本發(fā)明涉及能夠?qū)丈浼す夤饩€而形成加工槽的激光加工裝置。

背景技術：

作為被分割預定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片，在通過激光加工裝置沿著分割預定線照射激光光線而形成槽而被分割成各個器件之后，被用于各種電子設備等。

上述激光加工裝置構成為包含：卡盤工作臺，其對晶片進行保持；激光光線照射構件，其具有對保持在卡盤工作臺上的晶片照射激光光線的聚光器；加工進給構件，其對卡盤工作臺和激光光線照射構件在X軸方向上進行相對地加工進給；分度進給構件，其在與X軸方向垂直的Y軸方向上對卡盤工作臺和激光光線照射構件相對地進行分度進給；拍攝單元，其對加工區(qū)域進行拍攝；以及控制器，該激光加工裝置例如能夠沿著寬度大約為50μm左右的分割預定線照射激光光線而實施燒蝕加工并高精度地形成槽(例如，參照專利文獻1)。

在此，作為沿著分割預定線形成的槽，例如在如下的情況下形成：以槽作為起點將晶片分割成各個器件的情況(例如，參照專利文獻2)，或者將在分割預定線上層疊有低介電常數(shù)絕緣體覆蓋膜(Low-k)的膜去除的情況(例如，參照專利文獻3)。并且，在任意一種的情況下，由于各器件與分割預定線相鄰而形成，所以需要確保通過燒蝕加工而形成的槽不超出分割預定線的寬度而是限制在其內(nèi)側。

專利文獻1：日本特開2006-245467號公報

專利文獻2：日本特開2007-19252號公報

專利文獻3：日本特開2007-173475號公報

但是，存在如下問題：在激光加工裝置所具有的在X軸方向上對卡盤工作臺和激光光線照射構件相對地進行加工進給的加工進給構件中，在產(chǎn)生了向Y軸方向的偏轉(zhuǎn)(旋轉(zhuǎn)振動)的情況下，激光光線會偏離分割預定線而照射，由此損傷器件。因 此，產(chǎn)生了如下的課題：在使用激光加工裝置對晶片照射激光光線實施燒蝕加工而形成槽的情況下，即使在加工進給構件中產(chǎn)生了Y軸方向上的偏轉(zhuǎn)，也能夠?qū)υ撈D(zhuǎn)是否在容許值的范圍內(nèi)進行檢測。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種激光加工裝置，對在加工進給構件中產(chǎn)生了偏轉(zhuǎn)的情況是否在容許范圍內(nèi)進行檢測。

根據(jù)本發(fā)明，提供激光加工裝置，對在由互相交叉的多條分割預定線劃分的各區(qū)域內(nèi)形成有器件的晶片照射激光光線而對分割預定線實施燒蝕加工而形成槽，其中，該激光加工裝置具有：卡盤工作臺，其對晶片進行保持；激光光線照射構件，其具有對保持在該卡盤工作臺上的晶片照射激光光線的聚光器；加工進給構件，其在X軸方向上對該卡盤工作臺和該激光光線照射構件相對地進行加工進給；分度進給構件，其在與X軸方向垂直的Y軸方向上對該卡盤工作臺和該激光光線照射構件相對地進行分度進給；拍攝單元，其對加工區(qū)域進行拍攝；以及控制器，該控制器包含：目標圖案檢測部，其根據(jù)由該拍攝單元拍攝到的圖像所包含的圖案與關鍵圖案的匹配來檢測目標圖案；間隔檢測部，其對該目標圖案與通過燒蝕加工而形成的該槽在Y軸方向上的間隔進行檢測；以及映射制作部，其使該加工進給構件進行動作而使保持在該卡盤工作臺上的晶片相對于該拍攝單元在X軸方向上移動來實施該目標圖案檢測部對該目標圖案的檢測和該間隔檢測部對該間隔的檢測，從而制作針對各目標圖案的示出該間隔的映射。

優(yōu)選所述激光加工裝置的控制器還包含合格與否判定部，該合格與否判定部根據(jù)所述映射制作部所制作的映射，對與多個器件分別對應的所述目標圖案與通過燒蝕加工而形成的所述槽在Y軸方向上的各間隔的最大值與最小值的差是否在容許范圍內(nèi)進行判定，如果在容許范圍內(nèi)則判定為精度合格，如果在容許范圍外則判定為精度不合格。

