一種半導(dǎo)體用無鉛無鹵焊錫膏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體用無鉛無鹵焊錫膏，所述焊錫膏由質(zhì)量百分比為15～20％的助焊劑和質(zhì)量百分比80～85％的SnAgCu系列焊錫粉混合而成，其中所述助焊劑由以下的質(zhì)量百分比的各組分組成：30～38％的松香，6～0％的活性劑，33～43％的有機溶劑和7～16％的觸變劑。本發(fā)明的助焊劑增加焊點的強度，延長了使用壽命，解決了焊膏發(fā)干，流變性能差，殘留物少，本發(fā)明的焊錫膏焊接性能、印刷性能以及鋪展性均較好。
【專利說明】一種半導(dǎo)體用無鉛無鹵焊錫膏
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子工業(yè)用焊錫膏，尤其涉及一種電子工業(yè)用無鉛無鹵焊錫膏。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，計算機、通信設(shè)備、儀器儀表、家用電器向小型化、高性能、多用途發(fā)展。表面組裝技術(shù)的發(fā)展正是源于微型電子元件及高精密度精細電子集成芯片的出現(xiàn)。表面組裝技術(shù)的焊接方法及所需的焊接材料也發(fā)生變化，所用原材料焊錫膏在表面組裝技術(shù)行業(yè)中的應(yīng)用也越來越廣泛，日益受到電子制造業(yè)的重視。
[0003]焊錫膏是電子印制電路板回流焊接中所使用的焊接材料，由焊料粉和助焊膏混合攪拌而成的。助焊膏是一種膏狀焊接組合物，通常包含樹脂、觸變劑、溶劑、活化劑、緩蝕劑及其他助劑。助焊膏的主要作用有三個方面:一是去除被焊母材和焊料表面的氧化物，確保焊接的正常進行；二是阻止焊接過程中被焊母材和焊料在高溫下的氧化；三是降低液態(tài)焊料的表面張力，提高潤濕性。目前焊錫膏普遍存在的問題，即載體的流變性差、膏體發(fā)干，活化點與焊接溫度不匹配、焊后殘留較大等技術(shù)問題，這些問題的存在無法滿足電子產(chǎn)品小型化、多功能化、高集成化、無害化等各方面性能的要求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種焊接性能、印刷性能和鋪展性好切焊后殘留物少的半導(dǎo)體用焊錫膏。
[0005]本發(fā)明通過以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
[0006]一種半導(dǎo)體用無鉛無鹵焊錫膏，所述焊錫膏由質(zhì)量百分比為15?20%的助焊劑和質(zhì)量百分比80?85%的SnAgCu系列焊錫粉混合而成，其中所述助焊劑由以下的質(zhì)量百分比的各組分組成:32?39%的松香，6?14%的活性劑，35?45%的有機溶劑和9?18%的觸變劑。
[0007]作為該技術(shù)方案的優(yōu)選，所述活性劑為正戊酸、正己酸、正辛酸、癸酸、十二酸、十八烯酸、十八酸、十八碳三烯酸、己二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、乙醇酸、氟硼酸、苯甲酸、羥基丁二酸、檸檬酸、蘋果酸、酒石酸、膦羧酸、γ-亞麻酸、對叔丁基苯甲酸、異癸二酸銨、脂肪族二元羧酸、芳香族羧酸中的一種或幾種。
[0008]作為該技術(shù)方案的優(yōu)選，所述溶劑為新戊二醇、四氫糠醇、乙二醇苯醚、三丙二醇丁醚，丁基卡比醇、丁基溶纖維、二乙二醇單己醚、二甘醇單己醚乙酸酯中德一種或幾種。
[0009]作為該技術(shù)方案的優(yōu)選，所述松香樹脂為液體松香、全氫化松香、聚合松香和改性松香中的一種或幾種。
[0010]作為該技術(shù)方案的優(yōu)選，所述觸變劑為氫化蓖麻油、聚酰胺蠟改性氫化蓖麻油和乙撐雙硬脂酸酰胺中的一種或幾種。
[0011]有益效果:本發(fā)明中的助焊劑是特種高分子單體觸變凝膠與有機化學(xué)體結(jié)合的復(fù)合體系，它增加焊點的強度，延長了使用壽命，解決了焊膏發(fā)干，流變性能差，殘留物少等一系列問題；該助焊劑使得本發(fā)明的焊錫膏在未被使用時，具有一定的粘稠度，以形成穩(wěn)定的混合體；在印刷過程中，產(chǎn)品的高觸變性能使得粘度大幅度降低，從而達到良好的滾動，并順利地通過模板狹縫使焊錫膏印制在基板上，保證印刷的速度和質(zhì)量；在印刷后，具有良好的抗流變性，以防止坍塌和產(chǎn)生橋連。此外，本發(fā)明的焊錫膏，無鉛無鹵素，符合環(huán)保的要求。
