本發(fā)明實(shí)施方式涉及機(jī)電一體化技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及激光打標(biāo)系統(tǒng)及其定位工裝。

背景技術(shù)：

目前動(dòng)鐵受話器的設(shè)計(jì)中為了使薄膜振動(dòng)之后可以快速回位以滿足產(chǎn)品性能要求，薄膜材料一般都會(huì)有不同程度的延展性，在沖切薄膜成型導(dǎo)針孔(與傳導(dǎo)桿連接的孔)時(shí)往往會(huì)留下毛邊，影響下道工序的組裝，因此在沖切完成之后需要操作員在顯微鏡下用高溫燙化的方法去除毛邊。

傳統(tǒng)的沖切薄膜成型的過程一般為上下模沖切制程，上下模公差為滑配設(shè)計(jì)，沖切時(shí)將薄膜固定在下模頂面，上模則固定在薄膜上方，且與下模的同心度不大于0.01mm。沖切完成后再用高溫加熱的針頭將孔周圍的薄膜毛邊去除。使用上下模沖切制程將薄膜成型，對上模與下模的同心度要求高，且使用上下模沖切制程為手工操作，生產(chǎn)效率較低；需要手動(dòng)調(diào)整同心度，較難把握，容易導(dǎo)致動(dòng)鐵受話器產(chǎn)品的良品率降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)沖切薄膜的導(dǎo)針孔時(shí)，往往會(huì)留下毛邊，影響下道工序的組裝，沖切過程為上下模沖切制程，需要手工操作，生產(chǎn)效率較低；而且需要手動(dòng)調(diào)整上下模同心度，較難把握，容易導(dǎo)致動(dòng)鐵受話器產(chǎn)品的良品率降低的技術(shù)問題，提供定位工裝及包含該定位工裝的激光打標(biāo)系統(tǒng)。

本發(fā)明實(shí)施例提供定位工裝，包括：

切割料盤，所述切割料盤用于盛放薄膜；

料盤定位制具，所述料盤定位制具包括固定基板、限位裝置和料盤固定裝置，所述限位裝置和料盤固定裝置均固定于所述固定基板上，所述料盤固定裝置包括可調(diào)節(jié)部；

所述切割料盤的側(cè)面與所述限位裝置的側(cè)壁接觸，所述切割料盤的另一側(cè)面與所述可調(diào)節(jié)部抵持，所述限位裝置與所述可調(diào)節(jié)部配合夾緊所述切割料盤。

可選地，所述限位裝置沿與所述切割料盤接觸的側(cè)面伸出延伸部；

所述料盤固定裝置設(shè)置于靠近所述切割料盤與所述限位裝置相對的側(cè)面處。

可選地，所述限位裝置包括兩個(gè)限位邊，兩個(gè)所述限位邊與所述切割料盤的兩側(cè)面接觸，至少一個(gè)所述限位邊沿與所述切割料盤接觸的側(cè)面伸出所述延伸部；

所述料盤固定裝置設(shè)置于靠近所述切割料盤與帶延伸部的所述限位邊相對的側(cè)面處。

可選地，所述限位裝置包括兩個(gè)限位邊，兩個(gè)所述限位邊與所述切割料盤的相鄰兩側(cè)面接觸；

所述料盤固定裝置設(shè)置于所述限位裝置的對角處。

可選地，所述料盤固定裝置上設(shè)有凹槽，所述凹槽的開口朝向所述切割料盤，所述凹槽的上側(cè)壁開設(shè)通孔；

所述可調(diào)節(jié)部包括L形滑塊和彈性支撐件，所述L形滑塊的一邊伸出所述通孔，所述L形滑塊的另一邊伸出所述凹槽的開口，所述彈性支撐件的一側(cè)與所述L形滑塊伸出凹槽的開口的一邊抵持，所述彈性支撐件另一側(cè)與所述凹槽的底部抵持。

