全自動(dòng)雙sd卡激光切割的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)，包括切割機(jī)本體、控制組件、左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件、右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件、左切割定位組件、右切割定位組件、左上下料平移機(jī)構(gòu)、右上下料平移機(jī)構(gòu)、左激光切割機(jī)構(gòu)，右激光切割機(jī)構(gòu)，左激光發(fā)生器、左光路結(jié)構(gòu)、左切割結(jié)構(gòu)，右激光發(fā)生器、右光路結(jié)構(gòu)、右切割結(jié)構(gòu)，所述左、右切割定位組件可沿X、Y軸來(lái)回移動(dòng)，所述左光路結(jié)構(gòu)、右光路結(jié)構(gòu)分別包括至少一個(gè)擴(kuò)束鏡、若干反射鏡、光闌、振鏡。該全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)工作效率高、能精確地調(diào)整待切割SD卡的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行，對(duì)SD卡的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來(lái)的SD卡均勻、美觀，能切割多種材料的SD卡，適應(yīng)性強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及SD卡制作【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)生活的發(fā)展，在日常生產(chǎn)、生產(chǎn)流通領(lǐng)域中都要用到SD卡，但現(xiàn)有技術(shù)中，切割SD卡的技術(shù)非常落后，往往采用人工切割的方法對(duì)SD卡進(jìn)行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下，成本高，經(jīng)濟(jì)性差，并且由于人工操作的不穩(wěn)定性，切割作業(yè)的差錯(cuò)率高，很容易在切割過(guò)程中破壞SD卡的物理結(jié)構(gòu)。
[0003]因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于研發(fā)一種高效率、高穩(wěn)定性的SD卡切割設(shè)備。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)，該全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)工作效率高、能精確地調(diào)整待切割SD卡的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行，對(duì)晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來(lái)的SD卡均勻、美觀，能切割多種材料，通用性強(qiáng)。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)包括切割機(jī)本體、容置于所述切割機(jī)本體內(nèi)的控制組件、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件、右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件、左切割定位組件、右切割定位組件、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并將待切割SD卡從所述左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件傳送到所述左切割定位組件的左上下料平移機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并將待切割SD卡從右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件傳送到所述右切割定位組件的右上下料平移機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并與所述左切割定位組件相互配合的左激光切割機(jī)構(gòu)，裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并與所述右切割定位組件相互配合的右激光切割機(jī)構(gòu)，所述左激光切割機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的左激光發(fā)生器、裝設(shè)于所述左激光發(fā)生器上用于將左激光發(fā)生器發(fā)出的激光進(jìn)行傳送的左光路結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述左光路結(jié)構(gòu)上用于對(duì)所述SD卡進(jìn)行切割的左切割結(jié)構(gòu)，所述右激光切割機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的右激光發(fā)生器、裝設(shè)于所述右激光發(fā)生器上用于將右激光發(fā)生器發(fā)出的激光進(jìn)行傳送的右光路結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述右光路結(jié)構(gòu)上用于對(duì)所述SD卡進(jìn)行切割的右切割結(jié)構(gòu)，所述左上下料平移機(jī)構(gòu)及所述右上下料平移機(jī)構(gòu)可沿直線來(lái)回移動(dòng)與上下移動(dòng)，所述左切割定位組件及所述右切割定位組件可沿X、Y軸來(lái)回移動(dòng)，所述左光路結(jié)構(gòu)、右光路結(jié)構(gòu)分別包括至少一個(gè)用于將激光進(jìn)行擴(kuò)束的擴(kuò)束鏡、若干對(duì)激光進(jìn)行反射傳遞的反射鏡、對(duì)激光進(jìn)行雜光濾除的光闌、振鏡。
[0006]優(yōu)選地，所述左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的左驅(qū)動(dòng)氣缸、裝設(shè)于所述左驅(qū)動(dòng)氣缸上用于對(duì)待切割SD卡進(jìn)行分料的左分料結(jié)構(gòu)，所述左驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)所述左分料機(jī)構(gòu)相對(duì)于所述切割機(jī)本體進(jìn)行水平來(lái)回移動(dòng)；所述右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的右驅(qū)動(dòng)氣缸、裝設(shè)于所述右驅(qū)動(dòng)氣缸上用于對(duì)待切割SD卡進(jìn)行分料的右分料結(jié)構(gòu)，所述右驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)所述右分料機(jī)構(gòu)相對(duì)于所述切割機(jī)本體進(jìn)行水平來(lái)回移動(dòng)。
[0007]優(yōu)選地，所述左切割定位組件包括裝設(shè)于所述左激光切割機(jī)構(gòu)上用于對(duì)所述SD卡的切割位置進(jìn)行檢測(cè)的左CCD檢測(cè)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的與所述左CCD檢測(cè)結(jié)構(gòu)相互配合的左線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述右切割定位組件包括裝設(shè)于所述右激光切割機(jī)構(gòu)上用于對(duì)所述SD卡的切割位置進(jìn)行檢測(cè)的右CCD檢測(cè)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的與所述右CCD檢測(cè)結(jié)構(gòu)相互配合的右線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0008]優(yōu)選地，所述全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)還包括對(duì)所述左激光切割機(jī)構(gòu)及右激光切割機(jī)構(gòu)進(jìn)行冷卻的冷卻裝置。
