本發(fā)明涉及一種刮焊錫膏的固定方法。

背景技術(shù)：

在之前的固定架雙面刮焊錫膏的過程中，因沒有將印制電路板與模具進(jìn)行有效的固定。在進(jìn)行刮焊錫膏時(shí)，印制電路板會(huì)出現(xiàn)移位現(xiàn)象，使焊錫膏不能準(zhǔn)確的刮印到印制電路板的焊錫盤上。并且由于模具用料厚度偏薄，第二面在進(jìn)行刮焊錫膏時(shí)，第一面的印制電路板正面焊好的元器件與絲印臺(tái)面相接觸，易造成元器件受到擠壓而損壞。

因此，需要提供一種新的技術(shù)方案來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供一種刮焊錫膏的固定方法。在印制電路板反面刮焊錫膏過程中，提高成功率，降低元器件的損壞率。

為解決本發(fā)明的技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種刮焊錫膏的固定方法，包括以下步驟：

（1）根據(jù)印制電路板制作出與印制電路板大小匹配的模具，利用印制電路板上的過孔作為定位孔，根據(jù)定位孔大小制作出模具的定位銷；

（2）將印制電路板固定在模具上，定位孔與定位銷配合，再將固定了印制電路板的模具推入絲網(wǎng)鋼板的卡槽內(nèi)，絲網(wǎng)鋼板的三個(gè)位置上設(shè)置用來固定印制電路板位置的固定板，卡槽是三個(gè)位置的固定板之間形成的空間，使焊錫膏能準(zhǔn)確的刮印到印制電路板反面的焊錫盤上。

所述絲網(wǎng)鋼板的三個(gè)位置分別安裝第一固定板、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板和第二固定板位于絲網(wǎng)鋼板的上下兩邊，所述第三固定板位于絲網(wǎng)鋼板的左右一側(cè)邊。

所述印制電路板上具有兩個(gè)過孔，兩個(gè)過孔分布于印制電路板的兩側(cè)。

本發(fā)明的有益效果：本方法主要采用利用印制電路板上的兩個(gè)過孔，將印制電路板固定在自制的模具上，印制電路板就不會(huì)出現(xiàn)移位現(xiàn)象，再將固定好的印制電路板和模具推入到有固定板的絲網(wǎng)鋼板的卡槽內(nèi)，就可使焊錫膏能準(zhǔn)確的刮印到印制電路板反面的焊錫盤上。

附圖說明

圖1為本發(fā)明絲網(wǎng)鋼板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明絲印制電路板上的焊錫盤。

圖3為本發(fā)明的制作的模具示意圖。

圖3a為圖1的側(cè)面剖視圖。

其中，1、模具，2、定位銷，3、開孔，4、印制電路板，5、絲網(wǎng)鋼板，61、第一固定板，62、第二固定板，63、第三固定板，7、通孔，8、焊錫盤，9、過孔，10、卡槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。以下實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明，不用來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

本發(fā)明的一種刮焊錫膏的固定方法，包括以下步驟：

（1）根據(jù)印制電路板制作出與印制電路板大小匹配的模具1，利用印制電路板4上的兩個(gè)過孔9作為定位孔，根據(jù)定位孔制作出模具1的定位銷2，模具1中的開孔3尺寸以元器件外圍最大尺寸為準(zhǔn)，使元器件不與任何物件相碰；

（2）將印制電路板4固定在模具1上，定位孔與定位銷2配合，再將固定了印制電路板4的模具1推入有固定板的絲網(wǎng)鋼板5的卡槽10內(nèi)，固定板是用來固定印制電路板位置的板子，是圖1中絲網(wǎng)鋼板5中虛線框，虛線框其實(shí)是三個(gè)位置的固定板，三個(gè)位置的固定板之間形成卡槽10，使焊錫膏能準(zhǔn)確的刮印到印制電路板4反面的焊錫盤上。

絲網(wǎng)鋼板5的三個(gè)位置分別安裝第一固定板61、第二固定板62和第三固定板63，第一固定板61和第二固定板62位于絲網(wǎng)鋼板5的上下兩邊，第三固定板63位于絲網(wǎng)鋼板5的左右一側(cè)邊。

印制電路板5上具有兩個(gè)過孔9，兩個(gè)過孔9分布于印制電路板4的兩側(cè)。將印制電路板4的兩個(gè)過孔9與模具1的兩個(gè)定位銷2配合，完成印制電路板4固定在模具1上的過程。

由于模具用料厚度比第一面的元器件厚度還要厚，第二面在進(jìn)行刮焊錫膏時(shí)，第一面的印制電路板正面焊好的元器件與絲印臺(tái)面相有足的距離。使元器件不在受到擠壓而損壞，從而提高了刮焊錫膏的質(zhì)量，又減少元器件的損壞。

本發(fā)明的絲網(wǎng)鋼板5適用于某幾種印制電路板雙面刮焊錫膏的過程中，起到固定印制電路板的作用，在反面刮焊錫膏過程中，不讓印制電路板正面焊好的元器件與絲印臺(tái)面相接觸，使印制電路板4在刮焊錫膏時(shí)保持平衡狀態(tài)，并讓絲網(wǎng)鋼板5上的通孔7與印制電路板4上的焊錫盤8很好相互對(duì)應(yīng)，能使焊錫膏能準(zhǔn)確的刮印到印制電路板反面的焊錫盤上。

通過試驗(yàn)，印制電路板反面刮焊錫膏過程中，刮焊錫膏的質(zhì)量有明顯提高，正面的元器件不會(huì)與任何物件相碰撞，降低元器件的損壞率。