石平臺、其加工方法、制造方法以及基板處理裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠在保持石平臺的平面度的狀態(tài)下防止鏡面化的石平臺、石平臺的加工方法、石平臺的制造方法以及基板處理裝置。激光加工機向石平臺照射激光標刻機（41）所射出的激光，從而對石平臺的基板的載置面進行加工來形成凸部，該激光加工機具有機架（51）、支撐在該機架（51）上的激光標刻機（41）、控制器（42）、排氣管（43）。激光標刻機（41）和控制器（42）通過電纜（45）相連接。另外，排氣管（43）和控制器（42）通過連接管相連接。在被機架（51）包圍的區(qū)域中的、向石平臺照射激光的照射區(qū)域上配設有保護蓋。
【專利說明】石平臺、其加工方法、制造方法以及基板處理裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及石平臺、石平臺的加工方法、石平臺的制造方法以及基板處理裝置。

【背景技術】
[0002]例如，在向基板涂敷涂敷液的基板處理裝置中采用如下結構，S卩，使形成有用于噴出涂敷液的狹縫的狹縫噴嘴，沿著吸附保持在石平臺的載置面上的基板的表面移動，從而在基板的表面上涂敷涂敷液(參照專利文獻I)。要求該石平臺的基板的載置面具有高的平面度。作為這樣的石平臺的材質，一般使用還稱為花網(wǎng)巖的花崗巖?；◢弾r制成的石平臺具有如下特征，即，具有剛性、耐磨性、耐腐蝕性，也不容易受到溫度的影響。
[0003]專利文獻1:日本特開2009-93002號公報
[0004]在長期使用這樣的石平臺的情況下，由于石平臺的基板載置面磨損和變臟，產(chǎn)生基板載置面鏡面化的現(xiàn)象。在石平臺的基板載置面鏡面化的情況下，在通過升降銷等從載置面上抬起基板時，使剝離帶電變大，產(chǎn)生因靜電而對基板帶來損傷的問題。以往，為了應對這樣的問題，進行了使石平臺的基板載置面的表面粗糙度變大的加工。
[0005]為了使石平臺表面的表面粗糙度變大，采用如下方法等，即，用粒度大的研磨劑研磨石平臺表面來形成微細的凹凸；掩蓋石平臺來進行噴丸處理來使石平臺表面變得粗糙；在石平臺表面上形成微細的槽。但是，無論采用哪種方法，在石平臺表面的粗糙的區(qū)域上堵塞異物，由此產(chǎn)生粗糙的面再次鏡面化的現(xiàn)象。
[0006]另外，無論采用上述哪種方法，都產(chǎn)生如下問題，S卩，難以在維持石平臺的基板載置面的平面度的狀態(tài)下使表面的粗糙度變大，難以同時得到所需要的表面粗糙度和平面度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供能夠在保持石平臺的平面度的狀態(tài)下防止鏡面化的石平臺、石平臺的加工方法、石平臺的制造方法以及基板處理裝置。
[0008]技術方案I所記載的發(fā)明為一種石平臺，由含有被加熱膨脹的材料的材質構成，具有由被照射激光膨脹的材料形成的凸部。
[0009]技術方案2所記載的發(fā)明，在技術方案I所記載的發(fā)明中，該石平臺由花崗巖構成，該花崗巖含有被加熱膨脹的石英。
[0010]技術方案3所記載的發(fā)明，在技術方案2所記載的發(fā)明中，由在特定條件下向石平臺照射激光膨脹的石英形成凸部，該特定條件包括:激光的波長為10600nm，輸出功率為20W至25W,對石平臺的表面的掃描速度為1000mm/sec至1250mm/sec。
[0011 ] 技術方案4所記載的發(fā)明，在技術方案2所記載的發(fā)明中，由照射激光使石平臺的表面溫度上升至攝氏400度至攝氏700度膨脹的石英形成凸部。
[0012]技術方案5所記載的發(fā)明為一種石平臺的加工方法，該石平臺為由含有被加熱膨脹的材料的材質構成，由被照射激光膨脹的材料形成凸部。
