一種手焊治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手焊治具，包括底座、兩根左端支撐桿、兩根中部支撐桿、至少一根右端支撐桿、承載板、壓合板，承載板一端兩側(cè)與兩根中部支撐桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，至少一根右端支撐桿位于承載板另一端下方支撐承載板，承載板上端面設(shè)置有PCB卡槽、卡合部，PCB卡槽上設(shè)置有多個(gè)集成片定位銷，承載板上垂直設(shè)置有連接桿，壓合板一端與連接桿頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接，壓合板另一端與卡合部活動(dòng)連接，壓合板下端面設(shè)置有多個(gè)與承載板平行的下壓板，承載板底部設(shè)置有多個(gè)焊接槽，多個(gè)焊接槽與PCB卡槽相通，承載板能繞兩根中部支撐桿轉(zhuǎn)動(dòng)且壓合板能與兩根左端支撐桿上端面接觸。本實(shí)用新型具有焊接方便、集成片與PCB板之間距離具有一致性、效率較高等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種手焊治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種治具，尤其涉及一種用于將集成片焊接在PCB板上的手焊治具。
【背景技術(shù)】
[0002]許多PCB板上需要焊接集成片，但是對(duì)于一些中央空調(diào)外機(jī)集成片與PCB板之間的距離需要控制在一定范圍內(nèi)，若是距離太大，則會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸減弱，若是距離太小，則會(huì)導(dǎo)致散熱效果不好，目前一般人為焊接把控，或是設(shè)計(jì)一些簡(jiǎn)單的治具通過(guò)定位塊來(lái)把控集成片與PCB板之間的距離，上述兩種都存在一定的問(wèn)題，人為把控，則集成片與PCB板之間距離難以保持一致性，通過(guò)治具定位，則焊接起來(lái)會(huì)有一定的困難，且效率較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種焊接方便、集成片與PCB板之間距離具有一致性、效率較高的手焊治具。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種手焊治具，包括底座、兩根左端支撐桿、兩根中部支撐桿、至少一根右端支撐桿、承載板、壓合板，所述兩根左端支撐桿、兩根中部支撐桿、至少一根右端支撐桿從左至右設(shè)置在底座的上端面，所述承載板一端的兩側(cè)與兩根中部支撐桿一一對(duì)應(yīng)且與兩根中部支撐桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述至少一根右端支撐桿位于承載板另一端的下方支撐承載板，所述承載板的上端面設(shè)置有PCB卡槽、卡合部，所述PCB卡槽上設(shè)置有多個(gè)集成片定位銷，所述承載板上垂直設(shè)置有連接桿，所述壓合板的一端與連接桿的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述壓合板的另一端與卡合部活動(dòng)連接，所述壓合板的下端面設(shè)置有多個(gè)與承載板平行的下壓板，所述承載板的底部設(shè)置有多個(gè)焊接槽，所述多個(gè)焊接槽與PCB卡槽相通，所述承載板能繞兩根中部支撐桿轉(zhuǎn)動(dòng)且壓合板能與兩根左端支撐桿的上端面接觸。
[0005]優(yōu)選地，每個(gè)所述下壓板與壓合板之間垂直設(shè)置有壓簧。
[0006]優(yōu)選地，所述承載板的上端面設(shè)置有多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊，所述多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在PCB卡槽的周邊，每個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊的端部能位于PCB卡槽的上方。
[0007]優(yōu)選地，所述兩根左端支撐桿低于兩根中部支撐桿。
[0008]優(yōu)選地，每根所述左端支撐桿的上端面為傾斜面，所述左端支撐桿上端面的左端低于右端，當(dāng)所述壓合板與兩根左端支撐桿的上端面接觸時(shí)，每根所述左端支撐桿的上端面與壓合板完全接觸。
[0009]優(yōu)選地，所述卡合部包括卡合柱、卡合桿、彈簧，所述卡合柱垂直固定設(shè)置在承載板的上端面，所述卡合桿與卡合柱平行，所述卡合桿呈倒“L”狀，所述卡合桿的中部與卡合柱的上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述彈簧的一端與卡合桿的下端連接，所述彈簧的另一端與卡合柱的中部連接，所述彈簧分別與卡合桿、卡合柱垂直，所述呈倒“L”狀的卡合桿的頂部與卡合柱的上端面之間留有與壓合板厚度匹配的間隙。[0010]優(yōu)選地，還包括至少兩個(gè)合頁(yè)，所述壓合板的一端與連接桿的頂部通過(guò)至少兩個(gè)合頁(yè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
