本發(fā)明屬于焊接裝置技術(shù)領域，尤其是涉及一種金屬超聲波焊接座。
背景技術(shù)：
超聲波金屬焊接機的工作原理是利用超聲波(頻率超過16KHz)的機械振動能量，沿著剛性金屬材質(zhì)件傳遞到兩個需要焊接的緊貼的物件，在加壓的情況下，使兩個物件表層相互摩擦致使分子層之間的相互滲透交合，兩個焊件表層分子晶格至相進入對方重組整合，從而能夠嚴密地結(jié)合成一體。在焊接多層金屬時，超聲波焊接機需要傳遞更大的能量。傳統(tǒng)的超聲波焊接座在進行大功率焊接時，會有金屬層在摩擦產(chǎn)生的高溫下與焊接座粘連在一起，導致工件在焊接完成后與焊接座粘連，產(chǎn)生撕裂、變形等問題。在焊接的過程中，由于高頻機械振動容易使得需要焊接的工件移動位置，不能很好的定位焊接。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、操作簡單、焊接工件不易與焊接座粘結(jié)、生產(chǎn)效率高、定位效果好的金屬超聲波焊接座。
本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種金屬超聲波焊接座，包括底座、焊座臺及焊座，所述焊座臺固定連接在底座上，所述焊座與焊座臺之間設有支撐架，所述支撐架的兩端設有滑軌，所述焊座臺內(nèi)設有氣動裝置，所述支撐架上連接有減震塊，所述焊座的兩側(cè)設有定位塊，所述定位塊的底部與減震塊連接，所述焊座的內(nèi)部對稱設有兩個頂塊，所述頂塊的底部設有復位彈簧，所述復位彈簧與支撐架上端固定連接，所述定位塊內(nèi)側(cè)上部設有上口開通的凹槽，所述凹槽內(nèi)設有耐高溫保護帶，所述焊座的上層設有網(wǎng)紋隔層。
進一步，所述滑軌與定位塊的底部配合連接。
進一步，所述網(wǎng)紋隔層的齒深為0.3mm，齒距為1.5mm，齒角為100℃。
進一步，所述氣動裝置為氣動馬達。
本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是：由于采用上述技術(shù)方案，定位塊下方連接的減震塊在進行超聲波焊接時能夠保證焊座臺不會產(chǎn)生位移，在超聲波焊接的過程中，焊座下方設有的頂塊在氣動裝置的帶動下將工件頂起，焊座上設置的網(wǎng)紋隔層起到隔離工件與焊座的作用，避免出現(xiàn)金屬粘結(jié)在焊座上的現(xiàn)象；定位塊下方的滑軌在遇到尺寸較大的 工件時，能夠調(diào)整定位塊的位置，能夠焊接多種尺寸大小的工件，其定位塊上的凹槽起到一定的定位作用，固定需要焊接的工件的位置，有效保證焊接的質(zhì)量，提高了超聲波焊接的工作效率；使用更加方便；具有結(jié)構(gòu)簡單，維修方便，加工成本低、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的剖面結(jié)構(gòu)示意圖
圖中：
1、底座 2、焊座臺 3、焊座
4、支撐架 5、滑軌 6、氣動裝置
7、減震塊 8、定位塊 9、頂塊
10、復位彈簧 11、凹槽 12、網(wǎng)紋隔層
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做詳細說明。
如圖1所示，本發(fā)明一種金屬超聲波焊接座，包括底座1、焊座臺2及焊座3，所述焊座臺3固定連接在底座1上，所述焊座3與焊座臺2之間設有支撐架4，所述支撐架4的兩端設有滑軌5，所述焊座臺2內(nèi)設有氣動裝置6，所述支撐架4上連接有減震塊7，所述焊座3的兩側(cè)設有定位塊8，所述定位塊8的底部與減震塊7連接，所述焊座3的內(nèi)部對稱設有兩個頂塊9，所述頂塊9的底部設有復位彈簧10，所述復位彈簧10與支撐架4上端固定連接，所述定位塊8內(nèi)側(cè)上部設有上口開通的凹槽11，所述凹槽11內(nèi)設有耐高溫保護帶，所述焊座3的上層設有網(wǎng)紋隔層12。
所述滑軌5與定位塊8的底部配合連接。
所述網(wǎng)紋隔層12的齒深為0.3mm，齒距為1.5mm，齒角為100℃。
所述氣動裝置6為氣動馬達。
本實例的工作過程：在進行超聲波焊接金屬時，定位塊8下方連接的減震塊7能夠有效保證焊座臺2不會產(chǎn)生位移，焊座3下方設有的頂塊9在氣動裝置6的帶動下，在超聲波焊接完成后將工件頂起，焊座3上設置的網(wǎng)紋隔層12起到隔離工件與焊座3的作用，避免出現(xiàn)金屬粘結(jié)在焊座3上的現(xiàn)象；定位塊8下方的配合連接的滑軌5在遇到尺寸較大的工件時，能夠調(diào)整定位塊8的位置，焊接多種尺寸大小的工件，其定位塊8上的凹槽11起到一定的定位作用同時還具有耐高溫的性能，避免定位塊8的凹槽11部分 受到損害，固定需要焊接的工件的位置，有效保證焊接的質(zhì)量，提高了超聲波焊接的工作效率。
以上對本發(fā)明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。