一種加熱系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種加熱系統(tǒng)，涉及到半導(dǎo)體焊接設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，為了解決了傳統(tǒng)的半導(dǎo)體焊接設(shè)備存在的無(wú)法對(duì)導(dǎo)熱性能差或外型不平整的LED物料進(jìn)行良好的加熱及焊接的問(wèn)題。在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上安裝有加熱構(gòu)件，加熱構(gòu)件位于焊頭左邊或右邊，加熱構(gòu)件包括有含有紅外線加熱器的加熱器，物料臺(tái)機(jī)構(gòu)包括有位于物料槽前下方的具有紅外線發(fā)熱管的物料臺(tái)加熱器，由于在LED物料的上方和下方分別設(shè)有紅外線加熱器，紅外線加熱器采用紅外線對(duì)LED物料進(jìn)行非接觸式的良好加熱。本實(shí)用新型解決了傳統(tǒng)的焊線機(jī)存在的無(wú)法對(duì)含有PCB板的導(dǎo)熱性能差或外型不平整的LED物料進(jìn)行良好的加熱及焊接的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】一種加熱系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到焊線機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，焊線機(jī)是包括LED的半導(dǎo)體的焊接設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是LED芯片封裝而成的發(fā)光二極管，LED物料是LED封裝的原材料，焊線機(jī)是包括LED的半導(dǎo)體的焊接設(shè)備，焊線機(jī)需要對(duì)LED物料加熱?，F(xiàn)有的焊線機(jī)通過(guò)物料臺(tái)機(jī)構(gòu)上安裝有發(fā)熱管的物料臺(tái)直接與LED物料接觸來(lái)給LED物料加熱，對(duì)于含有導(dǎo)熱性能差或者外型不平整的LED物料，比如含有PCB板的LED物料，現(xiàn)有的焊線機(jī)無(wú)法對(duì)這些LED物料進(jìn)行良好的加熱，就無(wú)法對(duì)這些LED物料進(jìn)行良好的焊接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]對(duì)于含有導(dǎo)熱性能差或者外型不平整的LED物料，比如含有PCB板的LED物料，現(xiàn)有的焊線機(jī)無(wú)法對(duì)這些LED物料進(jìn)行良好的加熱及焊接，本實(shí)用新型為了解決上述現(xiàn)有的焊線機(jī)存在的問(wèn)題，提出一種加熱系統(tǒng)，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0004]—種加熱系統(tǒng),包括有底板,底板上安裝有水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)和物料臺(tái)機(jī)構(gòu)；還包括有安裝在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并隨水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)的水平移動(dòng)而水平移動(dòng)的焊頭；所述的物料臺(tái)機(jī)構(gòu)位于焊頭的下方；還包括有安裝在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并隨水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)的水平移動(dòng)而水平移動(dòng)的加熱構(gòu)件；所述的加熱構(gòu)件包括有加熱塊和加熱器，加熱器與加熱塊固定連接。
[0005]所述的加熱器為紅外線加熱器。
[0006]所述的物料臺(tái)機(jī)構(gòu)包括有用于放置LED物料的物料槽；所述物料槽前下方安裝有物料臺(tái)加熱塊和具有紅外線發(fā)熱管的物料臺(tái)加熱器；物料臺(tái)加熱塊和物料臺(tái)加熱器固定連接。
[0007]所述的物料槽左右兩邊設(shè)有用于隔熱的隔熱板；所述隔熱板連接有用于前后移動(dòng)隔熱板的隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0008]在所述物料槽中的兩個(gè)LED物料之間設(shè)有用于隔熱的水平設(shè)置的水平隔板；所述水平隔板與隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)固定連接并隨隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)的前后移動(dòng)而前后移動(dòng)。
[0009]所述的底板上還安裝有機(jī)架；所述機(jī)架上安裝有具有紅外線發(fā)熱管的機(jī)架加熱器，機(jī)架加熱器位于焊頭的左右兩邊。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:安裝在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并隨水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)的水平移動(dòng)而水平移動(dòng)的加熱構(gòu)件，加熱構(gòu)件包括有含有紅外線加熱器的加熱器，物料臺(tái)機(jī)構(gòu)包括有位于物料槽前下方的具有紅外線發(fā)熱管的物料臺(tái)加熱器，由于在LED物料的上方和下方分別設(shè)有紅外線加熱器，紅外線加熱器采用紅外線對(duì)LED物料進(jìn)行非接觸式的良好加熱，本實(shí)用新型解決了傳統(tǒng)的焊線機(jī)存在的無(wú)法對(duì)含有PCB板的導(dǎo)熱性能差或外型不平整的LED物料進(jìn)行良好的加熱及焊接的問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的加熱塊和加熱器仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或者近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0013]參照?qǐng)D1中所示,本實(shí)施例采用一種加熱系統(tǒng),包括有底板,底板上安裝有水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)和物料臺(tái)機(jī)構(gòu)；還包括有安裝在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并隨水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)的水平移動(dòng)而水平移動(dòng)的焊頭；所述的物料臺(tái)機(jī)構(gòu)位于焊頭的下方；還包括有安裝在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并隨水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)的水平移動(dòng)而水平移動(dòng)的加熱構(gòu)件；所述的加熱構(gòu)件包括有加熱塊I和加熱器2，加熱器2與加熱塊I固定連接；加熱器2位于加熱塊I的凹槽中。所述的焊頭就是焊線機(jī)的焊頭。
