印制電路板鉆孔定位裝置與方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一印制電路板鉆孔定位裝置,包括電腦數(shù)控系統(tǒng)、機械鉆孔機、印制電路板和鉆機墊板,所述多層印制電路板設(shè)置在所述鉆機墊板表面,所述鉆機墊板包括多個固定孔和固定銷釘,所述固定孔與所述多層印制電路板邊緣相切,本發(fā)明還提供一種印制電路板鉆孔定位方法。相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明提供的印制電路板鉆孔定位裝置與方法在板件鉆孔前,使用電腦控制系統(tǒng)和機械鉆孔機根據(jù)板件的尺寸制作出板件的固定孔和定位孔,通過銷釘對所述多層印制電路板進行固定后,再對多層印制電路板進行圖形鉆孔。此種技術(shù)可有效的保證了板件與圖形鉆帶程序的一致性,從而解決了多層印制電路板孔到邊距離不一致、生產(chǎn)成本較高和效率較低的技術(shù)問題。
【專利說明】印制電路板鉆孔定位裝置與方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種的印制電路板制作領(lǐng)域,特別的,涉及一種多層印制電路板鉆孔定位裝置與方法。
【背景技術(shù)】
[0002]為適應(yīng)印制電路板技術(shù)的高密度、高精度化發(fā)展,越來越多的高精密型設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于印制電路板行業(yè),高精度全自動曝光機逐漸取代了手動以及半自動曝光機成為印制電路板工廠生產(chǎn)的主力設(shè)備。在外層圖形轉(zhuǎn)移制作時,由于此設(shè)備采用攝像頭影像對位技術(shù)對板件進行曝光,曝光機攝像頭依靠菲林靶標(biāo)與板件靶標(biāo)來識別曝光,曝光機對板件的定位依據(jù)曝光定位孔到板邊的距離來確定,曝光前先在機器上設(shè)定板件各對位孔到板邊的距離,但當(dāng)板件的孔到板邊距離不一致時,曝光機攝像頭無法準(zhǔn)確抓取到板件的定位孔而導(dǎo)致曝光失敗,此時需頻繁設(shè)定曝光機攝像頭的定位距離,嚴(yán)重影響曝光機的生產(chǎn)效率。
[0003]在印制電路板行業(yè)中的多層板以及高層HDI板在做完內(nèi)層圖形后再進行鉆孔,鉆孔的定位以及外層圖形轉(zhuǎn)移的定位均已在內(nèi)層圖形中制作出,故不存在板邊尺寸不一致的現(xiàn)象。而雙面板以及四層HDI板次外層板是在板件開料后直接鉆孔,鉆孔的定位方式依靠人工上銷釘以及在機械鉆機上人工調(diào)整零位的方式實現(xiàn),人工在上銷釘過程中,銷釘位置距板邊位置的大小很難做到一致,從而出現(xiàn)了此類型板件孔到邊距離不一致的現(xiàn)象。解決此類問題的傳統(tǒng)方法是在鉆孔之后再進行一次鑼邊工序,以保證孔到邊距離的一致性,此種方法生產(chǎn)成本較高,效率較低。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明主要解決現(xiàn)有印制電路板鉆孔定位裝置與方法生產(chǎn)成本高,效率底的技術(shù)問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明實施例公開了一種印制電路板鉆孔定位裝置,包括電腦數(shù)控系統(tǒng)、機械鉆孔機、多層印制電路板和鉆機墊板,所述多層印制電路板設(shè)置在所述鉆機墊板表面,所述鉆機墊板包括多個固定孔和固定銷釘,所述固定孔為圓形通孔,所述固定銷釘一端設(shè)置在所述固定孔內(nèi),所述固定孔與所述多層印制電路板邊緣相切。。
[0006]在本發(fā)明的一較佳實施例中,所述固定孔的數(shù)量為六個,所述固定孔延所述多層印制電路板兩相鄰邊的形狀設(shè)置且兩相鄰邊各設(shè)置三個所述固定孔。
[0007]在本發(fā)明的一較佳實施例中,所述多層印制電路板包括多個定位孔和定位銷釘,所述定位孔為圓形通孔,所述定位銷釘一端設(shè)置在所述定位孔內(nèi)。
[0008]在本發(fā)明的一較佳實施例中,所述定位孔的數(shù)量為三個,所述定位孔呈L型設(shè)置于所述多層印制電路板兩相對邊且與板邊的距離為3 mm。
[0009]在本發(fā)明的一較佳實施例中,所述固定孔的孔徑為3.15 mm。。