[0013]技術方案6所記載的發(fā)明，在技術方案5所記載的發(fā)明中，該石平臺由花崗巖構成，該花崗巖含有被加熱膨脹的石英。
[0014]技術方案7所記載的發(fā)明，在技術方案6所記載的發(fā)明中，由在特定條件下向石平臺照射激光膨脹的石英形成凸部，該特定條件包括:激光的波長為10600nm，輸出功率為20W至25W,對石平臺的表面的掃描速度為1000mm/sec至1250mm/sec。
[0015]技術方案8所記載的發(fā)明，技術方案6所記載的發(fā)明中，照射激光使石平臺的表面溫度上升至攝氏400度至攝氏700度，使石英膨脹來形成凸部。
[0016]技術方案9所記載的發(fā)明為一種石平臺的制造方法，其特征在于，包括:加工工序，將含有石英的花崗巖加工成具有平面部的平臺狀；激光照射工序，通過向所述花崗巖的平面部照射激光，使石英膨脹來形成凸部。
[0017]技術方案10所記載的發(fā)明為一種基板處理裝置，將基板載置在石平臺上來進行處理，其特征在于，所述石平臺由含有被加熱膨脹的材料的材質構成，具有凸部，該凸部由通過向所述基板的載置面照射激光膨脹的材料形成在該載置面上。
[0018]根據(jù)技術方案I至技術方案10所記載的發(fā)明，由通過照射激光加熱而得到的膨脹區(qū)域形成凸部，從而結構極其簡單，能夠在維持石平臺的平面度的狀態(tài)下防止鏡面化。
[0019]另外，根據(jù)技術方案10所記載的發(fā)明，即使從石平臺表面抬起基板的情況下，也能夠防止因剝離帶電的影響而產(chǎn)生的靜電。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是涂敷裝置的立體圖。
[0021]圖2是涂敷裝置的側視概略圖。
[0022]圖3是用于實施本發(fā)明的石平臺11的加工方法的激光加工機的立體圖。
[0023]圖4是示出用于實施本發(fā)明的石平臺11的加工方法的激光加工機的主要部分的立體圖。
[0024]圖5是示出通過激光加工機加工石平臺11時的情況的示意圖。
[0025]圖6是示出在石平臺11上進行激光加工的單位區(qū)域E的說明圖。
[0026]圖7是示出通過向石平臺11的上表面照射激光來形成的凸部101的說明圖。
[0027]圖8是將照射激光之后的石平臺11的表面狀態(tài)放大示出的照片。
[0028]圖9是示出圖8的照片中的白線部分的高度位置的曲線圖。
[0029]圖1OA至圖1OF是示出形成在石平臺11上的凸部的圖案的說明圖。
[0030]其中，附圖標記說明如下:
[0031]10:主體
[0032]11:石平臺
[0033]12:升降銷
[0034]13:狹縫噴嘴
[0035]14:滑架
[0036]15:噴嘴支撐部
[0037]16:升降機構
[0038]17:導軌
[0039]18:開閉閥
[0040]19:開閉閥
[0041]20:線性馬達
[0042]23:線性編碼器
[0043]31:噴嘴清洗機構
[0044]34:預分配機構
[0045]41:激光標刻機
[0046]42:控制器
[0047]43:排氣管
[0048]44:連接管
[0049]45:電纜
[0050]51:機架
[0051]52:保護蓋
[0052]100:基板
[0053]101:凸部
[0054]102:凸部
[0055]103:凸部
[0056]104:凸部
[0057]105:凸部
[0058]106:凸部

【具體實施方式】
[0059]下面，基于附圖，對于本發(fā)明的實施方式進行說明。首先，對于應用了本發(fā)明的石平臺11的基板處理裝置的結構進行說明。圖1是作為應用了本發(fā)明的石平臺11的基板處理裝置的涂敷裝置的立體圖。另外，圖2是涂敷裝置的側視概略圖。此外，在圖1中，省略圖示了后述噴嘴清洗機構31以及預分配機構34。另外，在圖2中，省略圖示了后述滑架14
