激光封裝的方法及顯示面板的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種激光封裝的方法及顯示面板的制備方法，屬于顯示裝置制造【技術(shù)領(lǐng)域】，其可解決現(xiàn)有的采用激光照射對(duì)兩對(duì)盒基板進(jìn)行封裝時(shí)，基板容易破裂的問題。本發(fā)明的激光封裝的方法，包括將第一基板放置于平臺(tái)上，并在第一基板的封裝區(qū)域設(shè)置玻璃料；將第二基板與所述第一基板對(duì)盒；對(duì)相互對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱。
【專利說(shuō)明】激光封裝的方法及顯示面板的制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于顯示裝置制備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種激光封裝的方法及顯示面板的 制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 有機(jī)電致發(fā)光顯示（Organic Light-Emitting Diode ;0LED)器件作為一種新型的 平板顯示，由于具有主動(dòng)發(fā)光、發(fā)光亮度高、寬視角、響應(yīng)速度快、低能耗以及可柔性化等特 點(diǎn)，受到了越來(lái)越多的關(guān)注，成為可能取代液晶顯示的下一代顯示技術(shù)。
[0003] 目前的0LED器件中存在對(duì)于水汽和氧氣極為敏感的有機(jī)層材料，這使得0LED器 件的壽命大大降低。為了解決這個(gè)問題，現(xiàn)有技術(shù)中主要是利用各種材料將0LED的有機(jī)層 材料與外界隔離，使得密封性達(dá)到：水汽量小于l(T 6g/m2/天，氧氣量小于KTW/m2/天。其 中，主要的密封方法為：在氮?dú)獾姆諊校?LED面板的第一基板放置在機(jī)臺(tái)上，并在第一 基板的密封區(qū)域填充玻璃料，將第二基板與第一基板對(duì)盒，然后利用激光束移動(dòng)加熱玻璃 料，使得玻璃料熔化，溶化后的玻璃料在第一基板和第二基板之間形成密閉的封裝連接。
[0004] 發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：第一基板和第二基板的基底均為玻璃 基底，而激光束打出的激光溫度很高（通常在350?500度之間），玻璃基底與激光束的溫 度差異很大，此時(shí)將激光束打在玻璃基底上，很容易造成玻璃基底的破裂，從而影響封裝的 效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題包括，針對(duì)現(xiàn)有的玻璃基板在采用激光照射封裝時(shí)， 容易產(chǎn)生破裂的問題，提供一種可以有效的緩解在采用激光照射進(jìn)行封裝，以及曝光時(shí)造 成玻璃基板破裂的激光封裝的方法及顯示面板的制備方法。
[0006] 解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種激光封裝的方法，其包括：
[0007] 將第一基板放置于平臺(tái)上，并在第一基板的封裝區(qū)域設(shè)置玻璃料；
[0008] 將第二基板與所述第一基板對(duì)盒；
[0009] 對(duì)相互對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱。
[0010] 本發(fā)明的激光封裝的方法在對(duì)將要進(jìn)行封裝的第一基板和第二基板進(jìn)行預(yù)加熱， 以減小第一基板、第二基板與激光之間的溫度差，從而可以緩解第一基板和第二基板產(chǎn)生 破裂的現(xiàn)象。
[0011] 優(yōu)選的是，所述平臺(tái)為加熱平臺(tái)，所述對(duì)相互對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù) 加熱具體包括：
[0012] 通過所述加熱平臺(tái)對(duì)相互對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱。
[0013] 進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述加熱平臺(tái)為溫水循環(huán)方式的加熱平臺(tái)。
[0014] 優(yōu)選的是，所述對(duì)相互對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱的加熱溫度在25 度至150度之間。
[0015] 優(yōu)選的是，在所述對(duì)相互對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱之后還包括：
[0016] 采用激光照射所述封裝區(qū)域，以使得所述玻璃料熔化形成封裝玻璃，對(duì)所述第一 基板的封裝區(qū)域包圍的區(qū)域進(jìn)行密封。