[0010]在本發(fā)明的一較佳實施例中,所述定位孔的孔徑為3.175 mm。
[0011]在本發(fā)明的一較佳實施例中,所述電腦數(shù)控系統(tǒng)發(fā)射命令至所述機械鉆孔機,所述機械鉆孔機根據(jù)命令選擇不同的工作時間、發(fā)射位置、能量參徑,對所述多層印制電路板和鉆機墊板進行鉆孔。
[0012]在本發(fā)明的一較佳實施例中,所述多層印制電路板為雙面及四層高密度互聯(lián)印制電路板。
[0013]本發(fā)明實施例還公開了一種印制電路板鉆孔定位方法,包括雙面及四層高密度互聯(lián)印制電路板次外層鉆孔定位方法,該方法包括如下步驟:提供一多層印制電路板和鉆機墊板;提供一電腦數(shù)控系統(tǒng)和機械鉆孔機,所述電腦控制系統(tǒng)控制所述機械鉆孔機對所述鉆機墊板進行鉆孔形成固定孔;所述電腦控制系統(tǒng)控制所述機械鉆孔機對所述多層印制電路板進行鉆孔形成定位孔;將銷釘設(shè)置在所述固定孔和定位孔內(nèi),固定所述多層印制電路板;所述電腦控制系統(tǒng)控制所述機械鉆孔機對所述多層印制電路板進行圖形鉆孔,完成所述多層印制電路板制作。
[0014]相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明提供的印制電路板鉆孔定位裝置與方法在板件鉆孔前,使用電腦控制系統(tǒng)和機械鉆孔機根據(jù)板件的尺寸制作出板件的固定孔和定位孔,通過銷釘對所述多層印制電路板進行固定后,再對多層印制電路板進行圖形鉆孔。此種技術(shù)可有效的保證了板件與圖形鉆帶程序的一致性,從而解決了多層印制電路板孔到邊距離不一致、生產(chǎn)成本較高和效率較低的技術(shù)問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
[0016]圖1是本發(fā)明提供的印制電路板鉆孔定位裝置平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本發(fā)明提供的印制電路板鉆孔定位方法步驟流程圖。
【具體實施方式】
[0018]下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0019]本發(fā)明公開一種印制電路板鉆孔定位裝置,請參閱圖1,是本發(fā)明提供的印制電路板鉆孔定位裝置平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述印制電路板鉆孔定位裝置I包括多層印制電路板
11、機械鉆孔機(圖未示)、電腦數(shù)控系統(tǒng)(圖未示)和鉆機墊板13,所述多層印制電路板11設(shè)置在所述鉆機墊板13表面,所述鉆機墊板13包括多個固定孔131和固定銷釘133,所述固定孔131為圓形通孔,所述固定銷釘133 —端設(shè)置在所述固定孔131內(nèi),所述固定孔131與所述多層印制電路板11邊緣相切。所述多層印制電路板11包括多個定位孔111和定位銷釘113,所述定位孔111為圓形通孔,所述定位銷釘113 —端設(shè)置在所述定位孔內(nèi)。
[0020]在本實施例中,所述固定孔131的數(shù)量為六個,所述固定孔131延所述多層印制電路板11兩相鄰邊的形狀設(shè)置且兩相鄰邊各設(shè)置三個所述固定孔131。所述定位孔111的數(shù)量為三個,所述定位孔111呈L型設(shè)置于所述多層印制電路板11兩相對邊且與板邊的距離為3 mm。更進一步的,所述固定孔131的孔徑為3.15 mm,所述定位孔Ill的孔徑為3.175mm。
[0021]所述電腦數(shù)控系統(tǒng)發(fā)射命令至所述機械鉆孔機,所述機械鉆孔機根據(jù)命令選擇不同的工作時間、發(fā)射位置、能量參數(shù),對所述多層印制電路板11和鉆機墊板13進行鉆孔。
[0022]在本實施例中,所述多層印制電路板11為雙面及四層高密度互聯(lián)印制電路板。
[0023]本發(fā)明還公開了一種印制電路板鉆孔定位方法,包括雙面及四層高密度互聯(lián)印制電路板次外層鉆孔定位方法,請參閱圖2,是本發(fā)明提供的印制電路板鉆孔定位方法步驟流程圖。該方法包括如下步驟:
[0024]步驟SI,提供一多層印制電路板和鉆機墊板;
[0025]步驟S2,提供一電腦數(shù)控系統(tǒng)和機械鉆孔機,所述電腦控制系統(tǒng)控制所述機械鉆孔機對所述鉆機墊板進行鉆孔形成固定孔;
