一種銀觸點(diǎn)集成組件焊接的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)，包括：機(jī)架、銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤，銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤，點(diǎn)焊機(jī)，夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，良品收集盒，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，控制器及人機(jī)交互界面，所述夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)圓盤及安裝于旋轉(zhuǎn)圓盤上的兩個(gè)夾具，所述旋轉(zhuǎn)圓盤上設(shè)有銅橋上盤工位及銅橋焊接工位，所述兩個(gè)夾具分別設(shè)置于銅橋上盤工位及銅橋焊接工位上，所述銅橋上盤工位及銅橋焊接工位之間呈180°設(shè)置，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)夾持件，所述銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)有與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)相連的銅橋出料導(dǎo)軌，所述銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)有與銅橋焊接工位相連的銀觸點(diǎn)出料導(dǎo)軌，所述點(diǎn)焊機(jī)對(duì)應(yīng)銅橋焊接工位設(shè)置，從而大大提升了生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]觸點(diǎn)焊接對(duì)于電器行業(yè)來說是一道非常關(guān)鍵的工序，銀觸點(diǎn)是接通和斷開電流的關(guān)鍵部件。現(xiàn)階段由于人力成本的上升，對(duì)焊接的效率提升就顯得尤為重要。目前行業(yè)內(nèi)的發(fā)展趨勢(shì)是大力發(fā)展自動(dòng)化，提高效率，減少人力。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種可提高生產(chǎn)效率的銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)，包括:機(jī)架、銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤，銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤，點(diǎn)焊機(jī)，夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，良品收集盒，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，控制器及人機(jī)交互界面，所述銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)置于機(jī)架的左側(cè)，所述銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)置于機(jī)架的右側(cè)，所述點(diǎn)焊機(jī)設(shè)置于機(jī)架的后側(cè)，所述控制器及人機(jī)交互界面設(shè)置于機(jī)架的前側(cè)，所述控制器分別與銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤、銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤、點(diǎn)焊機(jī)、夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)及人機(jī)交互界面相連，所述夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)圓盤及安裝于旋轉(zhuǎn)圓盤上的兩個(gè)夾具，所述旋轉(zhuǎn)圓盤上設(shè)有銅橋上盤工位及銅橋焊接工位，所述兩個(gè)夾具分別設(shè)置于銅橋上盤工位及銅橋焊接工位上，所述銅橋上盤工位及銅橋焊接工位之間呈180°設(shè)置，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)夾持件，所述銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)有與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)相連的銅橋出料導(dǎo)軌，所述銅橋出料導(dǎo)軌設(shè)置于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的左側(cè)，所述良品收集盒設(shè)置于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的右側(cè)，所述銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)有與銅橋焊接工位相連的銀觸點(diǎn)出料導(dǎo)軌，所述點(diǎn)焊機(jī)對(duì)應(yīng)銅橋焊接工位設(shè)置。
[0005]優(yōu)選地，在上述銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)中，所述控制器為PLC控制器。
[0006]優(yōu)選地，在上述銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)中，所述機(jī)架由鋼結(jié)構(gòu)制成。
[0007]本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型通過搬運(yùn)機(jī)構(gòu)設(shè)置兩個(gè)夾持件，從而使得放置銅橋與拿取焊接完的產(chǎn)品可以同時(shí)進(jìn)行，減少拿取時(shí)間，另外通過旋轉(zhuǎn)圓盤上設(shè)置兩個(gè)工位，從而可使兩個(gè)工位同時(shí)工作，大大提升了工作效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0009]圖1為本實(shí)用新型中銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖1中:1、機(jī)架，2、銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤，3、銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤，4、點(diǎn)焊機(jī)，5、夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，6、良品收集盒，7、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，8、控制器，9、人機(jī)交互界面，10、銅橋上盤工位，11、銅橋焊接工位，12、銅橋出料導(dǎo)軌，13、銀觸點(diǎn)出料導(dǎo)軌。

【具體實(shí)施方式】
[0011]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。這些優(yōu)選實(shí)施方式的示例在附圖中進(jìn)行了例示。附圖中所示和根據(jù)附圖描述的本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅僅是示例性的，并且本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施方式。
[0012]在此，還需要說明的是，為了避免因不必要的細(xì)節(jié)而模糊了本實(shí)用新型，在附圖中僅僅示出了與根據(jù)本實(shí)用新型的方案密切相關(guān)的結(jié)構(gòu)和/或處理步驟，而省略了與本實(shí)用新型關(guān)系不大的其他細(xì)節(jié)。
