電路板焊接裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板焊接裝置，該電路板焊接裝置包括：底板(1)、滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)、支撐架(3)以及板架(4)，滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)的兩端通過支撐架(3)固定于底板(1)的上方，板架(4)能夠沿滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)滑動(dòng)，在底板(1)的上表面沿板架(4)的滑動(dòng)方向上依次設(shè)置有助焊劑噴嘴(5)、加熱機(jī)構(gòu)、焊接機(jī)構(gòu)、清洗槽(6)以及冷卻機(jī)構(gòu)(7)，滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)的兩端分別設(shè)置有開口，板架(4)能夠滑入或滑出開口。該電路板焊接裝置可以降低生產(chǎn)成本，也能增加生產(chǎn)效率。
【專利說明】 電路板焊接裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及焊接裝置，具體地，涉及一種電路板焊接裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路焊接的領(lǐng)域中，由于電路板的焊接很難操控，對于操作者而言焊接的過程過于復(fù)雜，效率會(huì)很低，在現(xiàn)有技術(shù)中，有一種全自動(dòng)焊接機(jī)，雖然焊接很快，但是價(jià)格過高，很多小型生產(chǎn)廠家不能夠用來使用，那么設(shè)計(jì)一種成本低，效率高的電路板焊接裝置成為一種亟需解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中價(jià)格過高和焊接的過程過于復(fù)雜的問題，提供一種電路板焊接裝置，該電路板焊接裝置可以降低生產(chǎn)成本，也能增加生產(chǎn)效率。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電路板焊接裝置，該電路板焊接裝置包括:底板、滑動(dòng)導(dǎo)軌、支撐架以及板架，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌的兩端通過支撐架固定于所述底板的上方，所述板架能夠沿所述滑動(dòng)導(dǎo)軌滑動(dòng)，在所述底板的上表面沿所述板架的滑動(dòng)方向上依次設(shè)置有助焊劑噴嘴、加熱機(jī)構(gòu)、焊接機(jī)構(gòu)、清洗槽以及冷卻機(jī)構(gòu)，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌的兩端分別設(shè)置有開口，所述板架能夠滑入或滑出所述開口。
[0005]優(yōu)選地，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌包括水平段和連通于所述水平段的豎直段，所述水平段的兩端分別固定于所述支撐架，所述豎直段設(shè)置于所述清洗槽的豎直上方，在所述水平段的兩端和所述豎直段上都設(shè)置有開口。
[0006]優(yōu)選地，所述水平段包括:第一導(dǎo)軌以及與所述第一導(dǎo)軌相平行的第二導(dǎo)軌，當(dāng)所述托盤為放入狀態(tài)時(shí)，所述托架能夠沿所述第一導(dǎo)軌和所述第二導(dǎo)軌的滑動(dòng)，當(dāng)所述托盤為取出狀態(tài)時(shí)，所述托架能夠沿第二導(dǎo)軌滑動(dòng)。
[0007]進(jìn)一步優(yōu)選地，在所述托架沿第二導(dǎo)軌滑動(dòng)的路徑上設(shè)置有豎桿，所述托架上設(shè)置有與所述豎桿相匹配的電路板出口槽。
[0008]更進(jìn)一步優(yōu)選地，該電路板焊接裝置還包括:防護(hù)架，所述防護(hù)架與所述底板圍成一個(gè)腔體，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌、所述支撐架以及所述板架設(shè)置于所述腔體中。
[0009]優(yōu)選地，所述冷卻機(jī)構(gòu)為風(fēng)機(jī)。
[0010]通過上述實(shí)施方式，本發(fā)明的電路板焊接裝置通過一條流水線對電路板進(jìn)行焊接，通過簡單的機(jī)械結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了電路板的助焊、焊接、清洗和冷卻的一系列的步驟，通過這樣降低了電路板生產(chǎn)領(lǐng)域的生產(chǎn)成本，同時(shí)增加了生產(chǎn)效率。
