一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及焊接材料【技術(shù)領域】，公開了一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料，包括：70～85份磷銅粉；0.2～1份助熔劑；余量為粘接劑。本發(fā)明樹脂粘接磷銅粉釬焊料在焊接過程中不必添加熔劑，保證了焊接質(zhì)量；且在加工過程中銅粉不會氧化；加熱溫度較之傳統(tǒng)合金焊料可降低50～100℃。本發(fā)明還公開了所述釬焊料的制備方法，工藝簡單，適宜工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。
【專利說明】一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料及其制備方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接材料【技術(shù)領域】，尤其涉及一種主要用于銅以及銅合金的新型樹脂粘接磷銅粉釬焊料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當前，空調(diào)機、冷凍機、電冰箱等的制冷系統(tǒng)的銅與銅管接頭的焊接主要采用磷銅合金焊條釬焊。在釬焊過程中，為保證焊料的充分填充，需要將焊接溫度提高到合金熔點溫度以上約100?150攝氏度。因此，通常的銅材釬焊過程，加熱溫度都在900攝氏度左右，能耗較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種潤濕性好，釬焊過程能耗低的樹脂粘接磷銅粉釬焊料。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料，按重量份計包括以下組分:70?85份磷銅粉；0.2?I份助熔劑；余量為粘接劑。
[0005]本發(fā)明還提供所述樹脂粘接磷銅粉釬焊料的制備方法，包括以下步驟:將磷銅粉與助熔劑、粘接劑混合均勻，采用螺桿擠出機制成顆粒，再經(jīng)過注塑或者壓縮成型，制成所需形狀的焊料。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明方法所制備樹脂粘接磷銅粉釬焊料在焊接過程中不必添加熔劑，保證了焊接質(zhì)量；且在加工過程中銅粉不會氧化；加熱溫度較之傳統(tǒng)合金焊料可降低50?100°C，且潤濕性良好。
【具體實施方式】
[0007]為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0008]本發(fā)明實施例樹脂粘接磷銅粉釬焊料按重量份計包括以下組分:70?85份磷銅粉；0.2?I份助熔劑；余量為粘接劑。
[0009]其中，磷銅粉為粒徑5?30 μ m的球狀體顆粒；所述磷銅粉優(yōu)選經(jīng)過烷基硫醇或者聚乙烯吡咯烷酮進行表面修飾后覆有保護層的膠質(zhì)磷銅粉顆粒。
[0010]助熔劑由0.2?0.5重量份的硼砂和0.1?0.5重量份的碳酸鈉組成。粘接劑為熱穩(wěn)定性較差的熱塑性樹脂，優(yōu)選熱分解溫度低于300攝氏度的熱塑性樹脂，如聚乙烯、聚苯乙烯或聚氯乙烯。
[0011]本發(fā)明樹脂粘接磷銅粉釬焊料的制備方法，包括以下步驟:將磷銅粉與熔接劑、助熔劑、粘接劑混合均勻，采用螺桿擠出機制成顆粒，再經(jīng)過注塑或者壓縮成型，制成所需形狀的焊料。所述釬焊料的形狀包括絲、條、球、膏。[0012]以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013]實施例1
[0014]經(jīng)過十八燒基硫醇表面修飾的Cu-P-Sn-Ni合金粉85wt% ;硼砂0.2wt% ;碳酸鈉
0.4wt%;余量為聚乙烯樹脂。將以上成分混合均勻，采用螺桿擠出機制成塑料顆粒，再經(jīng)過注塑或者壓縮成型，制成所需形狀的焊料。
[0015]實施例2
[0016]經(jīng)過十八燒基硫醇表面修飾的Cu-P-Sn-Ni合金粉75wt% ;硼砂0.1wt% ;碳酸鈉
0.5wt%;余量為聚乙烯樹脂。將以上成分混合均勻，采用螺桿擠出機制成塑料顆粒，再經(jīng)過注塑或者壓縮成型，制成所需形狀的焊料。
[0017]實施例3
[0018]經(jīng)過十八燒基硫醇表面修飾的Cu-P-Sn-Ni合金粉80wt% ;硼砂0.3wt% ;碳酸鈉
0.3wt%;余量為聚乙烯樹脂。將以上成分混合均勻，采用螺桿擠出機制成塑料顆粒，再經(jīng)過注塑或者壓縮成型，制成所需形狀的焊料。
[0019]本發(fā)明樹脂粘接磷銅粉釬焊料以樹脂包裹磷銅粉制成一種塑料焊料。在焊接過程中，樹脂首先熔融帶動細小的磷銅粉體流動填充到焊縫的縫隙中，再進一步加熱，其中高分子材料發(fā)生熱分解。當加熱溫度達到磷銅粉體熔點時，磷銅粉體熔化完成焊接。在焊接過程中不必添加熔劑，焊接質(zhì)量優(yōu)異；且在加工過程中銅粉不會氧化；加熱溫度較之傳統(tǒng)合金焊料可降低50?100°C。最優(yōu)工作環(huán)境為在還原性氣氛保護爐中進行焊接。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料，其特征在于，所述釬焊料按重量份計包括以下組分:70?85份磷銅粉；0.2?I份助熔劑；余量為粘接劑。
2.如權(quán)利要求1所述的一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料，其特征在于，所述磷銅粉為粒徑5?30 μ m的球狀體顆粒。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料，其特征在于， 所述磷銅粉為表面覆有烷基硫醇或者聚乙烯吡咯烷酮保護層的膠質(zhì)磷銅粉顆 粒。
4.如權(quán)利要求1所述一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料，其特征在于，所述助熔劑由0.1?0.5重量份的硼砂和0.1?0.5重量份的碳酸鈉組成。
5.如權(quán)利要求1所述一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料，其特征在于，所述粘接劑為熱分解溫度低于300攝氏度的熱塑性樹脂。
6.如權(quán)利要求1所述一種樹脂粘接磷銅粉釬焊料，其特征在于，所述粘接劑為聚乙烯、聚苯乙烯或聚氯乙烯。
7.如權(quán)利要求1?6任意一項所述的樹脂粘接磷銅粉釬焊料的制備方法， 包括以下步驟:將磷銅粉與助熔劑、粘接劑混合均勻，采用螺桿擠出機制成顆粒，再經(jīng)過注塑或者壓縮成型，制成所需形狀的釬焊料。
8.如權(quán)利要求7所述的樹脂粘接磷銅粉釬焊料，其特征在于，所述釬焊料的形狀包括絲、條、球、膏。
【文檔編號】B23K35/363GK104028918SQ201410259543
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】向雄志, 白曉軍, 王雷 申請人:深圳大學