技術領域

本發(fā)明有關于一種沾助焊劑方法及裝置，尤指對完成繞線后線圈進行線端沾錫前沾助焊劑的沾助焊劑方法及裝置。

背景技術：

按，一般線圈制作通常包括兩部分工藝，一者為繞線工藝，另一者為沾錫工藝；繞線工藝中必須在一“工”字型芯材上兩凸緣部間卷芯部卷繞線材，完成繞線的芯材再進行沾錫工藝，使芯材置于震動送料機被循序送至錫槽沾附錫液于該芯材凸緣處二線端部位，沾錫完成后再排出收集。

公告號碼第181713號“繞線式電感器的焊錫機”專利申請案提出一種線圈的沾錫工藝，其提出在沾錫前的線圈先沾附松香水類助焊劑步驟，以及將線圈浸于錫槽中沾錫的先前技術，其包括導料裝置，拆帶裝置，導線輾直裝置，整理裝置，輸送裝置，傳動裝置，旋轉裝置，控制裝置，浸潤裝置，刮錫裝置，焊錫裝置，帶裝裝置等構成，借左右旋轉裝置轉向、交接、浸潤、焊錫傳送動作，以完成繞線式電感線圈兩端銅絲連導線鍍錫一起完成，導線呈漸近式離開焊錫槽，避免附著在導線末端錫面拉長成針狀，再借由齒形鏈條輸送、氣缸動作的配合、電磁閥線路控制、導螺桿傳送組合成一臺繞線式電感器的焊錫機。

技術實現要素：

先前技術中的沾錫工藝采用左右組旋轉裝置位于助焊劑的浸潤裝置與錫液的焊錫裝置上方，且作旋轉軸向與浸潤裝置、焊錫裝置平行，但與上下浸潤助焊劑及錫液的方向垂直的旋轉搬送方式，將待沾錫線圈在助焊劑的浸潤裝置與錫液的焊錫裝置間來回搬送，除機構復雜與龐大外，沾錫液及沾助焊劑并無法同時進行以提高整體工藝效率；另由于左右組旋轉裝置來回往復搬送于助焊劑的浸潤裝置與錫液的焊錫裝置間，故浸潤裝置無法設置調節(jié)浸潤程度的裝置，焊錫裝置上方無法設置處理錫液滴懸落的裝置，因此難以使沾錫的品質獲得有效的提升。

于是，本發(fā)明的目的，在于提供一種可適用于以一搬送裝置將線圈以間歇性旋轉流路進行搬送于多個工作站進行沾錫工藝，以使助焊劑浸潤與錫液沾附可同時進行的沾助焊劑方法。

本發(fā)明另一目的，在于提供一種可適用于以一搬送裝置將線圈以間歇性旋轉流路進行搬送于多個工作站進行沾錫工藝，以使助焊劑浸潤與錫液沾附可同時進行的沾助焊劑裝置。

本發(fā)明又一目的，在于提供一種用以執(zhí)行所述沾助焊劑方法的沾助焊劑裝置。

依據本發(fā)明目的的沾助焊劑方法，包括以下步驟：一初始步驟，以一載座載置一沾體浸潤于一助焊劑槽中；一第一上升步驟，載座載置該沾體上升而使沾體上表面位于助焊劑槽中助焊劑液面上方；一刮撥步驟，使一刮體被驅動對沾體進行刮撥，使過多的助焊劑被刮落；一第二上升步驟，載座載置沾體再次上升，而使沾體抵觸待沾錫組件的待沾錫面，完成沾助焊劑的工藝。

依據本發(fā)明另一目的的沾助焊劑裝置，包括：一助焊劑槽，其內充填有助焊劑；一沾附機構，包括其上設有沾體的載座，載座受一升降機構所連動可上升使沾體移出助焊劑槽內助焊劑液面，或下降使沾體浸于助焊劑槽內助焊劑液面下；一刮撥機構，包括一刮片狀刮體，其設于受一驅動件作用而可作往復位移的載架上。