[0017] 解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種顯示面板的制備方法，其包括采用 上述激光封裝的方法對(duì)相互對(duì)盒的第一基板和第二基板進(jìn)行密封，以形成顯示面板母板的 步驟。
[0018] 優(yōu)選的是，所述顯示面板的制備方法還包括：采用激光照射掩膜板對(duì)所述顯示面 板母板進(jìn)行曝光，以形成預(yù)切割區(qū)域；對(duì)所述預(yù)切割區(qū)域進(jìn)行切割，以形成顯示面板。
[0019] 優(yōu)選的是，所述掩膜板為可加熱的掩膜板，所述采用激光照射掩膜板對(duì)所述顯示 面板母板進(jìn)行曝光，以形成預(yù)切割區(qū)域具體包括：
[0020] 對(duì)掩膜板進(jìn)行預(yù)加熱；
[0021] 采用激光照射預(yù)加熱的掩膜板對(duì)所述顯示面板母板進(jìn)行曝光，以形成預(yù)切割區(qū) 域。
[0022] 進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述對(duì)掩膜板進(jìn)行預(yù)加熱的加熱溫度在25度至150度之間。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023] 圖1為本發(fā)明的實(shí)施例1的激光封裝方法的示意圖；
[0024] 圖2為本發(fā)明的實(shí)施例2的顯示面板的制備方法的示意圖；
[0025] 圖3為本發(fā)明的實(shí)施例2的顯示面板的制備方法中所采用的掩膜板的示意圖。
[0026] 其中附圖標(biāo)記為：1、平臺(tái)；2、第一基板；3、第二基板；4、激光；5、掩膜板；7、加熱 導(dǎo)線。

【具體實(shí)施方式】
[0027] 為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方 式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0028] 實(shí)施例1 :
[0029] 結(jié)合圖1至3所示，本實(shí)施例提供一種激光封裝的方法，其具體包括如下步驟：
[0030] 步驟一、將第一基板2放置于平臺(tái)1上，并在第一基板2的封裝區(qū)域設(shè)置玻璃料。 其中，可以通過沉積、填充、噴灑等方式，在第一基板的封裝區(qū)域設(shè)置玻璃料，在此不做限 定。
[0031] 步驟二、將第二基板3與所述第一基板2對(duì)盒。
[0032] 步驟三、對(duì)相互對(duì)盒的第一基板2與第二基板3進(jìn)行預(yù)加熱。
[0033] 其中，本實(shí)施例中的平臺(tái)1優(yōu)選地為一可加熱平臺(tái)，此時(shí)可以通過該加熱平臺(tái)對(duì) 相互對(duì)盒的第一基板2與第二基板3進(jìn)行預(yù)加熱。該加熱平臺(tái)優(yōu)選地為溫水循環(huán)方式的加 熱平臺(tái)。
[0034] 需要說(shuō)明的是，對(duì)平臺(tái)1上的第一基板2和第二基板3進(jìn)行預(yù)加熱的目的是，防止 在后續(xù)步驟中對(duì)第一基板2和第二基板3采用激光4照射密封時(shí)，由于第一基板2和第二 基板3的溫度相對(duì)所照射的激光4的溫度相差較多，因而造成第一基板2和/或第二基板 3的破裂。具體的說(shuō)，通常第一基板2與第二基板3的基底的材質(zhì)均為玻璃，所以當(dāng)與玻璃 接觸的溫度與玻璃本身的溫度差距較大時(shí)，玻璃很容易破裂。
[0035] 本實(shí)施例中的預(yù)加熱的加熱溫度優(yōu)選在25度到150度之間，加熱時(shí)間大概幾十 秒，根據(jù)基板的厚度，來(lái)設(shè)定加熱的時(shí)間，當(dāng)然也要根據(jù)所照射的激光4的溫度具體設(shè)定對(duì) 基板預(yù)加熱的溫度。
[0036] 步驟四、采用激光4照射所述封裝區(qū)域，以使得所述玻璃料熔化形成封裝玻璃，對(duì) 所述第一基板2的封裝區(qū)域包圍的區(qū)域進(jìn)行密封。
[0037] 由于本實(shí)施例的封裝方法在激光4照射相互對(duì)盒的第一基板2與第二基板3之 前，對(duì)第一基板2和第二基板3先進(jìn)行了預(yù)加熱，此時(shí)可以減小第一基板2和第二基板3與 激光4之間的溫度差，因而可以有效地避免第一基板2和/或第二基板3在采用激光4封 裝時(shí)發(fā)生破裂。
[0038] 實(shí)施例2 :
[0039] 結(jié)合圖1至3所示，本實(shí)施例提供一種顯示面板的制備方法，其包括實(shí)施例1中的 激光封裝的方法，對(duì)相互對(duì)盒的第一基板2和第二基板3進(jìn)行密封，以形成顯示面板母板的 步驟。
[0040] 本實(shí)施例中的顯示面板的制備方法具體包括：
[0041] 步驟一、通過實(shí)施例1中的激光封裝的方法對(duì)相互對(duì)盒的第一基板2和第二基板 3進(jìn)行密封，以形成顯示面板母板。