[0009]優(yōu)選地，所述左線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的第一左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第一左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的左Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述左Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的用于將所述待切割SD卡進(jìn)行壓平固定的左承座，所述第一左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述左Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第二絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述左承座可相對(duì)于所述切割機(jī)本體沿X、Y軸來(lái)回移動(dòng)；所述右線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的第一右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第一右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的右Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述右Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的用于將所述待切割SD卡進(jìn)行壓平固定的右承座，所述第一右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第三絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述右Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第四絲桿、第四絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第四絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第四驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
[0010]優(yōu)選地，所述左上下料平移機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割本體上的第二左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第二左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的第一左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述第二左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第五絲桿、第五絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第五絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第五驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述第一左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第六絲桿、第六絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第六絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第六驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述右上下料平移機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割本體上的第二右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第二右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的第一右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述第二右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第七絲桿、第七絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第七絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第七驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述第一右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第八絲桿、第八絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第八絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第八驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述左CXD檢測(cè)結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述左激光切割機(jī)構(gòu)上的左CXD攝像頭、裝設(shè)于所述左CXD攝像頭上的用于使左CXD攝像頭拍出的SD卡切割點(diǎn)更加清晰的第一光源；所述右CCD檢測(cè)結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述右激光切割機(jī)構(gòu)上的右CCD攝像頭，裝設(shè)于所述右CXD攝像頭上的用于使右CXD攝像頭拍出的SD卡切割點(diǎn)更加清晰的第二光源。
[0012]優(yōu)選地，所述左光路結(jié)構(gòu)、右光路結(jié)構(gòu)分別包括反射鏡、擴(kuò)束鏡、光闌及振鏡，所述左光路結(jié)構(gòu)、右光路結(jié)構(gòu)內(nèi)部的各部件的裝配順序是:所述擴(kuò)束鏡裝設(shè)于所述激光發(fā)生器前面，所述反射鏡裝設(shè)于所述擴(kuò)束鏡前面，所述光闌裝設(shè)于所述反射鏡前面，所述振鏡裝設(shè)于所述光闌前面。
[0013]優(yōu)選地，所述左切割結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述左光路結(jié)構(gòu)上的第二左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及裝設(shè)于所述第二左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的左激光頭，所述第二左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第九絲桿、第九絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第九絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第九驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述右切割結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述右光路結(jié)構(gòu)上的第二右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及裝設(shè)于所述第二右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的右激光頭，所述第二右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第十絲桿、第十絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第十絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第十驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