優(yōu)選控制器還包含位置校正部，該位置校正部根據(jù)所述映射制作部所制作的映射使所述分度進給構件進行動作而對照射到分割預定線的激光光線的Y軸方向的位置進行校正。

關于本發(fā)明的激光加工裝置，激光加工裝置所具有的控制器包含：目標圖案檢測 部，其根據(jù)由該拍攝單元拍攝到的圖像所包含的圖案與關鍵圖案的匹配來檢測目標圖案；間隔檢測部，其對該目標圖案與通過燒蝕加工而形成的該槽在Y軸方向上的間隔進行檢測；以及映射制作部，其使該加工進給構件進行動作而使保持在該卡盤工作臺上的晶片相對于該拍攝單元在X軸方向上移動來實施該目標圖案檢測部對該目標圖案的檢測和該間隔檢測部對該間隔的檢測，從而制作針對各目標圖案的示出該間隔的映射，由此，，即使在加工進給構件中產(chǎn)生了Y軸方向上的偏轉(zhuǎn)，也能夠根據(jù)所制作的映射來確認產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)是否在容許值的范圍內(nèi)。

并且，關于本發(fā)明的激光加工裝置，在激光加工裝置所具有的控制器中除了上述的結構外，還具有合格與否判定部，該合格與否判定部根據(jù)映射制作部所制作的映射，對與多個器件分別對應的所述目標圖案與通過燒蝕加工而形成的所述槽在Y軸方向上的各間隔的最大值與最小值的差是否在容許范圍內(nèi)進行判定，如果在容許范圍內(nèi)則判定為精度合格，如果在容許范圍外則判定為精度不合格，由此，即使在加工進給構件中產(chǎn)生了Y軸方向上的偏轉(zhuǎn)，也能夠在該偏轉(zhuǎn)偏離了容許值的范圍的情況下判定出精度不合格，操作者對加工進給構件進行修理或者更換而將加工進給構件中產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)顯著在容許范圍內(nèi)，由此，能夠防止從激光加工裝置所具有的激光照射構件照射的激光光線偏離分割預定線照射而使器件損傷。

進而，關于本發(fā)明的激光加工裝置，在激光加工裝置所具有的控制器中除了上述的結構外，還具有位置校正部，該位置校正部根據(jù)映射制作部所制作的映射使分度進給構件進行動作而對照射到分割預定線的激光光線的Y軸方向的位置進行校正，由此，根據(jù)由映射制作部制作的映射，以能夠消除加工進給構件中產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)的方式使分度進給構件進行動作，由此，能夠?qū)φ丈涞椒指铑A定線的激光光線的Y軸方向的位置進行校正。因此，不用對加工進給構件進行修理或者更換便將加工進給構件中產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)限制在容許范圍內(nèi)，由此能夠防止從激光加工裝置所具有的激光照射構件照射的激光光線偏離分割預定線照射而使器件損傷。

