本發(fā)明涉及加工工藝領(lǐng)域，特別是涉及一種提高線路板鉆孔孔位精度加工方法。

背景技術(shù)：

目前線路板鉆孔時，客戶在進行精密元器件封裝焊接時，因管腳精度要求，要求可安裝的孔與孔中心的設(shè)計距離與實際加工距離偏差在+/-2mil。即孔位精度公差+/-2mil。

現(xiàn)行業(yè)內(nèi)加工加工的孔位精度公差一般能力為+/-3mil，極限能力為+/-2mil。加工方式為使用行業(yè)內(nèi)普通設(shè)計新鉆針(常規(guī)鉆針鉆尖角130度。刃長≥4.0mm。鉆孔使用鉆孔機加工，加工時的疊板要求為1塊/疊。此中加工能力只能做到孔位精度公差+/-2mil。但客戶提出更為精密的孔位精度能力+/-1.5mil時，無法滿足客戶的需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

一種提高線路板鉆孔孔位精度加工方法，其步驟包括：

(1)準(zhǔn)備好特種鉆針，設(shè)計確認(rèn)制作需要的刀具，其各項參數(shù)為：鉆針直徑為PCB線路板所需刀具直徑，鉆刀類型為UC型，刀柄直徑3.175mm，刀刃為1.4-1.9mm，刀刃與刀柄同心度為4-8um，刀柄直徑誤差為3-5um；

(2)使用特種鉆針先在線路板上進行預(yù)鉆一定的深度，特種鉆針在線路板上進行預(yù)鉆時，將PCB板一塊/疊，以加工參數(shù)轉(zhuǎn)速50-90krpm，下刀速度0.5-1.5m/min進行預(yù)鉆，預(yù)鉆深度為PCB板厚度10-20％，再使用相同直徑的普通鉆針進行鉆孔，加工參數(shù)轉(zhuǎn)速110-150krpm，下刀速度2.0-3.5m/min，下鉆深度為11.00-12.00mm，鉆孔時調(diào)整深度，將線路板鉆透；

(3)鉆孔完成后，使用孔位檢查機檢驗確認(rèn)。

優(yōu)選的，所述步驟(1)中的特種鉆針的各項參數(shù)為：刀柄直徑為3.175mm，刀刃長度為1.4-1.9mm，刀刃與刀柄同心度為4-8um，刀柄直徑誤差為3-5um。

優(yōu)選的，所述刀刃長度為1.9mm。

優(yōu)選的，所述刀柄直徑為3.175mm。

優(yōu)選的，所述刀刃與刀柄同心度為4um。

優(yōu)選的，所述刀柄直徑誤差為3um。

有益效果：本發(fā)明提供了一種提高線路板鉆孔孔位精度加工方法，所述步驟(1)中的特種鉆針的各項參數(shù)為：刀柄直徑為3.175mm，刀刃長度為1.4-1.9mm，刀刃與刀柄同心度為4-8um，刀柄直徑誤差為3-5um，其中所述刀刃為1.9mm，此特殊中心鉆針刃長長度較普通鉆針短3-5倍，減少偏擺，能夠有效的提高精度，所述刀柄直徑為3.175mm，該刀柄直徑是針對加工PCB板刀具而設(shè)定，具有針對性，所述刀刃與刀柄同心度為4um，能夠減少鉆針的同心度偏差，所述刀柄直徑誤差為3um，能夠減少主軸夾頭的夾持偏差。

具體實施方式

為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施方式，進一步闡述本發(fā)明。

實施例1：

一種提高線路板鉆孔孔位精度加工方法，其步驟包括：

(1)準(zhǔn)備好特種鉆針，其各項參數(shù)為：設(shè)計刀具直徑為0.4mm，鉆刀類型為UC型，刀柄直徑為3.175mm，刀刃長度為1.4mm，刀刃與刀柄同心度為8um，刀柄直徑誤差為3um；

(2)使用特種鉆針先在線路板上進行預(yù)鉆一定的深度，特種鉆針在線路板上進行預(yù)鉆時，將2.00mm厚度的PCB板一塊/疊，以加工參數(shù)轉(zhuǎn)速50krpm，下刀速度0.5m/min進行預(yù)鉆，預(yù)鉆深度為PCB板厚度10％，再使用相同直徑的普通鉆針進行鉆孔，加工參數(shù)轉(zhuǎn)速110krpm，下刀速度2.0m/min，下鉆深度為11.00mm，鉆孔時調(diào)整深度，將線路板鉆透；

