1.一種激光切割方法，用于對(duì)稀土永磁合金材料進(jìn)行切割，其特征在于，包括：
當(dāng)激光對(duì)稀土永磁合金材料進(jìn)行切割的情況下，氣體冷卻保護(hù)裝置對(duì)所述稀土永磁合金材料進(jìn)行氣體保護(hù)和冷卻處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的所述方法，其特征在于，所述稀土永磁合金材料為片狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的所述方法，其特征在于，一次裝卡定位至少切割完成一件加工產(chǎn)品的切割。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的所述方法，其特征在于，在所述稀土永磁合金材料的片狀平面上，一次激光切割至少完成兩個(gè)維度的切割。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的所述方法，其特征在于，控制單元根據(jù)預(yù)先設(shè)定的控制參數(shù)控制激光頭進(jìn)行走位切割。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的所述方法，其特征在于，所述控制參數(shù)至少包括以下至少之一：
走位速度、激光光束強(qiáng)度、冷卻強(qiáng)度、走位形狀。
7.一種激光切割設(shè)備，用于對(duì)稀土永磁合金材料進(jìn)行切割，其特征在于，包括：
自動(dòng)上下料裝置，用于自動(dòng)上料或下料；
氣體冷卻保護(hù)裝置，用于當(dāng)激光對(duì)稀土永磁合金材料進(jìn)行切割的情況下，對(duì)所述稀土永磁合金材料進(jìn)行氣體保護(hù)和冷卻處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的所述裝置，其特征在于，包括：
控制模塊，用于根據(jù)預(yù)先設(shè)定的控制參數(shù)控制激光頭進(jìn)行走位切割。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的所述裝置，其特征在于，所述控制參數(shù)至少包括
以下至少之一：
走位速度、激光光束強(qiáng)度、冷卻強(qiáng)度、走位形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的所述裝置，其特征在于，包括：
三維行走裝置，所述三維行走裝置進(jìn)一步包括激光頭，所述三維行走 裝置用于，在所述稀土永磁合金材料的片狀平面上走位切割，且一次切割至少完成兩個(gè)維度的切割。