本發(fā)明涉及一種用于電化學(xué)成型加工的復(fù)雜電極制備方法。
背景技術(shù):
電化學(xué)加工是一種以電解原理為基礎(chǔ)的加工技術(shù)。加工時(shí),工具作為陰極和直流電源的負(fù)極連接,工件則作為陽(yáng)極和電源正極相連,在電解液中陰極和工件之間發(fā)生電荷交換,陽(yáng)極工件被溶解,這樣不用接觸工件便可對(duì)其進(jìn)行定點(diǎn)加工。電化學(xué)成型加工采用的工具電極為成型電極,在電解加工機(jī)床上,控制工具陰極型面和工件陽(yáng)極被加工面之間保持小間隙,隨著工具向工件的進(jìn)給運(yùn)動(dòng),逐漸將工具的型面形狀復(fù)制到工件上。電解加工適合用于難加工材料及復(fù)雜形狀零件的加工,如模具型面、型腔等。電解加工屬于冷態(tài)加工,工具電極無損耗,不存在機(jī)械切削力,無毛刺,過渡圓滑,表面光潔度高。對(duì)工具電極來說,要求其具備較好的導(dǎo)電性能即可。
現(xiàn)有的電化學(xué)成型加工用的復(fù)雜電極制備方式以數(shù)控銑削加工為主,一方面存在傳統(tǒng)加工中的材料浪費(fèi)和成本較高的問題,另一方面銑削加工對(duì)一些微細(xì)結(jié)構(gòu)和特殊結(jié)構(gòu)無能為力。隨著3d打印技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用,直接利用金屬粉末將復(fù)雜電極打印出來成為了可能,青島建筑工程學(xué)院的王婉提出了用于電火花加工的復(fù)雜電極的快速制造方法,將選擇性激光燒結(jié)技術(shù)與電鑄技術(shù)相結(jié)合。但仍存在著被燒結(jié)材料均為金屬粉末,材料制備困難、設(shè)備要求高、成本高的缺點(diǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明要解決現(xiàn)有電化學(xué)成型加工用復(fù)雜電極加工制造困難、成本高的問題,提供一種以非金屬材料為基體,結(jié)合3d打印技術(shù)和化學(xué)鍍技術(shù)的電化學(xué)成型加工用復(fù)雜電極的制備方法。
上述用于電化學(xué)成型加工的復(fù)雜電極制備方法按以下具體步驟制備:
(1)對(duì)復(fù)雜電極的三維cad模型進(jìn)行多孔化處理,即在該模型上沿著成型進(jìn)給方向開一系列通孔,根據(jù)模型尺寸的大小,孔徑最小為0.4mm,孔間距最小為1.5mm,以開孔后基本不影響模型的力學(xué)性能和形態(tài)為準(zhǔn)。多孔化處理的目的是增大后期的金屬化鍍層面積,使得鍍層能夠深入到電極內(nèi)部,增強(qiáng)電極承載電流的能力。
(2)對(duì)多孔化處理后的模型進(jìn)行3d打印,打印精度不低于0.1mm。所采用的3d打印方式可以為光固化、選擇性激光燒結(jié)、熔絲沉積等,所采用的材料可以為尼龍、pla、光敏樹脂或石塑、木塑復(fù)合材料等非金屬。
(3)對(duì)打印出來的模型進(jìn)行化學(xué)鍍處理,鍍層可以選擇為銅或者鎳材料,控制化學(xué)鍍層厚度為1微米以上。
(4)對(duì)化學(xué)鍍后的電極進(jìn)行電鍍處理,電鍍材料為銅,目的為增厚鍍層,提升電極的導(dǎo)電能力,控制電鍍層厚度為10微米以上。電鍍之后即可得到能滿足電化學(xué)成型加工大電流要求的復(fù)雜成型電極。
本發(fā)明用于電化學(xué)成型加工的復(fù)雜電極制備方法以非金屬為基體材料,價(jià)格低廉,易獲?。灰?d打印為成型手段,成型速度快,節(jié)約材料;以化學(xué)鍍和電鍍的方式使得成型件具備導(dǎo)電性能,并通過多孔化處理增強(qiáng)了其電流承載能力。所制備的復(fù)雜成型電極具備成型精度高、價(jià)格低廉、易于獲取、制造速度快等特點(diǎn)。電極在實(shí)際電化學(xué)加工中,電極上的多個(gè)小孔還增強(qiáng)了排液能力,提升了電化學(xué)加工的速度。
附圖說明
圖1為半球電極初始及多孔化后的模型示意圖
圖2為電極經(jīng)過化學(xué)鍍和電鍍進(jìn)行表面金屬化后的示意圖
具體實(shí)施方式:
下面通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步舉例描述。
以一個(gè)半球狀的復(fù)雜電極制備為例,如圖1所示,可用于電化學(xué)加工時(shí)可加工出半球狀的凹坑。該電極的制備步驟為:
(1)建立半球狀電極的三維cad模型,該模型上部為夾持端,用于安裝在電化學(xué)加工機(jī)床上。隨后對(duì)該模型進(jìn)行多孔化處理,處理的方式為在成型面上沿著成型方向開若干小的通孔。該半球模型直徑為100mm,小孔直徑為2.5mm,共開有111個(gè)小孔,不影響電極的整體形態(tài)。
(2)對(duì)多孔化處理后的模型進(jìn)行3d打印,打印精度不低于0.1mm。所采用的3d打印方式可以為光固化、選擇性激光燒結(jié)、熔絲沉積等,所采用的材料可以為尼龍、pla、光敏樹脂或石塑、木塑復(fù)合材料等非金屬。本實(shí)施方式中采用了尼龍粉末材料,在選擇性激光燒結(jié)設(shè)備上進(jìn)行了電極的打印。所采用的工藝參數(shù)為預(yù)熱溫度70~85℃,激光功率為20w,激光直徑0.3mm,掃描速率為1800~2200mm/s,燒結(jié)間距為0.1mm,單層厚度為0.1mm,掃描方式為逐行掃描。
(3)對(duì)打印出來的模型進(jìn)行化學(xué)鍍處理,鍍層可以選擇為銅或者鎳材料,控制化學(xué)鍍層厚度為1微米以上。本實(shí)施方案為對(duì)成型件表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅,具體過程為:①堿性除油,目的是使表面清潔,提高鍍層的結(jié)合力,配置(25g/l碳酸鈉+25g/l磷酸三鈉)溶液,60℃處理5min;②敏化,目的是使木塑成型件吸附一層還原性物質(zhì)sn2+,有利于下一步驟的氧化還原反應(yīng),配制:10g/lsncl2+40ml/l濃鹽酸,室溫下處理10-15min;③活化,目的是使木塑成型件具有活性,誘發(fā)其化學(xué)鍍反應(yīng),鍍銅活化劑的配置為0.5~5g/l硝酸銀+10~30ml/l氨水,室溫下處理5~10min;④化學(xué)鍍,鍍銅試劑配置為30~100g/l無水硫酸銅+15~35g/l酒石酸鉀鈉+20~60g/l+1~-5g/l亞鐵氰化鉀+適量的甲醛、氫氧化鈉,處理溫度為70℃。
(4)對(duì)化學(xué)鍍后的電極進(jìn)行電鍍處理,電鍍材料為銅,目的為增厚鍍層,提升電極的導(dǎo)電能力,控制電鍍層厚度為10微米以上。電鍍之后即可得到能滿足電化學(xué)成型加工大電流要求的復(fù)雜成型電極,圖2為電極經(jīng)過化學(xué)鍍和電鍍進(jìn)行表面金屬化后的示意圖。