[0012]【具體實施方式】:
下面結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明做進一步說明。
[0013]實施例1:
焊錫膏由16份助焊劑和84份SnAgCu系列焊錫粉混合而成。其中SnAgCu系列焊錫粉中是由質(zhì)量分數(shù)為96.5%的Sn粉，3%的Ag粉以及0.5%的Cu粉組成，即Sn粉81.1份，Ag粉2.5份，Cu粉0.4份。
[0014]助焊劑則是由34%的液體松香，8%的活性劑，42%的有機溶劑和16%的觸變劑。即松香:5.4份，正戊酸:1.3份，新戊二醇:6.7份，氫化蓖麻油:2.6份。
[0015]實施例2:
焊錫膏由20份助焊劑和80份SnAgCu系列焊錫粉混合而成。其中SnAgCu系列焊錫粉中是由質(zhì)量分數(shù)為96%的Sn粉，3.5%的Ag粉以及0.5%的Cu粉組成，即Sn粉76.8份，Ag粉2.8份，Cu粉0.4份。
[0016]助焊劑則是由34%的全氫化松香，8%的活性劑，42%的有機溶劑和16%的聚酰胺蠟改性氫化蓖麻油。即松香:6.8份，己二酸:1.6份，乙二醇苯醚:8.4份，觸變劑:3.2份。
[0017]實施例3:
焊錫膏由18份助焊劑和82份SnAgCu系列焊錫粉混合而成。其中SnAgCu系列焊錫粉中是由質(zhì)量分數(shù)為96.5%的Sn粉，3%的Ag粉以及0.5%的Cu粉組成，即Sn粉79.1份，Ag粉2.5份，Cu粉0.4份。
[0018]助焊劑則是由38%的聚合松香，13%的活性劑，39%的有機溶劑和10%的觸變劑。即松香:6.8份，順丁烯二酸:2.4份，二乙二醇單己醚:7份，乙撐雙硬脂酸酰胺:2.6份。
[0019]實施例4:
焊錫膏由18份助焊劑和82份SnAgCu系列焊錫粉混合而成。其中SnAgCu系列焊錫粉中是由質(zhì)量分數(shù)為96.5%的Sn粉，3%的Ag粉以及0.5%的Cu粉組成，即Sn粉79.1份，Ag粉2.5份，Cu粉0.4份。
[0020]助焊劑則是由36%的改性松香，12%的活性劑，38%的有機溶劑和14%的觸變劑。即松香:6.5份，Y-亞麻酸:2.2份，丁基卡比醇:6.8份，氫化蓖麻油:1份，聚酰胺蠟改性氫化蓖麻油:1.5份。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述焊錫膏由質(zhì)量百分比為15?20%的助焊劑和質(zhì)量百分比80?85%的SnAgCu系列焊錫粉混合而成，其中所述助焊劑由以下的質(zhì)量百分比的各組分組成:32?39%的松香樹脂，6?14%的活性劑，35?45%的有機溶劑和9?18%的觸變劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述活性劑為正戊酸、正己酸、正辛酸、癸酸、十二酸、十八烯酸、十八酸、十八碳三烯酸、己二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、乙醇酸、氟硼酸、苯甲酸、羥基丁二酸、檸檬酸、蘋果酸、酒石酸、膦羧酸、γ-亞麻酸、對叔丁基苯甲酸、異癸二酸銨、脂肪族二元羧酸、芳香族羧酸中的一種或幾種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述有機溶劑為新戊二醇、四氫糠醇、乙二醇苯醚、三丙二醇丁醚，丁基卡比醇、丁基溶纖維、二乙二醇單己醚、二甘醇單己醚乙酸酯中德一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述松香樹脂為液體松香、全氫化松香、聚合松香和改性松香中的一種或幾種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述觸變劑為氫化蓖麻油、聚酰胺蠟改性氫化蓖麻油和乙撐雙硬脂酸酰胺中的一種或幾種。
【文檔編號】B23K35/363GK104476016SQ201410615030
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月5日
【發(fā)明者】陳井山 申請人:蘇州賽普特電子科技有限公司