硬釬焊方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及并公開一種硬釬焊方法。硬釬焊方法包括提供基底、提供基底中的至少一個(gè)凹槽、提供支承部件、將支承部件定位在基底中的至少一個(gè)凹槽上、提供硬釬焊材料、將硬釬焊材料施加到支承部件上來形成組件、以及加熱組件來將硬釬焊材料硬釬焊到基底上。另一個(gè)硬釬焊方法包括提供預(yù)成型件、提供線網(wǎng)目、將線網(wǎng)目壓到預(yù)成型件中、加熱預(yù)成型件以形成包括線網(wǎng)目的硬釬焊材料、提供基底、提供基底中的至少一個(gè)凹槽、將硬釬焊材料施加到基底中的至少一個(gè)凹槽上，然后將硬釬焊材料硬釬焊到基底上。
【專利說明】硬釬焊方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明針對(duì)一種硬釬焊方法。更具體而言，本發(fā)明針對(duì)一種用于形成冷卻微通道的硬釬焊方法。

【背景技術(shù)】
[0002]渦輪系統(tǒng)連續(xù)地改變以提高效率和減少成本。用于提高渦輪系統(tǒng)的效率的一個(gè)方法包括提高渦輪系統(tǒng)的操作溫度。為了提高溫度，渦輪系統(tǒng)必須由在繼續(xù)使用期間可經(jīng)得起此溫度的材料構(gòu)成。
[0003]除改變構(gòu)件材料和涂層之外，渦輪構(gòu)件的溫度能力可通過使用冷卻微通道提高。冷卻微通道可并入用于燃?xì)鉁u輪的高溫區(qū)的金屬和合金中。然而，由于直接在通道上的熱噴涂可導(dǎo)致涂料填充通道，故在冷卻微通道上形成外覆蓋件可能很難。防止涂料填充通道的一種方法包括在涂布之前以犧牲材料填充通道，然后涂布構(gòu)件，且隨后浸出犧牲材料。填充和移除犧牲材料可能既困難又昂貴。
[0004]作為填充和浸出的備選方案，薄覆蓋層可在冷卻微通道上硬釬焊到基底上。然而，在將材料硬釬焊到基底的表面期間，足以硬釬焊材料所需的硬釬焊溫度還可軟化硬釬焊覆蓋材料。軟化材料可下垂或低垂到冷卻微通道中，在它們變硬時(shí)阻擋它們。因此，硬釬焊需要很窄的溫度范圍，在該溫度范圍外，構(gòu)件可受到破壞或使得不可用。
[0005]不存在一個(gè)或多個(gè)以上缺陷的硬釬焊方法將在本領(lǐng)域是期望的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]在一個(gè)實(shí)施例中，一種硬釬焊方法包括提供具有至少一個(gè)凹槽的基底。接下來，支承部件提供和定位在基底中的至少一個(gè)凹槽上。硬釬焊材料提供和施加在支承部件上，支承部件和硬釬焊材料形成第一硬釬焊組件。接下來，第一硬釬焊組件加熱來將第一硬釬焊組件硬釬焊到基底上。
[0007]在另一個(gè)示例性實(shí)施例中，一種硬釬焊方法包括提供預(yù)成型件、提供網(wǎng)目、將網(wǎng)目壓入預(yù)成型件中、加熱預(yù)成型件來形成第二硬釬焊組件、提供基底、在基底中提供至少一個(gè)凹槽、將第二硬釬焊組件施加到基底中的至少一個(gè)凹槽上、然后將第二硬釬焊組件硬釬焊到基底上。
[0008]在另一個(gè)示例性實(shí)施例中，一種硬釬焊方法包括提供硬釬焊材料、在硬釬焊材料中形成至少一個(gè)凹槽、將支承部件裝固到至少一個(gè)凹槽內(nèi)以形成第三硬釬焊組件、提供基底、將第三硬釬焊組件施加到基底上、以及將第三硬釬焊組件硬釬焊到基底上以形成硬釬焊的制品。第三硬釬焊組件中的至少一個(gè)凹槽形成硬釬焊制品中的至少一個(gè)冷卻微通道。
[0009]一種硬釬焊方法，包括:
提供具有至少一個(gè)凹槽的基底；
提供支承部件；
將支承部件定位在基底中的至少一個(gè)凹槽上； 提供硬釬焊材料；
將硬釬焊材料施加到支承部件上，硬釬焊材料和支承部件形成第一硬釬焊組件；以及加熱第一硬釬焊組件來將第一硬釬焊組件硬釬焊到基底上。
[0010]優(yōu)選地，方法包括將硬釬焊材料保持在至少一個(gè)凹槽上方，而不使硬釬焊材料進(jìn)入凹槽和形成凸形邊界。
[0011]優(yōu)選地，方法還包括以下步驟:
提供第~■基底；以及
將第二基底定位在第一硬釬焊組件上，以便第一硬釬焊組件在具有至少一個(gè)凹槽的基底與第二基底中間；
其中加熱步驟將第二基底硬釬焊到具有至少一個(gè)凹槽的基底上。