附圖說明

圖1是示出激光加工裝置的一例的立體圖。

圖2是示出晶片隔著粘合帶被支承于框架的狀態(tài)的立體圖。

圖3是示出包含關鍵圖案的圖像的例子的說明圖。

圖4是將晶片的正面的一部分放大而示出的俯視圖。

圖5是示出對晶片照射激光光線而在分割預定線上形成燒蝕槽的狀態(tài)的立體圖。

圖6是示出通過拍攝單元對晶片的正面上的包含有沿著分割預定線所形成的燒蝕槽和形成于器件的目標圖案的區(qū)域進行拍攝的狀態(tài)的立體圖。

圖7是將形成有燒蝕槽的晶片的正面的一部分放大而示出的俯視圖。

圖8是由映射制作部制作的示出每個目標圖案的間隔的映射。

標號說明

2：激光加工裝置；21：加工進給構件；210：滾柱絲杠；211：導軌；212：脈沖電動機；213：可動板；22：分度進給構件；220：滾柱絲杠；221：導軌；222：脈沖電動機；223：可動板；23：壁部；40：卡盤工作臺；400：吸附部；400a：保持面；401：殼體；41：罩；42：固定構件；43：旋轉(zhuǎn)構件；70：拍攝單元；71：顯示構件；8：激光光線照射構件；80：外殼；81：聚光器；81a：聚光透鏡；9：控制器；90：目標圖案檢測部；91：間隔檢測部；92：映射制作部；93：合格與否判定部；94：位置校正部；W：晶片；Wa：晶片的正面；Wb：晶片的背面；S：分割預定線；So：在X軸方向上延伸的分割預定線的中心線；Lo：基準間隔；D：器件；F：環(huán)狀框架；M：燒蝕槽；P：關鍵圖案。

具體實施方式

圖1所示的激光加工裝置2是通過激光光線照射構件8對晶片W照射激光光線的裝置，其中，該晶片W隔著粘合帶T被環(huán)狀框架F支承并被保持在卡盤工作臺40上。

在激光加工裝置2的基臺20的前方(-Y方向側)具有加工進給構件21，該加工進給構件21相對于激光光線照射構件8在X軸方向上對卡盤工作臺40進行加工進給。加工進給構件21包含：滾柱絲杠210，其具有X軸方向的軸心；一對導軌211，其與滾柱絲杠210平行配設；脈沖電動機212，其使?jié)L柱絲杠210轉(zhuǎn)動；以及可動板213，其內(nèi)部的螺母與滾柱絲杠210螺合且底部與導軌211滑動連接。并且，當脈沖電動機212使?jié)L柱絲杠210轉(zhuǎn)動時，與此相伴可動板213被導軌211引導而在X軸方向上移動，配設在可動板213上的卡盤工作臺40隨著可動板213的移動而在X軸方向上移動，由此對保持在卡盤工作臺40上的晶片W進行加工進給。脈沖電動機 212與控制器9連接，例如，根據(jù)從控制器9所具有的未圖示的脈沖振蕩器提供的脈沖信號而進行動作。并且控制器9對所提供的脈沖信號進行計數(shù)，由此來識別卡盤工作臺40的加工進給量，并對卡盤工作臺40的X軸方向的位置進行控制。

卡盤工作臺40具有吸附晶片的吸附部400和對吸附部400進行支承的殼體401。吸附部400與未圖示的吸引源連通，將晶片W吸引保持在吸附部400的露出面即保持面400a上?？ūP工作臺40被罩41從周圍包圍，被配設在卡盤工作臺40的底面?zhèn)鹊男D(zhuǎn)構件43驅(qū)動而能夠旋轉(zhuǎn)。并且，在卡盤工作臺40的周圍配設有對環(huán)狀框架F進行固定的固定構件42。

卡盤工作臺40能夠通過加工進給構件21而在X軸方向上往復移動，并且能夠通過配設在卡盤工作臺40的下方的分度進給構件22而在與X軸方向垂直的Y軸方向上進行分度進給。分度進給構件22包含：滾柱絲杠220，其具有Y軸方向的軸心；一對導軌221，其與滾柱絲杠220平行配設；脈沖電動機222，其使?jié)L柱絲杠220轉(zhuǎn)動；以及可動板223，其內(nèi)部的螺母與滾柱絲杠220螺合且底部與導軌221滑動連接。并且，當脈沖電動機222使?jié)L柱絲杠220轉(zhuǎn)動時，與此相伴可動板223被導軌221引導而在Y軸方向上移動，配設在可動板223上的卡盤工作臺40隨著可動板223的移動而在Y軸方向上移動并被分度進給，由此對保持在卡盤工作臺40上的晶片W進行分度進給。脈沖電動機222與控制器9連接，例如，根據(jù)從控制器9所具有的未圖示的脈沖振蕩器提供的脈沖信號而進行動作。并且控制器9對所提供的脈沖信號數(shù)進行計數(shù)，由此來識別卡盤工作臺40的分度進給量，并對卡盤工作臺40的Y軸方向上的位置進行控制。