[0014]優(yōu)選地，所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述的全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)的性能參數(shù)通過(guò)界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所述全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)進(jìn)行工作。
[0015]采用上述結(jié)構(gòu)之后，所述全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)將待切割SD卡通過(guò)左右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件放置在起始平臺(tái)上，所述左、右上下料平移機(jī)構(gòu)將所述待切割SD卡從所述起始平臺(tái)傳送到所述左、右承座上，所述左、右承座將所述待切割SD卡壓平，所述左、右承座通過(guò)所述左、右線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳送到待切割的位置，所述左CCD攝像頭及右CCD攝像頭通過(guò)所述第一光源及第二光源拍攝所述待切割SD卡的切割點(diǎn)并進(jìn)行分析，然后將切割的位置傳送到左、右切割頭，所述激光發(fā)器通過(guò)所述左、右光路結(jié)構(gòu)將激光傳送到所述切割頭，所述左、右切割頭沿著切割點(diǎn)對(duì)SD卡進(jìn)行切割，該全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)工作效率高、能精確地調(diào)整待切割SD卡的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行，對(duì)SD卡的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來(lái)的SD卡均勻、美觀，能切割多種材料的SD卡，適應(yīng)性強(qiáng)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)的立體透視圖；
[0017]圖2為圖1所示立體透視圖A區(qū)域的放大圖；
[0018]圖3為圖1所示立體透視圖B區(qū)域的放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，圖1為本實(shí)用新型全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)的立體透視圖，圖2為圖1所示立體透視圖A區(qū)域的放大圖，圖3為圖1所示立體透視圖B區(qū)域的放大圖；在本實(shí)施例中，全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)10包括切割機(jī)本體11、容置于切割機(jī)本體11內(nèi)的控制組件、裝設(shè)于切割機(jī)本體11上的左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件18、右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件19、左切割定位組件16、右切割定位組件12、裝設(shè)于切割機(jī)本體11上并將待切割SD卡從左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件18傳送到左切割定位組件16的左上下料平移機(jī)構(gòu)17、裝設(shè)于左切割機(jī)本體11上并將待切割SD卡從右進(jìn)料機(jī)構(gòu)組件19傳送到右切割定位組件12的右上下料平移機(jī)構(gòu)13、裝設(shè)于切割機(jī)本體11上并與左切割定位組件16相互配合的左激光切割機(jī)構(gòu)15，裝設(shè)于切割機(jī)本體11上并與右切割定位組件12相互配合的右激光切割機(jī)構(gòu)14，左激光切割機(jī)構(gòu)15包括裝設(shè)于切割機(jī)本體11上的左激光發(fā)生器151、裝設(shè)于左激光發(fā)生器151上用于將左激光發(fā)生器151發(fā)出的激光進(jìn)行傳送的左光路結(jié)構(gòu)152、裝設(shè)于左光路結(jié)構(gòu)152上用于對(duì)SD卡進(jìn)行切割的左切割結(jié)構(gòu)153，右激光切割機(jī)構(gòu)14包括裝設(shè)于切割機(jī)本體11上的右激光發(fā)生器141、裝設(shè)于右激光發(fā)生器141上用于將右激光發(fā)生器141發(fā)出的激光進(jìn)行傳送的右光路結(jié)構(gòu)142、裝設(shè)于右光路結(jié)構(gòu)142上用于對(duì)SD卡進(jìn)行切割的右切割結(jié)構(gòu)143，所述左上下料平移機(jī)構(gòu)17、右上下料平移機(jī)構(gòu)19可沿直線來(lái)回移動(dòng)與上下移動(dòng)，左切割定位組件16、右切割定位組件12可沿X、Y軸來(lái)回移動(dòng)，左光路結(jié)構(gòu)152、右光路結(jié)構(gòu)142分別包括至少一個(gè)用于將激光進(jìn)行擴(kuò)束的擴(kuò)束鏡、若干對(duì)激光進(jìn)行反射傳遞的反射鏡、對(duì)激光進(jìn)行雜光濾除的光闌、振鏡。
[0021]左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件18包括裝設(shè)于切割機(jī)本體11上的左驅(qū)動(dòng)氣缸、裝設(shè)于所述左驅(qū)動(dòng)氣缸上用于對(duì)待切割SD卡進(jìn)行分料的左分料結(jié)構(gòu)，所述左驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)左分料結(jié)構(gòu)相對(duì)于切割機(jī)本體11進(jìn)行水平來(lái)回移動(dòng)；右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件19包括裝設(shè)于切割機(jī)本體11上的右驅(qū)動(dòng)氣缸、裝設(shè)于右驅(qū)動(dòng)氣缸上用于對(duì)待切割SD卡進(jìn)行分料的右分料結(jié)構(gòu)，右驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)右分料結(jié)構(gòu)相對(duì)于切割機(jī)本體11進(jìn)行水平來(lái)回移動(dòng)。
[0022]左切割定位組件16包括裝設(shè)于所述左激光切割機(jī)構(gòu)15上用于對(duì)SD卡的切割位置進(jìn)行檢測(cè)的左C⑶檢測(cè)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于切割機(jī)本體11上的與左CXD檢測(cè)結(jié)構(gòu)相互配合的左線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)161 ;右切割定位組件12包括裝設(shè)于右激光切割機(jī)構(gòu)14上用于對(duì)SD卡的切割位置進(jìn)行檢測(cè)的右CCD檢測(cè)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于切割機(jī)本體11上的與右CCD檢測(cè)結(jié)構(gòu)相互配合的右線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)121。
[0023]全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)還包括對(duì)所述左激光切割機(jī)構(gòu)及右激光切割機(jī)構(gòu)進(jìn)行冷卻的冷卻裝置。
