本發(fā)明涉及手機殼體的成型技術領域，尤其涉及一種金屬手機殼體的制造方法。

背景技術：

當前手機越來越薄，功能越來越多，在手機內(nèi)部空間有限的情況下，只有進一步減薄手機殼體的厚度，例如一體化的智能手機殼體厚度要求不超過0.5mm并且手機殼體的平面度不超過0.25mm，這對屏幕尺寸超過5.2英寸的智能手機來說是一個極大的挑戰(zhàn)。

目前，采用常規(guī)計算機數(shù)控加工cnc技術成型后的手機殼體存在明顯的變形，手機殼體正面(朝向手機屏幕的一側(cè))的機加工殘余應力遠大于手機殼體背面(朝向外側(cè))的機加工殘余應力，特別是手機殼體的電池蓋部位的平面度甚至達到0.5mm，遠遠超過當前手機殼體產(chǎn)品的要求。矯正鋁合金手機殼體變形的方法，可以在完成cnc工藝后，采用整形模具矯正產(chǎn)品形狀至成品的要求；也可以在完成cnc工藝后，采用激光鐳雕等方法改變cnc工藝產(chǎn)生的應力分布，從而矯正產(chǎn)品形狀以滿足成品的要求。但是這些采用后續(xù)輔助矯形的方法增加了其它設備的投資，提高了手機殼體的生產(chǎn)成本。因此，需要一種金屬手機殼體的制造方法，以解決現(xiàn)有技術中存在的上述技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種金屬手機殼體的制造方法，解決了 手機殼體變形的問題，并且降低了手機殼體的生產(chǎn)成本。

本發(fā)明采用的技術方案是：

一種金屬手機殼體的制造方法，包括：坯料正面近成型加工步驟：對坯料正面的底壁進行cnc近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手機制程品正面的設定底壁厚度的基礎上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步驟：對所述坯料背面的底壁進行cnc近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度為手機制程品背面的設定底壁尺寸；坯料正面凈成型加工步驟：對所述坯料正面的底壁進行cnc凈成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度為所述設定底壁厚度。

優(yōu)選地，所述厚度余量為0.3mm～0.6mm。

優(yōu)選地，所述厚度余量為0.3mm；所述坯料正面凈成型加工步驟，具體包括：設置cnc機臺的主軸轉(zhuǎn)速為8000轉(zhuǎn)/分，所述cnc凈成型加工的加工速度為800mm/分，除去所述厚度余量中的0.15mm；設置cnc機臺的主軸轉(zhuǎn)速為10000轉(zhuǎn)/分，所述cnc凈成型加工的加工速度為800mm/分，除去所述厚度余量中的0.1mm；設置cnc機臺的主軸轉(zhuǎn)速為12000轉(zhuǎn)/分，所述cnc凈成型加工的加工速度為600mm/分，除去所述厚度余量中剩余的0.05mm。

優(yōu)選地，所述cnc機臺為三軸機，所述三軸機的刀具類型為端面銑刀，所述端面銑刀的材質(zhì)為硬質(zhì)合金。

優(yōu)選地，所述坯料正面近成型加工步驟和所述坯料背面近成型加工步驟之間，所述制造方法，還包括：去除所述坯料正面近成型加工步驟殘留于所述坯料上的毛刺；清洗所述坯料正面近成型加工步驟中使用的夾治具。

優(yōu)選地，所述坯料正面凈成型加工步驟之后，所述制造方法，還包括：去除所述坯料正面凈成型加工步驟殘留于所述坯料上的毛刺；對所述坯料進行表面處理，得到手機制成品。

優(yōu)選地，所述坯料正面近成型加工步驟之前，所述制造方法，還包括：根據(jù)所述手機制成品的尺寸，采用五金成型加工方法獲取所述坯料。

優(yōu)選地，所述坯料為鋁合金材質(zhì)。

采用上述技術方案，本發(fā)明至少具有下列效果：

本發(fā)明的金屬手機殼體的制造方法，解決了金屬手機殼體變形的問題，特別是超薄大面積鋁合金手機殼體較難解決的變形問題，提高了金屬手機殼體的產(chǎn)品精度。另外，該制造方法簡單，無需額外增加其它加工設備，提高了金屬手機殼體的產(chǎn)出效率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施例的金屬手機殼體的制造方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明第二實施例的金屬手機殼體的制造方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明第三實施例的金屬手機殼體的制造方法的流程圖；