可選地，所述凹槽位于所述切割料盤與所述限位裝置相對的對角線處，所述L形滑塊伸出凹槽的開口的一邊的形狀為方形；

所述切割料盤與所述L形滑塊伸出凹槽的開口的一邊抵持的角為梯形角，所述梯形角的側(cè)面與所述L形滑塊伸出凹槽的開口的一邊抵持。

可選地，所述可調(diào)節(jié)部為可平移彈性限位裝置，所述可平移彈性限位裝置的側(cè)壁抵持所述切割料盤與所述限位裝置相對的側(cè)面處。

可選地，所述可平移彈性限位裝置位于所述切割料盤與所述限位裝置相對的對角處，所述可平移彈性限位裝置包括兩個(gè)擋邊，兩個(gè)所述擋邊與所述切割料盤的兩側(cè)面接觸。

可選地，所述料盤固定裝置還包括阻擋塊和彈簧裝置，所述阻擋塊固定在所述固定基板上，所述彈簧裝置的一端與所述阻擋塊抵持，所述彈簧裝置的另一端與凸起部抵持。

本發(fā)明實(shí)施例還提供激光打標(biāo)系統(tǒng)，包括激光輸出裝置和打標(biāo)頭，所述激光輸出裝置的激光作用在所述打標(biāo)頭上，所述激光打標(biāo)系統(tǒng)還包括上述的定位工裝，所述打標(biāo)頭安裝在所述切割料盤上方。

本發(fā)明實(shí)施方式的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明實(shí)施方式提供的定位工裝包括切割料盤和料盤定位制具，切割料盤用于盛放薄膜，料盤定位制具包括固定基板、限位裝置和料盤固定裝置，限位裝置和料盤固定裝置均固定在固定基板上，料盤固定裝置包括可調(diào)節(jié)部，可調(diào)節(jié)部與限位裝置配合夾緊切割料盤的兩個(gè)側(cè)面以穩(wěn)定切割料盤，相對于現(xiàn)有技術(shù)將將薄膜固定在下模頂面，上模則固定在膜片上方，且與下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本發(fā)明實(shí)施例的定位工裝定位薄膜時(shí)，將薄膜放置與切割料盤后，再切割薄膜成型，即可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)針孔的切割，無需人工對準(zhǔn)上模與下模，生產(chǎn)效率隨之提高，自動(dòng)化程度提高。

附圖說明

一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例通過與之對應(yīng)的附圖中的圖片進(jìn)行示例性說明，這些示例性說明并不構(gòu)成對實(shí)施例的限定，附圖中具有相同參考數(shù)字標(biāo)號(hào)的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構(gòu)成比例限制。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的定位工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的定位工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的定位工裝的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的定位工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的定位工裝的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的定位工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的激光打標(biāo)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光打標(biāo)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行更加詳細(xì)的描述。在附圖中，自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。

此外，下面所描述的本發(fā)明各個(gè)實(shí)施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

實(shí)施例1

請參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施方式的定位工裝100包括切割料盤10和料盤定位制具20。切割料盤10用于盛放薄膜，具體地，薄膜為動(dòng)鐵受話器中與傳動(dòng)桿連接的薄膜，或者薄膜為揚(yáng)聲器中的振動(dòng)膜；料盤定位制具20包括固定基板21、限位裝置22和料盤固定裝置23，限位裝置22和料盤固定裝置23均固定于固定基板21上，料盤固定裝置23包括可調(diào)節(jié)部231；切割料盤10的側(cè)面與限位裝置20的側(cè)壁接觸，切割料盤10的另一側(cè)面與可調(diào)節(jié)部231抵持，限位裝置22與可調(diào)節(jié)部231配合夾緊切割料盤10。

