一種半導(dǎo)體真空焊接箱的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體真空焊接箱，該焊接箱包括箱體上蓋(1)、傳動(dòng)系統(tǒng)(2)、進(jìn)出口移動(dòng)門(3)、箱體(4)、真空組件及底座(6)，所述箱體(4)為中空長方體，頂部設(shè)有箱體上蓋(1)，內(nèi)部設(shè)有傳動(dòng)系統(tǒng)(2)，所述進(jìn)出口移動(dòng)門(3)設(shè)置在箱體(4)側(cè)面，所述真空組件連接箱體(4)，箱體(4)底部設(shè)有底座(6)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，整體密封性好，再通過抽真空操作，阻隔空氣性能優(yōu)異，能較好地解決半導(dǎo)體焊接工作中存在的虛焊問題。
【專利說明】一種半導(dǎo)體真空焊接箱

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種焊接箱，尤其是涉及一種半導(dǎo)體真空焊接箱。

【背景技術(shù)】
[0002] 回流焊爐（Ref low Oven)，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓 表面貼裝的元器件和電路板通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。真空焊接可以得到 更好的焊接，減少焊錫中殘留的氣泡。
[0003] 焊錫膏中的助焊劑是保證釬焊過程順利進(jìn)行的重要輔助材料。在波峰焊中，助焊 劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除 了與焊接工藝、元器件和電路板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的。要達(dá)到一個(gè)好 的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化 層，這種氧化層是無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，清除該 氧化層，在與焊錫結(jié)合前潔凈被焊物表面。通用的助焊劑大多是松香為基體，另外還包括活 性劑、成膜物質(zhì)、添加劑和溶劑等成分。助焊劑的主要作用是去除焊接表面的氧化物，防止 焊接時(shí)焊錫和焊接表面的再氧化而降低焊錫的表面張力，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度， 同時(shí)焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，提高焊接性能。助焊劑加熱后會(huì)不斷地逐步氣化，從焊錫膏中 分離出來。而當(dāng)氣態(tài)的助焊劑接觸到回流爐中的低溫（約110C以下）部分時(shí)則會(huì)發(fā)生液 化，若溫度足夠低時(shí)，助焊劑會(huì)由液態(tài)變成固態(tài)，這是助焊劑的溫度狀態(tài)特性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種半導(dǎo)體真 空焊接箱。
[0005] 本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
[0006] -種半導(dǎo)體真空焊接箱，其特征在于，該焊接箱包括箱體上蓋、傳動(dòng)系統(tǒng)、進(jìn)出口 移動(dòng)門、箱體、真空組件及底座，所述箱體為中空長方體，頂部設(shè)有箱體上蓋，內(nèi)部設(shè)有傳動(dòng) 系統(tǒng)，所述進(jìn)出口移動(dòng)門設(shè)置在箱體側(cè)面，所述真空組件連接箱體，箱體底部設(shè)有底座。
[0007] 所述的箱體內(nèi)部器壁邊緣接合處設(shè)有密封材料。
[0008] 所述的真空組件包括真空泵和抽真空管道，所述的真空泵通過抽真空管道連接箱 體。
[0009] 所述的底座設(shè)有四個(gè)支撐腳。
[0010] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：
[0011] 1.阻隔空氣，盡可能減少錫表面被氧化；
[0012] 2.將焊點(diǎn)中殘留的氣泡抽出，可防止虛焊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體真空焊接箱整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014] 圖中標(biāo)記說明：
[0015] 1-箱體上蓋、2-傳動(dòng)系統(tǒng)、3-進(jìn)出口移動(dòng)門、4-箱體、5-真空閥門、6-底座。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0017] 實(shí)施例
[0018] 如圖1所示，一種半導(dǎo)體真空焊接箱，該焊接箱包括箱體上蓋1、傳動(dòng)系統(tǒng)2、進(jìn)出 口移動(dòng)門3、箱體4、真空組件及底座6,所述箱體4為中空長方體，頂部設(shè)有箱體上蓋1，內(nèi) 部設(shè)有傳動(dòng)系統(tǒng)2,所述的箱體4內(nèi)部器壁邊緣接合處設(shè)有密封材料，所述進(jìn)出口移動(dòng)門3 設(shè)置在箱體4后側(cè)面，真空組件包括真空泵和抽真空管道，所述的真空泵通過抽真空管道 連接箱體4。箱體4側(cè)面設(shè)有真空閥門5,通過控制真空閥門5控制抽箱體內(nèi)的真空度，箱 體4底部設(shè)有底座6,所述的底座6設(shè)有四個(gè)支撐腳。
[0019] 工作時(shí)，客戶產(chǎn)品在進(jìn)入真空焊接箱之前，焊膏已經(jīng)被加熱到熔融狀態(tài)，此時(shí)表面 很容易被氧化，焊膏中的助焊劑已經(jīng)揮發(fā)出來，但是會(huì)有少量殘留。通過進(jìn)出口移動(dòng)門3將 產(chǎn)品放入箱體1后，關(guān)閉箱體1的進(jìn)出口移動(dòng)門3,箱體1內(nèi)部始終保持被加熱到一定溫度， 使焊錫處于熔融狀態(tài)；此時(shí)，用真空泵通過真空閥門5對箱體1進(jìn)行抽真空操作，當(dāng)箱體1 內(nèi)部氣壓達(dá)到一定壓力后，維持恒壓一段時(shí)間，使錫膏中的小氣泡全部被吸出，防止虛焊。
【權(quán)利要求】
1. 一種半導(dǎo)體真空焊接箱，其特征在于，該焊接箱包括箱體上蓋（1)、傳動(dòng)系統(tǒng)（2)、進(jìn) 出口移動(dòng)門（3)、箱體（4)、真空組件及底座￠)，所述箱體（4)為中空長方體，頂部設(shè)有箱體 上蓋（1)，內(nèi)部設(shè)有傳動(dòng)系統(tǒng)（2)，所述進(jìn)出口移動(dòng)門（3)設(shè)置在箱體（4)側(cè)面，所述真空組 件連接箱體（4)，箱體（4)底部設(shè)有底座（6)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體真空焊接箱，其特征在于，所述的箱體（4)內(nèi)部器 壁邊緣接合處設(shè)有密封材料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體真空焊接箱，其特征在于，所述的真空組件包括 真空泵和抽真空管道，所述的真空泵通過抽真空管道連接箱體（4)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體真空焊接箱，其特征在于，所述的底座（6)設(shè)有四 個(gè)支撐腳。
【文檔編號】B23K3/00GK203900674SQ201420221083
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】詹姆斯·內(nèi)維爾, 西蒙·汀, 大衛(wèi)·海樂, 初劍英 申請人:上海朗仕電子設(shè)備有限公司