[0012]優(yōu)選地，至少一個(gè)凹槽中的各個(gè)均形成冷卻微通道，其帶有基底與硬釬焊組件之間的無阻礙流動(dòng)。
[0013]優(yōu)選地，硬釬焊材料包括鎳基硬釬焊合金。
[0014]優(yōu)選地，硬釬焊材料包括與基底的熱膨脹系數(shù)相容的熱膨脹系數(shù)。
[0015]優(yōu)選地，支承部件為線。
[0016]優(yōu)選地，支承部件為網(wǎng)目。
[0017]優(yōu)選地，方法還包括以下步驟:
由高熔點(diǎn)合金、低熔點(diǎn)合金和粘合劑提供預(yù)成型件；以及將預(yù)成型件施加到支承部件上來形成第一硬釬焊組件。
[0018]優(yōu)選地，加熱第一硬釬焊組件燒結(jié)預(yù)成型件，且將第一硬釬焊組件硬釬焊到基底上。
[0019]優(yōu)選地，硬釬焊包括真空硬釬焊。
[0020]優(yōu)選地，硬釬焊包括大氣硬釬焊。
[0021]優(yōu)選地，基底包括鎳基合金。
[0022]優(yōu)選地，基底包括鈷基合金。
[0023]一種硬釬焊方法，包括:
提供預(yù)成型件；
提供網(wǎng)目；
將網(wǎng)目壓入預(yù)成型件中；
加熱預(yù)成型件以形成第二硬釬焊組件；
提供基底；
提供基底中的至少一個(gè)凹槽；
將第二硬釬焊組件施加到基底中的至少一個(gè)凹槽上；然后將第二硬釬焊組件硬釬焊到基底上。
[0024]優(yōu)選地，方法包括將硬釬焊材料保持在至少一個(gè)凹槽上方，而不使硬釬焊材料進(jìn)入凹槽和形成凸形邊界。
[0025]一種硬釬焊方法，包括:
提供硬釬焊材料；
形成硬釬焊材料中的至少一個(gè)凹槽； 將支承部件裝固到至少一個(gè)凹槽內(nèi)以形成第三硬釬焊組件；
提供基底；
將第三硬釬焊組件施加到基底上；以及
將第三硬釬焊組件硬釬焊到基底上來形成硬釬焊制品；
其中至少一個(gè)凹槽中的各個(gè)均形成硬釬焊制品中的冷卻微通道。
[0026]優(yōu)選地，支承部分為陶瓷。
[0027]優(yōu)選地，支承部件為微管。
[0028]優(yōu)選地，微管形成硬釬焊制品中的微通道。
[0029]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將從結(jié)合附圖的優(yōu)選實(shí)施例的以下更詳細(xì)的描述中清楚，附圖通過舉例的方式示出了本發(fā)明的原理。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1為根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的硬釬焊方法的流程圖。
[0031]圖2為根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的硬釬焊方法的工藝圖。
[0032]圖3為根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的硬釬焊方法的工藝圖。
[0033]圖4為根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的硬釬焊方法的流程圖。
[0034]圖5為根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的硬釬焊方法的工藝圖。
[0035]圖6為根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的硬釬焊方法的流程圖。
[0036]圖7為根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的硬釬焊方法的工藝圖。
[0037]圖8為根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的硬釬焊方法的工藝圖。
[0038]圖9為現(xiàn)有技術(shù)的硬釬焊方法的工藝圖，其示出了形成基底中的凹槽內(nèi)的凸形邊界的硬釬焊材料。
[0039]只要可能，則相同的參考標(biāo)號(hào)將在所有附圖中表示相同的部分。

【具體實(shí)施方式】