[0024]左線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)161包括裝設(shè)于切割機(jī)本體11上的第一左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于第一左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的左Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于左Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的用于將所述待切割SD卡進(jìn)行壓平固定的左承座，第一左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)，左Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第二絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)，左承座可相對(duì)于切割機(jī)本體11沿X、Y軸來(lái)回移動(dòng)；右線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)121包括裝設(shè)于切割機(jī)本體11上的第一右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第一右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的右Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述右Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的用于將所述待切割SD卡進(jìn)行壓平固定的右承座，所述第一右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第三絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述右Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第四絲桿、第四絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第四絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第四驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
[0025]左上下料平移機(jī)構(gòu)17包括裝設(shè)于切割本體11上的第二左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于第二左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的第一左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)，第二左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第五絲桿、第五絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第五絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第五驅(qū)動(dòng)電機(jī)，第一左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第六絲桿、第六絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第六絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第六驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述右上下料平移機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于切割本體11上的第二右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第二右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的第一右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述第二右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第七絲桿、第七絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第七絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第七驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述第一右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第八絲桿、第八絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第八絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第八驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
[0026]左CXD檢測(cè)結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于左激光切割機(jī)構(gòu)15上的左CXD攝像頭、裝設(shè)于左CXD攝像頭上的用于使左CCD攝像頭拍出的SD卡切割點(diǎn)更加清晰的第一光源；右CCD檢測(cè)結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于右激光切割機(jī)構(gòu)14上的右CCD攝像頭，裝設(shè)于所述右CCD攝像頭上的用于使右CCD攝像頭拍出的SD卡切割點(diǎn)更加清晰的第二光源。
[0027]左光路結(jié)構(gòu)、右光路結(jié)構(gòu)分別包括反射鏡、擴(kuò)束鏡、光闌及振鏡，所述左光路結(jié)構(gòu)、右光路結(jié)構(gòu)內(nèi)部的各部件的裝配順序是:所述擴(kuò)束鏡裝設(shè)于所述激光發(fā)生器前面，所述反射鏡裝設(shè)于所述擴(kuò)束鏡前面，所述光闌裝設(shè)于所述反射鏡前面，所述振鏡裝設(shè)于所述光闌前面。
[0028]左切割結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述左光路結(jié)構(gòu)上的第二左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及裝設(shè)于所述第二左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的左激光頭，所述第二左Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第九絲桿、第九絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第九絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第九驅(qū)動(dòng)電機(jī)；右切割結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述右光路結(jié)構(gòu)上的第二右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及裝設(shè)于所述第二右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的右激光頭，所述第二右Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第十絲桿、第十絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第十絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第十驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
[0029]控制組件包括:顯示模塊，用于將所述的全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)的性能參數(shù)通過(guò)界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所述全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)進(jìn)行工作。
