一種固定金屬pcb板的過爐治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種固定金屬PCB板的過爐治具,包括治具底座、上蓋板以及治具頂蓋,所述的治具底座上設(shè)置有至少兩個PCB板安裝槽,PCB板放置在所述的PCB板安裝槽內(nèi),所述的上蓋板上設(shè)置有鎖緊螺絲,所述的上蓋板通過鎖緊螺絲安裝在治具底座上,所述的治具頂蓋安裝在上蓋板的上方。通過上述方式,本實(shí)用新型的固定金屬PCB板的過爐治具,可以防止高溫焊接后有分層現(xiàn)象,使用此專用治具后能穩(wěn)定進(jìn)入批量生產(chǎn),有效的控制生產(chǎn)質(zhì)量,提升了生產(chǎn)效率,達(dá)到了生產(chǎn)需求,滿足了客戶要求和提升客戶滿意度。
【專利說明】—種固定金屬叩8板的過爐治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉治具的領(lǐng)域,尤其涉及一種固定金屬?⑶板的過爐治具。
【背景技術(shù)】
[0002]在311貼片過回流焊生產(chǎn)中,有一類非常規(guī)的八電路板,元器件先貼裝在板上面,然后?(?底面與厚度5皿的銅塊緊密焊接在一起。由于光滑較厚的銅金屬結(jié)構(gòu),在過回流焊爐子焊接時無法直接放在軌道上過爐,而且所需要的溫度要超出常規(guī)生產(chǎn)溫度很多達(dá)到350度。當(dāng)前,由于此類電路板結(jié)構(gòu)特殊,制造工藝遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出常規(guī)311生產(chǎn)工序,沒有專用的治具固定壓合會導(dǎo)致過爐后板與銅塊之間嚴(yán)重分層,而且關(guān)鍵元器件也無法達(dá)到焊接需要。因此,需要一種即耐高溫又要緊密固定金屬板的專用治具。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種固定金屬板的過爐治具,板過回流焊爐之前,先把?⑶板固定放置在治具底座固定位置內(nèi)壓緊,然后放上蓋板鎖螺絲,把板與板金屬框四周進(jìn)行緊密壓緊,防止焊接后分層,最后加裝治具頂蓋,上面有響應(yīng)的彈簧壓點(diǎn),對板上關(guān)鍵的元件進(jìn)行壓緊,防止高溫焊接后有分層現(xiàn)象,使用此專用治具后能穩(wěn)定進(jìn)入批量生產(chǎn),有效的控制生產(chǎn)質(zhì)量,提升了生產(chǎn)效率,達(dá)到了生產(chǎn)需求,滿足了客戶要求和提升客戶滿意度。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供了一種固定金屬板的過爐治具,包括治具底座、上蓋板以及治具頂蓋,所述的治具底座上設(shè)置有至少兩個板安裝槽,板放置在所述的板安裝槽內(nèi),所述的上蓋板上設(shè)置有鎖緊螺絲,所述的上蓋板通過鎖緊螺絲安裝在治具底座上,所述的治具頂蓋安裝在上蓋板的上方。
[0005]在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中,所述的上蓋板還設(shè)置有?⑶板金屬框,所述的板金屬框與1^8板安裝槽相對應(yīng)。
[0006]在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中,所述的治具底座還設(shè)置有多個均勻排列的螺孔,所述的螺孔與鎖緊螺絲相對應(yīng)。
[0007]在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中,所述的過爐治具還包括壓條以及彈簧壓點(diǎn),所述的壓條安裝在上蓋板的上方,多個所述的彈簧壓點(diǎn)安裝在壓條的上部并延伸至板上關(guān)鍵元件的上方。
[0008]在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中,所述的過爐治具還包括夾緊裝置,所述的夾緊裝置分別安裝在壓條的兩側(cè)。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的固定金屬板的過爐治具,?08板過回流焊爐之前,先把?⑶板固定放置在治具底座固定位置內(nèi)壓緊,然后放上蓋板鎖螺絲,把
板與板金屬框四周進(jìn)行緊密壓緊,防止焊接后分層,最后加裝治具頂蓋,上面有響應(yīng)的彈簧壓點(diǎn),對板上關(guān)鍵的元件進(jìn)行壓緊,防止高溫焊接后有分層現(xiàn)象,使用此專用治具后能穩(wěn)定進(jìn)入批量生產(chǎn),有效的控制生產(chǎn)質(zhì)量,提升了生產(chǎn)效率,達(dá)到了生產(chǎn)需求,滿足了客戶要求和提升客戶滿意度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
