Ic卡片的制造設(shè)備及其切割裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及制造IC卡片的【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及IC卡片的切割裝置，包括機架，所述機架上設(shè)有置放料板的工作平臺，所述機架上方設(shè)有XY運動平臺，所述XY運動平臺上設(shè)有可由其驅(qū)動在水平面移動且用于能夠切割所述料板的激光發(fā)生器，所述激光發(fā)生器置于所述工作平臺上方。本發(fā)明還提供IC卡片的制造設(shè)備，包括切割工位，所述切割工位設(shè)有上述的IC卡片的切割裝置。采用激光發(fā)生器對料板進行激光切割，并且通過XY運動平臺控制移動料板或激光發(fā)生器移動，可使料板上切割的孔的形狀為多種，也就是說，定位孔和IC芯片孔均可在同一激光切割工位完成，由于激光發(fā)生器切割速度快，使定位孔和IC芯片孔的邊緣光滑，不會存在毛刺的現(xiàn)象。
【專利說明】IC卡片的制造設(shè)備及其切割裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及制造IC卡片的【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及IC卡片的制造設(shè)備及其切割裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有的IC卡片生產(chǎn)過程中，在料板上打孔是采用模具沖孔，但是模具制造工藝要求較高且結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,增加生產(chǎn)成本。此外,每模具只能沖出一種孔型,在料板上加工的定位孔和IC芯片孔需要采用兩套模具分別沖孔，并且分成二個工位進行，不能在同一工位同時加工定位孔和IC芯片孔，降低了生產(chǎn)效率以及加工精度。另外，定位孔和IC芯片孔需要分成二個工位進行加工，還導(dǎo)致生產(chǎn)線過長，并且兩工位之間的銜接定位較為復(fù)雜，耗時較長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明提出IC卡片的制造設(shè)備及其切割裝置，旨在解決現(xiàn)有的IC卡片生產(chǎn)中，由于采用模具沖孔，定位孔和IC芯片孔需要分成二個工位進行加工導(dǎo)致成本高、效率低、精度低以及耗時長的問題。
[0004]本發(fā)明提出的技術(shù)方案是:
[0005]IC卡片的切割裝置，包括機架，所述機架上設(shè)有置放料板的工作平臺，所述機架上方設(shè)有XY運動平臺，所述XY運動平臺上設(shè)有可由其驅(qū)動在水平面移動且用于切割所述料板的激光發(fā)生器，所述激光發(fā)生器置于所述工作平臺上方。
[0006]進一步地，包括在切割前對料板進行定位的定位機構(gòu)以及移送經(jīng)所述定位機構(gòu)定位后的料板至所述工作平臺上的移送機構(gòu)。
[0007]進一步地，定位機構(gòu)包括設(shè)于機架上定位平臺、設(shè)于所述定位平臺中且與所述定位平臺在同一水平面上的傳送帶、將料板吸送至所述傳送帶的上料吸盤以及設(shè)于所述定位平臺上且位于所述傳送帶前進方向的橫向、豎向定位板，所述橫向定位板與所述豎向定位板在所述定位平臺上形成直角，所述豎向定位板與傳送帶前進方向形成一角度，所述角度大于0°且小于90°。
[0008]進一步地，所述角度為45°。
[0009]進一步地，所述移送機構(gòu)為移送吸盤。
[0010]進一步地，所述激光發(fā)生器具有出光部，所述出光部發(fā)出的光線垂直于所述工作
T D O
[0011]進一步地，所述XY運動平臺包括Y軸導(dǎo)軌以及X軸導(dǎo)軌，所述X軸導(dǎo)軌設(shè)于所述Y軸導(dǎo)軌上，所述激光發(fā)生器設(shè)于所述X軸導(dǎo)軌上，所述X軸平臺及所述Y軸平臺均與所述工作平臺平行，所述Y軸導(dǎo)軌一端設(shè)有驅(qū)動所述X軸導(dǎo)軌在Y軸導(dǎo)軌上移動的Y軸驅(qū)動單元，所述X軸導(dǎo)軌一端設(shè)有驅(qū)動所述激光發(fā)生器在所述X軸導(dǎo)軌上移動的X軸驅(qū)動單元。
[0012]進一步地，包括閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)，所述XY運動平臺與所述閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)連接。[0013]根據(jù)上述的技術(shù)方案，本發(fā)明切割裝置的有益效果:采用激光發(fā)生器對料板進行激光切割，并且通過XY運動平臺控制移動料板或激光發(fā)生器移動，可使料板上切割的孔的形狀為多種，也就是說，定位孔和IC芯片孔均可在同一激光切割工位完成，由于激光發(fā)生器切割速度快，使定位孔和IC芯片孔的邊緣光滑，不會存在毛刺的現(xiàn)象。
