一種自動激光打孔設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種自動激光打孔設(shè)備，其中包括操作平臺、供給定位裝置、激光頭組件以及控制器。所述操作平臺包括用于設(shè)置運轉(zhuǎn)參數(shù)的單片機控制盒和顯示運轉(zhuǎn)信息的顯示器。所述供給定位裝置用于對物料進行定位并運送加工位。所述激光頭組件在加工位對物料進行加工。工作人員通過所述單片機控制盒設(shè)置設(shè)備的運轉(zhuǎn)參數(shù)，所述控制器接收運轉(zhuǎn)參數(shù)的信息后對所述供給定位裝置和激光頭組件發(fā)出動作指令，所述供給定位裝置和激光頭組件自動配合完成上料、加工以及卸料等工作。本發(fā)明提供的自動激光打孔設(shè)備能夠精確的對物料進行打孔加工，并可以對打孔的大小、數(shù)量、陣列等進行快速設(shè)置，大幅提高了激光打孔的效率，節(jié)省了成本。
【專利說明】一種自動激光打孔設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于自動化工業(yè)加工【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種能夠自動控制完成上料下料以及激光打孔的自動激光打孔設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在工業(yè)加工【技術(shù)領(lǐng)域】中，通常會采用模具沖裁的方式在物料上形成通孔，但是，隨著微機電技術(shù)的發(fā)展，生產(chǎn)加工的物料越來越小，需要加工的通孔直徑也逐漸縮小。在微機電技術(shù)中，以硅麥克風金屬外殼為例，為了提升產(chǎn)品各項性能，需在金屬外殼上加工幾十微米級的任意微孔矩陣。但是傳統(tǒng)的沖裁技術(shù)由于模具、材料特性等因素的限制，加工工藝所限孔徑無法小于直徑0.1毫米。所以，傳統(tǒng)加工方法已經(jīng)不能滿足某些工藝需求。
[0003]激光打孔是近些年逐漸興起的新型通孔加工手段，由于激光束具有能量高、發(fā)散性小等優(yōu)點，所以激光加工可以形成直徑更小的通孔，更進一步的，可以形成密集的微小通孔陣列。
[0004]但是，激光加工也對加工工藝提出了更高要求。首先，激光束容易對工裝、物料、特別是工作人員造成傷害。其次，激光加工屬于精密加工方法，物料的定位、激光的控制等問題都無法簡單的通過工作人員人工實現(xiàn)。
[0005]所以，有必要為激光打孔加工設(shè)計一種自動化設(shè)備。該設(shè)備能夠自動將物料送入加工位并進行精確的定位，并且可以方便的對打孔的數(shù)量、位置、陣列等特征進行設(shè)置。實現(xiàn)高效、準確的在物料上加工微型通孔、通孔陣列的目的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明為至少解決上述技術(shù)問題之一，提供了一種自動激光打孔設(shè)備，其中包括:
[0007]操作平臺，所述操作平臺包括用于設(shè)置運轉(zhuǎn)參數(shù)的單片機控制盒；
[0008]用于對物料進行定位并送入加工位的供給定位裝置；
[0009]在所述加工位對物料進行打孔的激光頭組件；
[0010]用于與所述操作平臺進行通信并對所述供給定位裝置和激光頭組件進行控制的控制器。所述控制器根據(jù)所述單片機控制盒設(shè)置的運轉(zhuǎn)參數(shù)，對所述供給定位裝置和激光頭組件發(fā)出動作指令，所述供給定位裝置和激光頭組件自動配合完成上料、加工以及卸料。
[0011]所述控制器可以包括用于存儲動作指令程序的工控機，所述工控機根據(jù)單片機控制盒設(shè)置的運轉(zhuǎn)參數(shù)向所述供給定位裝置和激光頭組件發(fā)出相應(yīng)的動作指令。
[0012]所述控制器種還可以包括激光發(fā)生控制器和電磁閥氣路。所述激光發(fā)生控制器接收所述工控機發(fā)出的動作指令，驅(qū)動所述激光頭組件。所述電磁閥氣路接收所述工控機發(fā)出動作指令，驅(qū)動所述供給定位裝置。
[0013]所述供給定位裝置可以包括旋轉(zhuǎn)打孔定位組件，所述旋轉(zhuǎn)打孔定位組件包括:
[0014]上料裝置；
[0015]對準所述激光頭組件的加工位；