[0030]全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)10將待切割SD卡通過(guò)左右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件18、19放置在起始平臺(tái)上，左、右上下料平移機(jī)構(gòu)17、13將所述待切割SD卡從所述起始平臺(tái)傳送到所述左、右承座上，所述左、右承座將所述待切割SD卡壓平，所述左、右承座通過(guò)所述左、右線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳送到待切割的位置，所述左CCD攝像頭及右CCD攝像頭通過(guò)所述第一光源及第二光源拍攝所述待切割SD卡的切割點(diǎn)并進(jìn)行分析，然后將切割的位置傳送到左、右切割頭，所述激光發(fā)器通過(guò)所述左、右光路結(jié)構(gòu)152、142將激光傳送到所述切割頭，所述左、右切割頭沿著切割點(diǎn)對(duì)SD卡進(jìn)行切割，該全自動(dòng)雙SD卡激光切割機(jī)10工作效率高、能精確地調(diào)整待切割SD卡的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行，對(duì)SD卡的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來(lái)的SD卡均勻、美觀，能切割多種材料的SD卡，適應(yīng)性強(qiáng)。
[0031]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，不能因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:包括切割機(jī)本體、容置于所述切割機(jī)本體內(nèi)的控制組件、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件、右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件、左切割定位組件、右切割定位組件、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并將待切割30卡從所述左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件傳送到所述左切割定位組件的左上下料平移機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并將待切割30卡從右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件傳送到所述右切割定位組件的右上下料平移機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并與所述左切割定位組件相互配合的左激光切割機(jī)構(gòu)，裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并與所述右切割定位組件相互配合的右激光切割機(jī)構(gòu)，所述左激光切割機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的左激光發(fā)生器、裝設(shè)于所述左激光發(fā)生器上用于將左激光發(fā)生器發(fā)出的激光進(jìn)行傳送的左光路結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述左光路結(jié)構(gòu)上用于對(duì)所述30卡進(jìn)行切割的左切割結(jié)構(gòu)，所述右激光切割機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的右激光發(fā)生器、裝設(shè)于所述右激光發(fā)生器上用于將右激光發(fā)生器發(fā)出的激光進(jìn)行傳送的右光路結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述右光路結(jié)構(gòu)上用于對(duì)所述30卡進(jìn)行切割的右切割結(jié)構(gòu)，所述左上下料平移機(jī)構(gòu)及所述右上下料平移機(jī)構(gòu)可沿直線來(lái)回移動(dòng)與上下移動(dòng)，所述左切割定位組件及所述右切割定位組件可沿X』軸來(lái)回移動(dòng)，所述左光路結(jié)構(gòu)、右光路結(jié)構(gòu)分別包括至少一個(gè)用于將激光進(jìn)行擴(kuò)束的擴(kuò)束鏡、若干對(duì)激光進(jìn)行反射傳遞的反射鏡、對(duì)激光進(jìn)行雜光濾除的光闌、振鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:所述左進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的左驅(qū)動(dòng)氣缸、裝設(shè)于所述左驅(qū)動(dòng)氣缸上用于對(duì)待切割30卡進(jìn)行分料的左分料結(jié)構(gòu)，所述左驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)所述左分料機(jī)構(gòu)相對(duì)于所述切割機(jī)本體進(jìn)行水平來(lái)回移動(dòng)；所述右進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的右驅(qū)動(dòng)氣缸、裝設(shè)于所述右驅(qū)動(dòng)氣缸上用于對(duì)待切割30卡進(jìn)行分料的右分料結(jié)構(gòu)，所述右驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)所述右分料機(jī)構(gòu)相對(duì)于所述切割機(jī)本體進(jìn)行水平來(lái)回移動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:所述左切割定位組件包括裝設(shè)于所述左激光切割機(jī)構(gòu)上用于對(duì)所述30卡的切割位置進(jìn)行檢測(cè)的左(:0)檢測(cè)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的與所述左￠^0檢測(cè)結(jié)構(gòu)相互配合的左線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述右切割定位組件包括裝設(shè)于所述右激光切割機(jī)構(gòu)上用于對(duì)所述30卡的切割位置進(jìn)行檢測(cè)的右檢測(cè)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的與所述右檢測(cè)結(jié)構(gòu)相互配合的右線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:所述全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)還包括對(duì)所述左激光切割機(jī)構(gòu)及右激光切割機(jī)構(gòu)進(jìn)行冷卻的冷卻裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:所述左線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的第一左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第一左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的左V軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述左V軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的用于將所述待切割30卡進(jìn)行壓平固定的左承座，所述第一左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述左丫軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第二絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述左承座可相對(duì)于所述切割機(jī)本體沿X、V軸來(lái)回移動(dòng)；所述右線