[0014]所述的加熱器2為紅外線加熱器；加熱器2主要對(duì)焊頭下方的正在焊接及部分等待焊接的LED物料區(qū)域進(jìn)行加熱。
[0015]所述的加熱塊I和加熱器2位于焊線機(jī)的焊頭的左邊或右邊。焊頭在較大行程的左右移動(dòng)時(shí)，如果所述的加熱塊I和加熱器2不移動(dòng)或移動(dòng)小，就會(huì)磁到焊頭，為了解決此問(wèn)題，所述的加熱塊I和加熱器2安裝在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并隨水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)的水平移動(dòng)而水平移動(dòng)。
[0016]所述的加熱塊I凹槽壁及頂部設(shè)有隔熱材料，所述的加熱塊I外周圍設(shè)有用于隔熱的非金屬材質(zhì)的上隔熱板；所述的加熱塊I是金屬材質(zhì)或非金金屬材質(zhì)，也可以具有金屬材質(zhì)和非金金屬材質(zhì)的復(fù)合結(jié)構(gòu)。
[0017]所述的物料臺(tái)機(jī)構(gòu)包括有用于放置LED物料的物料槽；為了進(jìn)一步給LED物料加熱，所述物料槽前下方安裝有物料臺(tái)加熱塊和具有紅外線發(fā)熱管的物料臺(tái)加熱器；物料臺(tái)加熱塊和物料臺(tái)加熱器固定連接。
[0018]所述的物料槽左右兩邊設(shè)有用于隔熱的隔熱板；為了 LED物料在進(jìn)出于物料臺(tái)機(jī)構(gòu)時(shí)LED物料不會(huì)磁到隔熱板,所述隔熱板連接有用于前后移動(dòng)隔熱板的隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)，LED物料在進(jìn)出于物料臺(tái)機(jī)構(gòu)時(shí)，隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)使隔熱板往前移動(dòng)到物料槽前邊；所述的物料槽前后兩邊設(shè)有用于隔熱的前后隔熱板。
[0019]在所述物料槽中的兩個(gè)LED物料之間設(shè)有用于隔熱的水平設(shè)置的水平隔板；所述水平隔板與隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)固定連接并隨隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)的前后移動(dòng)而前后移動(dòng)。
[0020]物料臺(tái)機(jī)構(gòu)的左邊設(shè)有用于LED物料預(yù)先加熱的具有紅外線發(fā)熱管的預(yù)熱區(qū)。
[0021]一種加熱系統(tǒng)，包括有安裝在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并隨水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)的水平移動(dòng)而水平移動(dòng)的加熱構(gòu)件；加熱構(gòu)件包括有加熱塊I和加熱器2，加熱器2為紅外線加熱器；物料臺(tái)機(jī)構(gòu)包括有位于物料槽前下方的具有紅外線發(fā)熱管的物料臺(tái)加熱器。在LED物料的上方和下方分別設(shè)有紅外線加熱器，紅外線加熱采用紅外線對(duì)LED物料進(jìn)行非接觸式的良好加熱，本實(shí)用新型解決了傳統(tǒng)的焊線機(jī)存在的無(wú)法對(duì)含有PCB板的導(dǎo)熱性能差或外型不平整的LED物料進(jìn)行良好的加熱及焊接的問(wèn)題。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱系統(tǒng)，包括有底板，底板上安裝有水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)和物料臺(tái)機(jī)構(gòu)；還包括有安裝在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并隨水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)的水平移動(dòng)而水平移動(dòng)的焊頭；所述的物料臺(tái)機(jī)構(gòu)位于焊頭的下方；其特征是:還包括有安裝在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并隨水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)的水平移動(dòng)而水平移動(dòng)的加熱構(gòu)件；所述的加熱構(gòu)件包括有加熱塊和加熱器，加熱器與加熱塊固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱系統(tǒng)，其特征是:所述的加熱器為紅外線加熱器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱系統(tǒng)，其特征是:所述的物料臺(tái)機(jī)構(gòu)包括有用于放置LED物料的物料槽；所述物料槽前下方安裝有物料臺(tái)加熱塊和具有紅外線發(fā)熱管的物料臺(tái)加熱器；物料臺(tái)加熱塊和物料臺(tái)加熱器固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種加熱系統(tǒng)，其特征是:所述的物料槽左右兩邊設(shè)有用于隔熱的隔熱板；所述隔熱板連接有用于前后移動(dòng)隔熱板的隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種加熱系統(tǒng)，其特征是:在所述物料槽中的兩個(gè)LED物料之間設(shè)有用于隔熱的水平設(shè)置的水平隔板；所述水平隔板與隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)固定連接并隨隔熱板移動(dòng)機(jī)構(gòu)的前后移動(dòng)而前后移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱系統(tǒng)，其特征是:所述的底板上還安裝有機(jī)架；所述機(jī)架上安裝有具有紅外線發(fā)熱管的機(jī)架加熱器，機(jī)架加熱器位于焊頭的左右兩邊。
【文檔編號(hào)】B23K37/00GK203679555SQ201420005946
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月7日
【發(fā)明者】鄒志峰 申請(qǐng)人:鄒志峰