[0011]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的【具體實(shí)施方式】部分予以詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0013]圖1是說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】的電路板焊接裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]附圖標(biāo)記說明
[0015]I底板2滑動(dòng)導(dǎo)軌
[0016]3支撐架4板架
[0017]5 助焊劑噴嘴6清洗槽
[0018]7 冷卻機(jī)構(gòu)21水平段
[0019]22豎直段211第一導(dǎo)軌
[0020]212第二導(dǎo)軌8豎桿
[0021]9 防護(hù)架。

【具體實(shí)施方式】
[0022]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0023]在本發(fā)明中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如“上、下、左、右”通常是指附圖1中具體結(jié)構(gòu)中的上、下、左、右?！皟?nèi)、外”是指按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)的輪廓分出的內(nèi)和外。“遠(yuǎn)、近”是指離指定某器件的相對距離的遠(yuǎn)與近。
[0024]在本發(fā)明的一種電路板焊接裝置的【具體實(shí)施方式】中，該電路板焊接裝置包括:底板1、滑動(dòng)導(dǎo)軌2、支撐架3以及板架4，滑動(dòng)導(dǎo)軌2的兩端通過支撐架3固定于底板I的上方，板架4能夠沿滑動(dòng)導(dǎo)軌2滑動(dòng)，在底板I的上表面沿板架4的滑動(dòng)方向上依次設(shè)置有助焊劑噴嘴5、加熱機(jī)構(gòu)、焊接機(jī)構(gòu)、清洗槽6以及冷卻機(jī)構(gòu)7，滑動(dòng)導(dǎo)軌2的兩端分別設(shè)置有開口，板架4能夠滑入或滑出開口。
[0025]通過上述實(shí)施方式，本發(fā)明的電路板焊接裝置使用板架4支撐電路板，板架4隨著滑動(dòng)導(dǎo)軌2滑動(dòng)，依次經(jīng)過助焊劑噴嘴5、加熱機(jī)構(gòu)、焊接機(jī)構(gòu)、清洗槽6以及冷卻機(jī)構(gòu)7，從而實(shí)現(xiàn)對電路板的焊接，本發(fā)明一次性滑動(dòng)完成電路板的焊接過程，操作簡單，方便，適合新手進(jìn)行操作，大大節(jié)省了生產(chǎn)成本。
[0026]以下結(jié)合附圖1對本發(fā)明的電路板焊接裝置進(jìn)行進(jìn)一步的說明，本發(fā)明的電路板焊接裝置用于電路板的焊接領(lǐng)域，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
[0027]在本發(fā)明的電路板焊接裝置的【具體實(shí)施方式】中，滑動(dòng)導(dǎo)軌2包括水平段21和連通于水平段21的豎直段22，水平段21的兩端分別固定于支撐架3，豎直段22設(shè)置于清洗槽6的豎直上方，在水平段21的兩端和豎直段22上都設(shè)置有開口。通過該中實(shí)施方式，電路板能夠?qū)崿F(xiàn)通過清洗槽6進(jìn)行清洗的步驟，簡單快捷的實(shí)現(xiàn)電路板焊接后清洗的過程。
[0028]在該種實(shí)施方式中，水平段21可以包括:第一導(dǎo)軌211以及與第一導(dǎo)軌211相平行的第二導(dǎo)軌212，當(dāng)托盤為放入狀態(tài)時(shí)，托架能夠沿第一導(dǎo)軌211和第二導(dǎo)軌212的滑動(dòng)，當(dāng)托盤為取出狀態(tài)時(shí)，托架能夠沿第二導(dǎo)軌212滑動(dòng)。通過這種方式可以從第一條路線(即第一導(dǎo)軌211和第二導(dǎo)軌212)通過助焊劑噴嘴5、加熱機(jī)構(gòu)、焊接機(jī)構(gòu)、清洗槽6以及冷卻機(jī)構(gòu)7這些機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)電路板的焊接，在焊接完成之后，通過第二條路線(即第二導(dǎo)軌212)回到初始端，實(shí)現(xiàn)電路板的卸下。
[0029]在該種優(yōu)選實(shí)施方式中，在托架沿第二導(dǎo)軌212滑動(dòng)的路徑上設(shè)置有豎桿8，托架上設(shè)置有與豎桿8相匹配的電路板出口槽。通過這樣簡單的機(jī)械結(jié)構(gòu)，使得電路板在卸下時(shí)不需要使用到手，豎桿8直接將焊接好的電路板抵出來，這樣就不需要用手接觸避免過熱。
