一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏及其制備方法，所述高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏由重量百分比為(9～18)：(82～99)的助焊膏和均勻分布于其中的鉛銀銦合金粉體組成，所述鉛銀銦合金粉體為粒徑20μm～38μm的PbInAg球形金屬合金粉。所述制備方法包括如下步驟：(1)將助焊膏的各組分按照所選比例混合均勻，并加熱至完全溶解后再自然冷卻至室溫；(2)將步驟(1)得到的組合物在2～8℃條件下冷藏得到助焊膏；(3)將鉛銀銦合金粉體和助焊膏按照所選比例置于分散機內(nèi)攪拌均勻，即得。本發(fā)明的焊錫膏具有極低的熱膨脹系數(shù)，制備簡單，對被焊接層的潤濕性好，氣孔率極低，同時具有優(yōu)異的焊接強度，可以滿足多次回流的需要。
【專利說明】一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體功率器件封裝裝用的焊接材料【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體是涉及一種高 溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，焊錫膏現(xiàn)廣泛應(yīng)用于高精密電子元件中，高溫工作的半導(dǎo)體功率器件、 LED封裝、高密度集成電路封裝以及一些精密集成電路的組裝，需要采用第二次甚至第 三次回流焊接工藝都是采用高含鉛量的錫膏進行焊接，主要包括92. 5Pb/5Sn/2. 5Ag、 95. 5Pb/2Sn/2. 5Ag、Snl0/Pb88/Ag2、Sn5/Pb95、Sn5/Pb85/Sbl0 等合金。
[0003] 例如，CN102785039A(
【公開日】為2012年11月21日）公開了一種焊錫膏，它由以 下質(zhì)量百分含量的原料組成100% :焊錫粉87%?91 %，助焊劑9%?13% ;其中，二元錫 基合金粉為錫鉛合金粉、錫銀合金粉或錫鉍合金粉，所述的助焊劑由以下質(zhì)量百分含量的 原料組成100% :松香25%?55% ;觸變劑3%?15% ;活性劑3%?15% ;其制備方法包 括下述步驟：先將松香、溶劑和觸變劑加入同一容器中，加熱升溫到130°C?150°C，并攪拌 至完全熔化；將上述體系降溫到ll〇°C?130°C，然后加入活性劑，并攪拌至完全熔化，冷卻 即得助焊劑；按比例稱取焊錫粉并倒入真空攪拌機中，充氮氣低速攪拌5?7分鐘；按比例 稱取助焊劑，倒入上述真空攪拌機中，低速攪拌5?7分鐘，再充氮氣中速攪拌30?40分 鐘，使錫粉與助焊劑充分混合均勻，再抽真空中速攪拌5?7分鐘，最后獲得焊錫膏。
[0004] 雖然上述現(xiàn)有技術(shù)公開了一些焊錫膏，但這些合金組成的焊錫膏仍存在一定的缺 陷，如熱膨脹系數(shù)高，對鍍金、鍍銀、鍍鎳器件潤濕性差，焊接強度低，空洞率高，制備麻煩等 問題。另外，現(xiàn)有的焊錫膏也不適用于陶瓷對陶瓷和陶瓷對金屬的焊接。
[0005] 因此，對于焊錫膏存在進一步的需求，這也是該【技術(shù)領(lǐng)域】內(nèi)的研究熱點和重點之 一，更是本發(fā)明得以完成的動力和出發(fā)點所在。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的熱膨脹系數(shù)高、對鍍金、鍍銀、鍍鎳器件潤濕性差、焊接 強度低、空洞率高的技術(shù)問題，本發(fā)明人在進行了大量的深入研究之后，從而完成了本發(fā) 明。
[0007] 本發(fā)明涉及兩個方面，具體而言，涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏及其制備方法。
[0008] 第一方面，本發(fā)明涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，由助焊膏和均勻分布于其中 的鉛銀銦合金粉體組成；按重量百分比計，鉛銀銦合金粉體：82%?91%，助焊膏：9%? 18% ；
[0009] 所述鉛銀銦合金粉體為PblnAg球形金屬合金粉，所述PblnAg球形金屬合金粉的 組分含量以重量百分比計為Pb : In : Ag = 92.5% : 5% : 2. 5%，誤差彡0.5%為標(biāo) 準(zhǔn)；所述PblnAg球形金屬合金粉的球形率> 95% ;所述PblnAg球形金屬合金粉的粒徑為 20 μ m ~ 38 μ m ；