[0013]參圖1所示，一種銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)，包括:機(jī)架1、銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤2，銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤3，點(diǎn)焊機(jī)4，夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)5，良品收集盒6，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)7，控制器8及人機(jī)交互界面9，所述銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤2設(shè)置于機(jī)架I的左側(cè)，所述銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤3設(shè)置于機(jī)架I的右側(cè)，所述點(diǎn)焊機(jī)4設(shè)置于機(jī)架I的后側(cè)，所述控制器8及人機(jī)交互界面9設(shè)置于機(jī)架I的前側(cè)，所述夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)圓盤及安裝于旋轉(zhuǎn)圓盤上的兩個(gè)夾具，所述旋轉(zhuǎn)圓盤上設(shè)有銅橋上盤工位10及銅橋焊接工位11，所述兩個(gè)夾具分別設(shè)置于銅橋上盤工位10及銅橋焊接工位11上，所述銅橋上盤工位10及銅橋焊接工位11之間呈180°設(shè)置，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)7包括兩個(gè)夾持件，所述銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤2設(shè)有與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)7相連的銅橋出料導(dǎo)軌12，所述銅橋出料導(dǎo)軌12設(shè)置于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)7的左側(cè)，所述良品收集盒6設(shè)置于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)7的右側(cè)，所述銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤3設(shè)有與銅橋焊接工位11相連的銀觸點(diǎn)出料導(dǎo)軌13，所述點(diǎn)焊機(jī)4對(duì)應(yīng)銅橋焊接工位11設(shè)置?？刂破?可以包括微處理器(MCU)，該MCU可以包括中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)、只讀存儲(chǔ)模塊(read-only memory, ROM)、隨機(jī)存儲(chǔ)模塊(random access memory, RAM)、定時(shí)模塊、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊(A/D converter)、以及復(fù)數(shù)輸入/輸出埠。當(dāng)然，控制器也可以采用其它形式的集成電路，如:特定用途集成電路(Applicat1n Specific Integrated Circuit，ASIC)或現(xiàn)場(chǎng)可程序化門陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)等。在本實(shí)施方式中，所述控制器8優(yōu)選為PLC控制器。所述控制器8分別與銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤2、銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤3、點(diǎn)焊機(jī)4、夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)5、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)7及人機(jī)交互界面9相連，用于控制上述各個(gè)部件的動(dòng)作及先后順序，工人可以通過人機(jī)交互界面9輸入相關(guān)信號(hào)數(shù)據(jù)給控制器8，控制器8存儲(chǔ)這些信號(hào)數(shù)據(jù)并按照這些信號(hào)數(shù)據(jù)去運(yùn)行。本實(shí)施方式中，所述機(jī)架I由鋼結(jié)構(gòu)制成，因此具有較強(qiáng)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0014]本實(shí)用新型中銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)的工作原理為:自動(dòng)焊接生產(chǎn)時(shí)，銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤2分選好銅橋的正反面，接著搬運(yùn)機(jī)構(gòu)7夾取銅橋放置于銅橋上盤工位10的夾具上，接著夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)5旋轉(zhuǎn)180度，把銅橋轉(zhuǎn)到點(diǎn)焊機(jī)4那一面的銅橋焊接工位11上，同時(shí)銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤3把銀觸點(diǎn)定位到銅橋上，點(diǎn)焊機(jī)4進(jìn)行焊接工作，焊接完成后夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)5再旋轉(zhuǎn)180度，讓焊接完成后的工件轉(zhuǎn)回到銅橋上盤工位10上，接著搬運(yùn)機(jī)構(gòu)7的其中一夾持件夾取焊接好的產(chǎn)品放置于良品收集盒6內(nèi)，同時(shí)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)7的另一夾持件夾取銅橋放置于銅橋上盤工位10的夾具上。
[0015]綜上所述，本實(shí)用新型通過搬運(yùn)機(jī)構(gòu)設(shè)置兩個(gè)夾持件，從而使得放置銅橋與拿取焊接完的產(chǎn)品可以同時(shí)進(jìn)行，減少拿取時(shí)間，另外通過旋轉(zhuǎn)圓盤上設(shè)置兩個(gè)工位，從而可使兩個(gè)工位同時(shí)工作，大大提升了工作效率。
[0016]最后，還需要說明的是，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。
【權(quán)利要求】
1.一種銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)，其特征在于，包括:機(jī)架、銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤、銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤、點(diǎn)焊機(jī)、夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、良品收集盒、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、控制器及人機(jī)交互界面，所述銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)置于機(jī)架的左側(cè)，所述銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)置于機(jī)架的右側(cè)，所述點(diǎn)焊機(jī)設(shè)置于機(jī)架的后側(cè)，所述控制器及人機(jī)交互界面設(shè)置于機(jī)架的前側(cè)，所述控制器分別與銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤、銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤、點(diǎn)焊機(jī)、夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)及人機(jī)交互界面相連，所述夾具旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)圓盤及安裝于旋轉(zhuǎn)圓盤上的兩個(gè)夾具，所述旋轉(zhuǎn)圓盤上設(shè)有銅橋上盤工位及銅橋焊接工位，所述兩個(gè)夾具分別設(shè)置于銅橋上盤工位及銅橋焊接工位上，所述銅橋上盤工位及銅橋焊接工位之間呈180°設(shè)置，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)夾持件，所述銅橋自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)有與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)相連的銅橋出料導(dǎo)軌，所述銅橋出料導(dǎo)軌設(shè)置于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的左側(cè)，所述良品收集盒設(shè)置于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的右側(cè)，所述銀觸點(diǎn)自動(dòng)上料振動(dòng)盤設(shè)有與銅橋焊接工位相連的銀觸點(diǎn)出料導(dǎo)軌，所述點(diǎn)焊機(jī)對(duì)應(yīng)銅橋焊接工位設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的一種銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)，其特征在于:所述控制器為PLC控制器。
3.如權(quán)利要求1所述的一種銀觸點(diǎn)集成組件焊接機(jī)，其特征在于:所述機(jī)架由鋼結(jié)構(gòu)制成。
【文檔編號(hào)】B23K31/02GK204183116SQ201420492331
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】陳海建, 周偉 申請(qǐng)人:優(yōu)美科科技材料（蘇州）有限公司