本發(fā)明實(shí)施方式的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明實(shí)施方式提供的定位工裝100包括切割料盤10和料盤定位制具20，可調(diào)節(jié)部231與限位裝置22配合夾緊切割料盤10的兩個(gè)側(cè)面以穩(wěn)定切割料盤10，相對于現(xiàn)有技術(shù)將將薄膜固定在下模頂面，上模則固定在膜片上方，且與下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本發(fā)明實(shí)施例的定位工裝定位薄膜時(shí)，將薄膜放置與切割料盤10后，再切割薄膜成型，即可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)針孔的切割，無需人工對準(zhǔn)上模與下模，生產(chǎn)效率隨之提高。

進(jìn)一步地，如圖2所示，限位裝置22沿與切割料盤10接觸的側(cè)面伸出延伸部221；料盤固定裝置23設(shè)置于靠近切割料盤10與限位裝置20相對的側(cè)面處。料盤固定裝置23的可調(diào)節(jié)部231與帶延伸部221的限位裝置22配合夾緊切割料盤10的兩個(gè)相對的側(cè)面以穩(wěn)定切割料盤10。限位裝置22設(shè)置延伸部221，當(dāng)可調(diào)節(jié)部231與限位裝置22一起夾緊切割料盤10時(shí)，延伸部221讓與限位裝置22接觸的切割料盤10的側(cè)面受力更均勻，讓切割料盤10不易發(fā)生移動(dòng)，讓后續(xù)在切割料盤10上的薄膜切割導(dǎo)針孔時(shí)，位置更精確。

進(jìn)一步地，如圖2所示，限位裝置22包括兩個(gè)限位邊222，兩個(gè)限位邊222與切割料盤10的相鄰兩側(cè)面接觸，至少一個(gè)限位邊222沿與切割料盤10接觸的側(cè)面伸出延伸部221；料盤固定裝置23設(shè)置于靠近切割料盤10與帶延伸部221的限位邊相對的側(cè)面處。限位裝置22包括兩個(gè)限位邊222，料盤固定裝置23的可調(diào)節(jié)部231與帶延伸部221的限位邊222配合夾緊切割料盤10的兩個(gè)相對的側(cè)面以穩(wěn)定切割料盤10。假設(shè)可調(diào)節(jié)部231與限位邊222一起在切割料盤10的縱向夾緊切割料盤10的兩相對的側(cè)面時(shí)，另一限位邊222與切割料盤10的另一側(cè)面接觸，使切割料盤10不能發(fā)生橫向的移動(dòng)，讓后續(xù)在切割料盤10上的薄膜切割導(dǎo)針孔時(shí)，位置更精確。

在一些實(shí)施例中，切割料盤10的為多邊形形狀，優(yōu)選為長方體形狀。進(jìn)一步地，限位裝置22包括直角擋邊，直角擋邊的兩內(nèi)壁分別與切割料盤10的兩側(cè)面抵持。

進(jìn)一步地，如圖1所示，限位裝置22包括兩個(gè)限位邊222，兩個(gè)限位邊222與切割料盤10的相鄰兩側(cè)面接觸；料盤固定裝置23設(shè)置于限位裝置22的對角處。料盤固定裝置23與限位裝置22從兩對角將切割料盤10夾緊，以穩(wěn)定切割料盤10，從切割料盤10的兩對角處分別用料盤固定裝置23與限位裝置22夾緊，切割料盤10不易發(fā)生移動(dòng)，讓后續(xù)在切割料盤10上的薄膜切割導(dǎo)針孔時(shí)，導(dǎo)針孔的位置更精確。