[0014]本發(fā)明還提供IC卡片的制造設(shè)備，包括切割工位，所述切割工位設(shè)有上述的IC卡片的切割裝置。
[0015]根據(jù)上述的技術(shù)方案，本發(fā)明的IC卡片的制造設(shè)備的有益效果:由于采用上述的切割裝置，使料板上的定位孔和IC芯片孔在同一切割工位上完成，避免了制造IC卡片的生產(chǎn)線過長,增加占地面積。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明實施例提供的切割裝置的俯視圖；
[0017]圖2是本發(fā)明實施例提供的定位機構(gòu)的主視圖；
[0018]圖3是本發(fā)明實施例提供的定位機構(gòu)中的修正處的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]如圖1?3所示，為本發(fā)明提供的一較佳實施例。
[0021]如圖1所示，本發(fā)明實施例提出IC卡片的切割裝置，包括機架1，機架I上設(shè)有工作平臺11，料板100置放在工作平臺11上，機架I上方設(shè)有XY運動平臺2，XY運動平臺2在工作平臺11上方移動，XY運動平臺2上設(shè)有可由XY運動平臺2驅(qū)動在水平面移動且用于切割料板100的激光發(fā)生器3，激光發(fā)生器3置于工作平臺11上方，XY運動平臺2帶動激光發(fā)生器3在工作平臺11上方移動對料板100進行切割。
[0022]在工作平臺11上方，激光發(fā)生器3在XY運動平臺2帶動下，可在工作平臺11上方移動，根據(jù)激光發(fā)生器3的移動軌跡不同，激光發(fā)生器3可以在料板100上切割出不同形狀的孔，為此，料板100上的定位孔和IC芯片孔，采用本發(fā)明的切割裝置，可以在一個工位完成切割，提高了生產(chǎn)效率，且因省略了從加工定位孔的工位移送至加工IC芯片孔的工位，提高了加工精度。該切割裝置的激光發(fā)生器在加工定位孔和IC芯片孔時切割速度快，使定位孔和IC芯片孔的邊緣光滑，不會存在毛刺的現(xiàn)象。
[0023]如圖2所示，機架I由數(shù)個連接桿12組成，工作平臺11設(shè)于機架I的頂部。
[0024]如圖2和圖3所示，切割裝置還包括在切割前對料板100進行定位的定位機構(gòu)13以及移送經(jīng)定位機構(gòu)13定位后的料板100至工作平臺11上的移送機構(gòu)(在圖中未標注)。在對料板100切割前，先經(jīng)過定位機構(gòu)13對料板100進行定位，提高切割的精準度。
[0025]定位機構(gòu)13包括設(shè)于機架I上的定位平臺135、設(shè)于定位平臺135中且與定位平臺135的上端面在同一水平面上的傳送帶131、將料板100吸送至傳送帶131的上料吸盤132以及設(shè)于定位平臺135上且位于傳送帶131前進方向的橫向定位板133、豎向定位板134,橫向定位板133與豎向定位板134在定位平臺135上形成直角，豎定位板134與傳送帶131前進方向形成一角度a，角度a大于0°且小于90°。
[0026]由上料吸盤132吸取料板100，并將料板100置放于傳送帶131上，在傳送帶131的帶動下，料板100沿著傳送帶131前進方向移動，料板100移動一定距離后其一側(cè)先頂靠于豎向定位板134的側(cè)邊上，由于傳送帶131的推動力以及豎向定位板134在水平面上傾斜于傳送帶131前進方向，再慢慢滑動向橫向定位板133的側(cè)邊，并與頂靠在向橫向定位板133的側(cè)邊上，與之同時，其另一側(cè)頂靠在橫向定位板133的側(cè)邊上，從而實現(xiàn)修正料板100自身的位置，然后，再由移送機構(gòu)將已經(jīng)定位好的料板100移送至工作平臺11上，其中，移送機構(gòu)為移動吸盤。
[0027]本實施例中，角度a優(yōu)選為45°，當(dāng)然也可以為其它角度，如30°、60°。
[0028]本實施例中，激光發(fā)生器3具有出光部(在圖中未標注)，出光部發(fā)出的光線垂直于工作平臺11。出光部發(fā)出的光線與工作平臺11上的料板100垂直，這樣便于通過計算XY運動平臺2移動位置，從而確定激光發(fā)生器3發(fā)出光線在料板100切割的位置。
[0029]當(dāng)然，出光部發(fā)出的光線也可以傾斜于工作平臺11，這樣在確定切割位置時，還應(yīng)當(dāng)加上出光部發(fā)出的光線與工作平臺11傾斜的距離。