依據本發(fā)明又一目的的沾助焊劑裝置，包括：用以執(zhí)行所述沾助焊劑方法的沾助焊劑裝置。

本發(fā)明實施例提供的沾助焊劑方法及裝置，由于可適用于搬送裝置采旋轉流路進行待沾錫組件的線圈的搬送，除使機構的動作流路較規(guī)律外，不同線圈的沾錫液及沾助焊劑可同時進行，大幅提高整體工藝效率；另外，搬送裝置的旋轉流路并不干涉各工作站的作業(yè)空間，故各工件站可以對例如助焊劑浸潤程度進行控制、錫液滴進行截滴和壓扁、成品進行翻轉輸送及檢測---等，作有效的精細處理，因此使線圈沾錫的質量獲得有效的提升。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例芯材上完成繞線的立體示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例的線圈成品立體示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例的搬送裝置立體示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例取放機構的吸附機構剖面示意圖。

圖5是本發(fā)明實施例助焊劑裝置的立體示意圖。

圖6是本發(fā)明實施例沾助焊劑工藝的初始步驟示意圖。

圖7是本發(fā)明實施例沾助焊劑工藝的第一上升步驟示意圖。

圖8是本發(fā)明實施例沾助焊劑工藝的刮撥步驟示意圖。

圖9是本發(fā)明實施例沾助焊劑工藝的第二上升步驟示意圖。

圖10是本發(fā)明實施例沾錫、掣抵、排氣等裝置示意圖。

圖11是本發(fā)明實施例沾錫裝置的示意圖。

圖12是本發(fā)明實施例沾錫槽的示意圖。

圖13是本發(fā)明實施例刮液件的示意圖。

圖14是本發(fā)明實施例截滴件的示意圖。

圖15是本發(fā)明實施例除渣件的示意圖。

圖16是本發(fā)明實施例截滴件的是固部位示意圖。

圖17是本發(fā)明實施例沾錫工藝的初始步驟示意圖。

圖18是本發(fā)明實施例沾錫工藝的沾錫步驟示意圖。

圖19是本發(fā)明實施例沾錫工藝的截滴步驟示意圖。

圖20是本發(fā)明實施例沾錫工藝的刮液面步驟示意圖。

圖21是本發(fā)明實施例沾錫工藝的壓錫滴步驟示意圖。

圖22是本發(fā)明實施例排料裝置示意圖。

圖23是本發(fā)明實施例排料工藝承接座的部分示意圖。

圖24是本發(fā)明實施例排料裝置承接座翻轉示意(一)。

圖25是本發(fā)明實施例排料裝置承接座翻轉示意(二)。

圖26是本發(fā)明實施例清潔裝置的示意圖。

圖27是本發(fā)明實施例清潔裝置進行清潔的示意圖。

【符號說明】

1 線圈 11 芯材

111 第一凸緣 112 第二凸緣

113 卷芯部 114 線槽

12 線材 121 第一線端

122 第二線端 13 導電物質

2 搬送裝置 21 工作站

22 驅動機構 23 上表面

A 取放機構 A1 取放座

A11 導軌 A12 彈性組件

A13 軸筒 A2 吸附機構

A21 吸附座 A211 框體

A212 底蓋 A213 氣腔

A214 吸附面 A22 磁性件

A23 活動件 A231 樞桿

A232 擋體 A233 彈性組件

A3 感測組件 B 助焊劑裝置

B1 助焊劑槽 B11 進液管路

B12 出液管路 B13 泄液管路

B2 沾附機構 B21 載座

B211 沾體 B22 升降機構

B221 馬達 B222 皮帶