在激光加工裝置2的基臺20的后方(+Y方向側)豎立設置有壁部23，在壁部23的側面配設有激光光線照射構件8，該激光光線照射構件8具有照射激光光線的聚光器81。

在激光光線照射構件8的外殼80內(nèi)配設有未圖示的激光振蕩器，在外殼80的前端的下表面上安裝有用于對從激光振蕩器振蕩出的激光光線進行會聚的聚光器81。聚光器81通過聚光器81的內(nèi)部所具有的未圖示的鏡而使從激光振蕩器振蕩出的激光光線反射并使其入射到聚光透鏡81a，由此能夠?qū)⒓す夤饩€會聚在晶片W的正面而實施燒蝕加工。

如圖1所示，例如，在卡盤工作臺40的移動路徑的上方且在聚光器81的附近配 設有對晶片W的加工區(qū)域進行拍攝的拍攝單元70。拍攝單元70例如包含顯微鏡和使用了CCD圖像傳感器的照相機等。拍攝單元70所拍攝的拍攝圖像被顯示在例如配設在外殼80上的顯示器等顯示構件71上，由此操作者能夠進行確認。

圖2所示的晶片W為例如圓形狀的半導體晶片，在晶片W的正面Wa上，在由例如寬度大約為50μm的分割預定線S劃分的格子狀的區(qū)域內(nèi)形成有多個器件D。晶片W以隔著粘合帶T被環(huán)狀框架F支承的狀態(tài)被保持在圖1所示的激光加工裝置2所具有的卡盤工作臺40上。另外，晶片W的形狀和種類并不僅限于本實施方式。

在晶片W的各器件D上形成有相同的回路圖案。并且，預先將形成在各器件D的正面上的回路圖案中的具有特征形狀的一個圖案選定為例如圖3所示的關鍵圖案P，在控制器9中存儲有顯現(xiàn)該關鍵圖案P的圖像70a。對于形成在晶片W的正面Wa上的多個器件D的各個而言，關鍵圖案P形成在同樣的位置。雖然圖3的例子的關鍵圖案P形成為L字型，但并不限定于該形狀。

控制器9例如至少具有CPU和存儲器等存儲元件，還具有：目標圖案檢測部90，其根據(jù)包含在由拍攝單元70拍攝到的圖像中的圖案與圖3所示的關鍵圖案P的匹配來檢測與關鍵圖案P相同形狀的目標圖案；間隔檢測部91，其對目標圖案與通過燒蝕加工而形成在分割預定線S上的燒蝕槽在Y軸方向上的間隔進行檢測；映射制作部92，其使加工進給構件21進行動作并使保持在卡盤工作臺40上的晶片W相對于拍攝單元70在X軸方向上移動而針對各目標圖案制作映射(map)，該映射示出目標圖案與通過燒蝕加工而形成在分割預定線S上的燒蝕槽在Y軸方向上的間隔；合格與否判定部93，其根據(jù)映射制作部92所制作的映射對與多個器件D分別對應的目標圖案和燒蝕槽在Y軸方向上的各間隔的最大值與最小值的差是否在容許范圍內(nèi)進行檢測，如果在容許范圍內(nèi)則判定為精度合格，如果在容許范圍外則判定為精度不合格；以及位置校正部94，其根據(jù)由映射制作部92制作的映射使分度進給構件22進行動作而對激光光線的Y軸方向的位置進行校正。

目標圖案檢測部90例如存儲有圖3所示的圖像70a。并且，圖4所示的目標圖案P1與在X軸方向上延伸的分割預定線S的位置關系，即，分割預定線S的中心線So與目標圖案P1之間的一定的基準間隔Lo也預先存儲于目標圖案檢測部90。

以下，對從激光光線照射構件8對圖1所示的晶片W照射激光光線而對分割預定線S實施燒蝕加工從而形成燒蝕槽的情況下的激光加工裝置2的動作進行說明。

(1)激光光線照射工序

為了通過激光加工裝置2所具有的映射制作部92來制作上述映射，需要通過燒蝕加工而形成的至少1條燒蝕槽。因此，例如，通過使用激光加工裝置2對晶片W照射激光光線從而對分割預定線S實施燒蝕加工而形成1條燒蝕槽。另外，關于在本工序中實施燒蝕加工的分割預定線S，例如選擇最長且與最多的器件D相鄰的分割預定線S中的一條即圖5所示的在X軸方向上延伸的分割預定線S1。另外，也可以代替晶片W而使用試驗用的晶片。