[0016]卸料裝置；以及
[0017]具有定位槽的轉(zhuǎn)盤。所述轉(zhuǎn)盤帶動定位槽轉(zhuǎn)動，所述定位槽依次經(jīng)過上料裝置、加工位和卸料裝置，所述上料裝置對定位槽進行上料，所述激光頭組件在所述加工位對定位槽中的物料進行打孔作業(yè)，所述卸料裝置將定位槽中的物料卸除。
[0018]所述供給定位裝置還可以包括供給組件，所述供給組件包括螺旋震動上料盤和直線料道。所述螺旋震動上料盤將物料以相同的姿態(tài)排列輸送，所述直線料道接收螺旋震動上料盤輸送的物料，并以直線形式輸送物料，所述直線料道的出口與所述供給定位裝置對接。
[0019]另外，所述自動激光打孔設(shè)備還可以包括用于將所述激光頭組件發(fā)出的激光束屏蔽在有限空間內(nèi)的防護箱組件，所述防護箱組件包括箱門以及用于檢測所述箱門是否關(guān)閉的門檢測裝置。
[0020]所述自動激光打孔設(shè)備還可以包括用于收集完成打孔加工的物料的回收料盒組件，所述回收料盒組件與所述供給定位裝置的出口對接。
[0021]所述自動激光打孔設(shè)備還可以包括用于承載所述操作平臺、控制器、供給定位裝置以及激光頭組件的架臺機柜。
[0022]本發(fā)明提供的自動激光打孔設(shè)備能夠方便的對打孔的各項參數(shù)進行控制，工作人員只需將物料放入供給定位裝置，并設(shè)置好所需要的參數(shù)，該設(shè)備就能夠自動完成打孔加工。相較于現(xiàn)有技術(shù)的半自動化生產(chǎn)以及沖裁打孔工藝，這種設(shè)備大幅提高了微型通孔、通孔陣列的加工效率和產(chǎn)品質(zhì)量。本發(fā)明的自動激光打孔設(shè)備適合用于現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明具體實施例中旋轉(zhuǎn)打孔定位組件的立體示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明具體實施例中旋轉(zhuǎn)打孔定位組件的俯視圖；
[0025]圖3為本發(fā)明具體實施例中供給組件的俯視圖；
[0026]圖4為本發(fā)明具體實施例中防護箱組件的立體示意圖；
[0027]圖5為本發(fā)明具體實施例中激光頭組件的側(cè)視圖；
[0028]圖6為本發(fā)明具體實施例提供的自動激光打孔設(shè)備的主視圖；
[0029]圖7為本發(fā)明具體實施例提供的自動激光打孔設(shè)備的俯視圖；
[0030]圖8為本發(fā)明具體實施例中物料在加工位中完成打孔加工后的俯視圖。

【具體實施方式】
[0031]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的組件或具有相同或類似功能的組件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。
[0032]本發(fā)明提供了一種新型的自動激光打孔設(shè)備，其中包括操作平臺1、供給定位裝置2、激光頭組件3以及控制器。所述操作平臺I包括用于設(shè)置設(shè)備運轉(zhuǎn)參數(shù)的單片機控制盒和現(xiàn)實設(shè)備運轉(zhuǎn)信息的顯示器。在使用所述自動激光打孔設(shè)備時，工作人員可以根據(jù)實際應(yīng)用情況通過單片機控制盒對供給定位裝置2和激光頭組件3的運轉(zhuǎn)參數(shù)進行選擇，挑選所需的運輸動作、加工動作以及激光束陣型。所述顯示器會顯示工作人員選擇的運轉(zhuǎn)參數(shù)以及所述設(shè)備的實際工作情況。更進一步的，工作人員可以在單片機控制盒上自由編輯、存入新的運輸動作和激光束陣型等運轉(zhuǎn)參數(shù)，以適應(yīng)不同物料的加工需求。所述供給定位裝置2用于對物料進行定位并送入加工位213。首先，供給定位裝置2自動將物料整齊排列，然后，通過定位槽2111等方式將物料準確定位，再逐一或按批將物料送入與所述激光頭組件3配合的加工位213完成加工，最后，所述供給定位裝置2將已加工完的物料卸下或送入下一個工序。所述激光頭組件3是所述設(shè)備中的加工單元，當物料進入加工位213后，所述激光頭組件3對物料射出激光束，完成打孔加工。工作人員可以對激光束的陣型進行參數(shù)設(shè)置，使一臺激光頭組件3形成多束、排列陣型不同的激光束，從而實現(xiàn)在物料上形成微米級任意孔陣列的目的。