B223 框架 B3 刮撥機構

B31 刮體 B32 驅動件

B33 載架 C 沾錫裝置

C1 錫爐 C11 錫槽

C12 錫渣槽 C13 錫渣槽

C2 沾錫槽 C21 載架

C22 載架驅動件 C3 刮液件

C31 載座 C32 軌桿

C33 刮液驅動件 C34 壓墊

C35 固定座 C4 截滴件

C41 托架 C411 系孔

C412 狹縫 C413 滑座

C414 第一螺固件 C415 第二螺固件

C42 水平軌桿 C43 截滴驅動件

C44 除渣件 C45 除渣驅動件

C46 軌座 D 掣抵裝置

D1 座架 D2 驅動件

D3 掣抵件 D4 懸臂

D5 缸桿 D6 驅動件

E 排氣裝置 F 排料裝置

F1 承接機構 F11 轉座

F12 承接座 F121 載置區(qū)間

F122 負壓吸孔 F13 升降驅動件

F14 旋轉驅動件 F141 皮帶

F15 錯動驅動件 F2 輸送機構

F21 輸送帶 F22 計測組件

F23 影像檢測裝置 G 收集裝置

H 清潔裝置 H1 清潔槽

H2 清潔組件 H21 移動座

H22 清潔驅動件 H23 吹干機構

具體實施方式

請參閱圖1、圖2，本發(fā)明實施例使用于如圖所示線圈1的制造，該線圈1包括一芯材11，其具有位于兩端的第一凸緣111、第二凸緣112，以及位于其間的卷芯部113，該第一凸緣111上位于相隔適當間距的兩側各設有相互平行且凹設的線槽114；該卷芯部113卷繞線材12，其形成一位于近第二凸緣112的由入線端構成的第一線端121以及近第一凸緣111的由出線端構成的第二線端122，第一線端121及第二線端122分別但同一方向地自第一凸緣111一側彎折并各覆靠于第一凸緣111二相互平行且凹設的線槽114約一半左右長度，其經沾錫工藝而受類如錫液的導電物質13沾覆固定于第一凸緣111線槽114中而成完整線圈1。

本發(fā)明實施例在于提供線圈1自已完成繞線的圖1半成品，經由本發(fā)明實施例所提供的沾助焊劑方法及裝置而完成如圖2所示的線圈1成品。

請參閱圖2、圖3、圖4，本發(fā)明實施例是在一機臺上以一水平而不作上下位移的搬送裝置2將線圈1以間歇性旋轉流路進行搬送于多個工作站21，這些工作站21執(zhí)行以下工藝，包括：

一沾助焊劑工藝，位于該間歇性旋轉流路的一工作站21上，使受搬送裝置2搬送的線圈1待沾錫部位受助焊劑所沾浸；

一沾錫工藝，位于該間歇性旋轉流路上的沾助焊劑工藝后段工作站21，使受搬送的線圈1待沾錫部位受錫液所沾浸；

一排料工藝，用以將完成沾錫的線圈1自間歇性旋轉流路的搬送裝置2上取下，并予以收集。

該搬送裝置2略呈盤狀，每一工作站21各設有一取放機構A，并受驅動機構22驅動而以間歇旋轉流路進行搬送，以水平方式繞Z軸旋轉軸向間歇性轉動；每一取放機構A各包括：

一取放座A1，其受多個立設導軌A11支撐而設于搬送裝置2上，導軌A11于搬送裝置2上表面23與取放座A1間設有彈性組件A12，導軌A11部分伸置于上表面23下方軸筒A13中；

一吸附機構A2，借一連動件A3與取放座A1連動作上下位移，設有框體A211及底蓋A212組設的吸附座A21，吸附座21內部形成一中空氣腔A213，而底部則形成一吸附面A214，氣腔A213中設有磁性件A22以多個列設方式嵌于一活動件A23，該活動件A23以二樞桿A231樞經吸附座A21，而于外部設一擋體A232，及在擋體A232與吸附座A21間套設有彈性組件A233；另設有感測組件A3伸入氣腔A213中可對活動件A23位移狀況進行感測；