[0011]采用本技術(shù)方案的有益效果是:將待焊接集成片的PCB板卡設(shè)在PCB卡槽內(nèi)，將集成片的引腳插入PCB板上的孔內(nèi)，由集成片定位銷限制待焊接的集成片的引腳插入PCB板上的孔的深度，即集成片與PCB板之間的距離，繞連接桿的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)壓合板，壓合板上的下壓板抵至集成片，壓合板通過(guò)卡合部卡合固定在承載板上，再繞兩根中部支撐桿向左轉(zhuǎn)動(dòng)承載板，使得承載板與壓合板倒置，此時(shí)壓合板能與兩根左端支撐桿的上端面接觸，此時(shí)，原本置于集成片上的下壓板此刻提供支撐作用，作業(yè)人員通過(guò)與PCB卡槽相通的焊接槽的設(shè)置，可以在反面對(duì)PCB與穿過(guò)PCB板的集成片的引腳進(jìn)行焊接，具有焊接方便、集成片與PCB板之間距離保持一致、效率較高等優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)施例中壓合板與承載板呈展開狀態(tài)的俯視圖；
[0014]圖2為本實(shí)施例中壓合板與承載板呈活動(dòng)連接后的俯視圖；
[0015]圖3為本實(shí)施例中將承載板翻轉(zhuǎn)后呈待焊接狀態(tài)的俯視圖；
[0016]圖4為本實(shí)施例中壓合板與承載板呈活動(dòng)連接后的側(cè)視圖；
[0017]圖5為圖4中A處的局部放大圖；
[0018]圖6為本實(shí)施例中將承載板翻轉(zhuǎn)后呈待焊接狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0019]圖中:1-底座；2_中部支撐桿；3_連接桿；4_承載板；5_轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊；6_PCB卡槽；7-焊接槽；8_右端支撐桿；9_壓合板；10_壓簧；11-下壓板；12_卡合桿；13_卡合柱；14-彈簧；15-左端支撐桿；16-合頁(yè)；17-集成片定位銷。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021]參閱圖1至圖6所不,一種手焊治具，包括底座1、兩根左端支撐桿15、兩根中部支撐桿2、至少一根右端支撐桿8、承載板4、壓合板9，兩根左端支撐桿15、兩根中部支撐桿
2、至少一根右端支撐桿8從左至右設(shè)置在底座I的上端面，承載板4 一端的兩側(cè)與兩根中部支撐桿2 —一對(duì)應(yīng)且與兩根中部支撐桿2轉(zhuǎn)動(dòng)連接，至少一根右端支撐桿8位于承載板4另一端的下方支撐承載板4,承載板4的上端面設(shè)置有PCB卡槽6、卡合部，PCB卡槽6上設(shè)置有多個(gè)集成片定位銷17，承載板4上垂直設(shè)置有連接桿3，壓合板9的一端與連接桿3的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接，壓合板9的另一端與卡合部活動(dòng)連接，壓合板9的下端面設(shè)置有多個(gè)與承載板4平行的下壓板11，承載板4的底部設(shè)置有多個(gè)焊接槽7，多個(gè)焊接槽7與PCB卡槽6相通，承載板4能繞兩根中部支撐桿2轉(zhuǎn)動(dòng)且壓合板9能與兩根左端支撐桿15的上端面接觸。
[0022]使用時(shí)，將待焊接集成片的PCB板卡設(shè)在PCB卡槽6內(nèi)，將集成片的引腳插入PCB板上的孔內(nèi)，由集成片定位銷17限制待焊接的集成片的引腳插入PCB板上的孔的深度，SP集成片定位銷17限制了集成片與PCB板之間的距離，保持了一致性，繞連接桿3的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)壓合板9，壓合板9上的下壓板11抵至集成片，壓合板9通過(guò)卡合部卡合固定在承載板4上，再繞兩根中部支撐桿2向左轉(zhuǎn)動(dòng)承載板4，使得承載板4與壓合板9倒置，此時(shí)壓合板9能與兩根左端支撐桿15的上端面接觸，此時(shí)，原本置于集成片上的下壓板11提供支撐作用，作業(yè)人員通過(guò)與PCB卡槽6相通的焊接槽7，可以在反面對(duì)PCB板與穿過(guò)PCB板的集成片的引腳進(jìn)行焊接，具有焊接方便、集成片與PCB板之間距離保持一致、效率較高的優(yōu)點(diǎn)。
[0023]其中，每個(gè)下壓板11與壓合板9之間垂直設(shè)置有壓簧10。壓簧10保證壓合板9在壓緊集成片的同時(shí)，不會(huì)壓壞集成片。
[0024]為了保證轉(zhuǎn)動(dòng)承載板4時(shí)，防止PCB板因自身重力掉下，則承載板4的上端面設(shè)置有多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊5，多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊5轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在PCB卡槽6的周邊，每個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊5的端部能位于PCB卡槽6的上方。在PCB板卡設(shè)在PCB卡槽6內(nèi)后，旋動(dòng)多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊5，使得每個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊5的端部位于PCB卡槽6的上方，則多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊5將PCB板固定在PCB卡槽6內(nèi)。
[0025]為了給作業(yè)人員提供一個(gè)舒適的焊接角度，則本實(shí)施例中的兩根左端支撐桿15低于兩根中部支撐桿2。向左轉(zhuǎn)動(dòng)承載板4后，倒置的承載板4與壓合板9向作業(yè)人員方向向下傾斜，這樣焊接起來(lái)較為舒適。
[0026]本實(shí)施例中的每根左端支撐桿15的上端面為傾斜面，左端支撐桿15上端面的左端低于右端，當(dāng)壓合板9與兩根左端支撐桿15的上端面接觸時(shí)，每根左端支撐桿15的上端面與壓合板9完全接觸。