坐寸ο
[0060]該涂敷裝置具有石平臺11，該石平臺11支撐在用于吸附保持基板100的主體10上。該石平臺11的作為基板100的載置面的上表面的平面度為幾微米左右。該石平臺11的材質，一般是稱為花網(wǎng)巖的花崗巖。在該石平臺11的表面上形成有省略圖示的吸附槽。另外，多個升降銷12隔開適當?shù)拈g隔設置在石平臺11上。在搬入、搬出基板100時，該升降銷12從下方支撐基板100來使該基板100上升至石平臺11的表面的上方。
[0061]在石平臺11的上方設置有從主體10的兩側部分大致水平架設的滑架14。該滑架14具有:噴嘴支撐部15，其用于支撐狹縫噴嘴13:左右一對升降機構16，用于支撐該噴嘴支撐部15的兩端。另外，在主體10的兩端部配設有大致沿著水平方向平行延伸的一對導軌17。上述導軌17引導滑架14的兩端部，從而使滑架14沿著圖1所示的X方向往復移動。
[0062]在主體10以及滑架14的兩側部分沿著主體10兩側的邊緣側配設有分別具有定子21和轉子22的一對線性馬達20。另外，在主體10以及滑架14的兩側部分固定設置有分別具有刻度部和檢測件的一對線性編碼器23。該線性編碼器23用于檢測滑架14的位置。
[0063]另外，如圖2所示，在主體10的側方配設有噴嘴清洗機構31。該噴嘴清洗機構31具有清洗部32和待機容器33。在該涂敷裝置中，在進行涂敷動作之前或者在進行涂敷動作之后，用該噴嘴清洗機構31清洗狹縫噴嘴13。
[0064]另外，如圖2所示，在主體10的側方配設有預分配機構34。該預分配機構34具有:預分配輥36，一部分浸潰于在貯存槽35內(nèi)貯存的清洗液中；刮刀37。在Y方向上，預分配輥36和刮刀37的長度大于等于狹縫噴嘴13的長度。另外，通過未圖示的馬達的驅動使預分配輥36旋轉。在該涂敷裝置中，也可以在進行涂敷動作之前執(zhí)行如下工序，即，通過從移動至預分配輥36的上方的狹縫噴嘴13噴出少量的涂敷液，從狹縫噴嘴13內(nèi)除去在通過噴嘴清洗機構31清洗時含有清洗液的涂敷液。
[0065]在具有上面那樣的結構的涂敷裝置中，若石平臺11鏡面化，則在通過升降銷12從石平臺11的表面抬起基板100時，使剝離帶電變大，產(chǎn)生因靜電而對基板100帶來損傷的問題。因此，通過本發(fā)明的石平臺11的加工方法加工石平臺11的表面。
[0066]下面，對于該石平臺11的加工方法進行說明。圖3是用于實施本發(fā)明的石平臺11的加工方法的激光加工機的立體圖，圖4是示出上述激光加工機的主要部分的立體圖。另夕卜，圖5是示出通過激光加工機加工石平臺11時的情況的示意圖。此外，在圖3中，省略圖示了圖4所示的連接管44。
[0067]該激光加工機將激光標刻機(laser marker) 41所射出的激光照射到石平臺11上，從而對石平臺11上的基板100的載置面進行加工來形成凸部，該激光加工機具有:機架51 ;激光標刻機41,其支撐在該機架51上；控制器42 ;排氣管43。激光標刻機41和控制器42由電纜45連接。另外，排氣管43通過連接管44與未圖示的排氣機構相連接。在被機架51包圍的區(qū)域中的、向石平臺11照射激光的照射區(qū)域上配設有保護蓋52。此外，在圖3中，省略圖示了保護蓋52。
[0068]激光標刻機41具有:激光光源；一對掃描鏡，使該激光光源所射出的激光束偏向X方向以及Y方向；聚光鏡頭。通過對工件(在該實施方式中為石平臺11)選擇性地沿著X、Y方向掃描激光，能夠對工件的整個表面區(qū)域照射激光。在圖5中，示意性地示出向X方向或者Y方向照射的激光L。該激光標刻機41是為了對工件作記號而使用的，一般在市面上出隹口 ο
