本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板焊接方法。

背景技術(shù)：

對(duì)于PCB板的焊接技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)十分成熟。用于焊接PCB板的設(shè)備和工具一般包括用來(lái)放置PCB板的焊接臺(tái)以及用來(lái)向PCB板上的關(guān)鍵焊接點(diǎn)進(jìn)行焊接的電烙鐵。現(xiàn)在在焊接PCB板時(shí)，都是先批量焊接完成，然后再進(jìn)行批量檢測(cè)。因?yàn)槭桥刻幚恚行┖附渝e(cuò)誤不能在第一次出現(xiàn)時(shí)得到及時(shí)遏制，使得后面的焊接也全部錯(cuò)誤，給焊接完成后的檢測(cè)維修工作造成很大的工作量。如果可以焊接一塊PCB板就檢測(cè)一塊PCB板，則能夠及時(shí)糾正焊接過(guò)程中產(chǎn)生的各種錯(cuò)誤，不會(huì)將同一個(gè)錯(cuò)誤延續(xù)到該批次焊接中的每一個(gè)PCB板上。但是，現(xiàn)在的焊接設(shè)備并不能滿足焊接一塊PCB板就檢測(cè)一塊PCB板的需求，為此，申請(qǐng)人研制出了PCB板焊接臺(tái)。

這種PCB焊接臺(tái)包括矩形框架、連接在矩形框架上的轉(zhuǎn)軸、連接在轉(zhuǎn)軸上繞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)的翻轉(zhuǎn)板以及滑動(dòng)連接在矩形框架內(nèi)用來(lái)支撐翻轉(zhuǎn)板的支撐臺(tái)；翻轉(zhuǎn)板上矩陣分布有多個(gè)焊接孔；翻轉(zhuǎn)板上設(shè)綁帶；支撐臺(tái)內(nèi)設(shè)置有沿上下方向滑動(dòng)的焊接板；焊接板上對(duì)應(yīng)焊接孔設(shè)有矩陣分布的多個(gè)可伸入焊接孔的焊接單元；每個(gè)焊接單元包括設(shè)置在焊接板上的圓筒、設(shè)置在圓筒內(nèi)且與圓筒同軸的導(dǎo)電架以及設(shè)置在圓筒頂端用來(lái)遮擋圓筒和導(dǎo)電架的柔性板；柔性板具有開(kāi)口；導(dǎo)電架為中空網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，且導(dǎo)電架的上端為半球形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電架的下端為與上端連通的管狀結(jié)構(gòu)；圓筒內(nèi)的焊接板上設(shè)有微控制器，導(dǎo)電架與微控制器電連接；每個(gè)焊接單元內(nèi)的導(dǎo)電架與微控制器之間均連接有繼電器；繼電器對(duì)應(yīng)連接有設(shè)置在柔性板上的LED燈。

通過(guò)這種PCB焊接臺(tái)能夠在焊接完一塊PCB板后馬上對(duì)這塊PCB板進(jìn)行檢查，及時(shí)修復(fù)PCB板焊接產(chǎn)生的問(wèn)題。因此，現(xiàn)在十分需要針對(duì)這種PCB板焊接臺(tái)提供一種能夠檢測(cè)出各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)是否焊接準(zhǔn)確的焊接方法，用來(lái)減少焊接PCB板的整體花費(fèi)時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明意在提供一種PCB板焊接方法，以解決現(xiàn)有的焊接方法無(wú)法及時(shí)檢測(cè)出PCB板上各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)是否焊接準(zhǔn)確的問(wèn)題。

為解決以上問(wèn)題，提供如下方案：

方案一：本方案中的一種PCB板焊接方法，包括以下步驟：

步驟一，將翻轉(zhuǎn)板繞著轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)到與矩形框架頂面平齊的位置；將支撐臺(tái)水平滑入矩形框架內(nèi)支撐住翻轉(zhuǎn)板；對(duì)齊支撐臺(tái)內(nèi)的焊接單元與翻轉(zhuǎn)板上的焊接孔；

步驟二，將PCB板放置在翻轉(zhuǎn)板上，對(duì)PCB板進(jìn)行焊接；

步驟三，PCB板焊接完成后，從翻轉(zhuǎn)板上的卷軸中拉出綁帶覆蓋在PCB板上并將綁帶的自由端插入卡接槽內(nèi)卡接；

步驟四，滑動(dòng)支撐臺(tái)內(nèi)的焊接板，將焊接板上的焊接單元伸入到焊接孔中并與PCB板上的各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)抵緊；