圖4為本發(fā)明第四實施例的金屬手機殼體的制造方法的流程圖；

圖5為本發(fā)明第五實施例的金屬手機殼體的制造方法的流程圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對本發(fā)明進行詳細說明如后。

本發(fā)明提供的金屬手機殼體的制造方法，有效地解決了金屬手機殼體變形的問題，并且降低了金屬手機殼體的生產(chǎn)成本。下面將詳細地描述本發(fā)明的金屬手機殼體的制造方法及其各個步驟。

本申請使用的術語“制程品”為未進行表面處理等后制程工序的半成品，所以制程品的尺寸包括制成品的尺寸加上表面處理等后制程需去除的余量，比如拋光要去除0.03mm，噴砂或者陽極氧化處理需去除0.01mm。

第一實施例

如圖1所示的金屬手機殼體的制造方法包括：坯料正面近成型加工步驟s10、坯料背面近成型加工步驟s20和坯料正面凈成型加工步驟s30，上述步驟均在cnc加工中心完成。

其中，坯料正面近成型加工步驟s10：對坯料正面的底壁進行cnc近成型加工，使得坯料正面的底壁厚度在手機制程品正面的設定底壁厚度的基礎上，保留厚度余量，對坯料正面的底壁厚度進行初步加工，保留手機制程品正面的底壁厚度在設定底壁厚度的前提下，預留出厚度余量，避免了現(xiàn)有技術對坯料正面一次性加工，使得坯料正面出現(xiàn)過大的機加工殘余應力。坯料的材質(zhì)可以是鋁合金。

然后，執(zhí)行坯料背面近成型加工步驟s20：對坯料背面的底壁進行cnc近成型加工，使得坯料背面的底壁厚度為手機制程品背面的設定底壁尺寸。由于手機制程品背面的底壁厚度遠小于其正面的底壁厚度，所以在該步驟中一次性將坯料背面的底壁厚度銑削至設定底壁尺寸，并不會在坯料背面出現(xiàn)較大的殘余應力。

最后，執(zhí)行坯料正面凈成型加工步驟s30：對坯料正面的底壁進行cnc凈成型加工，去除厚度余量，使得坯料正面的底壁厚度為設定底壁厚度。在該步驟中將步驟s10中預留的厚度余量去除，該步驟在步驟s10的基礎上，銑削坯料正面的厚度余量，將坯料正面的底壁厚度加工至設定底壁厚度。

通過以上步驟，本實施例在cnc加工的過程中，采用分步驟來釋放和矯正機加工的殘余應力，實現(xiàn)手機制程品正面和背面的表面應力均衡，解決了金屬手機殼體變形的問題，特別是超薄大面積鋁合金手機殼體的變形問題。

作為優(yōu)選地，坯料正面近成型加工步驟s10、坯料背面近成型加工步驟s20和坯料正面凈成型加工步驟s30采用常規(guī)的cnc加工參數(shù)即可。

第二實施例

在第一實施例的基礎上，本實施例的厚度余量為0.3mm～0.6mm。多次實驗證明，厚度余量為上述范圍值，可以有效解決手機殼體變形的問題。

進一步地，厚度余量可以為0.3mm。如圖2所示，在坯料正面凈成型加工步驟s30中，具體包括：步驟s300：設置cnc機臺的主軸轉(zhuǎn)速為8000轉(zhuǎn)/分，cnc凈成型加工的加工速度為800mm/分，除去厚度余量中的0.15mm。步驟s301：設置cnc機臺的主軸轉(zhuǎn)速為10000轉(zhuǎn)/分，cnc凈成型加工的加工速度為800mm/分，除去厚度余量中的0.1mm。步驟s302：設置cnc機臺的主軸轉(zhuǎn)速為12000轉(zhuǎn)/分，cnc凈成型加工的加工速度為600mm/分，除去厚度余量中剩余的0.05mm。