[0040]提供了一種示例性硬釬焊方法。相比于未使用本文公開的一個(gè)或多個(gè)特征的工藝和制品，本公開內(nèi)容的實(shí)施例提高了冷卻微通道形成的效率、減少了冷卻微通道形成的成本、減少了硬釬焊期間到冷卻微通道中的硬釬焊材料的侵蝕、允許了提高硬釬焊溫度、減少了硬釬焊期間的廢品率、允許了硬釬焊材料中的冷卻微通道的形成，或它們的組合。
[0041]參看圖1和2，在一個(gè)實(shí)施例中，硬釬焊方法100包括提供具有至少一個(gè)凹槽103的基底101、提供支承部件105、將支承部件105定位在基底101中的凹槽103上(步驟110)，提供硬釬焊材料107、將硬釬焊材料107施加到支承部件105上(步驟120)以形成包括支承部件105和硬釬焊材料107的第一硬釬焊組件109，以及加熱第一硬釬焊組件109(步驟130)來將第一硬釬焊組件109硬釬焊到基底101上。在另一個(gè)實(shí)施例中，硬釬焊材料107可形成有達(dá)到30密耳、達(dá)到25密耳、達(dá)到20密耳或它們的組合的厚度。硬釬焊通過能夠?qū)⒌谝挥测F焊組件109的硬釬焊材料107裝固到基底101上以形成硬釬焊制品的任何適合的硬釬焊方法來執(zhí)行?；?01中的至少一個(gè)凹槽103中的各個(gè)均形成硬釬焊制品中的冷卻微通道104。適合的硬釬焊方法包括但不限于真空硬釬焊、大氣硬釬焊、非氧化氣氛中的硬釬焊，或它們的組合。硬釬焊材料107包括任何適合的材料，如但不限于鎳基硬釬焊合金。
[0042]參看圖3，在一個(gè)實(shí)施例中，第一硬釬焊組件109還可在具有凹槽103的基底101與包括相同材料的第二基底102的中間。在該實(shí)施例中，不但第一硬釬焊組件109防止硬釬焊材料107下垂、下滑或低垂到凹槽103中，而且第一硬釬焊組件109將具有凹槽103的基底101連結(jié)到第二基底102上。參看圖9，如本文使用的下垂、下滑或低垂是指硬釬焊材料107進(jìn)入凹槽103中且形成凹槽103內(nèi)的凸形邊界。
[0043]在第一硬釬焊組件109的加熱(步驟130)期間，硬釬焊溫度軟化硬釬焊材料107，其否則可在其自身重量的下沒有支承地下垂、下滑或低垂到凹槽103中。然而，將支承部件105定位在凹槽103 (步驟110)上將硬釬焊材料107保持在凹槽103上，最大限度減小、減少或消除了硬釬焊材料107的下垂、下滑或低垂。此外，支承部件105通過減少或消除硬釬焊材料107下垂或低垂到凹槽103中而減少或消除了由將增加的熱用到硬釬焊材料107上的應(yīng)用而形成的廢料。支承部件105可為在第一硬釬焊組件109 (步驟130)加熱期間能夠?qū)⒂测F焊材料107保持在凹槽103上方的任何適合的制品。用于支承部件105的適合的制品包括但不限于桿、線、網(wǎng)目201 (圖2)、實(shí)心片、穿孔片或它們的組合。支承部件105優(yōu)選應(yīng)當(dāng)具有足夠高的熔化溫度而在硬釬焊中完好。然而，支承部件105可并入硬釬焊制品中，或可在渦輪的壽命期間在硬釬焊制品內(nèi)退化。
[0044]將支承部件105定位在凹槽103上(步驟110)以減少或消除軟化的硬釬焊材料107的下滑、下垂或低垂允許了在沒有硬釬焊材料107進(jìn)入凹槽103中的情況下實(shí)現(xiàn)硬釬焊溫度。在一個(gè)實(shí)施例中，支承部件105可在第一硬釬焊組件109加熱(步驟130)期間通過提高硬釬焊溫度來同化到硬釬焊材料107中。在一個(gè)實(shí)施例中，支承部件105具有高于硬釬焊材料107的溫度的熔化和軟化溫度，且并入硬釬焊制品中。可經(jīng)得起第一硬釬焊組件109的加熱(步驟130)的支承部件105包括未在硬釬焊溫度下軟化的任何適合的成分。適合的成分包括了類似于或大致類似于基底101的那些，如但不限于陶瓷、金屬合金或它們的組合?？赏嘶闹С胁考稍诟邷販u輪操作期間氧化的材料，如鋼。
[0045]冷卻微通道104形成在基底101與第一硬釬焊組件109之間。冷卻微通道104包括允許流體在其中流動(dòng)的開放的內(nèi)部空間。減少或消除軟化的硬釬焊材料107下垂或低垂到冷卻微通道104的開放的內(nèi)部空間中允許冷卻流體無阻礙的流動(dòng)。在一個(gè)實(shí)施例中，冷卻微通道104包括但不限于大約5密耳至大約200密耳之間、大約10密耳至大約150密耳之間、大約10密耳至大約100密耳之間的寬度和/或深度，或它們的組合，子組合、范圍、子范圍，其中一密耳等于0.001英寸。在另一個(gè)實(shí)施例中，冷卻微通道104的寬度和/或深度在通道之間變化，或沿其冷卻微通道104自身變化。在另一個(gè)實(shí)施例中，冷卻微通道104包括任何適合的橫截面形狀，如，但不限于圓形、半圓形、正方形、矩形、橢圓形、三角形、任何其它多邊形或它們的組合。