[0030]如圖1所示，XY運動平臺2包括Y軸導(dǎo)軌21以及X軸導(dǎo)軌22，X軸導(dǎo)軌22設(shè)于Y軸導(dǎo)軌21上，激光發(fā)生器3設(shè)于X軸導(dǎo)軌22上，X軸平臺22及Y軸平臺21均與工作平臺11平行，Y軸導(dǎo)軌21 —端設(shè)有驅(qū)動X軸導(dǎo)軌22在Y軸導(dǎo)軌21上移動的Y軸驅(qū)動單元211，X軸導(dǎo)軌22 —端設(shè)有驅(qū)動激光發(fā)生器3在X軸導(dǎo)軌22上移動的X軸驅(qū)動單元221。
[0031]在X軸驅(qū)動單元221的驅(qū)動下，X軸導(dǎo)軌22帶動激光發(fā)生器3沿X軸移動，同理，在Y軸驅(qū)動單元211的驅(qū)動下，Y軸導(dǎo)軌21帶動X軸導(dǎo)軌22沿Y軸移動，由于激光發(fā)生器3設(shè)于X軸導(dǎo)軌22上，為此，在Y軸驅(qū)動單元211的驅(qū)動下，Y軸導(dǎo)軌21帶動激光發(fā)生器3沿Y軸移動。
[0032]本實施例中，X軸驅(qū)動單元221及Y軸驅(qū)動單元211都為伺服電機。
[0033]本實施例中，XY運動平臺2與閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)(在圖中未標注)連接。切割裝置采用閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)，控制XY運動平臺2，使得激光發(fā)生器3的調(diào)節(jié)定位更加的便捷。
[0034]本發(fā)明實施例還提供IC卡片的制造設(shè)備，包括切割工位，切割工位設(shè)有上述的IC卡片的切割裝置。
[0035]該IC卡片的制造設(shè)備由于采用上述的切割裝置，使料板上的定位孔和IC芯片孔在同一切割工位上完成，避免了制造IC卡片的生產(chǎn)線過長，增加占地面積。
[0036]以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.1C卡片的切割裝置，包括機架，所述機架上設(shè)有置放料板的工作平臺，其特征在于，所述機架上方設(shè)有XY運動平臺，所述XY運動平臺上設(shè)有可由其驅(qū)動在水平面移動且用于切割所述料板的激光發(fā)生器，所述激光發(fā)生器置于所述工作平臺上方。
2.如權(quán)利要求1所述的IC卡片的切割裝置，其特征在于，包括在切割前對料板進行定位的定位機構(gòu)以及移送經(jīng)所述定位機構(gòu)定位后的料板至所述工作平臺上的移送機構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的IC卡片的切割裝置，其特征在于，定位機構(gòu)包括設(shè)于機架上的定位平臺、設(shè)于所述定位平臺中且與所述定位平臺在同一水平面上的傳送帶、將料板吸送至所述傳送帶的上料吸盤以及設(shè)于所述定位平臺上且位于所述傳送帶前進方向的橫向、豎向定位板，所述橫向定位板與所述豎向定位板在所述定位平臺上形成直角，所述豎向定位板與傳送帶前進方向形成一角度，所述角度大于0°且小于90°。
4.如權(quán)利要求3所述的IC卡片的切割裝置，其特征在于，所述角度為45°。
5.如權(quán)利要求2所述的IC卡片的切割裝置，其特征在于，所述移送機構(gòu)為移送吸盤。
6.如權(quán)利要求1所述的IC卡片的切割裝置，其特征在于，所述激光發(fā)生器具有出光部，所述出光部發(fā)出的光線垂直于所述工作平臺。
7.如權(quán)利要求1所述的IC卡片的切割裝置，其特征在于，所述XY運動平臺包括Y軸導(dǎo)軌以及X軸導(dǎo)軌，所述X軸導(dǎo)軌設(shè)于所述Y軸導(dǎo)軌上，所述激光發(fā)生器設(shè)于所述X軸導(dǎo)軌上，所述X軸平臺及所述Y軸平臺均與所述工作平臺平行，所述Y軸導(dǎo)軌一端設(shè)有驅(qū)動所述X軸導(dǎo)軌在Y軸導(dǎo)軌上移動的Y軸驅(qū)動單元，所述X軸導(dǎo)軌一端設(shè)有驅(qū)動所述激光發(fā)生器在所述X軸導(dǎo)軌上移動的X軸驅(qū)動單元。
8.如權(quán)利要求1?7任一所述的IC卡片的切割裝置，其特征在于，包括閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)，所述XY運動平臺與所述閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)連接。
9.1C卡片的制造設(shè)備，其特征在于，包括切割工位，所述切割工位設(shè)有如權(quán)利要求1?8任一所述的IC卡片的切割裝置。
【文檔編號】B23K26/382GK103753027SQ201410030718
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】李志強 申請人:深圳西龍同輝技術(shù)股份有限公司