[0011]圖1本實(shí)用新型的固定金屬板的過爐治具的一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖2是圖1中治具底座和上蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]附圖中標(biāo)記為:1、治具底座,2、上蓋板,3、治具頂蓋,4、夾緊裝置,5、壓條,6、彈簧壓點(diǎn),11、?08板安裝槽,21、鎖緊螺絲,22、?08板金屬框。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]如圖1和2所示,本實(shí)用新型實(shí)施例包括:
[0016]一種固定金屬?⑶板的過爐治具,包括治具底座1、上蓋板2以及治具頂蓋3,所述的治具底座1上設(shè)置有至少兩個1^8板安裝槽11,?08板(圖未視)放置在所述的板安裝槽11內(nèi),所述的上蓋板2上設(shè)置有鎖緊螺絲21,所述的上蓋板2通過鎖緊螺絲21安裝在治具底座1上,所述的治具頂蓋3安裝在上蓋板2的上方。其中,所述的治具底座還設(shè)置有多個均勻排列的螺孔(圖未視),所述的螺孔與鎖緊螺絲21相對應(yīng)。
[0017]上述中,所述的上蓋板2還設(shè)置有板金屬框22,所述的板金屬框22與板安裝槽11相對應(yīng)。
[0018]進(jìn)一步的,所述的過爐治具還包括壓條5以及彈簧壓點(diǎn)6,所述的壓條5安裝在上蓋板2的上方,多個所述的彈簧壓點(diǎn)6安裝在壓條5的上部并延伸至板上關(guān)鍵元件的上方,對金屬板上關(guān)鍵的元件進(jìn)行壓緊,防止高溫焊接后有分層現(xiàn)象。
[0019]再進(jìn)一步的,所述的過爐治具還包括夾緊裝置4,所述的夾緊裝置4分別安裝在壓條5的兩側(cè),用于夾緊上蓋板2。
[0020]綜上所述,本實(shí)用新型揭示的固定金屬板的過爐治具,板過回流焊爐之前,先把板固定放置在治具底座1固定位置內(nèi)壓緊,然后放上蓋板2鎖螺絲,把板與板金屬框22四周進(jìn)行緊密壓緊,防止焊接后分層,最后加裝治具頂蓋3,上面有響應(yīng)的彈簧壓點(diǎn)6,對板上關(guān)鍵的元件進(jìn)行壓緊,防止高溫焊接后有分層現(xiàn)象,使用此專用治具后能穩(wěn)定進(jìn)入批量生產(chǎn),有效的控制生產(chǎn)質(zhì)量,提升了生產(chǎn)效率,達(dá)到了生產(chǎn)需求,滿足了客戶要求和提升客戶滿意度。
[0021]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種固定金屬PCB板的過爐治具,其特征在于,包括治具底座、上蓋板以及治具頂蓋,所述的治具底座上設(shè)置有至少兩個PCB板安裝槽,PCB板放置在所述的PCB板安裝槽內(nèi),所述的上蓋板上設(shè)置有鎖緊螺絲,所述的上蓋板通過鎖緊螺絲安裝在治具底座上,所述的治具頂蓋安裝在上蓋板的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定金屬PCB板的過爐治具,其特征在于,所述的上蓋板還設(shè)置有PCB板金屬框,所述的PCB板金屬框與PCB板安裝槽相對應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定金屬PCB板的過爐治具,其特征在于,所述的治具底座還設(shè)置有多個均勻排列的螺孔,所述的螺孔與鎖緊螺絲相對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定金屬PCB板的過爐治具,其特征在于,所述的過爐治具還包括壓條以及彈簧壓點(diǎn),所述的壓條安裝在上蓋板的上方,多個所述的彈簧壓點(diǎn)安裝在壓條的上部并延伸至PCB板上關(guān)鍵元件的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固定金屬PCB板的過爐治具,其特征在于,所述的過爐治具還包括夾緊裝置,所述的夾緊裝置分別安裝在壓條的兩側(cè)。
【文檔編號】B23K3/08GK204145910SQ201420636381
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月30日
【發(fā)明者】付秀國 申請人:利華科技(蘇州)有限公司