借取放座A1受壓抵以連動吸附機構A2向下方的待吸附及搬送的線圈1移靠，并對氣腔A213中通入正壓氣體，使活動件A23受到下推驅力而使磁性件A22貼抵吸附面A214內側，使吸附面A214具磁性而吸附下方待吸附線圈1；在欲釋放吸附面A214吸附的線圈1時，則停止正壓氣體或改對氣腔A213中通入負壓氣體，使活動件A23受到向上吸力而連動磁性件A22脫離貼抵吸附面A214，使吸附面A214失去磁性而釋放下方線圈1。

請參閱圖5、圖6，該沾助焊劑工藝可使用如圖所示的助焊劑裝置B，包括：

一助焊劑槽B1，其內充填有例如松香的助焊劑，并設有進液管路B11及出液管路B12，使槽中助焊劑經由邦浦產生循環(huán)，以降低因助焊劑的揮發(fā)性特質，導致濃度改變過大，影響助焊劑的沾附品質；同時設有泄液管路B13可在停機或必要時將槽中助焊劑泄放至儲液筒(圖中未示)，避免助焊劑揮發(fā)殆盡；

一沾附機構B2，包括其上設有由海棉等具軟撓性材質構成的沾體B211的載座B21，載座B21受一升降機構B22所連動可上升使沾體B211移出助焊劑槽B1內助焊劑液面，或下降使沾體B211浸于助焊劑槽B1內助焊劑液面下；該升降機構B22包括由馬達B221帶動繞轉的皮帶B222，以連動跨設助焊劑槽B1兩側并位于助焊劑槽B1后方的框架B223作上下位移，使載座B21以一連動件B212固設于該框架B223上受其連動；

一刮撥機構B3，包括一刮片狀刮體B31，其設于一受一驅動件B32作用而可作橫向往復于該沾體B211上方位移的載架B33上，該刮體B31并可移撥于沾體B211上表面刮除過多的助焊劑。

請參閱圖6至圖9，有關助焊劑裝置B中沾附機構B2及刮撥機構B3所進行的沾助焊劑工藝，包括以下步驟：

一初始步驟，請參閱圖6，此時載座B21載置沾體B211浸潤于助焊劑槽B1中助焊劑液面下；

一第一上升步驟，請參閱圖7，載座B21載置沾體B211受升降機構B22作用上升而使沾體B211上表面位于助焊劑槽B1中助焊劑液面上方；

一刮撥步驟，請參閱圖8，刮體B31被驅動件B32驅動載架B33而作對沾體B211上表面進行刮撥，使過多的助焊劑被刮落；

一第二上升步驟，請參閱圖9，載座B21載置沾體B211受升降機構B22作用再次上升，而使沾體B211上表面抵觸吸附機構A2吸附面A214下方所吸附線圈1待沾錫面，完成沾潤助焊劑后，載座B21載置沾體B211受升降機構B22作用回復原初始步驟。

請參閱圖10，該沾錫工藝可使用如圖所示沾錫裝置C，配合一掣抵裝置D及一排氣裝置E；該掣抵裝置D位于沾錫裝置C前，借一座架D1上掣抵驅動件D2驅動掣抵件D3下抵圖3中吸附機構A2上連動件A3，使吸附機構A2下移以將其下方吸附的線圈1進行沾錫等作業(yè)；座架D1上設有一懸臂D4，其上設有可朝下方伸抵的缸桿D5的頂抵驅動件D6，其用以觸抵圖3中吸附機構A2的氣壓開關，以使吸附機構A2作線圈1釋放操作，其是下一排料工藝的操控，容后詳述；排氣裝置E設在沾錫裝置C的錫爐C1上方，以吸排錫液揮發(fā)的有毒氣體。

請參閱圖11，該沾錫裝置C如圖所示，包括：

一錫爐C1，內部具有一可進行加熱的供容納錫液的錫槽C11，錫爐C1前后側各貼靠設有一錫渣槽C12、C13；

一沾錫槽C2，請同時參閱圖12，其體積小于錫槽C11并浸置于其中，其受一載架C21所承載及受一載架驅動件C22所驅動，可上下位移于錫槽C11的錫液表面上方或下方；載架C21呈一ㄣ字形狀，使驅動件C22所驅動的上下位移路徑與沾錫槽C2的上下位移路徑平行，但相隔一適當間距；