步驟五，打開(kāi)設(shè)置在焊接板上的開(kāi)關(guān)，設(shè)置在焊接板上的微控制器通過(guò)導(dǎo)通與之連接的繼電器來(lái)與PCB板上的各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)形成回路連接；

步驟六，與繼電器對(duì)應(yīng)連接的設(shè)置在焊接單元上的LED燈通過(guò)點(diǎn)亮來(lái)顯示焊接連接異常。

有益效果：

1.本發(fā)明通過(guò)與關(guān)鍵焊接點(diǎn)形成回路的微控制器可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵焊接點(diǎn)的焊接是否有問(wèn)題，并直觀地點(diǎn)亮通過(guò)繼電器與微控制器連接的LED燈用點(diǎn)亮的方式來(lái)提醒操作者此處焊接有問(wèn)題。取下PCB板能夠很清楚地對(duì)應(yīng)出是哪個(gè)位置上的關(guān)鍵焊接點(diǎn)出現(xiàn)焊接問(wèn)題，有利于后面的修改操作。

2.支撐臺(tái)不僅起到了支撐翻轉(zhuǎn)板以及翻轉(zhuǎn)板上的PCB板的作用，還通過(guò)支撐臺(tái)內(nèi)上下滑動(dòng)的焊接板起到了對(duì)PCB板上各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)的自動(dòng)檢測(cè)作用。

3.本發(fā)明有效解決了現(xiàn)有的焊接方法無(wú)法及時(shí)檢測(cè)出PCB板上各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)是否焊接準(zhǔn)確的問(wèn)題。

方案二：在步驟六之后，繼續(xù)通過(guò)以下步驟完成對(duì)PCB板上檢測(cè)出來(lái)的異常關(guān)鍵焊接點(diǎn)進(jìn)行維修：

步驟七，設(shè)置在焊接單元內(nèi)的感光電路接收到LED燈發(fā)出的光信號(hào)并將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞到微控制器，微控制器連通設(shè)置在焊接單元內(nèi)的加熱針和電磁鐵；

步驟八，電磁鐵導(dǎo)通產(chǎn)生與加熱針上連接的磁鐵塊相反的磁性，加熱針向上插入到關(guān)鍵焊接點(diǎn)中，加熱針加熱關(guān)鍵焊接點(diǎn)并對(duì)關(guān)鍵焊接點(diǎn)進(jìn)行重新焊接。

方案三：在步驟四中，焊接單元與關(guān)鍵焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)抵緊時(shí)，焊接單元上具有彈性的柔性板將關(guān)鍵焊接點(diǎn)卡緊，呈中空網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電架用上端的球形結(jié)構(gòu)將關(guān)鍵焊接點(diǎn)包裹住。

將關(guān)鍵焊接點(diǎn)固定在每一個(gè)焊接單元中，同時(shí)用柔性板將深入每個(gè)焊接單元內(nèi)的關(guān)鍵焊接點(diǎn)以及焊接單元內(nèi)本身設(shè)置的器件都與其他焊接單元獨(dú)立開(kāi)來(lái)，使每個(gè)焊接單元連同其對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵焊接點(diǎn)能夠成為一個(gè)獨(dú)立的操作單元。有利于對(duì)各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)同時(shí)相互獨(dú)立地進(jìn)行檢測(cè)和維修。

焊接單元在伸入焊接孔時(shí)，柔性板起到了夾緊關(guān)鍵焊接點(diǎn)的作用，因?yàn)槿嵝园寰哂袕椥?，在關(guān)鍵焊接點(diǎn)向下刺入穿過(guò)開(kāi)口的過(guò)程中，柔性板刮掉關(guān)鍵焊接點(diǎn)上粘附的焊錫渣，起到清潔作用，有利于后面導(dǎo)電架更準(zhǔn)確地接收和傳送從關(guān)鍵焊接點(diǎn)傳遞來(lái)的電流信號(hào)。

方案四：在步驟六中，不同的關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元中LED燈與繼電器的連接不同。

各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)有的應(yīng)該連通，有的應(yīng)該斷開(kāi)不連通，而LED燈都通過(guò)點(diǎn)亮來(lái)提示焊接異常，所以不同關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元中的LED燈的連接也就應(yīng)該不同。在應(yīng)該連通的關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元上，LED燈與繼電器的常開(kāi)開(kāi)關(guān)連通。在應(yīng)該不連通的關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元上，LED燈與繼電器的常閉開(kāi)關(guān)連通。

