本發(fā)明涉及焊接材料和焊接工藝，本發(fā)明涉及一種焊接材料。

背景技術(shù)：

焊接工藝在電子行業(yè)是一道不可缺少的工藝，實際生活中，很多產(chǎn)品不是因為本身的性能出現(xiàn)問題而是因為焊接點脫落而被人們淘汰。由于鉛會對環(huán)境造成污染，對人們的身體健康危害大，鉛原料逐漸被替代。隨著電子工業(yè)迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷向智能化、微型化發(fā)展，這產(chǎn)生了更加新型的加工工藝，同時也對封裝材料的性能提出了更高的要求。在封裝領(lǐng)域的焊接材料中，Sn-37Pb焊料以其優(yōu)異的性能和低廉的成本，一直得到廣泛的使用。然而，隨著人類健康和環(huán)保意識的增強(qiáng)、法律的限制以及現(xiàn)代電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品無鉛化作為一種趨勢迫在眉睫。

焊接材料工作時環(huán)境溫度高，焊接點要保證焊接平整，不可影響電子元件的性能，人們逐漸將目光轉(zhuǎn)移到金等昂貴的原料上。性能上雖然有所提高，但也大大增加了成本，不符合物美價廉的購物原則。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種焊接材料的技術(shù)方案。

一種焊接材料，所述焊接材料包括以下組成成分：鋁21-30％，鈷5-10％，銻21-30％，銅3％-10％，銀10-20％，鋅20-40％，其余組份為錫及其他不可避免的雜質(zhì)元素。

優(yōu)選的，所述焊接材料組成成分及其重量百分比為鋁21-25％，鈷5-8％，銻21-28％，銅3％-8％，銀10-18％，鋅20-35％，其余組份為錫及其他不可避免的雜質(zhì)元素。

更優(yōu)選的，所述焊接材料組成成分及其重量百分比為鋁25％，鈷8％，銻18％，銅8％，銀12％，鋅30％，其余組份為錫及其他不可避免的雜質(zhì)元素。

本發(fā)明的焊接材料，適用于高溫焊接，另外抗氧化性以及潤濕性良好，抗拉強(qiáng)度可以達(dá)到150MPa是傳統(tǒng)Sn-37Pb焊料的3倍，制備工藝簡單，成本低，應(yīng)用范圍廣。

具體實施方式

下面通過具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)介紹。

實施例1

所述焊接材料的重量百分比化學(xué)成分為：鋁25％，鈷5％，銻15％，銅3％，銀10％，鋅20％，其余組份為錫及其他不可避免的雜質(zhì)元素。

實施例2

所述焊接材料的重量百分比化學(xué)成分為：鋁22％，鈷8％，銻18％，銅8％，銀12％，鋅25％，其余組份為錫及其他不可避免的雜質(zhì)元素。

實施例3

所述焊接材料的重量百分比化學(xué)成分為：鋁28％，鈷10％，銻20％，銅10％，銀20％，鋅40％，其余組份為錫及其他不可避免的雜質(zhì)元素。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。