[0010] 所述助焊膏按重量百分比計由以下組分組成：樹脂30 %?40%，有機酸4%? 7%，觸變劑4%?5%，有機胺1 %?2%，表面活性劑3%?4%，抗氧劑1 %?2%，偶聯(lián)劑 1 %?3%，有機溶劑余量。
[0011] 優(yōu)選的，所述鉛銀銦合金粉體和所述助焊膏的重量百分比為87% :13%，所述 PblnAg球形金屬合金粉的粒徑為29 μ m。
[0012] 優(yōu)選的，所述的樹脂為聚合松香樹脂、氫化松香樹脂、石油改性樹脂、丙烯酸樹脂 中的至少一種。
[0013] 優(yōu)選的，所述的有機酸為丙二酸、丁二酸、己二酸、油酸、酒石酸、蘋果酸、甲酸、水 楊酸中的至少一種。
[0014] 優(yōu)選的，所述的觸變劑為氫化蓖麻油、乙撐雙硬脂酰胺、聚酰胺樹脂、脂肪酸酰胺 蠟中的至少一種。
[0015] 優(yōu)選的，所述的有機胺為甲胺、三甲胺、苯胺、乙二胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇 胺、芳香胺中的至少一種。
[0016] 優(yōu)選的，所述的表面活性劑為2-己基癸酸季戊四醇酯、癸基十四酸、松香醇醚表 面活性劑、丙三醇中的至少一種。
[0017] 優(yōu)選的，所述的抗氧劑為抗氧劑BHT、抗氧劑DLTP、抗氧劑1010、抗氧劑168、抗氧 劑1076、抗氧劑T501中的至少一種。
[0018] 優(yōu)選的，所述的偶聯(lián)劑為有機硅烷偶聯(lián)劑KH-550、有機硅烷偶聯(lián)劑KH-560、有機 硅烷偶聯(lián)劑KH-570、鈦酸酯偶聯(lián)劑中的至少一種。
[0019] 優(yōu)選的，所述的有機溶劑為二乙二醇辛醚、二乙二醇己醚、2-乙基-1，3-己二醇、 三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚中的至少一種。
[0020] 第二方面，本發(fā)明涉及一種上述高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備方法，包括如下步 驟：
[0021] (1)將所述助焊膏的各組分按照所選比例混合均勻，并加熱至完全溶解后再自然 冷卻至室溫；
[0022] (2)將步驟⑴得到的組合物在2?8°C條件下冷藏得到助焊膏；
[0023] (3)將所述鉛銀銦合金粉體和步驟⑵得到的助焊膏按照所選比例置于分散機內(nèi) 攪拌均勻，分裝，在2?8°C環(huán)境下保存。
[0024] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思是將超細(xì)的鉛銀銦 合金粉體加入助焊膏中，調(diào)和成均勻的半導(dǎo)體固晶的焊錫膏，制備過程簡單。本發(fā)明所提供 半導(dǎo)體固晶的焊錫膏，具有極低的熱膨脹系數(shù)，儲存性能優(yōu)良，對被焊接層的潤濕性好，氣 孔率極低，同時具有優(yōu)異的焊接強度，可以滿足多次回流的需要，而且更能極大改善陶瓷對 陶瓷、陶瓷對金屬的焊接，尤其適用于半導(dǎo)體功率器件、LED封裝、高密度集成電路封裝以及 一些精密集成電路的組裝等領(lǐng)域。本發(fā)明提供的半導(dǎo)體固晶的焊錫膏，在使用時可采用常 規(guī)的焊接方法和工藝進行焊接。目前，市場上還沒有滿足以上要求的產(chǎn)品，本發(fā)明可以填補 這方面技術(shù)空白。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025] 通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、 目的和優(yōu)點將會變得更明顯：
[0026] 圖1是回流焊工藝的溫度曲線圖，其中A?B預(yù)熱區(qū)，B?C升溫區(qū)，C?D回流 區(qū)，D?E冷卻區(qū)。

【具體實施方式】
[0027] 下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進行詳細(xì)說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù) 人員進一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本發(fā)明 的保護范圍。
[0028] 實施例1
[0029] 本實施例涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備，包括如下步驟：
[0030] 步驟（1)，助焊膏的配制
