一種規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備，涉及柔性電路板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，包括：上模、下模和下模墊塊；所述上模設(shè)有成型刀，所述下模設(shè)有與所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔內(nèi)；所述下模墊塊位于所述下模底部，其下方設(shè)有彈性元件，用于將支撐移動(dòng)的低粘膜，所述低粘膜經(jīng)過所述刀孔底部。
【專利說明】一種規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]目前柔性電路板加工越來越多地采用自動(dòng)化的生產(chǎn)方式，自動(dòng)化設(shè)備可以將規(guī)則排版的補(bǔ)強(qiáng)片批量地與電路板組裝，大大提高了生產(chǎn)效率，但這生產(chǎn)過程中要求補(bǔ)強(qiáng)片必須是按照規(guī)定布局排列在一整塊面幅上?，F(xiàn)有技術(shù)為了實(shí)現(xiàn)這種布局，沖壓成型設(shè)備的下模設(shè)有低粘膜傳輸帶，補(bǔ)強(qiáng)片成型后會(huì)落到低粘膜傳輸帶上并輸送走，形成規(guī)則排版。但是由于低粘膜傳輸帶與補(bǔ)強(qiáng)片起始位置有一段距離，補(bǔ)強(qiáng)片自由掉落會(huì)產(chǎn)生較大的位置偏差，不能獲得精度較高的規(guī)則排版的面幅。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是解決現(xiàn)有的沖壓設(shè)備制作規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片位置精度不高的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備，包括:上模、下模和下模墊塊；所述上模設(shè)有成型刀，所述下模設(shè)有與所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔內(nèi)；所述下模墊塊位于所述下模底部，其下方設(shè)有彈性元件，用于將支撐移動(dòng)的低粘膜，所述低粘膜經(jīng)過所述刀孔底部。
[0005]優(yōu)選的，所述成型刀有多個(gè)并列的刀頭，所述刀孔的數(shù)量與所述成型刀對(duì)應(yīng)。
[0006]優(yōu)選的，所述刀孔底部與所述低粘膜的距離為f3mm。
[0007]該規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備設(shè)有帶彈性裝置的下模墊塊，脫離刀孔的補(bǔ)強(qiáng)片能夠被下模墊塊上的低粘膜及時(shí)粘住，因而不會(huì)產(chǎn)生掉落時(shí)的位置偏差，整個(gè)面幅排版精度較聞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2是圖1中的規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備下模墊塊的俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0011]如圖1至圖2所示的規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備，包括:上模1、下模2和下模墊塊3。上模1設(shè)有成型刀4，成型刀4可以有多個(gè)并列的刀頭，達(dá)到一模同時(shí)成型多個(gè)產(chǎn)品。
[0012]下模2設(shè)有與成型刀4匹配的刀孔5，成型刀4可插入刀孔5內(nèi)，刀孔5為通孔，刀孔5的數(shù)量與刀頭對(duì)應(yīng)。下模2上表面持續(xù)輸送鋼板8，用于沖切獲得補(bǔ)強(qiáng)片鋼片。
[0013]下模墊塊3位于下模2的底部，其下方設(shè)有彈性元件6，用于將支撐移動(dòng)的低粘膜7，低粘膜7持續(xù)輸送經(jīng)過刀孔5的底部。在未受擠壓的情況下，刀孔5的底部與低粘膜的距離為f 3mm。
[0014]設(shè)備工作時(shí)，成型刀4沖切鋼板8，形成補(bǔ)強(qiáng)片鋼片，補(bǔ)強(qiáng)片鋼片在刀頭的擠壓下，順著刀孔5流出，并被頂壓在弱粘膜7的表面。如果刀頭的形成過大，彈性元件6將吸收超出的行程，并在刀頭回復(fù)后彈性元件6反彈至初始位置，繼續(xù)保持與下模底部f 3_的間隙。
[0015]該規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備設(shè)有帶彈性裝置的下模墊塊，脫離刀孔的補(bǔ)強(qiáng)片能夠被下模墊塊上的低粘膜及時(shí)粘住，因而不會(huì)產(chǎn)生掉落時(shí)的位置偏差，整個(gè)面幅排版精度較聞。
[0016]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備，其特征在于，包括:上模、下模和下模墊塊；所述上模設(shè)有成型刀，所述下模設(shè)有與所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔內(nèi)；所述下模墊塊位于所述下模底部，其下方設(shè)有彈性元件，用于將支撐移動(dòng)的低粘膜，所述低粘膜經(jīng)過所述刀孔底部。
2.如權(quán)利要求1所述的規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備，其特征在于，所述成型刀有多個(gè)并列的刀頭，所述刀孔的數(shù)量與所述成型刀對(duì)應(yīng)。
3.如權(quán)利要求1所述的規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片的沖壓設(shè)備，其特征在于，所述刀孔底部與所述低粘膜的距離為廣3mm。
【文檔編號(hào)】B21D28/14GK104438549SQ201410783628
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月16日
【發(fā)明者】王中飛 申請(qǐng)人:蘇州米達(dá)思精密電子有限公司