特別的，所述控制器是所述自動激光打孔設(shè)備中的控制單元其用于與所述操作平臺I進行通信，并對供給定位裝置2和激光頭組件3發(fā)出動作指令。所述控制器可以根據(jù)工作人員在操作平臺I上選擇的運轉(zhuǎn)參數(shù)和模式調(diào)用預(yù)先存儲的程序，分別對所述供給定位裝置2和激光頭組件3發(fā)出相應(yīng)的動作指令，所述動作指令中包括運輸動作、加工動作、激光束陣型等運轉(zhuǎn)參數(shù)，使各裝置配合完成上料、加工、卸料等動作。特別的，當工作人員編輯了新的運轉(zhuǎn)參數(shù)時，所述控制器可以存儲這些新的參數(shù)以供以后使用。另夕卜，所述自動激光打孔設(shè)備中可以設(shè)置反饋傳感器，用以監(jiān)控所述設(shè)備的運轉(zhuǎn)狀況。所述控制器收集這些反饋信息，并將信息發(fā)送回操作平臺1，在顯示器中顯示設(shè)備的運轉(zhuǎn)狀況。
[0033]在具體實施例中，所述控制器中可以包括工控機，所述工控機中存儲有所述供給定位裝置2和激光頭組件3的動作指令和運轉(zhuǎn)程序。當接收到所述單片機控制盒設(shè)定的運轉(zhuǎn)參數(shù)后，工控機調(diào)用與運轉(zhuǎn)參數(shù)匹配的程序，并向供給定位裝置2和激光頭分別發(fā)出動作指令。
[0034]特別的，所述控制器中可以包括激光發(fā)生控制器，所述激光發(fā)生控制器接收所述工控機發(fā)出的針對激光頭組件3的動作指令，對所述激光頭組件3的照射位置進行修正，調(diào)整激光頭的形態(tài)以形成所需的激光束陣型，并驅(qū)動激光頭組件3的啟動和停止。所述控制器中還可以包括電磁閥氣路，所述電磁閥氣路接收所述工控機發(fā)出的針對供給定位裝置2的動作指令，對供給定位裝置2中的例如送料噴氣口、定位吸氣口、卸料噴氣口等氣路進行控制，驅(qū)動所述供給定位裝置2準確完成送料工作。
[0035]在具體實施例中，如圖1所示，所述供給定位裝置2可以包括旋轉(zhuǎn)打孔定位組件21。其中包括上料裝置212、加工位213、卸料裝置214以及具有定位槽2111的轉(zhuǎn)盤211。所述旋轉(zhuǎn)打孔定位組件21根據(jù)控制器發(fā)出的動作指令進行工作。所述轉(zhuǎn)盤211帶動定位槽2111轉(zhuǎn)動，所述定位槽2111依次經(jīng)過上料裝置212、加工位213和卸料裝置214，所述上料裝置212對定位槽2111進行上料，所述激光頭組件3在所述加工位213對定位槽2111中的物料進行打孔作業(yè)，所述卸料裝置214將定位槽2111中的物料卸除。所述轉(zhuǎn)盤211可以由步進電機或其他裝置驅(qū)動旋轉(zhuǎn)。
[0036]如圖2所示，所述定位槽2111設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤211的邊緣，其內(nèi)部可以設(shè)置有定位吸氣口 2112，當所述定位槽2111中具有物料時，所述定位吸氣口 2112能夠?qū)ξ锪袭a(chǎn)生吸力，將物料牢固的吸附在所述定位槽2111內(nèi)。所述上料裝置212可以具有用于輸送物料的上料通道2121，所述上料通道2121對準所述轉(zhuǎn)盤211的邊緣。當轉(zhuǎn)盤211旋轉(zhuǎn)時，所述定位槽2111能夠恰好與上料通道2121對接，上料通道2121能夠?qū)⑽锪纤腿胨龆ㄎ徊?111內(nèi)。所述激光頭組件3設(shè)置在所述加工位213的上方，當載有物料的定位槽2111移動到加工位213時，所述激光頭組件3對定位槽2111內(nèi)的物料進行激光打孔加工。在該實施例中，激光頭組件3設(shè)置在所述加工位213的上方(圖中未示出)，激光束向下射出。所述卸料裝置214可以具有用于卸下物料的卸料通道2141，所述卸料通道2141對準所述轉(zhuǎn)盤211的邊緣。當載有已完成打孔的物料的定位槽2111移動到卸料位時，所述定位槽2111恰好與所述卸料通道2141對接，卸料裝置214驅(qū)動所述定位槽2111內(nèi)的物料，使之滑入卸料通道2141，脫離定位槽2111。所述上料裝置212、加工位213以及卸料裝置214可以沿所述轉(zhuǎn)盤211的圓周方向相互間隔90度均勻分布，以方便所述轉(zhuǎn)盤211上的多個定位槽2111同時分別與各個裝置配合工作，提高工作效率。所述上料裝置212和卸料裝置214均可以使用氣動系統(tǒng)完成上料下料工作，所述上料通道2121和卸料通道2141中安裝有噴氣口、節(jié)氣閥等裝置，可以通過噴射方式使物料噴射進入或脫離定位槽2111。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以針對實際情況采用適合的氣動布局，所述電磁閥氣路用于對這些氣動裝置進行控制并提供氣流。
