一種半導體制冷式激光標刻的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體制冷式激光標刻機，包括激光器（1）、散熱風扇（2）、散熱鰭片（3）、溫度檢測器（4）、半導體制冷片（5），多個半導體制冷片（5）通過導線連接成半導體制冷片組，半導體制冷片組的制冷面貼附在激光器（1）的兩側(cè)及上下面，散熱鰭片（3）貼附在半導體制冷片組的制熱面，溫度檢測器（4）裝在激光器表面。半導體制冷片組通過串并聯(lián)方式連接，半導體制冷片組的兩級與可變電流源連接，通過調(diào)整電流大小，控制半導體制冷片（5）制冷溫度，讓激光器（1）處于最佳工作溫度狀態(tài)。本實用新型優(yōu)點有：制冷速度快、散熱效率高、溫度可控、持續(xù)工作時間長、使用壽命長，具有很高的實用價值。
【專利說明】 一種半導體制冷式激光標刻機

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及激光標刻設(shè)備領(lǐng)域，具體的說是一種半導體制冷式激光標刻機。

【背景技術(shù)】
[0002]目前的激光標刻機一般采用風冷和水冷兩種散熱方式，但都存在缺點。風冷主要是采用風扇冷卻，這種冷卻方式冷卻效果不好，而且防塵效果差，影響機器使用壽命；水冷散熱方式受環(huán)境溫度影響大，在氣溫較低情況下，機器啟動慢而且冷卻水可能結(jié)冰從而導致機器不能正常工作，影響工作效率，而且水冷散熱功耗大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述散熱方式所存在的冷卻效果不好、防塵效果差、受環(huán)境溫度影響大、功耗大等缺點。本實用新型提供一種半導體制冷式激光標刻機，通過調(diào)節(jié)工作電流的大小，控制半導體制冷片制冷溫度，作用速度快，且易于控制；散熱效率大幅提高，持續(xù)工作時間長；因無液、氣工作介質(zhì)，所以不污染環(huán)境；制冷參數(shù)不受空間方向以及重力影響，使用壽命長。具有很高的實用價值。
[0004]本實用新型提供的一種半導體制冷式激光標刻機是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0005]—種半導體制冷式激光標刻機，包括激光器1、散熱風扇2、散熱鰭片3、溫度檢測器4、半導體制冷片5，其特征在于:多個半導體制冷片5通過導線連接成半導體制冷片組，半導體制冷片組的制冷面貼附在激光器I的兩側(cè)及上下面，散熱鰭片3貼附在半導體制冷片組的制熱面，溫度檢測器4裝在激光器I表面。
[0006]所述半導體制冷片組通過串并聯(lián)方式連接，半導體制冷片組的兩級與可變電流源連接。
[0007]所述半導體制冷片5兩面涂有起傳熱媒介作用的導熱硅脂。
[0008]所述散熱鰭片3為具有良好導熱性導熱金屬材料，散熱風扇2固定在散熱鰭片3上，散熱風扇2可以將散熱鰭片3的熱量排出。
[0009]所述溫度檢測器4與微處理器連接，微處理器與可變電流源連接。
[0010]本實用新型的有益效果是:
[0011]一、通過調(diào)節(jié)工作電流的大小，可方便調(diào)節(jié)制冷速率，作用速度快，且易于控制；
[0012]二、散熱效率大幅提高，持續(xù)工作時間長；
[0013]三、因無液、氣工作介質(zhì)，所以不污染環(huán)境
[0014]四、制冷參數(shù)不受空間方向以及重力影響，使用壽命長；
[0015]五、電流為可調(diào)直流電，可隨時控制溫度，讓激光器處于最佳工作溫度狀態(tài)。
[0016]以下結(jié)合附圖所示實施例的【具體實施方式】，對本實用新型的上述內(nèi)容再作進一步的詳細說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實用新型半導制冷設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是半導體制冷式激光標刻機溫控原理示意圖。
[0020]圖中標記:1為激光器，2為散熱風扇，3為散熱鰭片，4為溫度檢測器，5為半導體制冷片。

【具體實施方式】
[0021]本實用新型半導體制冷式激光標刻機，包括激光器1、散熱風扇2、散熱鰭片3、溫度檢測器4、半導體制冷片5，其特征在于:多個半導體制冷片5通過導線連接成半導體制冷片組，半導體制冷片組的制冷面貼附在激光器I的兩側(cè)及上下面，散熱鰭片3貼附在半導體制冷片組的制熱面，溫度檢測器4裝在激光器I表面。
[0022]半導體制冷片組通過串并聯(lián)方式連接，半導體制冷片組的兩級與可可變電流源連接，通過調(diào)整電流大小，控制制冷溫度，讓激光器I處于最佳工作溫度狀態(tài)。半導體制冷片5兩面涂有起傳熱媒介作用的導熱硅脂，導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性。
[0023]散熱鰭片3為具有良好導熱性導熱金屬材料，散熱鰭片3增大了散熱面積，提高散熱效果，散熱風扇2固定在散熱鰭片3上，散熱風扇2可以將散熱鰭片3的熱量排出。溫度檢測器4與微處理器連接，微處理器與可變電流源連接，溫度檢測器4檢測溫度變化，將信號傳給微處理器，微處理器接受信號后控制可變電流源改變電流大小，從而改變半導體制冷片組的制冷溫度。
[0024]本實用新型半導體制冷式激光標刻機工作時，半導體制冷片組制冷面可迅速對激光器I制冷，同時半導體制冷片組制熱面產(chǎn)生熱量，熱量由散熱鰭片3導出，散熱風扇2將散熱鰭片3的熱量排出，從而達到制冷目的。
【權(quán)利要求】
1.一種半導體制冷式激光標刻機,包括激光器(I)、散熱風扇(2)、散熱鰭片(3)、溫度檢測器(4)、半導體制冷片(5)，其特征在于:多個半導體制冷片(5)通過導線連接成半導體制冷片組，半導體制冷片組的制冷面貼附在激光器(I)的兩側(cè)及上下面，散熱鰭片(3)貼附在半導體制冷片組的制熱面，溫度檢測器(4)裝在激光器表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體制冷式激光標刻機，其特征在于:半導體制冷片組通過串并聯(lián)方式連接，半導體制冷片組的兩級與可變電流源連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體制冷式激光標刻機，其特征在于:半導體制冷片(5)兩面涂有起傳熱媒介作用的導熱硅脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體制冷式激光標刻機，其特征在于:散熱鰭片(3)為具有良好導熱性的金屬材料，散熱風扇(2)固定在散熱鰭片(3)上，散熱風扇(2)可以將散熱鰭片(3)的熱量排出。
5.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的一種半導體制冷式激光標刻機，其特征在于:溫度檢測器(4)與微處理器連接，微處理器與可變電流源連接。
【文檔編號】B23K26/70GK204094313SQ201420385991
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月14日
【發(fā)明者】何如 申請人:成都榮樂激光技術(shù)有限公司