[0027]其中，卡合部包括卡合柱13、卡合桿12、彈簧14,卡合柱13垂直固定設(shè)置在承載板4的上端面,卡合桿12與卡合柱13平行,卡合桿12呈倒“L”狀,卡合桿12的中部與卡合柱13的上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，彈簧14的一端與卡合桿12的下端連接，彈簧14的另一端與卡合柱13的中部連接，彈簧14分別與卡合桿12、卡合柱13垂直，呈倒“L”狀的卡合桿12的頂部與卡合柱13的上端面之間留有與壓合板9厚度匹配的間隙。繞連接桿3的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)壓合板9,向左掰動(dòng)卡合桿12的頂部,卡合桿12的上端會(huì)繞卡合柱13的上端向左轉(zhuǎn)動(dòng),卡合桿12的下端向右旋轉(zhuǎn)，彈簧14受壓縮，壓合板9卡設(shè)在呈倒“L”狀的卡合桿12的頂部與卡合柱13的上端面之間留有的間隙內(nèi)，壓合板9上的下壓板11抵至集成片的上端面；撤銷向左掰動(dòng)卡合桿12頂部的作用力，受壓縮的彈簧14釋放壓力，帶動(dòng)卡合桿12的下端繞卡合柱13的上端向左轉(zhuǎn)動(dòng)，卡合桿12的上端向右轉(zhuǎn)動(dòng)，將壓合板9固定在呈倒“L”狀的卡合桿12的頂部與卡合柱13的上端面之間的間隙內(nèi)，實(shí)現(xiàn)壓合板9與卡合部的活動(dòng)連接。
[0028]本實(shí)施例中還包括至少兩個(gè)合頁(yè)16，壓合板9的一端與連接桿3的頂部通過(guò)至少兩個(gè)合頁(yè)16轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
[0029]壓合板9的材料為透明材料。本實(shí)施例中采用有機(jī)玻璃，有機(jī)玻璃是迄今為止合成透明材料中性質(zhì)最優(yōu)異的。
[0030]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手焊治具，其特征在于:包括底座、兩根左端支撐桿、兩根中部支撐桿、至少一根右端支撐桿、承載板、壓合板，所述兩根左端支撐桿、兩根中部支撐桿、至少一根右端支撐桿從左至右設(shè)置在底座的上端面，所述承載板一端的兩側(cè)與兩根中部支撐桿一一對(duì)應(yīng)且與兩根中部支撐桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述至少一根右端支撐桿位于承載板另一端的下方支撐承載板，所述承載板的上端面設(shè)置有PCB卡槽、卡合部，所述PCB卡槽上設(shè)置有多個(gè)集成片定位銷，所述承載板上垂直設(shè)置有連接桿，所述壓合板的一端與連接桿的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述壓合板的另一端與卡合部活動(dòng)連接，所述壓合板的下端面設(shè)置有多個(gè)與承載板平行的下壓板，所述承載板的底部設(shè)置有多個(gè)焊接槽，所述多個(gè)焊接槽與PCB卡槽相通，所述承載板能繞兩根中部支撐桿轉(zhuǎn)動(dòng)且壓合板能與兩根左端支撐桿的上端面接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手焊治具，其特征在于:每個(gè)所述下壓板與壓合板之間垂直設(shè)置有壓簧。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種手焊治具，其特征在于:所述承載板的上端面設(shè)置有多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊，所述多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在PCB卡槽的周邊，每個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡塊的端部能位于PCB卡槽的上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種手焊治具，其特征在于:所述兩根左端支撐桿低于兩根中部支撐桿。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手焊治具，其特征在于:每根所述左端支撐桿的上端面為傾斜面，所述左端支撐桿上端面的左端低于右端，當(dāng)所述壓合板與兩根左端支撐桿的上端面接觸時(shí)，每根所述左端支撐桿的上端面與壓合板完全接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手焊治具，其特征在于:所述卡合部包括卡合柱、卡合桿、彈簧，所述卡合柱垂直固定設(shè)置在承載板的上端面，所述卡合桿與卡合柱平行，所述卡合桿呈倒“L”狀，所述卡合桿的中部與卡合柱的上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述彈簧的一端與卡合桿的下端連接，所述彈簧的另一端與卡合柱的中部連接，所述彈簧分別與卡合桿、卡合柱垂直，所述呈倒“L”狀的卡合桿的頂部與卡合柱的上端面之間留有與壓合板厚度匹配的間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種手焊治具，其特征在于:還包括至少兩個(gè)合頁(yè)，所述壓合板的一端與連接桿的頂部通過(guò)至少兩個(gè)合頁(yè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
【文檔編號(hào)】B23K37/04GK203817576SQ201420223554
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月4日
【發(fā)明者】黃銳, 沈蘇毅, 謝堅(jiān)峰, 諶清平, 陳智, 張弘 申請(qǐng)人:蘇州路之遙科技股份有限公司