[0037]特別的，如圖1、2所示，可以在所述加工位213上安裝真空除塵裝置215，所述真空除塵裝置215對準位于加工位213的定位槽2111。在所述激光頭組件3對物料完成打孔作業(yè)后，所述真空除塵裝置215將殘留在物料上的加工碎肩、熔渣等雜質(zhì)清除掉。
[0038]優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)定位組件還可以包括空位檢測裝置216，所述空位檢測裝置216安裝在所述轉(zhuǎn)盤211的周圍。所述定位槽2111在所述卸料裝置214處完成卸料后，隨所述轉(zhuǎn)盤211旋轉(zhuǎn)與所述空位檢測裝置216對接。所述空位檢測裝置216對定位槽2111進行將檢測，可以通過激光檢測等方法查看定位槽2111中是否還有物料。如果定位槽2111中的物料沒有在卸料位被移除，則空位檢測裝置216可以發(fā)出警報或停止所述工裝定位組件的工作。本發(fā)明不對所述檢測裝置的檢測方法以及反應(yīng)動作進行具體的限定。所述上料裝置212、加工位213、卸料裝置214以及空位檢測裝置216可以沿所述轉(zhuǎn)盤211的圓周方向相互間隔90度均勻分布，以方便所述轉(zhuǎn)盤211上的多個定位槽2111同時分別與各個裝置配合工作，所述定位槽2111可以在各個裝置間定位周轉(zhuǎn)。
[0039]為了配合外形是矩形的物料，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以將定位槽2111設(shè)計成矩形或方形的形狀。所述定位吸氣口 2112可以位于矩形定位槽2111的兩個側(cè)面的夾角位置。在所述矩形定位槽2111的夾角處，所述定位吸氣口 2112可以同時向物料的兩個表面施加吸力，物料會向定位吸氣口 2112所在的夾角位置靠攏，從而緊貼所述矩形定位槽2111的兩個表面，實現(xiàn)準確、牢固的定位。另外，為了配合激光打通加工，所述定位槽2111內(nèi)可以具有避讓槽。在本實施例中，所述激光頭組件3從上方向下照射激光，則所述定位槽2111的底面具有避讓槽，將激光經(jīng)過的路徑讓開，防止激光束對定位槽2111和轉(zhuǎn)盤211造成傷害。完成打孔后，物料上的熔渣、碎肩也可以從所述避讓槽處脫落，不會留在定位槽2111內(nèi)。
[0040]為了提高所述工裝定位組件的工作效率，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對所述定位槽2111的數(shù)量、位置進行調(diào)整，也可以對所述上料位、加工位213、卸料位、檢測位的布局進行調(diào)整，本發(fā)明并不對這些特征進行限制。
[0041]在具體實施例中，所述供給定位裝置2還可以包括供給組件22，如圖3所示，其中包括螺旋震動上料盤221和直線料道222。所述螺旋震動上料盤221將物料以統(tǒng)一的姿態(tài)排列輸送，所述直線料道222接收螺旋震動上料盤221輸送的物料，并以直線形式輸送物料，所述直線料道222的出口與所述旋轉(zhuǎn)打孔定位組件21對接。
[0042]所述螺旋震動上料盤221內(nèi)具有與物料結(jié)構(gòu)對應(yīng)的特殊軌道，物料能夠在軌道中被自動區(qū)分正反面，并以統(tǒng)一的姿態(tài)排列。工作人員只需要將物料倒入圓盤，上料盤就能夠自動開始排列、輸送物料。所述直線料道222與所述螺旋震動上料盤221對接，將輸送的物料以直線形式繼續(xù)輸送，并最終送入所述上料裝置212。所述供給組件22中可以包括料滿檢測裝置223，當料滿檢測裝置223檢測到物料排滿直線震動料道時，可控制旋轉(zhuǎn)震動上料盤暫停震動以節(jié)省能源，反之則啟動。