[0031] 按重量百分比稱取以下組分：聚合松香樹脂35%、丙二酸6%、氫化蓖麻油4. 5%、 甲胺1.5%、2-己基癸酸季戊四醇酯3.5%、抗氧劑^11'1.5%、有機硅烷偶聯(lián)劑1(!1-5502%、 余量的二乙二醇辛醚，然后將上述組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然冷卻到室溫，再將 該組合物在5°C環(huán)境下冷藏制得助焊膏；
[0032] 步驟（2)，焊錫膏的制備
[0033] 選擇重量百分比例為Pb :In :Ag = 92. 5 :5 :2. 5、粒徑為29 μ m、球形率為98 %的 PblnAg球形金屬合金粉，按照PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比87:13,將二 者置于分散機內(nèi)攪拌均勻，使得PblnAg球形金屬合金粉均勻分布于助焊膏其中，分裝，在 4°C環(huán)境下保存，即得。
[0034] 實施例2
[0035] 本實施例涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備，包括如下步驟：
[0036] 步驟（1)，助焊膏的配制
[0037] 按重量百分比稱取以下組分：氫化松香樹脂30 %、丁二酸5 %、乙撐雙硬脂酰胺 5 %、三甲胺1 %、癸基十四酸3. 5 %、抗氧劑DLTP2 %、有機硅烷偶聯(lián)劑KH-5601 %、余量的二 乙二醇己醚，然后將上述組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然冷卻到室溫，再將該組合物 在2°C環(huán)境下冷藏制得助焊膏；
[0038] 步驟（2)，焊錫膏的制備
[0039] 選擇重量百分比例為Pb :In :Ag = 92. 5 :5 :2. 5、粒徑為25 μ m、球形率為99 %的 PblnAg球形金屬合金粉，按照PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比82:18,將二 者置于分散機內(nèi)攪拌均勻，使得PblnAg球形金屬合金粉均勻分布于助焊膏其中，分裝，在 5°C環(huán)境下保存，即得。
[0040] 實施例3
[0041] 本實施例涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備，包括如下步驟：
[0042] 步驟（1)，助焊膏的配制
[0043] 按重量百分比稱取以下組分：石油改性樹脂32%、己二酸6%、聚酰胺樹脂4%、苯 胺1. 5%、松香醇醚表面活性劑4%、抗氧劑10101 %、有機硅烷偶聯(lián)劑KH-5702%、余量的 2-乙基-1，3-己二醇，然后將上述組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然冷卻到室溫，再將 該組合物在:rc環(huán)境下冷藏制得助焊膏；
[0044] 步驟（2)，焊錫膏的制備
[0045] 選擇重量百分比例為Pb :In :Ag = 92. 5 :5 :2. 5、粒徑為35 μ m、球形率為95 %的 PblnAg球形金屬合金粉，按照PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比91:9,將二者 置于分散機內(nèi)攪拌均勻，使得PblnAg球形金屬合金粉均勻分布于助焊膏其中，分裝，在6°C 環(huán)境下保存，即得。
[0046] 實施例4
[0047] 本實施例涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備，包括如下步驟：
[0048] 步驟（1)，助焊膏的配制
[0049] 按重量百分比稱取以下組分：丙烯酸樹脂37%、油酸7%、脂肪酸酰胺蠟4. 5%、乙 二胺2%、丙三醇3%、抗氧劑1681. 5%、鈦酸酯偶聯(lián)劑3%、余量的三乙二醇丙醚，然后將上 述組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然冷卻到室溫，再將該組合物在4°C環(huán)境下冷藏制得 助焊膏；
[0050] 步驟（2)，焊錫膏的制備
[0051] 選擇重量百分比例為Pb :In :Ag = 92. 5 :5 :2. 5、粒徑為38 μ m、球形率為96 %的 PblnAg球形金屬合金粉，按照PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比85:15,將二 者置于分散機內(nèi)攪拌均勻，使得PblnAg球形金屬合金粉均勻分布于助焊膏其中，分裝，在 7°C環(huán)境下保存，即得。