進(jìn)一步地，如圖1和圖3所示，料盤固定裝置23上設(shè)有凹槽(圖未示)，凹槽的開口朝向切割料盤10，凹槽的上側(cè)壁開設(shè)通孔232；可調(diào)節(jié)部包括L形滑塊233和彈性支撐件234，L形滑塊233的一邊2332伸出通孔232，L形滑塊233的另一邊2332伸出凹槽的開口，彈性支撐件234的一側(cè)與L形滑塊233伸出凹槽的開口的一邊2331抵持，彈性支撐件234另一側(cè)與凹槽的底部抵持。L形滑塊233位于凹槽處的一邊2331受彈性支撐件234的支撐作用，使L形滑塊233位于凹槽處的一邊2331往凹槽的開口的方向伸出而抵持到切割料盤10，與限位裝置22配合夾緊切割料盤10。L形滑塊233伸出通孔232的一邊2332便于推動(dòng)L形滑塊233，L形滑塊233伸出凹槽的開口的一邊2331用于與切割料盤10抵持。

更進(jìn)一步地，凹槽位于切割料盤10與限位裝置22相對的對角線處，如圖3所示，L形滑塊233伸出凹槽的開口的一邊2331的形狀為方形；切割料盤10與L形滑塊233伸出凹槽的開口的一邊2331抵持的一角為如圖1所示的梯形角11，梯形角11的側(cè)面與L形滑塊233伸出凹槽的開口的一邊2331抵持。通過梯形角11的側(cè)面與L形滑塊233伸出凹槽的開口的一邊2331抵持，即為梯形角11的側(cè)面與方形的L形滑塊233伸出凹槽的開口的一邊2331的側(cè)面抵持，面與面的接觸受力，受力均勻，可實(shí)現(xiàn)配合限位裝置22夾緊切割料盤10。具體地，切割料盤10為長方形，切割料盤10的一角為梯形角11，梯形角11的兩個(gè)銳角為45度角，切割料盤10的一條對角線與梯形角11的側(cè)面(與方形的L形滑塊233伸出凹槽的開口的一邊2331的側(cè)面抵持的梯形角11側(cè)面)垂直，讓二者抵持受力更加均勻。

在其他實(shí)施例中，可調(diào)節(jié)部231位于靠近切割料盤10與限位裝置22相對的側(cè)面處，凹槽的開口也朝向該相對的側(cè)面。L形滑塊233位于凹槽處的一邊2331受彈性支撐件234的支撐作用，使L形滑塊233位于凹槽處的一邊2331往凹槽的開口的方向伸出而抵持到切割料盤10，與限位裝置22配合夾緊切割料盤10。為了加大接觸面，可將L形滑塊233位于凹槽處的一邊2331抵持切割料盤10的側(cè)面的面積增大。為了使L形滑塊233位于凹槽處的一邊受力更均勻，可設(shè)置多個(gè)彈性支撐件234與L形滑塊伸出凹槽的開口的一邊2331抵持。具體地，彈性支撐件234為彈簧。

在一些實(shí)施例中，與上述實(shí)施例不同的是，可調(diào)節(jié)部231位于靠近切割料盤10與帶延伸部221的限位邊222相對的側(cè)面處。L形滑塊233位于凹槽處的一邊2331往凹槽的開口的方向伸出而抵持到切割料盤10，與限位裝置22配合夾緊切割料盤10。限位裝置22設(shè)置延伸部221，當(dāng)L形滑塊233位于凹槽處的一邊與限位裝置22一起夾緊切割料盤10時(shí)，延伸部221讓與限位裝置22接觸的切割料盤10的側(cè)面受力更均勻。

操作時(shí)，先移開L形滑塊233位于凹槽處的一邊2331，在固定基板10上放置切割料盤10，L形滑塊233位于凹槽處的一邊2331在彈性支撐件234的彈性作用下回位而抵持切割料盤10與限位裝置22接觸的一個(gè)側(cè)面的相對側(cè)面。

在另一實(shí)施例中，如圖4所示，可調(diào)節(jié)部231為可平移彈性限位裝置236，可平移彈性限位裝置236的側(cè)壁與切割料盤10的側(cè)面抵持。