[0046]基底101包括使用其中的冷卻微通道104的任何構(gòu)件，如但不限于輪葉、噴嘴、護(hù)罩、熱氣體通路構(gòu)件或燃燒器。在一個(gè)實(shí)施例中，第一硬釬焊組件109在加熱(步驟130)之前定形為符合基底101的形狀，以便流過冷卻微通道104的流體不會(huì)泄漏?；装ㄈ魏芜m合的可硬釬焊的成分，如但不限于鎳基合金、鈷基合金、高強(qiáng)度鋼合金或它們的組合。在燃?xì)鉁u輪中，具有冷卻微通道104的基底101經(jīng)歷大約1600 °F到大約2400 °F之間、大約1700 °F到大約2300 °F之間、大約1800 °F到大約2200 °F之間的操作溫度，或其任何組合、子組合、范圍或子范圍。提供具有與基底相似或大致相似的熱膨脹系數(shù)的硬釬焊材料107可在操作期間減少來自差異膨脹的應(yīng)力。
[0047]參看圖4和圖5，在一個(gè)實(shí)施例中，網(wǎng)目201在燒結(jié)操作之前以〃毛坯〃狀態(tài)壓入(步驟210)翼型件203中，然后加熱(步驟220)以形成第二硬釬焊組件209。在另一個(gè)實(shí)施例中，網(wǎng)目201被壓到(步驟210)翼型件203的兩(2)層或多層之間，然后加熱(步驟220)來形成第二硬釬焊組件209。
[0048]在一個(gè)實(shí)施例中，在加熱(步驟220)之前，處于〃毛坯〃狀態(tài)的預(yù)成型件203形成氈型材料。預(yù)成型件203至少包括高熔點(diǎn)合金、低熔點(diǎn)合金和粘合劑。在另一個(gè)實(shí)施例中，高熔點(diǎn)合金和低熔點(diǎn)合金兩者為由粘合劑保持在一起的粉末形式。預(yù)成型件203的加熱(步驟220)燒結(jié)預(yù)成型件203，使粘合劑揮發(fā)或焚燒，且將高熔點(diǎn)合金、低熔點(diǎn)合金和網(wǎng)目201裝固在一起。加熱(步驟220)在低于預(yù)成型件203的硬釬焊溫度的任何適合的溫度下執(zhí)行，但該溫度高到足以使高熔點(diǎn)合金粉末和低熔點(diǎn)合金粉末以低熔點(diǎn)合金的最少熔化來合并。此外，在另一個(gè)實(shí)施例中，翼型件203的加熱(步驟220)提供低熔點(diǎn)合金的初熔，這提供了高熔點(diǎn)合金和網(wǎng)目201的粘合。適合的溫度包括但不限于大約1700 °F到大約2200 °F之間、大約1800 °F到大約2000 °F之間、大約1850 °F到大約1950 °F之間，或它們的組合、子組合、范圍或子范圍。高熔點(diǎn)合金可類似于或大致類似于基底101。低熔點(diǎn)合金包括在高熔點(diǎn)材料或基底下方熔化的材料，例如，大約2000 °F。
[0049]在一個(gè)實(shí)施例中，低熔點(diǎn)合金具有一定成分，其特征在于以下標(biāo)稱重量百分比--大約8.0%到大約8.7%之間的Cr、大約9%到大約10%之間的Co、大約5.25%到大約5.75%之間的Al、達(dá)到大約0.9%的Ti (例如，大約0.6%到大約0.9%之間)、大約9.3%到大約9.7%之間的W、達(dá)到大約0.6%的Mo (例如，大約0.4%到大約0.6%之間)、大約2.8%到大約3.3%之間的Ta、大約1.3%到大約1.7%之間的Hf、達(dá)到大約0.1%的C (例如，大約0.07%到大約
0.1%之間)、達(dá)到大約0.02%的Zr (例如，大約0.005%到大約0.02%之間)、達(dá)到大約0.02%的B (例如，大約0.01%到大約0.02%之間)、達(dá)到大約0.2%的Fe、達(dá)到大約0.12%的S1、達(dá)到大約0.1%的Mn、達(dá)到大約0.1%的Cu、達(dá)到大約0.01%的P、達(dá)到大約0.004%的S、達(dá)到大約0.1%的Nb，以及余量的鎳。在另一個(gè)實(shí)施例中，低熔點(diǎn)合金具有特征為以下標(biāo)稱重量百分比的成分:大約百分之19.0的鉻、大約百分之0.03的硼、大約百分之10的硅、大約百分之0.1的碳以及余量的鎳。