(3)鉆孔完成后，使用孔位檢查機檢驗確認(rèn)。

實施例2：

一種提高線路板鉆孔孔位精度加工方法，其步驟包括：

(1)準(zhǔn)備好特種鉆針，其各項參數(shù)為：設(shè)計刀具直徑為0.4mm，鉆刀類型為UC型，刀柄直徑為3.175mm，刀刃長度為1.9mm，刀刃與刀柄同心度為4um，刀柄直徑誤差為3um；

(2)使用特種鉆針先在線路板上進行預(yù)鉆一定的深度，特種鉆針在線路板上進行預(yù)鉆時，將2.00mm厚度的PCB板一塊/疊，以加工參數(shù)轉(zhuǎn)速85krpm，下刀速度1.3m/min進行預(yù)鉆，預(yù)鉆深度為PCB板厚度15％，再使用相同直徑的普通鉆針進行鉆孔，加工參數(shù)轉(zhuǎn)速121krpm，下刀速度2.47m/min，下鉆深度為11.43mm，鉆孔時調(diào)整深度，將線路板鉆透；

(3)鉆孔完成后，使用孔位檢查機檢驗確認(rèn)。

實施例3：

一種提高線路板鉆孔孔位精度加工方法，其步驟包括：

(1)準(zhǔn)備好特種鉆針，其各項參數(shù)為：設(shè)計刀具直徑為0.4mm，鉆刀類型為UC型，刀柄直徑為3.175mm，刀刃長度為1.65mm，刀刃與刀柄同心度為6um，刀柄直徑誤差為3um；

(2)使用特種鉆針先在線路板上進行預(yù)鉆一定的深度，特種鉆針在線路板上進行預(yù)鉆時，將2.00mm厚度的PCB板一塊/疊，以加工參數(shù)轉(zhuǎn)速90krpm，下刀速度1.5m/min進行預(yù)鉆，預(yù)鉆深度為PCB板厚度20％，再使用相同直徑的普通鉆針進行鉆孔，加工參數(shù)轉(zhuǎn)速150krpm，下刀速度3.5m/min，下鉆深度為11.80mm，鉆孔時調(diào)整深度，將線路板鉆透；

(3)鉆孔完成后，使用孔位檢查機檢驗確認(rèn)。

抽取各實施例的樣品進行檢測分析，并與現(xiàn)有技術(shù)進行對照，得出如下數(shù)據(jù)：

根據(jù)上述表格數(shù)據(jù)可以得出，當(dāng)實施實施例2參數(shù)時，得到的PCB板孔位，其公差為±1.5mil，CPK值為1.553，不良率為0.0003％，能夠滿足精細(xì)化批量生產(chǎn)，而采取現(xiàn)有技術(shù)方法加工時，其公差為±1.50mil，CPK值為1.064，不良率為0.15％，不能夠滿足精細(xì)化批量生產(chǎn)及PCB線路板客戶需求。因此本發(fā)明提高線路板鉆孔孔位精度加工方法，其公差小，生產(chǎn)過程能力指數(shù)高，不良率低，能夠滿足精細(xì)化的批量生產(chǎn)，相較而言本發(fā)明具有顯著地優(yōu)越性。

本發(fā)明提供了一種提高線路板鉆孔孔位精度加工方法，所述步驟(1)中的特種鉆針的各項參數(shù)為：鉆針直徑為PCB線路板所需刀具直徑，刀柄直徑為3.175mm，刀刃長度為1.4-1.9mm，刀刃與刀柄同心度為4-8um，刀柄直徑誤差為3-5um，其中所述刀刃為1.9mm，此特殊中心鉆針刃長長度較普通鉆針短3-5倍，減少偏擺，能夠有效的提高精度，所述刀柄直徑為3.175mm，該直徑是針對加工PCB板刀具的刀徑而設(shè)定，具有針對性，所述刀刃與刀柄同心度為4um，能夠減少鉆針的同心度偏差，所述刀柄直徑誤差為3um，能夠減少主軸夾頭的夾持偏差。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。