一刮液件C3，請同時參閱圖13，其設于一載座C31前端，該載座C31位于載架C21間并受一位于水平軌桿C32上的刮液驅動件C33所驅動，可連動刮液件C3前后位移于錫槽C11錫液上表面作錫液表面氧層刮除作業(yè)，并將錫渣推刮落于錫爐C1前后側錫渣槽C12、C13；載座C31上方靠刮液件C3處設有凸設的多個壓墊C34，各壓墊C34同設于載座C31的一固定座C35上，并在固定座C35中受有彈性組件(圖中未示)作用而具適當彈性；

一截滴件C4，請同時參閱圖14，由一例如琴鋼線的線體所構成，其兩端各是扣于一托架C41的兩端，截滴件C4位于該刮液件C3前方，該托架C41則位于所述載架C21間及所述載座C31外，并受一位于一組水平軌桿C42上的截滴驅動件C43所驅動，可連動截滴件C4前后位移于錫槽C11錫液表面上方；請同時配合參閱圖15，截滴件C4的線體處設有一除渣件C44，其底端以一扣槽C441扣觸截滴件C4的線徑，并于一可受除渣驅動件C45驅動上下位移的軌座C46上作橫向左右位移，以對截滴件C4線徑上所沾附的錫渣予以刮除；請同時配合參閱圖16，截滴件C4，的琴鋼線線體兩端是伸穿經托架C41兩端的系孔C411，并偏置塞入系孔C411內徑一側的狹縫C412中定位，同時截滴件C4的琴鋼線線體末端是繞于托架C41外側一滑座C413的第一螺固件C414受其螺固，滑座C413并于滑移調整截滴件C4線體適當張力緊度后，以第二螺固件C415螺固定位。

請同時參閱圖17至圖21，有關沾錫裝置C中刮液件C3及截滴件C4所進行的沾錫工藝，包括以下步驟：

一初始步驟，請參閱圖17，吸附機構A2吸附線圈1并將其搬送至錫槽C11上方，沾錫槽C2此時浸置于錫槽C11中，刮液件C3及截滴件C4均位于錫槽C11一側定位；

一沾錫步驟，請參閱圖18，吸附機構A2吸附線圈1并下降往錫槽C11錫液面靠近，沾錫槽C2由錫槽C11中上升，使其盛載的錫液表面與線圈1待沾錫面適當接觸而沾附錫液于其上；

一截滴步驟，請參閱圖19，吸附機構A2吸附線圈1在往上位移且沾錫槽C2擬往下降入錫槽C11中的際，線圈1待沾錫面與錫液表面正處于液滴拉延的狀態(tài)，此時截滴件C4被驅動移切該被拉延的錫液滴，使該拉延的部位被切斷而截取適當份量的錫液滴留置于線圈1待沾錫面；

一刮液面步驟，請參閱圖20，吸附機構A2吸附線圈1上移且沾錫槽C2降入錫槽C11中后，載座C31及其上刮液件C3被驅動前移，而使刮液件C3于錫槽C11錫液上表面進行表面氧層的刮除作業(yè)，并在刮液件C3前移推至定位時，使載座C31上壓墊C34恰位于吸附機構A2吸附線圈1的正下方；

一壓錫滴步驟，請參閱圖21，吸附機構A2吸附已沾有適當份量錫液滴留置于線圈1待沾錫面的線圈1再次下降，使該待沾錫面的錫液滴與壓墊C34對壓，將半凝固狀態(tài)的錫液滴壓扁至如圖2線槽114中的平整狀態(tài)后，吸附機構A2吸附線圈1上移，刮液件C3及截滴件C4則回移至初始步驟狀態(tài)。

