本發(fā)明涉及電焊機(jī)領(lǐng)域，特別是一種用于電伺服機(jī)器人的一體式工頻焊接控制器。

背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，焊接控制器采用分體式結(jié)構(gòu)，造成成本高、體積大、抗干擾能力差、更換繁瑣等缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種一體式工頻焊接控制器，能夠減少焊接控制器的體積，重量更輕，并且能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電壓、電流和功率的精確控制。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一體式工頻焊接控制器，DSP處理器模塊內(nèi)設(shè)有CPU、ADC模塊和I/O模塊，DSP處理器模塊與顯示模塊連接，DSP處理器模塊通過(guò)BUS總線與動(dòng)力單元連接；DSP處理器模塊通過(guò)BUS總線與擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器連接。在擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器設(shè)有模擬量信號(hào)輸入模塊，模擬量輸入信號(hào)模塊采集的電壓信號(hào)或電流信號(hào)經(jīng)過(guò)ADC模塊轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，再經(jīng)過(guò)CPU運(yùn)算輸出至擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器的開關(guān)量輸出接口，通過(guò)觸發(fā)控制可控硅導(dǎo)通角控制焊接電壓、電流或功率的大小，并保持恒定的焊接電壓、電流或功率。用于觸發(fā)控制可控硅的開關(guān)量輸出為兩路。在擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器設(shè)有開關(guān)量輸入模塊和開關(guān)量輸出模塊，通過(guò)開關(guān)量輸入模塊檢測(cè)焊鉗電極的位置和/或壓力數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)CPU運(yùn)算后由開關(guān)量輸出模塊輸出至動(dòng)力單元，由動(dòng)力單元控制焊鉗電極的位置和壓力。擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器還設(shè)有編程器接口，以輸入CPU的控制程序。擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器還設(shè)有連接繼電器的接口，以控制焊鉗的啟閉。還設(shè)有電源，電源給DSP處理器模塊供電，電源輸入與溫度開關(guān)和急停開關(guān)串聯(lián)。ADC模塊內(nèi)還設(shè)有定時(shí)器和模擬比較器。擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器還設(shè)有接入電極位移傳感器和電極溫度傳感器的接口。CPU的型號(hào)為MC68332。本發(fā)明提供的一種一體式工頻焊接控制器，通過(guò)采用DSP單片機(jī)的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電壓、電流和功率的精確控制，從而實(shí)現(xiàn)精密調(diào)節(jié)電極的輸出電流。由于采用模塊化設(shè)計(jì)。重量?jī)H0.5kg，具有重量輕，控制精度高，穩(wěn)定可靠，更換方便等優(yōu)點(diǎn)。附圖說(shuō)明下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明：圖1為本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的電路圖。具體實(shí)施方式如圖1中，一體式工頻焊接控制器，DSP處理器模塊內(nèi)設(shè)有CPU、ADC模塊和I/O模塊，DSP處理器模塊與顯示模塊連接，DSP處理器模塊通過(guò)BUS總線與動(dòng)力單元連接；DSP處理器模塊通過(guò)BUS總線與擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器連接。還設(shè)有存儲(chǔ)器，本例中的存儲(chǔ)器采用高速閃存，數(shù)據(jù)傳送速度達(dá)到48MB/s，并且便于升級(jí)控制軟件。還設(shè)有電源，電源給DSP處理器模塊供電，電源輸入與溫度開關(guān)和急停開關(guān)串聯(lián)。本例中采用一個(gè)鋰電池和一個(gè)大容量電容給動(dòng)態(tài)內(nèi)存和各個(gè)模塊供電來(lái)保存數(shù)據(jù)。內(nèi)部電路監(jiān)控鋰電池。更換鋰電池的時(shí)候，由大電容保持供電。本例中的DSP是指數(shù)字信號(hào)處理，CPU是指處理器，ADC模塊是指信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊，本例中的ADC模塊中，還設(shè)有定時(shí)器和模擬比較器。I/O模塊是指輸入輸出接口模塊。BUS總線是指是在功能部件之間傳送信息的公共通信干線。在擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器設(shè)有多個(gè)開關(guān)量輸入和輸出接口，以及多個(gè)電壓反饋模擬量接口。動(dòng)力單元是用于輸出控制焊鉗的電極位移的電機(jī)的控制信號(hào)，以擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器接入的電極位移傳感器作為反饋信號(hào)。在擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器設(shè)有模擬量信號(hào)輸入模塊，模擬量輸入信號(hào)模塊采集的電壓信號(hào)或電流信號(hào)經(jīng)過(guò)ADC模塊轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，再經(jīng)過(guò)CPU運(yùn)算輸出至擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器的開關(guān)量輸出接口，通過(guò)觸發(fā)控制可控硅導(dǎo)通角控制焊接電壓、電流或功率的大小，并通過(guò)反饋保持恒定的焊接電壓、電流或功率。在可控硅附近還設(shè)有溫度傳感器，該溫度傳感器也通過(guò)擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器將數(shù)據(jù)傳輸?shù)紺PU。用于觸發(fā)控制可控硅的開關(guān)量輸出為兩路。能夠同時(shí)控制兩路焊接操作；或者一路工作，另一路作為備用；又或者兩路交替操作，以延長(zhǎng)持續(xù)工作時(shí)間。還設(shè)有用于修磨電極的修磨裝置。在擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器設(shè)有開關(guān)量輸入模塊和開關(guān)量輸出模塊，通過(guò)開關(guān)量輸入模塊檢測(cè)焊鉗電極的位置和/或壓力數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)CPU運(yùn)算后由開關(guān)量輸出模塊輸出至動(dòng)力單元，由動(dòng)力單元控制焊鉗電極的位置和壓力。擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器還設(shè)有接入電極位移傳感器和電極溫度傳感器的接口。根據(jù)電極溫度傳感器的反饋，發(fā)出電極修磨請(qǐng)求或電極更換請(qǐng)求。擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器還設(shè)有編程器接口，以輸入CPU的控制程序，如前述的還可以通過(guò)取下存儲(chǔ)器的方式修改程序，本例中的編程器接口能夠?qū)崿F(xiàn)在線的控制及調(diào)試。擴(kuò)展通訊端口驅(qū)動(dòng)器還設(shè)有連接繼電器的接口，以控制焊鉗的啟閉。本例中CPU的型號(hào)為MC68332，時(shí)鐘頻率20MHZ。上述的實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，而不應(yīng)視為對(duì)于本發(fā)明的限制，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求記載的技術(shù)方案，包括權(quán)利要求記載的技術(shù)方案中技術(shù)特征的等同替換方案為保護(hù)范圍。即在此范圍內(nèi)的等同替換改進(jìn)，也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。