進(jìn)一步地，如圖4所示，料盤固定裝置23設(shè)置于靠近切割料盤10與限位裝置20相對的側(cè)面處。料盤固定裝置23的可調(diào)節(jié)部231為可平移彈性限位裝置236，可平移彈性限位裝置236與限位裝置22配合夾緊切割料盤10的兩個(gè)相對的側(cè)面以穩(wěn)定切割料盤10，讓切割料盤10不易發(fā)生移動(dòng)，讓后續(xù)在切割料盤10上的薄膜切割導(dǎo)針孔時(shí)，導(dǎo)針孔的位置更精確。

操作時(shí)，先移開可平移彈性限位裝置236，在固定基板10上放置切割料盤10，可平移彈性限位裝置236在彈簧裝置238的彈性作用下回位而抵持切割料盤10與限位裝置22接觸的一個(gè)側(cè)面的相對側(cè)面。

進(jìn)一步地，料盤固定裝置23還包括阻擋塊237和彈簧裝置238，阻擋塊237固定在固定基板21上，彈簧裝置238的一端與阻擋塊237抵持，彈簧裝置238的另一端與可平移彈性限位裝置236背離切割料盤10的一面抵持?；蛘邚椈裳b置238的一端與阻擋塊237固定，彈簧裝置238的另一端與可平移彈性限位裝置236背離切割料盤10的一面固定。阻擋塊237和彈簧裝置238配合為可平移彈性限位裝置236提供彈力。具體地，彈簧裝置238為彈簧。

當(dāng)然，可平移彈性限位裝置236也可以與包括延伸部221的限位裝置22配合夾緊切割料盤10，限位裝置22沿與切割料盤10接觸的側(cè)面伸出延伸部221，可平移彈性限位裝置236與切割料盤10的接觸面大，受力面積大，受力更均勻，包括延伸部221的限位裝置22與切割料盤10的接觸面大，受力面積大，受力更均勻，可平移彈性限位裝置236與帶延伸部221的限位裝置22配合夾緊切割料盤10的兩個(gè)相對的側(cè)面以穩(wěn)定切割料盤10，不容易移動(dòng)和側(cè)翻。

而且，可平移彈性限位裝置236也可以與包括兩個(gè)限位邊222的限位裝置22配合夾緊切割料盤10。限位裝置22包括兩個(gè)限位邊222，至少一個(gè)限位邊222沿與切割料盤10接觸的側(cè)面伸出延伸部221，可平移彈性限位裝置236與帶延伸部221的限位邊222配合夾緊切割料盤10的兩個(gè)相對的側(cè)面以穩(wěn)定切割料盤10。假設(shè)可平移彈性限位裝置236與限位邊222一起在切割料盤10的縱向夾緊切割料盤10的兩相對的側(cè)面時(shí)，另一限位邊222與切割料盤10的另一側(cè)面接觸，使切割料盤10不能發(fā)生橫向的移動(dòng)?？善揭茝椥韵尬谎b置236與切割料盤10的接觸面大，受力面積大，受力更均勻，包括延伸部221的限位邊222與切割料盤10的接觸面大，受力面積大，受力更均勻，可平移彈性限位裝置236與帶延伸部221的限位邊222配合夾緊切割料盤10的兩個(gè)相對的側(cè)面以穩(wěn)定切割料盤10，不容易移動(dòng)和側(cè)翻。

更進(jìn)一步地，如圖6所示，可平移彈性限位裝置236包括兩個(gè)擋邊2362，兩個(gè)擋邊2362與切割料盤10的兩側(cè)面接觸；可平移彈性限位裝置236位于切割料盤10與限位裝置22相對的對角處。限位裝置22與可平移彈性限位裝置236分別位于切割料盤10的兩對角處，配合夾緊切割料盤10。在一些實(shí)施例中，可平移彈性限位裝置236包括兩個(gè)擋邊2362，兩個(gè)擋邊2362的內(nèi)壁分別與切割料盤10的兩側(cè)面抵持。包括兩個(gè)限位邊222的限位裝置22與包括兩個(gè)擋邊2362的可平移彈性限位裝置236分別位于切割料盤10的兩對角處，配合夾緊切割料盤10，讓切割料盤10的四面均被抵持，讓切割料盤10更平穩(wěn)，不容易移動(dòng)和側(cè)翻。