請參閱圖22，該排料工藝可使用如圖所示的排料裝置F，其用以將完成沾錫的線圈1自搬送裝置2間歇性旋轉流路的取放機構A予以承接，送至收集裝置G收集，其包括：

一承接機構F1，包括設于一轉座F11上的承接座F12，該承接座F12受一升降驅動件F13所驅動而可在轉座F11上作上下位移，而該轉座F11受一旋轉驅動件F14經一皮帶F141連動的驅動可作預設角度的旋轉，以帶動轉座F11上承接座F12由朝上翻轉為朝下；該承接座F12上設有列設的多個凹設的載置區(qū)間F121，每一凹設的載置區(qū)間F121較預定承接的線圈1略大，并于各其中設有負壓吸孔F122；該承接座F12同時受一橫設于其側的錯動驅動件F15所驅動而可作橫向錯動；

一輸送機構F2，由受驅動作循環(huán)繞動的輸送帶F21所構成，其輸送路徑上設有計測組件F22以及影像檢測裝置F23，借由該影像檢測裝置F23檢測沾錫后線圈1成品的是否為良品，而計測組件F22則計測是否有空料或不良品于第幾個排序的線圈1位置出現，以反應給控制系統(tǒng)處理。

有關排料裝置F中的排料工藝，包括以下步驟：

一初始步驟，取放機構A吸附的各線圈1對應承接機構F1，承接座F12各凹設的載置區(qū)間F121，并下降(由圖10中頂抵驅動件D6驅動的缸桿D5所操控)將各線圈1置于其中，置入時使線圈1偏靠載置區(qū)間F121的一側邊；

一吸附步驟，載置區(qū)間F121中負壓吸孔F122被通入負壓對載置區(qū)間F121中線圈進行吸附；

一錯動步驟，請配合參閱圖23，承接座F12受錯動驅動件F15所驅動而作橫向錯動，在線圈1偏靠載置區(qū)間F121側邊的情況下，錯動的產生使該側邊形成對線圈的扳撥作用，令線圈1可自取放機構A脫落而被落置于載置區(qū)間F121中受吸附；

一翻轉步驟，請配合參閱圖24、圖25，承接座F12吸附各線圈1并與升降驅動件F13一起受轉座F11翻轉朝下，并停止負壓吸附作用而將線圈以沾錫面朝上方式置于輸送機構F2輸送帶F21上，以受輸送收集。

請參閱圖26、圖27，本發(fā)明實施例的線圈制造方法中所使用的搬送手段，可以在完成線圈沾錫及釋放收集后，在搬送裝置間歇性旋轉流路的一個工作站執(zhí)行對取放機構A的清潔工藝，并采用如圖所示的清潔裝置H，包括：

一清潔槽H1，內部容置清潔液；

一清潔組件H2，由設于一移動座H21上的多個刷毛所構成，該清潔組件H2的刷毛可受清潔槽H1內部清潔液所浸潤，該移動座H21可受一設于清潔槽H1一側的清潔驅動件H22所驅動，而連動清潔組件H2作橫向往復位移；在清潔槽H1另一側設有可對應清潔組件H2方向進行吹氣的吹干機構H23；當取放機構A的吸附機構A2被間接移送至清潔裝置H的清潔槽H1上方時，清潔組件H2將被驅動位移，執(zhí)行對吸附機構A2吸附面的清潔步驟，完成后，吹干機構H23將執(zhí)行對吸附機構A2吸附面的吹干步驟。

綜觀上述，本發(fā)明實施例所提供的沾助焊劑方法及裝置，由于可適用于搬送裝置2采旋轉流路進行線圈1的搬送，除使機構的動作流路較規(guī)律外，不同線圈1的沾錫液及沾助焊劑可同時進行，大幅提高整體工藝效率；另外，搬送裝置2的旋轉流路并不干涉各工作站的作業(yè)空間，故各工件站可以對例如助焊劑浸潤程度進行控制、錫液滴進行截滴和壓扁、成品進行翻轉輸送及檢測---等，作有效的精細處理，因此使線圈沾錫的質量獲得有效的提升。

惟以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即大凡依本發(fā)明權利要求及發(fā)明說明內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內。