作為優(yōu)選地，cnc機臺為三軸機，三軸機的刀具類型為端面銑刀，端面銑刀的材質(zhì)為硬質(zhì)合金，在步驟s300中，設定刀具的進給量為0.15mm，除去厚度余量中的0.15mm；在步驟s301中，設定刀具的進給量為0.1mm，除去厚度余量中的0.1mm；在步驟s302中，設定刀具的進給量為0.05mm，除去厚度余量中剩余的0.05mm。

在該實施例中，分步驟去除步驟s10中預留的厚度余量，由于各個步驟中采用的cnc機臺的主軸轉(zhuǎn)速不同，加工速度也不近相同，可以有效減少坯料正面在機加工過程中的殘余應力。

第三實施例

如圖3所示，在第一實施例和第二實施例的基礎上，在坯料正面近成型加工步驟s10和坯料背面近成型加工步驟s20之間，本實施例的金屬手機殼體的制造方法，還包括：步驟s40：去除坯料正面近成型加工步驟s10殘留于坯料上的毛刺，以及步驟s50：清洗坯料正面近成型加工步驟s10中使用的夾治具。步驟s40在步驟s10完成之后及時地去除殘留在坯料上的毛刺，保持坯料的清潔，并且在步驟s50中將在步驟s10中使用的夾治具清洗好， 以備下面的步驟中使用，提高了坯料加工的精度。

第四實施例

如圖4所示，在第三實施例的基礎上，坯料正面凈成型加工步驟s30之后，本實施例的金屬手機殼體的制造方法，還包括：步驟s60：去除坯料正面凈成型加工步驟s30殘留于坯料上的毛刺，以及步驟s70：對坯料進行表面處理，得到手機制成品。本實施例的步驟s60去除步驟s30執(zhí)行過程中殘留于坯料上的毛刺，而步驟s70對坯料進行表面處理，例如噴砂、拋光等處理，最后得到手機制成品。

第五實施例

如圖5所示，在第一實施例的基礎上，坯料正面近成型加工步驟s10之前，本實施例制造方法，還包括：步驟s80：根據(jù)手機制成品的尺寸，采用五金成型加工方法獲取坯料。坯料可以是鋁合金等金屬材質(zhì)，根據(jù)手機制成品的尺寸，采用五金成型加工方法得到坯料。

下面以一個具體的實施例詳細描述本發(fā)明的金屬手機殼體的制造方法。

首先，基于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計中手機制成品的尺寸，采用五金成型加工方法如沖壓、鍛壓等得到坯料；

其次，設置cnc加工參數(shù)，采用cnc加工方法進行第一次近成型加工坯料正面的底壁，坯料正面的底壁厚度在手機制程品正面的設定底壁厚度的基礎上，保留厚度余量為0.3mm；

然后，去除cnc加工殘留的毛刺，并且清洗cnc加工使用的夾治具；

接著，采用與第一次近成型加工相同的cnc加工參數(shù)對坯料背面的底壁進行加工，使得坯料背面的底壁厚度為手機制程品背面的設定底壁尺寸；

再者，采用與第一次近成型加工相同的cnc加工參數(shù)對坯料正面進行凈成型加工，去除厚度余量0.3，最后將產(chǎn)品正面的底壁厚度加工為設定底壁厚度；

凈成型加工的詳細加工參數(shù)如下：

cnc機臺：brother三軸機；

刀具材質(zhì)：硬質(zhì)合金刀；

刀具類型：端面銑刀。

第一次凈成型加工參數(shù)：

主軸轉(zhuǎn)速：8,000轉(zhuǎn)/分；

加工速度：800mm/分；

進給(吃刀量)：0.15mm。

第二次凈成型加工參數(shù)：

主軸轉(zhuǎn)速：10,000轉(zhuǎn)/分；

加工速度：800mm/分；

進給(吃刀量)：0.10mm。

第三次凈成型加工參數(shù)：

主軸轉(zhuǎn)速：12,000轉(zhuǎn)/分；

加工速度：600mm/分；

進給(吃刀量)：0.05mm。

最后，去除cnc凈成型加工殘留的毛刺等，并在專用治具的保護下對坯料進行表面處理，例如拋光、噴砂和陽極氧化等，最后得到手機制成品。

通過具體實施方式的說明，應當可對本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖示僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。