[0030]在該種實(shí)施方式中，為了避免焊接過程中有異物飛濺出托架外，該電路板焊接裝置還可以包括:防護(hù)架9，防護(hù)架9與底板I圍成一個(gè)腔體，滑動(dòng)導(dǎo)軌2、支撐架3以及板架4設(shè)置于腔體中。
[0031]在該種實(shí)施方式中，冷卻機(jī)構(gòu)7可以為風(fēng)機(jī)。
[0032]綜上所述，本發(fā)明的電路板焊接裝置通過一條流水線對電路板進(jìn)行焊接，通過簡單的機(jī)械結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了電路板的助焊、焊接、清洗和冷卻的一系列的步驟，通過這樣降低了電路板生產(chǎn)領(lǐng)域的生產(chǎn)成本，同時(shí)增加了生產(chǎn)效率。同時(shí)，也避免了異物飛濺，極大程度的增加的有益效果。
[0033]以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0034]另外需要說明的是，在上述【具體實(shí)施方式】中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0035]此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板焊接裝置，其特征在于，該電路板焊接裝置包括:底板(I)、滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)、支撐架(3)以及板架(4)，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)的兩端通過支撐架(3)固定于所述底板(I)的上方，所述板架(4)能夠沿所述滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)滑動(dòng)，在所述底板(I)的上表面沿所述板架(4)的滑動(dòng)方向上依次設(shè)置有助焊劑噴嘴(5)、加熱機(jī)構(gòu)、焊接機(jī)構(gòu)、清洗槽(6)以及冷卻機(jī)構(gòu)(7)，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)的兩端分別設(shè)置有開口，所述板架(4)能夠滑入或滑出所述開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接裝置，其特征在于，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)包括水平段(21)和連通于所述水平段(21)的豎直段(22)，所述水平段(21)的兩端分別固定于所述支撐架(3)，所述豎直段(22)設(shè)置于所述清洗槽￠)的豎直上方，在所述水平段(21)的兩端和所述豎直段(22)上都設(shè)置有開口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板焊接裝置，其特征在于，所述水平段(21)包括:第一導(dǎo)軌(211)以及與所述第一導(dǎo)軌(211)相平行的第二導(dǎo)軌(212)，當(dāng)所述托盤為放入狀態(tài)時(shí)，所述托架能夠沿所述第一導(dǎo)軌(211)和所述第二導(dǎo)軌(212)的滑動(dòng)，當(dāng)所述托盤為取出狀態(tài)時(shí)，所述托架能夠沿第二導(dǎo)軌(212)滑動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板焊接裝置，其特征在于，在所述托架沿第二導(dǎo)軌(212)滑動(dòng)的路徑上設(shè)置有豎桿(8)，所述托架上設(shè)置有與所述豎桿(8)相匹配的電路板出口槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的電路板焊接裝置，其特征在于，該電路板焊接裝置還包括:防護(hù)架(9)，所述防護(hù)架(9)與所述底板(I)圍成一個(gè)腔體，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌(2)、所述支撐架(3)以及所述板架(4)設(shè)置于所述腔體中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接裝置，其特征在于，所述冷卻機(jī)構(gòu)(7)為風(fēng)機(jī)。
【文檔編號】B23K31/02GK104259680SQ201410475940
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】楊陳波 申請人:安徽藍(lán)海機(jī)電設(shè)備有限公司