首先，對圖1所示的激光加工裝置2所具有的卡盤工作臺40的保持面400a和粘接在晶片W的背面Wb側的粘合帶T以對置的方式進行定位，并將隔著粘合帶T被環(huán)狀框架F支承的晶片W載置到卡盤工作臺40上。并且，通過配設在卡盤工作臺40的周圍的固定構件42將環(huán)狀框架F固定，并使與卡盤工作臺40連接的未圖示的吸引源進行動作而將晶片W吸引保持在卡盤工作臺40上。

接著，在通過加工進給構件21在-X方向上對保持在卡盤工作臺40上的晶片W進行輸送而將晶片W定位于拍攝單元70的正下方之后，通過拍攝單元70對晶片W的待加工的區(qū)域進行拍攝。由拍攝單元70拍攝的拍攝圖像作為數(shù)字信號被輸送至與拍攝單元70連接的控制器9所具有的目標圖案檢測部90。

目標圖案檢測部90根據(jù)輸送來的拍攝圖像進行對形成在各個器件D的正面上的圖案與存儲在目標圖案檢測部90中的圖3所示的關鍵圖案P的匹配，并檢測圖4所示的目標圖案P1，根據(jù)預先存儲在目標圖案檢測部90中的信息、即圖4所示的在X軸方向上延伸的分割預定線S的中心線So與目標圖案P1之間的一定的基準間隔Lo來檢測在X軸方向上延伸的一條分割預定線S1的位置。隨著檢測出分割預定線S1，從圖1所示的控制器9所具有的脈沖振蕩器對分度進給構件22所具有的脈沖電動機222提供規(guī)定的量的脈沖信號，由此，通過分度進給構件22在Y軸方向上驅(qū)動卡盤工作臺40，進行分割預定線S1與激光光線照射構件8所具有的聚光器81的Y軸方向上的對位。該對位例如以分割預定線S1的中心線So位于聚光器81所具有的聚光透鏡81a的正下方的方式來進行。

在進行了分割預定線S1與聚光器81的Y軸方向上的對位之后，如圖5所示，使從聚光器81照射的激光光線的聚光點與分割預定線S1的中心線So一致。并且，一邊沿著分割預定線S1的中心線So照射激光光線，一邊對晶片W在-X方向上以 100mm/秒的速度進行加工進給，對分割預定線S1實施燒蝕加工。這樣，在分割預定線S1上形成燒蝕槽M。并且，例如，當使晶片W在-X方向上行進至對在X軸方向上延伸的一條分割預定線S1的全長完成照射激光光線的X軸方向的規(guī)定的位置之后，暫時停止對晶片W在-X方向上的加工進給，并朝向+X方向送出卡盤工作臺40而使卡盤工作臺40回到原來的位置。

例如，按照以下的激光加工條件來實施上述激光光線的照射。

(2)目標圖案檢測工序

當如上述的那樣對在X軸方向上延伸的一條分割預定線S1實施燒蝕加工而形成燒蝕槽M之后，如圖6所示，再次對保持在卡盤工作臺40上的晶片W向-X方向輸送，如圖6所示，通過拍攝單元70對包含有燒蝕槽M和形成在器件D1上的目標圖案P1的拍攝區(qū)域G1進行拍攝。在此，例如由于在加工進給構件21中產(chǎn)生了向Y軸方向的偏轉(zhuǎn)，從而如圖7所示，燒蝕槽M沒有成為與分割預定線S1的中心線So平行的直線，而是成為具有相對于中心線So在Y軸方向上移位而形成的部位的蜿蜒線。

這樣，當通過拍攝單元70對包含有形成在器件D1上的目標圖案P1和形成在分割預定線S1上的燒蝕槽M這雙方的區(qū)域G1進行拍攝并將該拍攝圖像輸送至目標圖案檢測部90時，目標圖案檢測部90進行圖案匹配，該圖案匹配判斷拍攝單元70所拍攝的拍攝圖像中的目標圖案P1是否與預先存儲在目標圖案檢測部90中的關鍵圖案P一致。并且，在完成了圖案匹配的時間點，停止拍攝單元70和卡盤工作臺40。