[0043]在更優(yōu)的實施例中，所述激光打孔設(shè)備還可以包括防護箱組件4。由于所述激光頭組件3射出的激光對人體有害，所以為了保護工作人員，所述激光打孔設(shè)備上安裝有有黑色金屬屏蔽板制成的防護箱組件4。如圖4所示，所述防護箱組件4用于將所述激光頭組件3射出的激光屏蔽在有限的空間內(nèi)。一般的，防護箱需要將激光頭到加工位213這段空間包圍起來，在本實施例中，所述旋轉(zhuǎn)打孔組件完全安裝在所述防護箱內(nèi)部，所述激光頭組件3射出激光的部分也完全設(shè)置在防護箱內(nèi)。但是本發(fā)明并不限制防護箱只能屏蔽本實施例中示出的空間，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際情況對防護箱中包含的設(shè)備及空間大小進行調(diào)整。所述防護箱組件4還可以包括箱門41和門檢測裝置42。工作人員可以通過箱門41單開防護箱，方便更換、維護防護箱內(nèi)部的裝置。為了確保設(shè)備在工作時防護箱的箱門41是關(guān)閉的，所述防護箱組件4上可以安裝有用于檢測箱門41是否關(guān)閉的門檢測裝置42。如果箱門41未關(guān)閉，所述門檢測裝置42可以發(fā)出警報或阻止激光頭組件3工作。
[0044]如圖5所示，所述激光頭組件3可以包括激光頭31和激光頭支架32。所述激光頭31安裝在激光頭支架32上，并與電源、控制器相連。在本發(fā)明的實施例中，所述激光頭31位于所述加工位213的上方，激光頭31向位于其下方的定位槽2111中的物料照射激光。所述支架用于調(diào)整激光頭31的姿態(tài)和位置，工作人員可以通過操作平臺I控制支架移動，從而調(diào)整激光頭31的照射位置。
[0045]特別的，所述自動激光打孔設(shè)備還可以包括用于回收物料的回收料盒組件5 ο所述回收料盒組件5與卸料裝置214的出口對接，收集已完成打孔加工的物料。所述回收料盒組件5可以安裝在所述防護箱組件4中，如圖4所示。
[0046]在本發(fā)明的實施例中，所述自動激光打孔設(shè)備還包括用于承載所述操作平臺1、控制器、供給定位裝置2以及激光頭組件3的架臺機柜6。圖6和7分別是具體實施例中所述自動激光打孔設(shè)備的整體主視圖和俯視圖，如圖6、7所示，所述操作平臺I和供給定位裝置2可以安裝在所述架臺機柜6之上，所述控制器、電源等裝置可以安裝在架臺機柜6的內(nèi)部，所述激光頭組件3安裝在所述供給定位裝置2和操作平臺I的旁邊，其中激光頭位于所述加工位213的上方。所述防護箱組件4將所述旋轉(zhuǎn)打孔定位組件21和激光頭31收容在其內(nèi)部，以防止激光射出。特別的，為了方便示出本實施例的結(jié)構(gòu)特征，所述防護箱組件4在圖6、7中以透明的箱體出現(xiàn)。在實際生產(chǎn)中，防護箱組件4通常由非透明材料制成。所述架臺機柜6將設(shè)備中的各個裝置集合在一個緊湊的空間內(nèi)，并為它們提供支撐，提高了所述自動激光打孔設(shè)備的空間利用率，便于工作人員的操作和維護。
[0047]以上是本發(fā)明提供的自動激光打孔設(shè)備，該設(shè)備可以對多種物料進行激光打孔作業(yè)。針對不同規(guī)格的物料，工作人員只需要更換相應(yīng)的工裝和輸送料道即可，例如更換螺旋震動上料盤、轉(zhuǎn)盤和定位槽等配件。另一方面，該設(shè)備可通過特定的編程操控軟件對打孔大小、數(shù)量、排布、位置等進行快速設(shè)置。圖8是物料在加工位完成激光打孔后的俯視放大圖，如圖8所示，經(jīng)過激光加工后，物料9上具有通孔陣列91。所述自動激光打孔設(shè)備極大的提高了激光加工的精度，并且改善了生產(chǎn)效率，減少了人工干預(yù)環(huán)節(jié)，降低了人工成本。
