1.針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，包括基板，所述基板的材料為透明材質(zhì)；
在所述基板上設(shè)置有不透明的圖層，用于直接暴露于激光射線中；
所述不透明的圖層能夠明顯的吸收或散射入射激光的能量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，所述不透明圖層在所述基板的表面，工作時，一個清晰的軌跡將被暴露在暴露區(qū)域內(nèi)的切線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，預(yù)先根據(jù)被加工的材料的厚度和目標(biāo)的數(shù)值孔徑，計(jì)算所述軌跡的軌道規(guī)格。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，若零部件減少單獨(dú)運(yùn)行時，基板的大小為大于或等于0.5mm，從剪線多余材料計(jì)算；
若從一個較大的單頁材料到幾個部分的削減，那么單個零件的設(shè)計(jì)必須為核算在基板的大小中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，切割線應(yīng)位于表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，多軸配置系統(tǒng)能保證零件，定位于激光束的激光束入射到90°±10°切割線的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，若基板為曲面，則激光束在凸表面發(fā)生。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，若設(shè)計(jì)被限制的部分是從凹表面被切割，則光功率的光束路徑中的所有光學(xué)元件的組合中，需要處理的部分必須保持積極。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)中的零件均為一次性零件。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述針對二維和三維脆性材料基板進(jìn)行加工的激光系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)規(guī)格需要滿足一下的一種或多種條件，
尺寸精度–≤±15μM；
芯片尺寸≤100μ；
切割表面粗糙度≤1.5μ；
有效直線進(jìn)給率≥10mm/s；
CPK≥1.3。