本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)領域，更具體的說，特別涉及一種PCB板的加工方法。

背景技術(shù)：

PCB板厚度為1.0mm以上是PCB板廠一個重要的工序，由于電子產(chǎn)品市場變化很快，新產(chǎn)品型號的更換時間加快，線路板企業(yè)間的競爭越來越嚴重，為了獲得更多的訂單，各個企業(yè)都加快了交付樣品的速度。

傳統(tǒng)的厚度為1.0mm以上PCB板切割采用模具沖切技術(shù)進行全切，那樣容易造成PCB板的邊緣不齊、或者傷到結(jié)構(gòu)等造成PCB板報廢，而且不同PCB板需要配備不同的模具，同一類型的PCB板如有升級文件變動也需要更改模具，增大了生產(chǎn)成本，使用機械加工，產(chǎn)品在最初設計排布時為省材料而排布比較密無法更改時，對厚度為1.0mm以上的PCB有硬力要求時，機械加工都無法滿足而造成報廢。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題，提供一種PCB板的加工方法，其切割質(zhì)量較高、成本較低。

為了解決以上提出的問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種PCB板的加工方法，該加工方法包括如下：

預設PCB板上切割區(qū)域的形狀；

將所述PCB板放置在加工平臺上；

采用激光束沿PCB板上切割區(qū)域的邊界進行切割，并采用分層及正反面加工；其中激光束的功率為8～12W，激光束相對所述PCB板的移動速率 為100～300mm/s，激光束的脈沖頻率為30～60KHz，脈沖時間為1～4um。

所述加工平臺上設有真空吸附裝置，用于將PCB板吸附在加工平臺上。

所述PCB板固定在加工平臺上，發(fā)射所述激光束的激光頭移動。

所述發(fā)射所述激光束的激光頭相對于加工平臺固定，加工平臺上設有移動平臺，PCB板固定在移動平臺上，移動平臺帶動PCB板移動。

所述激光束采用紫外激光束。

所述激光束的加工次數(shù)為8～27次。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明中采用激光束沿著切割區(qū)域的邊界進行切割，切割邊緣平整無粉塵，并采用分層和正反面進行切割，從而提高切割品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本，提升效率和切割精度，切割之后也不影響PCB板本身的硬力要求，及破壞PCB板每層之間的結(jié)構(gòu)，，從而提升PCB板的競爭力如果使用其它切割如機械切割則會出現(xiàn)硬力不達標，及會破壞PCB板每層之間的結(jié)構(gòu)。

此外，采用激光切割不受PCB板結(jié)構(gòu)形狀限制，且無粉塵不污染其它零部件,如果采用機械切割則會出現(xiàn)粉塵多,切割后粉塵到處都有污染到PCB板上的線路或零件及表面。

附圖說明

圖1為本發(fā)明PCB板的加工示意圖。

圖2為本發(fā)明PCB板加工方法的流程圖。

圖3為本發(fā)明PCB板切割后的截面圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

參閱圖1和圖2所示，本發(fā)明提供的一種PCB板的加工方法，用于對厚度為1.0mm以上PCB板的正面和反面進行切割加工。

該加工方法的步驟如下：

步驟S1:預設PCB板100上切割區(qū)域的形狀。優(yōu)選地，切割區(qū)域在PCB板100主要硬板相對表面上進行預設。

步驟S2:將所述PCB板100放置在加工平臺300上。

優(yōu)選地，所述加工平臺300上設有真空吸附裝置，用于將PCB板100吸附在加工平臺300上。由于采用真空吸附裝置定位PCB板100，使PCB板100在加工的過程中保持平整穩(wěn)定。

步驟S3:采用激光束200沿PCB板100上切割區(qū)域的邊界進行切割，并采用分層及正反面切割。

所述分層切割是以偏焦距來實現(xiàn)能量集，加工次數(shù)為8～27次。由于PCB板比較厚，以正常激光經(jīng)過聚焦后焦距值約為400um，故需做一個分層處理，由于激光束200非常細，在切割到中間層時有很大一部份能量會集中在產(chǎn)品表面，為保證產(chǎn)品品質(zhì)及效果最佳，故采用正反面切割，這樣切割邊緣平整無粉塵，從而提高切割品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本，提升切割效率。

優(yōu)選地，所述激光束200的功率為8～12W，如果功率過低，會出現(xiàn)切割不斷，出現(xiàn)毛刺，為了達到切斷，相應的則要應增加加工次數(shù)；如果功率過高，切割表面就會產(chǎn)生嚴重的黑化現(xiàn)象，影響到加工品質(zhì)。

所述激光束200相對所述PCB板100的移動速率為100～300mm/s，如果移動速率太慢，切割表面也會產(chǎn)生嚴重的黑化現(xiàn)象，影響到加工品質(zhì)；移動速率太快，會出現(xiàn)切割不斷，出現(xiàn)毛刺，為了達到切斷，相應的則要應減小移動速率或增加功率。

上述中，激光束200相對PCB板100的移動，可以是激光束200移動或PCB板100移動，例如，PCB板100固定在所述加工平臺300上，發(fā)射所述激光束200的激光頭400移動?；蛘?，發(fā)射所述激光束200的激光頭400相對于所述加工平臺300固定，所述加工平臺300上設有移動平臺，PCB板100固定在移動平臺上，移動平臺帶動PCB板100移動。

所述激光束200的脈沖頻率為30～60KHz，脈沖時間為1～4um，以達到理想的加工功率，激光束200優(yōu)選為紫外激光束。

本發(fā)明中，激光切割原理是利用聚焦的高功率激光照射加工材料表面，當激光束200超過閾值功率密度后，可將長鍵狀高分子有機物的化學鍵予以打斷，在眾多碎粒造成體積增大與外力抽吸之下，使材料被快速移除而成孔，隨著激光束200與工件的相對移動，最終在材料表面形成切縫。然而，采用激光束200切割加工，無需考慮產(chǎn)品排布，結(jié)構(gòu)等因素，可以控制激光加工位置及挽救，滿足需求以保證產(chǎn)品合格。

以下為實驗測試的厚度1.0mm的PCB板部份加工參數(shù)數(shù)據(jù)：

以上功率是為實驗設備使用激光器測試所得數(shù)據(jù)。

圖3中綠色為涂層，中間為激光切割截面路徑，網(wǎng)格狀為PCB板截面示意圖，其中圖A為正常，圖B為切割過多，圖C為切割過少。

上述表格中以第一組加工數(shù)據(jù)為例：如果速度與脈沖頻率不變，切割次數(shù)過多，則PCB板表面防護涂層會因此遭到破壞或影響產(chǎn)品本身的性能，切割過多后的PCB板就會出現(xiàn)如圖3的B中現(xiàn)象。如果速度與脈沖頻率不變，切割次數(shù)過少則會出現(xiàn)切不斷，切不斷如果強制性掰斷就會出現(xiàn)毛邊或毛刺及PCB板分層等現(xiàn)象，如圖3的C中現(xiàn)象。

因此，如果加工參數(shù)設置不合理則會影響產(chǎn)品本身性能及破壞PCB板表面的涂層，或會出現(xiàn)切割不斷造成報廢等問題。

上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。