(3)間隔檢測工序

接著，將完成了圖案匹配的時間點的包含有目標圖案P1和燒蝕槽M這雙方的拍攝區(qū)域G1的拍攝圖像輸送至間隔檢測部91。間隔檢測部91通過分別具有的帶著固有的顏色信息的像素來識別拍攝圖像中的目標圖案P1和燒蝕槽M。并且，例如，根據(jù)目標圖案P1與燒蝕槽M之間的像素數(shù)來計算圖7所示的兩者在Y軸方向上的間隔L1。例如，間隔L1為203μm。

(4)映射制作工序

在通過間隔檢測部91對目標圖案P1與燒蝕槽M在Y軸方向上的間隔L1進行了檢測之后，映射制作部92與器件D1相對應地，將器件D1內(nèi)的目標圖案P1與燒蝕槽M的間隔L1的值即“203μm”存儲到例如圖8所示的映射C中。

接著，再次進行目標圖案檢測工序和間隔檢測工序。即，通過加工進給構件21對卡盤工作臺40進行加工進給，通過拍攝單元70拍攝包含有位于之前已檢測出的目標圖案P1的相鄰位置的另外一個目標圖案P2和燒蝕槽M這雙方的拍攝區(qū)域G2的一個拍攝圖像，并檢測出一個目標圖案P2，進而檢測出目標圖案P2與燒蝕槽M的Y軸方向的間隔L2。例如，間隔L2為241μm。并且，在映射制作工序中，映射制作部92與器件D2相對應地，將目標圖案P2與燒蝕槽M在Y軸方向上的間隔L2的值記錄在映射C中。

例如通過對在X軸方向上排列的一列器件的全部重復這樣的動作，映射制作部92制作一個映射C。即，以下，與上述同樣，對與分割預定線S1相鄰而在X軸方向上并排形成m個的各器件D3、器件D4、…器件D(m-1)、器件Dm上所形成的各目標圖案P3、目標圖案P4、…目標圖案P(m-1)、目標圖案Pm與燒蝕槽M的Y軸方向上的各間隔L3、間隔L4、…間隔L(m-1)、間隔Lm進行檢測并制作一個映射C。

另外，由映射制作部92制作的映射C并不限定于上述的例子。例如，也可以在檢測出一個圖7所示的目標圖案P1與燒蝕槽M在Y軸方向上的間隔L1之后，越過一個位于之前已檢測出的目標圖案P1的相鄰位置的另外的目標圖案P2而對一個位于該目標圖案P2的相鄰位置的目標圖案P3與燒蝕槽M在Y軸方向上的間隔L3進行檢測，并記錄該檢測出的目標圖案P3與燒蝕槽M在Y軸方向上的間隔L3的值。并且，也可以在對各目標圖案與燒蝕槽M在Y軸方向上的間隔進行規(guī)定的次數(shù)(例如，對在X軸方向上排列的一列器件D的全部)進行了檢測之后，將檢測出的間隔的值暫時存儲到存儲器中，然后一并地記錄下該暫時存儲的數(shù)據(jù)而制作一個映射。

(5)合格與否判定工序

合格與否判定部93根據(jù)映射制作部92所制作的映射C來計算與多個器件D分別對應的、目標圖案與燒蝕槽M在Y軸方向上的各間隔的最大值與最小值的差。并且，合格與否判定部93存儲有與多個器件分別對應的、目標圖案與燒蝕槽M在Y 軸方向上的各間隔的最大值與最小值的差的容許值，并對各目標圖案與燒蝕槽M在Y軸方向上的各間隔的最大值與最小值的差是否在容許值以下、即處于容許范圍內(nèi)進行判定，如果在容許范圍內(nèi)則為精度合格，如果在容許范圍外則為精度不合格。例如，在合格與否判定部93中預先存儲了10μm作為各目標圖案P與燒蝕槽M在Y軸方向上的各間隔的最大值與最小值的差的容許范圍。并且，合格與否判定部93根據(jù)映射C將目標圖案P2與燒蝕槽M在Y軸方向上的間隔L2(241μm)選擇為最大值，將目標圖案P1與燒蝕槽M在Y軸方向上的間隔L1(203μm)選擇為最小值，進而計算最大值與最小值的差(38μm)。

