像源與刀模的刃口之間的連線與設(shè)備上模中線成一銳角。設(shè)備上模移動(dòng)的路徑上設(shè)置有檢測(cè)設(shè)備上模位置的傳感器，傳感器與成像源的發(fā)光控制器相連。設(shè)備上模上設(shè)定一個(gè)基點(diǎn)，同樣在成像屏上設(shè)定一個(gè)測(cè)定點(diǎn)?；c(diǎn)所在平面10到刀模刃口的距離小于測(cè)定點(diǎn)所在平面11到成像屏下側(cè)邊的距離。成像屏上設(shè)置有像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x。
[0029]微調(diào)裝置包括設(shè)置在下模上的感應(yīng)加熱膨脹體8及與膨脹體8相連的加熱控制裝置5，膨脹體沿著下模的中線圓周布置(參見(jiàn)附圖2)，設(shè)備下模沿著中線圓周布置有若干豎孔，膨脹體外部包有隔熱層7并插入到豎孔內(nèi)，每一膨脹體對(duì)應(yīng)一個(gè)豎孔，膨脹體與上模上的刀模位置相對(duì)應(yīng)，膨脹體外部纏繞有感應(yīng)線圈6，每一膨脹體上的感應(yīng)線圈均連接加熱控制裝置，膨脹體加熱控制裝置與成像數(shù)據(jù)采集器相連。成像屏上設(shè)置的像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x的位置與膨脹體的位置相對(duì)應(yīng)，像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x的數(shù)量與膨脹體的數(shù)量相等。
[0030]易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置的檢測(cè)微調(diào)方法(參見(jiàn)附圖3):
[0031](I)在設(shè)備上模的上方確定一個(gè)基點(diǎn)，測(cè)定成像源距基點(diǎn)所在平面10的距離h，接著在成像屏上確定一個(gè)與基點(diǎn)處于同一水平的測(cè)定點(diǎn)；
[0032](2)設(shè)備上模上行與設(shè)備下模分離后，設(shè)備上模上行路徑上的傳感器檢測(cè)到設(shè)備上?；c(diǎn)的位置，此時(shí)基點(diǎn)所在的平面與測(cè)定點(diǎn)所在的平面處于同一水平面，發(fā)光源發(fā)光照射刀模，并在成像屏上形成刀模刃口的像，像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x測(cè)量像與測(cè)定點(diǎn)所在平面的距離H ;
[0033](3)接著成像數(shù)據(jù)采集器采集到刀模刃口在成像屏上的位置，并計(jì)算出刀模刃口在設(shè)備上模軸線方向上的尺寸s = Cff-k)xl<L,其中I為刀模與成像源的距離，L為成像屏與成像源的距離；[0034](4)接著將s與刀模的正常高度S相比較，從而計(jì)算出刀模刃口的尺寸變化As，確定As是否處于易開(kāi)蓋刻痕深度變化的正常范圍內(nèi)；
[0035](5)如果刀模刃口的尺寸變化未超出易開(kāi)蓋刻痕深度變化的范圍，則不用對(duì)設(shè)備下模進(jìn)行微調(diào)，如果刀模刃口的尺寸變化超出易開(kāi)蓋刻痕深度變化的范圍，則對(duì)設(shè)備下模進(jìn)行微調(diào)，微調(diào)的尺寸抵消刀模刃口的尺寸變化；
[0036](6)將微調(diào)時(shí)，Λ s傳輸給加熱控制裝置，加熱控制裝置確定刀模刃口尺寸變化的位置，選擇對(duì)應(yīng)的膨脹體，接著通過(guò)感應(yīng)線圈對(duì)該膨脹體進(jìn)行感應(yīng)加熱，感應(yīng)加熱的時(shí)間和電流大小根據(jù)加熱控制裝置內(nèi)部的設(shè)定，感應(yīng)加熱的參數(shù)要符合膨脹體膨脹的軸線長(zhǎng)度需要；
[0037](7)易開(kāi)蓋刻痕設(shè)備的控制器接收加熱控制裝置的加熱時(shí)間，易開(kāi)蓋進(jìn)料設(shè)備停止進(jìn)料，停止進(jìn)料的時(shí)間為加熱時(shí)間。
[0038]以上所述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型的一種較佳方案，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，在不超出權(quán)利要求所記載的技術(shù)方案的前提下還有其它的變體及改型。
【權(quán)利要求】
1.一種易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置，其特征在于包括設(shè)置在易開(kāi)蓋刻痕設(shè)備上模的檢測(cè)裝置和設(shè)置在刻痕設(shè)備下模處的微調(diào)裝置，檢測(cè)裝置包括固定在刻痕設(shè)備上模上的成像源、設(shè)置在上模外圍的成像屏及成像數(shù)據(jù)采集器，微調(diào)裝置包括設(shè)置在下模上的感應(yīng)加熱膨脹體及與膨脹體相連的加熱控制裝置，膨脹體沿著下模的中線圓周布置，膨脹體與上模上的刀模位置相對(duì)應(yīng)，加熱控制裝置與成像數(shù)據(jù)采集器相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置，其特征在于設(shè)備上模移動(dòng)的路徑上設(shè)置有檢測(cè)設(shè)備上模位置的傳感器，傳感器與成像源的發(fā)光控制器相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置，其特征在于成像屏上設(shè)置有像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置，其特征在于成像源的位置處于上模下端的中線處，成像源與刀模的刃口之間的連線與上模中線成一銳角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置，其特征在于設(shè)備下模沿著中線圓周布置有若干豎孔，膨脹體外部包有隔熱層并插入到豎孔內(nèi)，每一膨脹體對(duì)應(yīng)一個(gè)豎孔，膨脹體外部纏繞有感應(yīng)線圈，每一膨脹體上的感應(yīng)線圈均連接加熱控制裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的易開(kāi)蓋刻痕實(shí)時(shí)檢測(cè)微調(diào)裝置，其特征在于成像屏上設(shè)置的像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x的位置與膨脹體的位置相對(duì)應(yīng)，像長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x的數(shù)量與膨脹體的數(shù)量相等。
【文檔編號(hào)】B21D51/44GK203649207SQ201320827404
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】蔡慧, 駱江波, 金麗秋, 汪偉, 陳衛(wèi)民 申請(qǐng)人:中國(guó)計(jì)量學(xué)院, 義烏市易開(kāi)蓋實(shí)業(yè)公司