[0048]本發(fā)明的應(yīng)用范圍不局限于以上描述的特定實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際應(yīng)用以及本領(lǐng)域的常用手段對供給定位裝置的結(jié)構(gòu)、激光頭組件的類型、控制器中的程序等特征進行修改。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明所附權(quán)利要求旨在將這些變型、替換等結(jié)構(gòu)包含在其保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，包括: 操作平臺(1)，所述操作平臺(1)包括用于設(shè)置運轉(zhuǎn)參數(shù)的單片機控制盒； 用于對物料進行定位并送入加工位(213)的供給定位裝置(2); 在所述加工位(213)對物料進行打孔的激光頭組件(3); 用于與所述操作平臺(1)進行通信并對所述供給定位裝置(2)和激光頭組件(3)進行控制的控制器； 所述控制器根據(jù)所述單片機控制盒設(shè)置的運轉(zhuǎn)參數(shù)，對所述供給定位裝置(2)和激光頭組件(3)發(fā)出動作指令，所述供給定位裝置(2)和激光頭組件(3)自動配合完成上料、加工以及卸料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，所述控制器包括用于存儲動作指令程序的工控機，所述工控機根據(jù)單片機控制盒設(shè)置的運轉(zhuǎn)參數(shù)向所述供給定位裝置(2)和激光頭組件(3)發(fā)出相應(yīng)的動作指令。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，所述控制器包括激光發(fā)生控制器，所述激光發(fā)生控制器接收所述工控機發(fā)出的動作指令，驅(qū)動所述激光頭組件(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，所述控制器包括電磁閥氣路，所述電磁閥氣路接收所述工控機發(fā)出動作指令，驅(qū)動所述供給定位裝置(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，所述供給定位裝置(2)包括旋轉(zhuǎn)打孔定位組件(21)，所述旋轉(zhuǎn)打孔定位組件(21)包括: 上料裝置(212); 對準所述激光頭組件(3)的加工位(213)； 卸料裝置(214);以及 具有定位槽(2111)的轉(zhuǎn)盤(211)； 所述轉(zhuǎn)盤(211)帶動定位槽(2111)轉(zhuǎn)動，所述定位槽(2111)依次經(jīng)過上料裝置(212)、加工位(213)和卸料裝置(214)，所述上料裝置(212)對定位槽(2111)進行上料，所述激光頭組件(3)在所述加工位(213)對定位槽(2111)中的物料進行打孔作業(yè)，所述卸料裝置(214)將定位槽(2111)中的物料卸除。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，所述供給定位裝置(2)包括供給組件(22)，所述供給組件(22)包括: 螺旋震動上料盤(221)； 直線料道(222)； 所述螺旋震動上料盤(221)將物料以相同的姿態(tài)排列輸送，所述直線料道(222)接收螺旋震動上料盤(221)輸送的物料，并以直線形式輸送物料，所述直線料道(222)的出口與所述供給定位裝置(2)對接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，包括用于將所述激光頭組件(3)發(fā)出的激光束屏蔽在有限空間內(nèi)的防護箱組件(4)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，所述防護箱組件(4)包括箱門(41)以及用于檢測所述箱門(41)是否關(guān)閉的門檢測裝置(42)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，包括用于收集完成打孔加工的物料的回收料盒組件(5)，所述回收料盒組件(5)與所述供給定位裝置(2)的出口對接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任意之一所述的自動激光打孔設(shè)備，其特征在于，包括用于承載所述操作平臺(1)、控制器、供給定位裝置⑵以及激光頭組件⑶的架臺機柜(6)。
【文檔編號】B23K26/382GK104475983SQ201410796346
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月18日
【發(fā)明者】劉飛 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司