[0052] 實施例5
[0053] 本實施例涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備，包括如下步驟：
[0054] 步驟（1)，助焊膏的配制
[0055] 按重量百分比稱取以下組分：聚合松香樹脂40%、酒石酸4%、氫化蓖麻油5%、二 乙丙胺1 %、2_己基癸酸季戊四醇酯3. 5%、抗氧劑10762%、有機硅烷偶聯(lián)劑KH-5501 %、余 量的乙二醇苯醚，然后將上述組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然冷卻到室溫，再將該組 合物在5°C環(huán)境下冷藏制得助焊膏；
[0056] 步驟（2)，焊錫膏的制備
[0057] 選擇重量百分比例為Pb :In :Ag = 92. 5 :5 :2. 5、粒徑為20 μ m、球形率為97 %的 PblnAg球形金屬合金粉，按照PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比91:9,將二者 置于分散機內(nèi)攪拌均勻，使得PblnAg球形金屬合金粉均勻分布于助焊膏其中，分裝，在8°C 環(huán)境下保存，即得。
[0058] 實施例6
[0059] 本實施例涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備，包括如下步驟：
[0060] 步驟（1)，助焊膏的配制
[0061] 按重量百分比稱取以下組分：聚合松香樹脂15%、石油改性樹脂15%、蘋果 酸5 %、氫化蓖麻油4 %、二乙醇胺1. 5 %、丙三醇4 %、抗氧劑T5011 %、有機硅烷偶聯(lián)劑 KH-5602 %、二乙二醇辛醚20 %、余量的二乙二醇己醚，然后將上述組分混合均勻，加熱至完 全溶解后自然冷卻到室溫，再將該組合物在7°C環(huán)境下冷藏制得助焊膏；
[0062] 步驟（2)，焊錫膏的制備
[0063] 選擇重量百分比例為Pb :In :Ag = 92. 5 :5 :2. 5、粒徑為25 μ m、球形率為98 %的 PblnAg球形金屬合金粉，按照PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比82:18,將二 者置于分散機內(nèi)攪拌均勻，使得PblnAg球形金屬合金粉均勻分布于助焊膏其中，分裝，在 2 °C環(huán)境下保存。
[0064] 實施例7
[0065] 本實施例涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備，包括如下步驟：
[0066] 步驟（1)，助焊膏的配制
[0067] 按重量百分比稱取以下組分：氫化松香樹脂20%、石油改性樹脂15%、甲酸6%、 氫化蓖麻油2 %、乙撐雙硬脂酰胺3 %、三乙醇胺2 %、松香醇醚表面活性劑3 %、抗氧劑 10101. 5%、有機硅烷偶聯(lián)劑KH-5703%、二乙二醇己醚12%、余量的三乙二醇丙醚，然后將 上述組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然冷卻到室溫，再將該組合物在7°C環(huán)境下冷藏制 得助焊膏；
[0068] 步驟（2)，焊錫膏的制備
[0069] 選擇重量百分比例為Pb :In :Ag = 92. 5 :5 :2. 5、粒徑為29 μ m、球形率為99 %的 PblnAg球形金屬合金粉，按照PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比87:13,將二 者置于分散機內(nèi)攪拌均勻，使得PblnAg球形金屬合金粉均勻分布于助焊膏其中，分裝，在 3 °C環(huán)境下保存。
[0070] 實施例8
[0071] 本實施例涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備，包括如下步驟：
[0072] 步驟（1)，助焊膏的配制
[0073] 按重量百分比稱取以下組分：氫化松香樹脂20%、丙烯酸樹脂18. 5%、水楊 酸7 %、聚酰胺樹脂1. 5%、脂肪酸酰胺蠟2. 5 %、芳香胺1 %、癸基十四酸3. 5 %、抗氧劑 1682%、鈦酸酯偶聯(lián)劑1%、乙二醇苯醚15%、余量的丙二醇苯醚，然后將上述組分混合均 勻，加熱至完全溶解后自然冷卻到室溫，再將該組合物在8°C環(huán)境下冷藏制得助焊膏；