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的第一右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第一右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的右V軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述右V軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的用于將所述待切割30卡進(jìn)行壓平固定的右承座，所述第一右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第三絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述右丫軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第四絲桿、第四絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第四絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第四驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:所述左上下料平移機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割本體上的第二左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第二左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的第一左2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述第二左X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第五絲桿、第五絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第五絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第五驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述第一左2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第六絲桿、第六絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第六絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第六驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述右上下料平移機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割本體上的第二右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第二右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的第一右2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述第二右X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第七絲桿、第七絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第七絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第七驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述第一右2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第八絲桿、第八絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第八絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第八驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:所述左冗0檢測(cè)結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述左激光切割機(jī)構(gòu)上的左攝像頭、裝設(shè)于所述左攝像頭上的用于使左冗0攝像頭拍出的30卡切割點(diǎn)更加清晰的第一光源；所述右冗0檢測(cè)結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述右激光切割機(jī)構(gòu)上的右攝像頭，裝設(shè)于所述右攝像頭上的用于使右攝像頭拍出的30卡切割點(diǎn)更加清晰的第二光源。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:所述左光路結(jié)構(gòu)、右光路結(jié)構(gòu)分別包括反射鏡、擴(kuò)束鏡、光闌、振鏡，所述左光路結(jié)構(gòu)、右光路結(jié)構(gòu)內(nèi)部的各部件的裝配順序是:所述擴(kuò)束鏡裝設(shè)于所述激光發(fā)生器前面，所述反射鏡裝設(shè)于所述擴(kuò)束鏡前面，所述光闌裝設(shè)于所述反射鏡前面，所述振鏡裝設(shè)于所述光闌前面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:所述左切割結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述左光路結(jié)構(gòu)上的第二左2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及裝設(shè)于所述第二左2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的左激光頭，所述第二左2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第九絲桿、第九絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第九絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第九驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述右切割結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述右光路結(jié)構(gòu)上的第二右2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及裝設(shè)于所述第二右2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的右激光頭，所述第二右2軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第十絲桿、第十絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第十絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第十驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)，其特征在于:所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述的全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)的性能參數(shù)通過(guò)界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所述全自動(dòng)雙30卡激光切割機(jī)進(jìn)行工作。
【文檔編號(hào)】B23K26/70GK204122930SQ201420483071
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年8月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月25日
【發(fā)明者】鄒武兵, 張德安, 鄭軍偉, 劉建華, 劉景亮 申請(qǐng)人:深圳市韻騰激光科技有限公司