方案五：在步驟八中，若焊接單元對(duì)應(yīng)的是應(yīng)該斷開(kāi)的關(guān)鍵焊接點(diǎn)時(shí)，微控制器在接收到感光電路傳遞來(lái)的電信號(hào)時(shí)同時(shí)導(dǎo)通吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)。

通過(guò)吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)，將應(yīng)該斷開(kāi)的關(guān)鍵焊接點(diǎn)上粘附著的用來(lái)導(dǎo)通的焊錫，在經(jīng)過(guò)加熱針融化后吹走。完成焊接錯(cuò)誤的修正。

方案六：在步驟八中，將吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)分別設(shè)置在導(dǎo)電架的兩側(cè)且都對(duì)準(zhǔn)關(guān)鍵焊接點(diǎn)的位置，吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)形成的吹風(fēng)回路將關(guān)鍵焊接點(diǎn)上被加熱針融化的焊錫吹出去。

本發(fā)明通過(guò)翻轉(zhuǎn)板和綁帶將PCB板的關(guān)鍵焊接點(diǎn)固定在焊接孔內(nèi)，通過(guò)與每個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)的焊接單元對(duì)每個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)的焊接情況進(jìn)行檢測(cè)。其中，根據(jù)PCB板的設(shè)計(jì)，不同的關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元在LED燈的連接上會(huì)有不同。在應(yīng)該連通的關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元上，LED燈與繼電器的常開(kāi)開(kāi)關(guān)連通。在應(yīng)該不連通的關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元上，LED燈與繼電器的常閉開(kāi)關(guān)連通。

通過(guò)各個(gè)導(dǎo)電架與關(guān)鍵焊接點(diǎn)形成的回路的導(dǎo)通情況來(lái)自動(dòng)檢測(cè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)的焊接情況。通過(guò)連接在每個(gè)回路中的LED燈的點(diǎn)亮情況來(lái)顯示該回路中的關(guān)鍵焊接點(diǎn)的連接異常。通過(guò)焊接單元內(nèi)的感光電路可以自動(dòng)接收LED燈發(fā)出的異常提示，并通過(guò)微控制器使加熱電路、電磁鐵、吸風(fēng)機(jī)和吹風(fēng)機(jī)等相應(yīng)的電子器件開(kāi)始工作，自動(dòng)完成對(duì)關(guān)鍵焊接點(diǎn)的重新處理。

發(fā)光的LED燈和感光的感光電路都是在一個(gè)獨(dú)立的焊接單元內(nèi)的，彼此通過(guò)圓筒的筒壁遮擋彼此獨(dú)立的。每個(gè)焊接單元都是一個(gè)獨(dú)立結(jié)構(gòu)，可以同時(shí)對(duì)PCB板上的所有關(guān)鍵焊接點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)和處理。大量減少了人為一個(gè)個(gè)檢測(cè)焊接情況然后再換工具重新焊接的操作時(shí)間。本發(fā)明使焊接、檢測(cè)和維修重新焊接的整個(gè)過(guò)程自動(dòng)完成，提高PCB板焊接準(zhǔn)確度的同時(shí)節(jié)約了操作時(shí)間。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中使用的PCB焊接臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中使用的PCB焊接臺(tái)的焊接單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明：

說(shuō)明書附圖中的附圖標(biāo)記包括：矩形框架1、轉(zhuǎn)軸2、翻轉(zhuǎn)板3、卷軸4、卡接槽5、支撐臺(tái)6、把手7、焊接板8、柔性板9、導(dǎo)電架10、加熱針11、彈簧12、電磁鐵13、吹風(fēng)機(jī)14、吸風(fēng)機(jī)15、圓筒16、焊接孔17。

如圖1所示，本實(shí)施例中使用的PCB焊接臺(tái)，包括矩形框架1、榫卯連接在矩形框架1頂面的兩條邊之間的轉(zhuǎn)軸2以及套接在轉(zhuǎn)軸2上可以繞轉(zhuǎn)軸2轉(zhuǎn)動(dòng)的翻轉(zhuǎn)板3；其中，轉(zhuǎn)軸2位于翻轉(zhuǎn)板3的中垂線位置上。翻轉(zhuǎn)板3上矩陣分布有三十六個(gè)矩形結(jié)構(gòu)的焊接孔17；翻轉(zhuǎn)板3頂面上位于轉(zhuǎn)軸2的左側(cè)位置和右側(cè)位置開(kāi)有兩個(gè)相對(duì)應(yīng)的凹槽。左側(cè)的凹槽內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有卷軸4，可以從卷軸4中分開(kāi)抽拉出五條同軸并排的綁帶。右側(cè)的凹槽內(nèi)用隔板和卡接件安裝成五個(gè)卡接槽5。五條綁帶的自由端上安裝有可以與卡接槽5卡接的金屬硬塊。綁帶可以連接在卷軸4和卡接槽5之間。