[0074] 步驟（2)，焊錫膏的制備
[0075] 選擇重量百分比例為Pb :In :Ag = 92. 5 :5 :2. 5、粒徑為38μπκ球形率為99. 5%的 PblnAg球形金屬合金粉，按照PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比85:15,將二 者置于分散機內(nèi)攪拌均勻，使得PblnAg球形金屬合金粉均勻分布于助焊膏其中，分裝，在 4°C環(huán)境下保存。
[0076] 對比例1-3
[0077] 除了將步驟⑵中的Pb :In :Ag = 92. 5 :5 :2. 5的PblnAg球形金屬合金粉修改為 重量百分比Pb :In = 92. 5 :7. 5的Pbln球形金屬合金粉、Pb :Ag = 92. 5 :7. 5的PbAg球形 金屬合金粉、Pb :Sn :Ag = 92. 5 :5 :2. 5的PbSnAg球形金屬合金粉外，分別以與實施例1相 同的方式，實施了對比例1-3。
[0078] 對比例4-9
[0079] 除了將步驟（2)中PblnAg球形金屬合金粉的粒徑修改為10μηι、15μηι、17μηι、 40μπι45μπι、50μπι之外，分別以與實施例1相同的方式，實施了對比例4-9。
[0080] 對比例 10-13
[0081] 除了將步驟（2)中的PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比分別修改為 75 :25、80:20、93:7、95:5夕卜，分別以與實施例1相同的方式，實施了對比例10-13。
[0082] 測試結(jié)果
[0083] 將實施例1-8和對比例1-13獲得的焊錫膏采用TMA靜態(tài)熱機械分析法測定熱膨 脹系數(shù)，采用如圖1所示的回流焊工藝曲線進行回流焊接元器件和印制板，焊后用X射線透 照分析、觀察焊縫總的氣孔及其分布情況，計算氣孔率的大小，結(jié)果如圖1所示。
[0084] 表1實施例1?8和對比例1?13的結(jié)果
[0085] 項目 熱膨脹系數(shù)(Ppm/K)氣孔率（％) 實施例1 3.3 , 0.25 實施例2 4.5 0.31 實施例3 5. 1 0.35 實施例4 4.9 0.33 實施例5 4,3 0.31 實施例6 5. 3 0. 36 實施例7 4.6 0.32 實施例8 4.8 0,34 對比例1?3 14. 1-14.9 0.54-0.56 對比例4?9 12. 5-13. 8 0. 46-0. 49 對比例10 ?13 12.1-12.5 0.45-0.50
[0086] 由上表1的實施例1-8可見，采用PblnAg球形金屬合金粉的熱膨脹系數(shù)均在 5. 5ppm/K以下，氣孔率均在0. 40%之下，而從對比例1?3可知，Pbln球形金屬合金粉、 PbAg球形金屬合金粉、PbSnAg球形金屬合金粉的的熱膨脹系數(shù)均14. Oppm/K之上，氣孔率 均在0.5%之上，其中實施例1的熱膨脹系數(shù)和氣孔率分別降至了 3. 3ppm/K和0.25%，可 作為最佳處理范圍，可見材料的選擇對最終的熱膨脹系數(shù)和氣孔率具有顯著影響。
[0087] 同時也可由對比例4-9看出，當(dāng)PblnAg球形金屬合金粉的粒徑不在20 μ m? 38 μ m這一范圍時，熱膨脹系數(shù)在12. 5ppm/K之上，氣孔率在0.46之上，而當(dāng)粒徑在 2(^111?38以111這一范圍時，熱膨脹系數(shù)和氣孔率分別降低至5.5--111/1(以下和0.40%之 下，可見該PblnAg球形金屬合金粉的粒徑對熱膨脹系數(shù)和氣孔率的重要性。
[0088] 而且由對比例10?13看出，PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的重量百分比不在 (82?91) : (9?18)時，熱膨脹系數(shù)在12. Oppm/K之上，氣孔率在0.45%之上，當(dāng)二者的用 量比例在上述范圍時，熱膨脹系數(shù)和氣孔率均有大幅降低，熱膨脹系數(shù)的降幅達50%以上， 氣孔率降幅達30%之上，這說明PblnAg球形金屬合金粉和助焊膏的用量比例同樣至關(guān)重 要。
[0089] 此外，經(jīng)檢驗，本發(fā)明所制備的焊錫膏還具有優(yōu)異的潤濕性、抗腐蝕性、粘度穩(wěn)定 性、儲存期和焊接性能。