[0050]在一個(gè)實(shí)施例中，高熔點(diǎn)合金具有特征為以下標(biāo)稱重量百分比的成分:大約百分之12的鈷、大約百分之6.8的鉻、大約百分之4.9的鎢、大約百分之1.5的鑰、大約百分之6.1的鋁、大約百分之6.3的鉭、大約百分之0.12的碳、大約百分之2.8的錸、大約百分之
1.2的鉿，以及余量的鎳。
[0051]第二硬釬焊組件209施加到基底101中的凹槽103上(步驟230)，且硬釬焊(步驟240)到基底101上。網(wǎng)目201提高第二硬釬焊組件209的剛性、減少或消除硬釬焊(步驟240)期間的下滑、下垂和/或低垂到凹槽103中。第二硬釬焊組件209硬釬焊(步驟240)在凹槽103上形成基底101中的冷卻微通道104上的覆蓋件。網(wǎng)目201保持在形成硬釬焊制品的一部分的第二硬釬焊組件209內(nèi)，或在硬釬焊期間或在渦輪的隨后操作(步驟240)期間被同化。在一個(gè)實(shí)施例中，第二硬釬焊組件209在硬釬焊(步驟240)之前定形以符合基底101的形狀，以便流過冷卻微通道104的流體不會(huì)泄漏。
[0052]參看圖6和圖7，在一個(gè)實(shí)施例中，至少一個(gè)凹槽103形成(步驟310)在硬釬焊材料107中，且支承部件301裝固(步驟320)在硬釬焊材料107的凹槽103內(nèi)以形成第三硬釬焊組件309。在一個(gè)實(shí)施例中，支承部件301包括與基底101相同的材料，且具有高于硬釬焊材料107的硬釬焊溫度的熔化溫度。支承部件301裝固(步驟320)在凹槽103內(nèi)的任何適合位置中，以減少或消除硬釬焊材料107下滑、下垂和/或低垂到凹槽103中。適合的位置包括但不限于凹槽103的側(cè)部303、凹槽103的頂部305，或它們的組合。
[0053]當(dāng)將支承部件301裝固(步驟320)在凹槽103內(nèi)之后，第三硬釬焊組件309施加(步驟330)到基底101上。第三硬釬焊組件309在施加(步驟330)之前定形以符合基底101的形狀，以便流過冷卻微通道104的流體不會(huì)泄漏。在一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)施加(步驟330)第三硬釬焊組件309時(shí)，第三硬釬焊組件309中的至少一個(gè)凹槽103定位成符合基底101中的至少一個(gè)凹槽103。第三硬釬焊組件309與基底101之間的對(duì)應(yīng)凹槽103 —起形成冷卻微通道104。在另一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)施加(步驟330)第三硬釬焊組件309時(shí)，第三硬釬焊組件309中的至少一個(gè)凹槽103定位成以便其不符合基底101中的至少一個(gè)凹槽103。基底101或第三硬釬焊組件309中的各個(gè)非對(duì)應(yīng)的凹槽103形成單獨(dú)的微通道104。在備選實(shí)施例中，基底101不包括凹槽103。將第三硬釬焊組件309施加(步驟330)到不帶凹槽103的基底101上允許了形成冷卻微通道104，而不形成基底101中的凹槽103。
[0054]參看圖8，在備選實(shí)施例中，支承部件301包括定位和/或裝固在硬釬焊材料107中的凹槽103內(nèi)的單個(gè)金屬形式，以形成第三硬釬焊組件309。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，支承部件301為定位在凹槽103內(nèi)的微管311。微管311具有高于硬釬焊材料107的熔化溫度，且在將第三硬釬焊組件309硬釬焊(步驟340)到基底101上期間，裝固(步驟320)在凹槽103內(nèi)。裝固到凹槽103內(nèi)的微管311形成硬釬焊制品中的微通道104。微管311包括任何適合的形狀，如但不限于圓形、正方形、矩形、三角形、任何其它多邊形或它們的組合。在另一個(gè)實(shí)施例中，微管311的形狀和/或尺寸沿微管311的長度變化。