可以根據(jù)焊接和檢測(cè)的需要，選擇不同位置的綁帶來(lái)將PCB板固定在翻轉(zhuǎn)板3上。剩下未被覆蓋的部分可以用來(lái)對(duì)PCB板進(jìn)行焊接、擦洗等其它操作。同時(shí)，綁帶可以將PCB板壓緊在焊接孔17的頂端，方便從焊接孔17的底端進(jìn)入焊接孔17對(duì)壓進(jìn)焊接孔17中的PCB板上的各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)或者是重新焊接等操作。

矩形框架1的頂面和底面之間設(shè)有水平滑道，兩個(gè)支撐臺(tái)6滑動(dòng)連接在這個(gè)水平滑道中。且兩個(gè)支撐臺(tái)6的頂面與翻轉(zhuǎn)板3的底面相接觸，用來(lái)頂住翻轉(zhuǎn)板3，對(duì)翻轉(zhuǎn)板3起支撐、固定、防止其翻轉(zhuǎn)的作用。兩個(gè)支撐臺(tái)6的頂面靠外的位置上安裝有便于人手拉住的凹槽式的把手7，既不會(huì)破壞支撐臺(tái)6的頂面高度，又方便人手拉住把手7將支撐臺(tái)6滑進(jìn)滑出。

每個(gè)支撐臺(tái)6內(nèi)沿豎直方向安裝有四個(gè)絲桿，在四個(gè)絲桿上安裝有可沿絲桿上下運(yùn)動(dòng)的絲桿座。用來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)螺紋桿上下運(yùn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)按鈕設(shè)置在支撐臺(tái)6伸出矩形框架1的一側(cè)面上。轉(zhuǎn)動(dòng)按鈕安裝在焊接板8上。四個(gè)絲桿座之上連接有焊接板8。焊接板8上對(duì)應(yīng)焊接孔17焊接有矩陣分布的三十六個(gè)可伸入焊接孔17的焊接單元。

如圖2所示，每個(gè)焊接單元包括設(shè)置在焊接板8上的圓筒16、設(shè)置在圓筒16內(nèi)且與圓筒16同軸的導(dǎo)電架10以及設(shè)置在圓筒16頂端用來(lái)遮擋圓筒16和導(dǎo)電架10的柔性板9；柔性板9為具有彈性且透明的硅膠板；柔性板9的中間開(kāi)有可以供關(guān)鍵焊接點(diǎn)穿過(guò)柔性板9的直線型開(kāi)口；導(dǎo)電架10為中空網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，且導(dǎo)電架10的上端為用來(lái)包裹關(guān)鍵焊接點(diǎn)的半球形，導(dǎo)電架10的下端為與上端連通的管狀結(jié)構(gòu)；因?yàn)楹附赢a(chǎn)生的焊錫節(jié)點(diǎn)多為球形，所以用半球形的導(dǎo)電架10來(lái)連接PCB板上的關(guān)鍵焊接點(diǎn)能夠與其產(chǎn)生更穩(wěn)固且接觸面積更大的連接關(guān)系，有利于后面的檢測(cè)準(zhǔn)確和抵緊關(guān)鍵焊接點(diǎn)。

焊接板8上開(kāi)有凹槽，凹槽內(nèi)卡接有微控制器和與微控制器連接的感光電路、加熱電路以及電磁鐵13。與微控制器形成的主回路連接的開(kāi)關(guān)設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)按鈕的中間位置上。焊接板8上位于圓筒16軸線位置上依次連接的彈簧12和可沿圓筒16軸線方向貫穿導(dǎo)電架10的加熱針11；加熱針11通過(guò)導(dǎo)線與加熱電路連接。加熱針11外包裹有圓柱狀的磁鐵塊；電磁鐵13、磁鐵塊、加熱針11以及連接加熱針11的彈簧12都位于導(dǎo)電架10下端的管狀部分的中間位置。彈簧12位于導(dǎo)電架10內(nèi)且沿著導(dǎo)電架10伸縮運(yùn)動(dòng)。導(dǎo)電架10相對(duì)于彈簧12和加熱針11，起到了導(dǎo)向作用，使加熱針11可以準(zhǔn)確快點(diǎn)地接觸到關(guān)鍵焊接點(diǎn)。