[0069]圖6是示出在石平臺11上進行激光加工的單位區(qū)域E的說明圖。
[0070]在對石平臺11進行激光加工時，在石平臺11的基板100的載置面(上表面)上載置圖3至圖5所示的激光加工機。在載置利用了市面銷售的激光標刻機41的激光加工機的情況下，能夠向300mmX 300mm左右的區(qū)域E照射激光。因此,為了對石平臺11的整個面進行激光加工，采用如下結構，即，將石平臺11的基板100的載置面分割為多個單位區(qū)域E，對各單位區(qū)域E分別照射激光。
[0071]在對石平臺11進行激光加工時，在石平臺11的上表面的應該進行加工的單位區(qū)域E的上部載置激光加工機。然后，通過來自激光標刻機41的激光L對石平臺11的上表面(基板100的載置面)進行掃描，向應該形成凸部的位置照射激光。以使被照射激光的石平臺11的表面溫度處于攝氏400度至攝氏700度的范圍內(nèi)的方式，設定此時的激光的輸出功率和掃描速度。此外，在照射激光時，由于排出在石平臺11上產(chǎn)生的氣體等，因此通過排氣管43以及連接管44抽吸由機架51以及保護蓋52包圍的區(qū)域中的環(huán)境氣體，然后經(jīng)由過濾器等向安全的地方排出。
[0072]在本實施方式中，利用二氧化碳激光(C02激光)。另外，在對石平臺11進行激光加工時，就激光的輸出功率和掃描速度而言，使用波長為10600nm的二氧化碳激光，設定輸出功率為20w~25w、掃描速度為1000mm/sec~1250mm/sec的范圍。由此，使被照射上述激光的石平臺11的表面溫度處于攝氏400度至攝氏700度的范圍。若激光的輸出功率過大或者掃描速度過慢，則會向石平臺11賦予過多的能量，另外，若激光的輸出功率過小或者掃描速度過快，則向石平臺賦予的能量不足，因此無論在哪種情況下都不能得到恰當?shù)呐蛎洜顟B(tài)。此外，就激光的輸出功率和掃描速度而言，更優(yōu)選為在輸出功率為20w時，掃描速度為1000mm/sec?；蛘?，在輸出功率為25w時，掃描速度為1250mm/sec。由此，能夠形成所希望的凸部。
[0073]構成石平臺11的花崗巖(granite/花網(wǎng)巖)的主成分為石英和長石，除此之外還含有黑云母等有色礦物。該花崗巖所含有的石英在攝氏580度左右急速膨脹。因此，通過使由花崗巖形成的石平臺11的表面溫度處于攝氏400度至攝氏700度的范圍，能夠使石英膨脹來形成凸部。此外，在該溫度低于攝氏400度的情況下，石英不會充分膨脹，因此不能形成適當?shù)耐共?。另一方面，在該溫度高于攝氏700度的情況下，因石英溶解或者蒸發(fā)，因此產(chǎn)生如下問題，即形成凹部而不產(chǎn)生凸部。
[0074]圖7是示出通過向石平臺11的上表面照射激光來形成的凸部101的說明圖。
[0075]針對多個單位區(qū)域E連續(xù)進行上述通過激光加工機照射激光的動作，從而能夠在石平臺11的上表面上形成朝向x、Y方向的線狀凸部101。此外，該凸部101的間距，在X方向、Y方向上例如均為5mm左右。
[0076]圖8是將被照射激光之后的石平臺11的表面狀態(tài)放大示出的照片。另外，圖9是示出圖8的照片中的白線部分的高度位置的曲線圖。
[0077]如圖8所示，在石平臺11的表面上形成顯示為白色的凸部，該凸部是照射激光產(chǎn)生的熱使石英膨脹而形成的。該凸部的高度H (參照圖9)，遠大于石平臺11的表面的微細的凹凸，因此即使產(chǎn)生在石平臺11的表面的微細的凹凸中堵塞異物的現(xiàn)象，也因通過石英形成的凸部的作用，不會產(chǎn)生使石平臺11鏡面化這樣的現(xiàn)象。此外，優(yōu)選該凸部的高度H^ 3ymM 10ym￡^.。
