1.一種用于制造成批紋理化的材料片材的處理方法，包括：
a)將連續(xù)供給的材料片材進(jìn)給到紋理化設(shè)備中；
b)將所述片材的一部分定位到所述紋理化設(shè)備的材料撞擊區(qū)域中；
c)在步驟b)之后，在所述片材的所述一部分在所述材料撞擊區(qū)域中時(shí)，用所述紋理化設(shè)備的至少第一刀沖擊所述片材的所述一部分，所述第一刀在所述片材的所述一部分上生成至少一個(gè)凸起的尖銳的結(jié)構(gòu)，以將所述片材的所述一部分紋理化；
d)在步驟c)之后，將所述第一刀從所述片材的所述一部分退出；
e)在步驟d)之后，使所述片材的部分前進(jìn)到所述材料撞擊區(qū)域以外；以及
f)對(duì)所述片材的其他部分連續(xù)重復(fù)步驟b)至步驟e)，以使所述片材的其他部分紋理化。
2.如權(quán)利要求1所述的處理方法，其中，所述第一刀從所述片材鑿出所述尖銳的結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的處理方法，其中，所述材料片材是金屬片材。
4.如權(quán)利要求1所述的處理方法，其中，所述第一刀具有齒，并且步驟c)包括使所述第一刀向下驅(qū)動(dòng)并且經(jīng)過(guò)所述片材以在所述片材的所述一部分上生成一排尖銳的結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的處理方法，其中，步驟c)包括用所述紋理化設(shè)備的第二刀沖擊所述片材的所述一部分。
6.如權(quán)利要求5所述的處理方法，其中，所述第二刀具有齒，并且步驟c)包括使所述第二刀向下驅(qū)動(dòng)并且經(jīng)過(guò)所述片材以在所述片材的所述一部分上生成第二排尖銳的結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的處理方法，其中，所述第一刀和所述第二刀布置成一組，并且所述第一排和所述第二排通過(guò)單次行程形成。
8.如權(quán)利要求7所述的處理方法，其中，所述第一刀和所述第二刀在所述行程中在相反的方向上移動(dòng)。
9.如權(quán)利要求1所述的處理方法，其中，在步驟c)中，所述片材的所述一部分不由所述第一刀穿孔。
10.如權(quán)利要求1所述的處理方法，其中，在步驟b)中，所述第一刀處于第一刀起始位置，并且步驟d)包括使所述第一刀返回所述第一刀起始位置。
11.如權(quán)利要求1所述的處理方法，其中，步驟a)包括將所述連續(xù)供給的材料片材從卷進(jìn)給到所述紋理化設(shè)備中。
12.如權(quán)利要求1所述的處理方法，還包括：g)在步驟f)之后，將所述片材的部分卷到卷取輥上。
13.如權(quán)利要求1所述的處理方法，其中，所述片材具有厚度，并且所述凸起的尖銳的結(jié)構(gòu)具有所述厚度的150％與300％之間的高度。
14.一種材料，包括：
金屬片材，具有相對(duì)的第一面和第二面，并且具有在所述第一面與所述第二面之間的厚度；
第一多個(gè)凸起且尖銳的結(jié)構(gòu)，從所述金屬片材的第一面鑿出，其中，所述片材不被穿孔，以及其中，所述第一多個(gè)凸起且尖銳的結(jié)構(gòu)具有所述厚度的150％與300％之間的高度。
15.如權(quán)利要求14所述的材料，其中，所述凸起且尖銳的結(jié)構(gòu)布置成多個(gè)排。
16.如權(quán)利要求14所述的材料，其中，所述凸起且尖銳的結(jié)構(gòu)具有小于0.0100英寸的高度。
17.如權(quán)利要求14所述的材料，其中，所述凸起且尖銳的結(jié)構(gòu)具有0.030英寸與0.070英寸之間的高度。
18.如權(quán)利要求14所述的材料，還包括第二多個(gè)凸起且尖銳的結(jié)構(gòu)，所述第二多個(gè)凸起且尖銳的結(jié)構(gòu)從所述金屬片材的第二面鑿出。
19.如權(quán)利要求18所述的材料，其中，所述第二多個(gè)凸起且尖銳的結(jié)構(gòu)具有所述厚度的150％與300％之間的高度。
20.如權(quán)利要求14所述的材料，其中，所述凸起且尖銳的結(jié)構(gòu)具有鉤狀部的形狀。
21.如權(quán)利要求14所述的材料，其中，所述金屬片材呈卷的形式。