圓筒16內(nèi)在焊接板8上設(shè)置有分別與微控制器連接的吹風(fēng)機(jī)14和吸風(fēng)機(jī)15，吹風(fēng)機(jī)14和吸風(fēng)機(jī)15分別位于導(dǎo)電架10的兩側(cè)。因?yàn)閷?dǎo)電架10為中空的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，通過(guò)吹風(fēng)機(jī)14可以將關(guān)鍵焊接點(diǎn)上的焊錫渣吹落，并使新形成的關(guān)鍵焊接點(diǎn)的焊錫球快速凝結(jié)成型。通過(guò)吸風(fēng)機(jī)15可以將加熱針11在重新焊接時(shí)產(chǎn)生的焊錫渣吸走，清潔圓筒16內(nèi)部的環(huán)境。

微控制器可以采用常用的STM32F103單片機(jī)。感光電路主要是一個(gè)與微控制器連通的有光敏電阻的回路。加熱電路主要是一個(gè)與微控制器連通的有加熱電阻絲的回路。加熱電阻絲就安裝在加熱針11內(nèi)。加熱針11是一個(gè)中空的銅殼。利用銅的良好導(dǎo)熱性將加熱電阻絲產(chǎn)生的熱量快速傳遞到關(guān)鍵焊接點(diǎn)焊接形成的焊錫球上，對(duì)關(guān)鍵焊接點(diǎn)進(jìn)行重新焊接。

導(dǎo)電架10為一可導(dǎo)電的金屬網(wǎng)狀框架結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電架10與微控制器連通。每個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)的導(dǎo)電架10均與微控制器之間連接有繼電器；每個(gè)繼電器均對(duì)應(yīng)連接有設(shè)置在柔性板9上的用來(lái)顯示焊接情況的LED燈；微控制器通過(guò)導(dǎo)通不同的繼電器來(lái)連通檢測(cè)不同的關(guān)鍵焊接點(diǎn)之間的連接關(guān)系。

根據(jù)PCB板圖紙?jiān)O(shè)計(jì)的規(guī)定，當(dāng)一個(gè)關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)是需要連通的時(shí)候，與這個(gè)關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元上的LED燈與繼電器的常開(kāi)開(kāi)關(guān)連通，當(dāng)繼電器導(dǎo)通的時(shí)候，說(shuō)明該關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)接觸良好，與常開(kāi)開(kāi)關(guān)連通的LED燈不點(diǎn)亮。只有當(dāng)這個(gè)關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)焊接的有問(wèn)題，微控制器在給繼電器輸出電信號(hào)而繼電器沒(méi)有在與關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)連接的線路中形成回路而導(dǎo)通，此時(shí)LED燈點(diǎn)亮，顯示此處焊接異常。感光電路中的光敏電阻接收到LED燈發(fā)射出的光信號(hào)后轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞給微控制器，微控制器連通加熱電路和電磁鐵13。加熱電阻絲產(chǎn)生熱量，使加熱針11加熱，電磁鐵13產(chǎn)生與磁鐵塊相反的極性將磁鐵塊和加熱針11推向與導(dǎo)電架10相抵的關(guān)節(jié)焊接點(diǎn)形成的焊錫球上。加熱針11融化焊錫并利用這些焊錫重新焊接關(guān)鍵焊接點(diǎn)。焊接完成后，微控制器根據(jù)預(yù)先設(shè)置的焊接時(shí)間，斷開(kāi)加熱電路和電磁鐵13。電磁鐵13失去磁性不再排斥推動(dòng)磁鐵塊。加熱針11和磁鐵塊被與加熱針11連接的彈簧12拉回到焊接板8上。微控制器根據(jù)預(yù)先設(shè)定的延時(shí)命令，連通吹風(fēng)機(jī)14和吸風(fēng)機(jī)15，將焊接產(chǎn)生的焊錫渣吹離PCB板并通過(guò)吸風(fēng)機(jī)15吸走。