由于目標圖案與燒蝕槽M在Y軸方向上的各間隔的最大值與最小值的差38μm在容許范圍外，所以合格與否判定部93判定為精度不合格，并將該內(nèi)容顯示在圖1所示的顯示構件71上而通知操作者。得到精度不合格的報告的操作者可以對加工進給構件21進行修理或者更換從而將產(chǎn)生于加工進給構件21的偏轉(zhuǎn)限制在容許范圍內(nèi)。

這樣，即使是在加工進給構件21中產(chǎn)生了Y軸方向上的偏轉(zhuǎn)的情況下，在本發(fā)明的激光加工裝置2中，通過目標圖案檢測部90來檢測各目標圖案，并通過間隔檢測部91來對檢測出的各目標圖案與燒蝕槽M的Y軸方向上的各間隔進行檢測，通過映射制作部92來制作映射C，由此，能夠確認加工進給構件21中產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)是否在容許范圍內(nèi)。

并且，在控制器9中還具有合格與否判定部93，由此，如本實施方式中的那樣，操作者能夠容易地根據(jù)映射制作部92所制作的映射C判斷出加工進給構件21中產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)處于容許范圍外，操作者可以通過對加工進給構件21進行修理或者更換來將加工進給構件21中產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)限制在容許范圍內(nèi)，能夠防止從激光加工裝置2所具有的激光照射構件8照射的激光光線偏離分割預定線S照射而導致器件D損傷。

另外，也可以即使在加工進給構件21中產(chǎn)生了偏轉(zhuǎn)的情況下，不管該偏轉(zhuǎn)是否在容許范圍內(nèi)，都不對加工進給構件21進行修理或者更換，而是通過位置校正部94來對分度進給構件22的動作進行調(diào)整，由此對照射到分割預定線S的激光光線的Y軸方向的位置進行校正。

例如，位置校正部94根據(jù)映射制作部92所制作的映射C來計算針對加工進給構件21的產(chǎn)生在Y軸方向上的偏轉(zhuǎn)的校正值。校正值是指各間隔L1、L2、…Lm與 一定的基準間隔Lo(例如210μm)的差的值，其中，該各間隔L1、L2、…Lm為各目標圖案與燒蝕槽M在Y軸方向上的間隔，一定的基準間隔Lo為分割預定線S的中心線So與目標圖案P的間隔。位置校正部94預先將計算出的校正值存儲到存儲器等中，再根據(jù)所存儲的校正值使從控制器9提供到分度進給構件22所具有的脈沖電動機222的脈沖信號的提供數(shù)增減，由此，一邊按照該校正值對激光光線照射構件8的Y軸方向的位置進行校正，加工進給構件21一邊對分度進給構件22和卡盤工作臺40進行加工進給。這樣，能夠沿著分割預定線S的中心線So形成不蜿蜒的燒蝕槽。

當在控制器9中也具有位置校正部94時，能夠不對加工進給構件21進行修理或者更換而將產(chǎn)生于加工進給構件21的偏轉(zhuǎn)限制在容許范圍內(nèi)，并能夠防止從激光照射構件8照射的激光光線偏離分割預定線照射而導致器件損傷。

另外，上述實施方式中的加工進給構件21采用了使卡盤工作臺40在X軸方向上移動的結構，但是加工進給構件也可以采用使激光光線照射構件8在X軸方向上移動的結構。即，只要加工進給構件能夠?qū)ūP工作臺40和激光光線照射構件8在X軸方向上相對地進行加工進給即可。

并且，上述實施方式中的分度進給構件22采用了使卡盤工作臺40在Y軸方向上移動的結構，但是分度進給構件也可以采用使激光光線照射構件8在Y軸方向上移動的結構。即，只要分度進給構件能夠?qū)ūP工作臺40和激光光線照射構件8在Y軸方向上相對地進行分度進給即可。