進(jìn)一步地，如圖5所示，可平移彈性限位裝置236的背離切割料盤10的一側(cè)凸出一凸起部2361；彈簧裝置238的一端與阻擋塊237抵持，彈簧裝置238的另一端與凸起部2361抵持。凸起部2361的設(shè)置讓彈簧裝置238的彈力更好地傳遞到可平移彈性限位裝置236上。

實(shí)施例2

請參閱圖7，本發(fā)明實(shí)施方式的激光打標(biāo)系統(tǒng)200包括激光輸出裝置(圖未示)和打標(biāo)頭250，激光輸出裝置的激光作用在打標(biāo)頭250上，激光打標(biāo)系統(tǒng)200還包括上述的定位工裝210，打標(biāo)頭250安裝在切割料盤211上方。

本發(fā)明實(shí)施方式的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明實(shí)施方式提供的激光打標(biāo)系統(tǒng)200包括激光輸出裝置、打標(biāo)頭250和定位工裝100。定位工裝100包括切割料盤10和料盤定位制具20，切割料盤10用于盛放薄膜，料盤定位制具20包括固定基板21、限位裝置22和料盤固定裝置23，限位裝置22和料盤固定裝置23均固定在固定基板21上，料盤固定裝置23包括可調(diào)節(jié)部231，可調(diào)節(jié)部231與限位裝置22配合夾緊切割料盤10的兩個(gè)側(cè)面以穩(wěn)定切割料盤10，相對于現(xiàn)有技術(shù)將將薄膜固定在下模頂面，上模則固定在膜片上方，且與下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本發(fā)明實(shí)施例的定位工裝100定位薄膜時(shí)，將薄膜放置與切割料盤10后，再切割薄膜成型，即可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)針孔的切割，無需人工對準(zhǔn)上模與下模，生產(chǎn)效率隨之提高，自動(dòng)化程度提高。激光打標(biāo)系統(tǒng)200在薄膜上切割出的導(dǎo)針孔尺寸更符合產(chǎn)品要求，讓動(dòng)鐵受話器產(chǎn)品的良品率提升。

激光打標(biāo)系統(tǒng)200中的定位工裝100也具備實(shí)施例1中的定位工裝100的所有結(jié)構(gòu)，如延伸部221、限位邊222、通孔232、彈性支撐件234、L形滑塊233、L形滑塊233伸出凹槽的開口的一邊2331、L形滑塊233伸出通孔232的一邊2332、可平移彈性限位裝置236、阻擋塊237、彈簧裝置238、擋邊2362和凸起部2361，在此不再一一詳述。

進(jìn)一步地，激光打標(biāo)系統(tǒng)200還包括鐳射平臺(tái)260，定位工裝100的固定基板21與鐳射平臺(tái)260固定。

操作時(shí)，先移開可調(diào)節(jié)部231，在固定基板21上放置切割料盤10，薄膜制作完畢后，將薄膜放置于切割料盤10中，具體地，可使用真空吸盤將薄膜放置于切割料盤10中。此切割料盤10與薄膜外框的配合間隙為0.01mm，可調(diào)節(jié)部231與限位裝置22分別抵持切割料盤10的兩個(gè)側(cè)面以固定切割料盤10，啟動(dòng)激光打標(biāo)系統(tǒng)200，激光輸出裝置的激光作用在打標(biāo)頭250上，打標(biāo)頭250根據(jù)激光打標(biāo)系統(tǒng)200設(shè)定的切割程序在切割料盤10上盛放的薄膜上切割出導(dǎo)針孔。在薄膜上切割出導(dǎo)針孔的圖示如圖8。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。