[0026]步驟S3,所述電腦控制系統(tǒng)控制所述機械鉆孔機對所述多層印制電路板進行鉆孔形成定位孔;
[0027]步驟S4,將銷釘設(shè)置在所述固定孔和定位孔內(nèi),固定所述多層印制電路板;
[0028]步驟S5,所述電腦控制系統(tǒng)控制所述機械鉆孔機對所述多層印制電路板進行圖形鉆孔,完成所述多層印制電路板制作。
[0029]相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明提供的印制電路板鉆孔定位裝置與方法在板件鉆孔前,使用電腦控制系統(tǒng)和機械鉆孔機根據(jù)板件的尺寸制作出板件的固定孔和定位孔,通過銷釘對所述多層印制電路板進行固定后,再對多層印制電路板進行圖形鉆孔。此種技術(shù)可有效的保證了板件與圖形鉆帶程序的一致性,從而解決了多層印制電路板孔到邊距離不一致、生產(chǎn)成本較高和效率較低的技術(shù)問題。
[0030]以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板鉆孔定位裝置,其特征在于,包括電腦數(shù)控系統(tǒng)、機械鉆孔機、多層印制電路板和鉆機墊板,所述多層印制電路板設(shè)置在所述鉆機墊板表面,所述鉆機墊板包括多個固定孔和固定銷釘,所述固定孔為圓形通孔,所述固定銷釘一端設(shè)置在所述固定孔內(nèi),所述固定孔與所述多層印制電路板邊緣相切。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔定位裝置,其特征在于,所述固定孔的數(shù)量為六個,所述固定孔延所述多層印制電路板兩相鄰邊的形狀設(shè)置且兩相鄰邊各設(shè)置三個所述固定孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔定位裝置,其特征在于,所述多層印制電路板包括多個定位孔和定位銷釘,所述定位孔為圓形通孔,所述定位銷釘一端設(shè)置在所述定位孔內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板鉆孔定位裝置,其特征在于,所述定位孔的數(shù)量為三個,所述定位孔呈L型設(shè)置于所述多層印制電路板兩相對邊且與板邊的距離為3 mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔定位裝置,其特征在于,所述固定孔的孔徑為 3.15 mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板鉆孔定位裝置,其特征在于,所述定位孔的孔徑為 3.175 mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔定位裝置,其特征在于,所述電腦數(shù)控系統(tǒng)發(fā)射命令至所述機械鉆孔機,所述機械鉆孔機根據(jù)命令選擇不同的工作時間、發(fā)射位置、能量參數(shù),對所述多層印制電路板和鉆機墊板進行鉆孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔定位裝置,其特征在于,所述多層印制電路板為雙面及四層高密度互聯(lián)印制電路板。
9.一種印制電路板鉆孔定位方法,包括雙面及四層高密度互聯(lián)印制電路板次外層鉆孔定位方法,其特征在于,該方法包括如下步驟: 提供一多層印制電路板和鉆機塾板; 提供一電腦數(shù)控系統(tǒng)和機械鉆孔機,所述電腦控制系統(tǒng)控制所述機械鉆孔機對所述鉆機墊板進行鉆孔形成固定孔; 所述電腦控制系統(tǒng)控制所述機械鉆孔機對所述多層印制電路板進行鉆孔形成定位孔; 將銷釘設(shè)置在所述固定孔和定位孔內(nèi),固定所述多層印制電路板; 所述電腦控制系統(tǒng)控制所述機械鉆孔機對所述多層印制電路板進行圖形鉆孔,完成所述多層印制電路板制作。
【文檔編號】B23B47/00GK104325174SQ201410528194
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月9日
【發(fā)明者】張學(xué)平, 劉喜科, 戴暉 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司