一種smt回流焊夾具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SMT回流焊夾具，包括底板，其特征在于所述的底板的中間兩側(cè)設(shè)置底座，所述的底座之間設(shè)置翻板，所述的翻板上設(shè)置卡扣，本實(shí)用新型所述的一種SMT回流焊夾具，方便正反兩面進(jìn)行回流焊操作，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【專利說明】—種SMT回流焊夾具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及SMT【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種SMT回流焊夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]SMT是電子電路表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù),Surface Mounted Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其特點(diǎn)是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%?60%，重量減輕60%?80%，可靠性高、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)30%?50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。目前在進(jìn)行回流焊操作時(shí)，當(dāng)焊接完一面，需要將電路板拆下來翻轉(zhuǎn)后再重新安裝到夾具上進(jìn)行另一面的焊接，十分麻煩、效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0004]一種SMT回流焊夾具，包括底板，其特征在于所述的底板的中間兩側(cè)設(shè)置底座，所述的底座之間設(shè)置翻板，所述的翻板上設(shè)置卡扣。
[0005]作為優(yōu)選，所述的底座上設(shè)置與翻板兩端凸起配合的圓孔。
[0006]作為優(yōu)選，所述的底板的四個(gè)角上設(shè)置圓柱。
[0007]作為優(yōu)選，所述的翻板上設(shè)置矩形孔。
[0008]作為優(yōu)選，所述的矩形孔處安裝電路板。
[0009]作為優(yōu)選，所述的電路板通過卡扣鎖緊。
[0010]作為優(yōu)選，所述的卡扣兩邊設(shè)置高度不等的凸起。
[0011]本實(shí)用新型所述的一種SMT回流焊夾具具，彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)的不足，結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、提高了焊接效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0014]如圖所示，一種SMT回流焊夾具，包括底板1，其特征在于:所述的底板I的中間兩側(cè)設(shè)置底座3，所述的底座3之間設(shè)置翻板6，所述的翻板6上設(shè)置卡扣4，所述的底座3上設(shè)置與翻板6兩端凸起配合的圓孔，所述的底板I的四個(gè)角上設(shè)置圓柱2，所述的翻板6上設(shè)置矩形孔7，所述的矩形孔7處安裝電路板5，所述的電路板5通過卡扣4鎖緊，所述的卡扣4兩邊設(shè)置高度不等的凸起。
[0015]實(shí)際使用時(shí)，將需要焊接的電路板安裝到翻板上，并通過卡扣鎖緊，卡扣兩邊設(shè)置高度不等的凸起，可根據(jù)電路板的厚度選擇使用，鎖緊后先進(jìn)行一面的焊接，完成后直接將翻板翻轉(zhuǎn)過來再進(jìn)行另一面的焊接，小圓柱用于支撐翻板，本實(shí)用新型所述的一種SMT回流焊夾具具，彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)的不足，結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、提高了焊接效率。
[0016]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SMT回流焊夾具，包括底板(1)，其特征在于:所述的底板(I)的中間兩側(cè)設(shè)置底座(3 )，所述的底座(3 )之間設(shè)置翻板(6 )，所述的翻板(6 )上設(shè)置卡扣(4 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT回流焊夾具，其特征在于所述的底座(3)上設(shè)置與翻板(6)兩端凸起配合的圓孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT回流焊夾具，其特征在于所述的底板(I)的四個(gè)角上設(shè)置圓柱(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT回流焊夾具，其特征在于所述的翻板(6)上設(shè)置矩形孔(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種SMT回流焊夾具，其特征在于所述的矩形孔(7)處安裝電路板(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種SMT回流焊夾具，其特征在于所述的電路板(5)通過卡扣(4)鎖緊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT回流焊夾具，其特征在于所述的卡扣(4)兩邊設(shè)置高度不等的凸起。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK203726036SQ201320855528
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月23日
【發(fā)明者】李明鎖, 劉水波 申請(qǐng)人:天通精電新科技有限公司