電子元件的手動焊接治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及焊接輔助裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種電子元件的手動焊接治具；包括相互配合的下模板和上模板，所述下模板上設(shè)置有放置PCB板的定位槽和焊接孔位，所述上模板上設(shè)置有容納電子元件的凹槽；使用時，把PCB板安放到下模板的定位槽內(nèi)，然后把電子元件插放到PCB板的相應(yīng)位置，蓋上上模板，翻轉(zhuǎn)本實(shí)用新型，焊工便可通過下模板的焊接孔位進(jìn)行操作，把電子元件焊接到PCB板上，與現(xiàn)有的方式相比，采用本實(shí)用新型的焊接治具能夠把所有電子元件先一次插放到PCB板上，再統(tǒng)一進(jìn)行焊接，因此焊接速度快、效率高且焊接質(zhì)量較高。
【專利說明】電子元件的手動焊接治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及焊接輔助裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種電子元件的手動焊接治具。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB板在生產(chǎn)時需要往基板上焊接芯片、電阻等各種電子元件，目前除了芯片和部分貼片電阻是采用SMT貼片機(jī)進(jìn)行組裝的外，其它的電子元件都是采用手工等方式焊接到PCB板上的。但是由于電子元件普遍體積較小，焊接時，焊工先把電子元件的插腳插入PCB板相應(yīng)的孔位中，翻轉(zhuǎn)PCB板后，在PCB板的背面把電子元件焊接到PCB板上。但由于電子元件較小，翻轉(zhuǎn)后容易掉落，焊工在焊接時需要用手扶住電子元件再焊接，且每次只能對一個電子元件進(jìn)行操作，因此，焊接的速度慢、效率低且焊接的質(zhì)量也不高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型為了解決目前焊工在往PCB板上焊接電子元件時，焊接速度慢、效率低且焊接的質(zhì)量不高的問題而提供的一種電子元件的手動焊接治具。
[0004]為達(dá)到上述功能，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是:
[0005]一種電子元件的手動焊接治具，包括相互配合的下模板和上模板，所述下模板上設(shè)置有放置PCB板的定位槽和焊接孔位，所述上模板上設(shè)置有容納電子元件的凹槽。
[0006]優(yōu)選地，所述下模板和所述上模板活動鉸接在一起。
[0007]優(yōu)選地，所述手動焊接治具還包括底板和底座，所述下模板固定嵌在所述底板上，所述底板與所述底座活動鉸接。
[0008]優(yōu)選地，所述底座呈階梯狀。
[0009]優(yōu)選地，所述上模板和所述底板的側(cè)邊分別設(shè)置有缺口。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于:一種電子元件的手動焊接治具，包括相互配合的下模板和上模板，所述下模板上設(shè)置有放置PCB板的定位槽和焊接孔位，所述上模板上設(shè)置有容納電子元件的凹槽；使用時，把PCB板安放到下模板的定位槽內(nèi)，然后把電子元件插放到PCB板的相應(yīng)位置，蓋上上模板，翻轉(zhuǎn)本實(shí)用新型，焊工便可通過下模板的焊接孔位進(jìn)行操作，把電子元件焊接到PCB板上，與現(xiàn)有的方式相比，采用本實(shí)用新型的焊接治具能夠把所有電子元件先一次插放到PCB板上，再統(tǒng)一進(jìn)行焊接，因此焊接速度快、效率高且焊接質(zhì)量較高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型的底板翻轉(zhuǎn)后的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖1和附圖2對本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述:
[0014]如圖1和圖2所示的一種電子元件的手動焊接治具，包括相互配合的下模板I和上模板2，下模板I上設(shè)置有放置PCB板5的定位槽11和焊接孔位12，上模板2上設(shè)置有容納電子元件的凹槽21。下模板I和上模板2活動鉸接在一起。使用時，把PCB板5安放到下模板I的定位槽11內(nèi)，然后把電子元件插放到PCB板5的相應(yīng)位置，蓋上上模板2，電子元件就被上模板2壓緊在PCB板5上，此時翻轉(zhuǎn)下模板I和上模板2，PCB板5也跟著翻轉(zhuǎn)，且電子元件不會掉落，焊工便可通過下模板I的焊接孔位12進(jìn)行操作，把電子元件的插腳6焊接到PCB板5上。
[0015]由于不同PCB板5的大小不一樣，因此針對不同的PCB板5，需要采用相應(yīng)的上模板2和下模板I，為方便翻轉(zhuǎn)上模板2和下模板1，同時降低生產(chǎn)本實(shí)用新型的成本，本實(shí)用新型還包括底板3和底座4，下模板I固定嵌在底板3上，底板3與底座4活動鉸接。底板3的側(cè)面設(shè)置有若干螺紋孔31，通過擰緊螺栓便可把下模板I固定在底板3上，當(dāng)要翻轉(zhuǎn)上模板2和下模板I時，只需通過翻轉(zhuǎn)底板3即可實(shí)現(xiàn)。在本實(shí)施例中，底座4呈階梯狀。
[0016]在更換PCB板5時，為方便打開上模板2，上模板2和底板3的側(cè)邊對應(yīng)設(shè)置有缺口 23。使用者能過缺口 23，很容易就能掰開上模板2。
[0017]以上所述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)例，并非來限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，故凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件的手動焊接治具，其特征在于:包括相互配合的下模板(I)和上模板(2)，所述下模板(I)上設(shè)置有放置PCB板的定位槽(11)和焊接孔位(12)，所述上模板(2)上設(shè)置有容納電子元件的凹槽(21)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件的手動焊接治具，其特征在于:所述下模板(I)和所述上模板(2)活動鉸接在一起。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子元件的手動焊接治具，其特征在于:所述手動焊接治具還包括底板(3)和底座(4)，所述下模板(I)固定嵌在所述底板(3)上，所述底板(3)與所述底座(4)活動鉸接。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件的手動焊接治具，其特征在于:所述底座(4)呈階梯狀。
5.如權(quán)利要求3所述的電子元件的手動焊接治具，其特征在于:所述上模板(2)和所述底板(3)的側(cè)邊分別設(shè)置有缺口(23)。
【文檔編號】B23K37/04GK204221244SQ201420507010
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月3日
【發(fā)明者】胡明 申請人:東莞華貝電子科技有限公司