[0042] 步驟二、采用激光4照射掩膜板5對(duì)所述顯示面板母板進(jìn)行曝光，以形成預(yù)切割區(qū) 域。
[0043] 其中，該掩膜板5優(yōu)選為可加熱的掩膜板5，通常掩膜板5為玻璃材質(zhì)，可加熱的掩 膜板5可以采用在玻璃中設(shè)置加熱導(dǎo)線7實(shí)現(xiàn)。
[0044] 此時(shí)優(yōu)選地，所述采用激光4照射掩膜板5對(duì)所述顯示面板母板進(jìn)行曝光，以形成 預(yù)切割區(qū)域具體包括：
[0045] 對(duì)掩膜板5進(jìn)行預(yù)加熱，預(yù)加熱的加熱溫度優(yōu)選在25度至150度之間，當(dāng)然也可 以根據(jù)激光4的溫度設(shè)定掩膜板5的溫度。
[0046] 采用激光4照射預(yù)加熱的掩膜板5對(duì)所述顯示面板母板進(jìn)行曝光，以形成預(yù)切割 區(qū)域。
[0047] 步驟三、對(duì)所述預(yù)切割區(qū)域進(jìn)行切割，以形成顯示面板。
[0048] 在本實(shí)施例中，由于掩膜板5為可加熱的掩膜板5,所以在激光4照射掩膜板5時(shí)， 可以減小掩膜板5與激光4之間的溫度差，從而可以避免玻璃材質(zhì)的掩膜板5發(fā)生破裂，對(duì) 顯示面板母板的切割造成影響。
[0049] 可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施 方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精 神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種激光封裝的方法，其特征在于，包括： 將第一基板放置于平臺(tái)上，并在第一基板的封裝區(qū)域設(shè)置玻璃料； 將第二基板與所述第一基板對(duì)盒； 對(duì)相互對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光封裝的方法，其特征在于，所述平臺(tái)為加熱平臺(tái)，所述對(duì) 相互對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱具體包括： 通過所述加熱平臺(tái)對(duì)相互對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光封裝的方法，其特征在于，所述加熱平臺(tái)為溫水循環(huán)方 式的加熱平臺(tái)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光封裝的方法，其特征在于，所述對(duì)相互對(duì)盒的第一基板 與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱的加熱溫度在25度至150度之間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的激光封裝的方法，其特征在于，在所述對(duì)相互 對(duì)盒的第一基板與第二基板進(jìn)行預(yù)加熱之后還包括： 采用激光照射所述封裝區(qū)域，以使得所述玻璃料熔化形成封裝玻璃，對(duì)所述第一基板 的封裝區(qū)域包圍的區(qū)域進(jìn)行密封。
6. -種顯示面板的制備方法，其特征在于，采用包括權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述 的激光封裝的方法對(duì)相互對(duì)盒的第一基板和第二基板進(jìn)行密封，以形成顯示面板母板的步 驟。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述顯示面板的制備方 法還包括：采用激光照射掩膜板對(duì)所述顯示面板母板進(jìn)行曝光，以形成預(yù)切割區(qū)域； 對(duì)所述預(yù)切割區(qū)域進(jìn)行切割，以形成顯示面板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述掩膜板為可加熱的 掩膜板，所述采用激光照射掩膜板對(duì)所述顯示面板母板進(jìn)行曝光，以形成預(yù)切割區(qū)域具體 包括： 對(duì)掩膜板進(jìn)行預(yù)加熱； 采用激光照射預(yù)加熱的掩膜板對(duì)所述顯示面板母板進(jìn)行曝光，以形成預(yù)切割區(qū)域。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述對(duì)掩膜板進(jìn)行預(yù)加 熱的加熱溫度在25度至150度之間。
【文檔編號(hào)】B23K26/00GK104157795SQ201410341820
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月17日
【發(fā)明者】藤野誠(chéng)治, 崔偉, 王小虎, 洪瑞 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司