[0090] 以上對本發(fā)明的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述 特定實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影 響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1. 一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，其特征在于，由助焊膏和均勻分布于其中的鉛銀銦合 金粉體組成，按重量百分比計，鉛銀銦合金粉體：82%?91%，助焊膏：9%?18% ; 所述鉛銀銦合金粉體為PblnAg球形金屬合金粉，所述PblnAg球形金屬合金粉的組分 以重量百分比含量計為Pb : In : Ag = 92. 5% : 5% : 2. 5%，誤差彡0.5%為標(biāo)準(zhǔn)；所述 PblnAg球形金屬合金粉的球形率彡95% ;所述PblnAg球形金屬合金粉的粒徑為20 μ m? 38 μ m ； 所述助焊膏按重量百分比計由以下組分組成：樹脂30%?40%，有機酸4%?7%，觸 變劑4%?5%，有機胺1 %?2%，表面活性劑3%?4%，抗氧劑1 %?2%，偶聯(lián)劑1 %? 3%，有機溶劑余量。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，其特征在于，所述的樹脂為聚合 松香樹脂、氫化松香樹脂、石油改性樹脂、丙烯酸樹脂中的至少一種。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，其特征在于，所述的有機酸為丙 二酸、丁二酸、己二酸、油酸、酒石酸、蘋果酸、甲酸、水楊酸中的至少一種。
4. 如權(quán)利要求1所述的一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，其特征在于，所述的觸變劑為氫 化蓖麻油、乙撐雙硬脂酰胺、聚酰胺樹脂、脂肪酸酰胺蠟中的至少一種。
5. 如權(quán)利要求1所述的一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，其特征在于，所述的有機胺為甲 胺、三甲胺、苯胺、乙二胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的至少一種。
6. 如權(quán)利要求1所述的一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，其特征在于，所述的表面活性劑 為2-己基癸酸季戊四醇酯、癸基十四酸、松香醇醚表面活性劑、丙三醇中的至少一種。
7. 如權(quán)利要求1所述的一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，其特征在于，所述的抗氧劑為抗 氧劑BHT、抗氧劑DLTP、抗氧劑1010、抗氧劑168、抗氧劑1076、抗氧劑T501中的至少一種。
8. 如權(quán)利要求1所述的一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，其特征在于，所述的偶聯(lián)劑為有 機硅烷偶聯(lián)劑KH-550、有機硅烷偶聯(lián)劑KH-560、有機硅烷偶聯(lián)劑KH-570、鈦酸酯偶聯(lián)劑中 的至少一種。
9. 如權(quán)利要求1所述的一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏，其特征在于，所述的有機溶劑為 二乙二醇辛醚、二乙二醇己醚、2-乙基-1，3-己二醇、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚中的至少 一種。
10. 權(quán)利要求1-9任一項所述高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏的制備方法，其特征在于，包括如 下步驟： (1) 將所述助焊膏的各組分按照所選比例混合均勻，并加熱至完全溶解后再自然冷卻 至室溫； (2) 將步驟（1)得到的組合物在2?8°C條件下冷藏得到助焊膏； (3) 將所述鉛銀銦合金粉體和步驟（2)得到的助焊膏按照所選比例置于分散機內(nèi)攪拌 均勻，分裝，在2?8°C環(huán)境下保存。
【文檔編號】B23K35/40GK104107989SQ201410283628
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月23日
【發(fā)明者】芮俊峰, 董勤正, 符實 申請人:上海嘉浩新材料科技有限公司