[0055]支承部件301包括用于在硬釬焊(步驟340)期間保持凹槽103的形狀的任何適合的材料。適合的材料包括但不限于陶瓷、金屬合金或它們的組合。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，支承部件301包括陶瓷，且未在升溫硬釬焊(步驟340)期間硬釬焊(步驟340)到基底101上。在另一個(gè)示例中，支承部件301包括金屬合金，且第三硬釬焊組件309的硬釬焊材料107和支承部件301兩者在升溫硬釬焊(步驟340)期間硬釬焊(步驟340)到基底101上。
[0056]盡管已經(jīng)參照一定數(shù)目的優(yōu)選實(shí)施例描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解的是，可制作出各種改變，且等同方案可替代其元件，而不脫離本發(fā)明的范圍。此外，可制作出許多改型，以使特定情形或材料適合本發(fā)明的教導(dǎo)內(nèi)容，而不脫離其基本范圍。因此，期望本發(fā)明不限于公開為用于實(shí)施本發(fā)明而構(gòu)想出的最佳模式的特定實(shí)施例，而是本發(fā)明將包括落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種硬釬焊方法，包括: 提供具有至少一個(gè)凹槽的基底； 提供支承部件； 將所述支承部件定位在所述基底中的所述至少一個(gè)凹槽上； 提供硬釬焊材料； 將所述硬釬焊材料施加到所述支承部件上，所述硬釬焊材料和所述支承部件形成第一硬釬焊組件；以及 加熱所述第一硬釬焊組件來將所述第一硬釬焊組件硬釬焊到所述基底上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬釬焊方法，其特征在于，所述方法包括將所述硬釬焊材料保持在所述至少一個(gè)凹槽上方，而不使所述硬釬焊材料進(jìn)入所述凹槽和形成凸形邊界。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬釬焊方法，其特征在于，所述方法還包括以下步驟: 提供第~■基底；以及 將所述第二基底定位在所述第一硬釬焊組件上，以便所述第一硬釬焊組件在具有所述至少一個(gè)凹槽的所述基底與所述第二基底中間； 其中所述加熱步驟將所述第二基底硬釬焊到具有所述至少一個(gè)凹槽的所述基底上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬釬焊方法，其特征在于，所述至少一個(gè)凹槽中的各個(gè)均形成冷卻微通道，其帶有所述基底與所述硬釬焊組件之間的無阻礙流動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬釬焊方法，其特征在于，所述硬釬焊材料包括鎳基硬釬焊I=1-Wl O
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬釬焊方法，其特征在于，所述硬釬焊材料包括與所述基底的熱膨脹系數(shù)相容的熱膨脹系數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬釬焊方法，其特征在于，所述支承部件為線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬釬焊方法，其特征在于，所述支承部件為網(wǎng)目。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬釬焊方法，其特征在于，所述方法還包括以下步驟: 由高熔點(diǎn)合金、低熔點(diǎn)合金和粘合劑提供預(yù)成型件；以及 將所述預(yù)成型件施加到所述支承部件上來形成所述第一硬釬焊組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬釬焊方法，其特征在于，加熱所述第一硬釬焊組件燒結(jié)所述預(yù)成型件，且將所述第一硬釬焊組件硬釬焊到所述基底上。
【文檔編號(hào)】B23K3/00GK104511674SQ201410511129
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】D.E.施克, S.C.科蒂林加姆, B.P.萊西, J.W.小哈里斯, B.L.托利森 申請(qǐng)人:通用電氣公司