[0078]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的石平臺11的加工方法，通過市面銷售的激光標刻機41向石平臺11的上表面照射激光，從而使花崗巖中含有的石英膨脹來形成凸部，因此能夠用極其簡單的結構，在維持石平臺11的平面度的狀態(tài)下，防止其鏡面化。
[0079]此外，在上述實施方式中，如圖7所示，向朝向X方向以及Y方向的直線狀區(qū)域照射激光，從而形成朝向X方向以及Y方向的直線狀凸部。但是，該凸部的形狀并不限定于這樣的圖案。
[0080]圖1OA至圖1OF是示出形成在石平臺11上的凸部的圖案的說明圖。
[0081]圖1OA示出上述朝向X方向以及Y方向的直線狀凸部101。相對于此，圖1OB示出圓形凸部1 02。另外，圖1OC示出近似點的小直徑圓形的凸部103。另外，圖1OD示出朝向與X方向以及Y方向交叉的方向的直線狀凸部104。另外，圖1OE示出朝向一個方向的虛線狀凸部105。而且，圖1OF示出朝向X方向以及Y方向排列設置的多個十字狀凸部106。
[0082]如圖1OA?圖1OF所示，通過在石平臺11的基板100的載置面的整個區(qū)域上形成具有某種程度的規(guī)則性的凸部101?106，能夠防止石平臺11的表面鏡面化，從而能夠有效地防止對基板100產(chǎn)生因靜電而引起的損傷。
[0083]此外，在上述實施方式中，石平臺11的材質為花崗巖，通過激光使花崗巖中所含有的石英膨脹來形成凸部。但是，作為通過加熱發(fā)生膨脹的材料，可以是除了石英之外的其它材料，另外，石平臺的材質也可以是除了花崗巖之外的其它材料。
【權利要求】
1.一種石平臺，由含有被加熱膨脹的材料的材質構成，其特征在于， 具有由被照射激光膨脹的材料形成的凸部。
2.根據(jù)權利要求1所述的石平臺，其特征在于， 該石平臺由花崗巖構成，該花崗巖含有被加熱膨脹的石英。
3.根據(jù)權利要求2所述的石平臺，其特征在于， 由在特定條件下向石平臺照射激光膨脹的石英形成凸部，該特定條件包括:激光的波長為10600nm，輸出功率為20W至25W，對石平臺的表面的掃描速度為1000mm/sec至1250mm/sec。
4.根據(jù)權利要求2所述的石平臺，其特征在于， 由照射激光使石平臺的表面溫度上升至攝氏400度至攝氏700度膨脹的石英形成凸部。
5.—種石平臺的加工方法，該石平臺為由含有被加熱膨脹的材料的材質構成，其特征在于， 由被照射激光膨脹的材料形成凸部。
6.根據(jù)權利要求5所述的石平臺的加工方法，其特征在于， 該石平臺由花崗巖構成，該花崗巖含有被加熱膨脹的石英。
7.根據(jù)權利要求6所述的石平臺的加工方法，其特征在于， 由在特定條件下向石平臺照射激光膨脹的石英形成凸部，該特定條件包括:激光的波長為10600nm，輸出功率為20W至25W，對石平臺的表面的掃描速度為1000mm/sec至1250mm/sec。
8.根據(jù)權利要求6所述的石平臺的加工方法，其特征在于， 照射激光使石平臺的表面溫度上升至攝氏400度至攝氏700度，使石英膨脹來形成凸部。
9.一種石平臺的制造方法，其特征在于， 包括: 加工工序，將含有石英的花崗巖加工成具有平面部的平臺狀； 激光照射工序，通過向所述花崗巖的平面部照射激光，使石英膨脹來形成凸部。
10.一種基板處理裝置，將基板載置在石平臺上來進行處理，其特征在于， 所述石平臺由含有被加熱膨脹的材料的材質構成， 具有凸部，該凸部由通過向所述基板的載置面照射激光膨脹的材料形成在該載置面上。
【文檔編號】B23K26/352GK104070608SQ201410119624
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權日:2013年3月27日
【發(fā)明者】池田文彥 申請人:大日本網(wǎng)屏制造株式會社