當(dāng)一個(gè)關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)是需要不連通即斷開(kāi)的時(shí)候，與這個(gè)關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元上的LED燈與繼電器的常閉開(kāi)關(guān)連通，當(dāng)繼電器與關(guān)鍵焊接點(diǎn)形成的回路導(dǎo)通的時(shí)候，說(shuō)明該關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)存在粘連的情況，與常閉開(kāi)關(guān)連通的LED燈點(diǎn)亮。光敏電阻接收到光信號(hào)并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞給這個(gè)焊接單元中的微控制器，微控制器輸出電信號(hào)使吹風(fēng)機(jī)14、吸風(fēng)機(jī)15、電磁鐵13和加熱電路工作，電磁鐵13產(chǎn)生排斥力將加熱站推到關(guān)鍵焊接點(diǎn)處，加熱針11加熱關(guān)鍵焊接點(diǎn)形成的焊錫球并將其融化，吹風(fēng)機(jī)14在加熱針11融化焊錫的過(guò)程中將液化的焊錫吹走，吸風(fēng)機(jī)15將逐漸冷凝成塊的焊錫廢渣吸走。在完成關(guān)鍵焊接點(diǎn)的焊錫清理后，微控制器根據(jù)預(yù)先設(shè)置的延時(shí)命令使使吹風(fēng)機(jī)14、吸風(fēng)機(jī)15、電磁鐵13和加熱電路停止工作。加熱針11被彈簧12拉回原來(lái)的位置。

其中，用來(lái)啟動(dòng)微控制器所在回路工作的開(kāi)關(guān)就設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)按鈕的中心位置上。與轉(zhuǎn)動(dòng)按鈕連接的絲桿和螺紋桿都是中空結(jié)構(gòu)，開(kāi)關(guān)與微控制器連接的導(dǎo)線就通過(guò)絲桿和螺紋管形成的中空管道進(jìn)行走線。

本文所使用的微控制器為常用的單片機(jī)STM32，其中使用的諸如延時(shí)命令、導(dǎo)通和斷開(kāi)等命令都為其技術(shù)手冊(cè)上所公開(kāi)的內(nèi)容，是本領(lǐng)域技術(shù)人員常用的手段。除了STM32，也可以采用其他具有這些功能的任何控制芯片。

本實(shí)施例中，PCB焊接臺(tái)的工作方法，包括以下步驟：

步驟一，將翻轉(zhuǎn)板3繞著轉(zhuǎn)軸2轉(zhuǎn)動(dòng)到與矩形框架1頂面平齊的位置；將支撐臺(tái)6水平滑入矩形框架1內(nèi)支撐住翻轉(zhuǎn)板3；對(duì)齊支撐臺(tái)6內(nèi)的焊接單元與翻轉(zhuǎn)板3上的焊接孔17；

步驟二，將PCB板放置在翻轉(zhuǎn)板3上，對(duì)PCB板進(jìn)行焊接；

步驟三，PCB板焊接完成后，從翻轉(zhuǎn)板3上的卷軸4中拉出綁帶覆蓋在PCB板上并將綁帶的自由端插入卡接槽5內(nèi)卡接；

步驟四，轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)按鈕，向上滑動(dòng)焊接板8，將焊接板8上的焊接單元伸入到焊接孔17中，將導(dǎo)電架10上端的半球形部分與PCB板上的對(duì)應(yīng)關(guān)鍵焊接點(diǎn)抵緊；

步驟五，打開(kāi)設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)按鈕中間的開(kāi)關(guān)，設(shè)置在焊接板8上的微控制器通過(guò)導(dǎo)通與之連接的繼電器來(lái)與PCB板上的各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)形成回路連接；

設(shè)置在焊接板8上的微控制器通過(guò)導(dǎo)通與關(guān)鍵焊接點(diǎn)連接的繼電器來(lái)檢測(cè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)的焊接是否正確；

步驟六，根據(jù)步驟五中繼電器與關(guān)鍵焊接點(diǎn)形成的回路的導(dǎo)通情況，與繼電器連接的設(shè)置在柔性板9上的LED燈通過(guò)點(diǎn)亮來(lái)顯示焊接連接異常；

步驟七，設(shè)置在焊接單元內(nèi)的感光電路接收到LED燈發(fā)出的光信號(hào)并將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞到微控制器，微控制器通過(guò)另一個(gè)繼電器連通設(shè)置在焊接單元內(nèi)的加熱針11和電磁鐵13；

步驟八，電磁鐵13導(dǎo)通產(chǎn)生與加熱針11上連接的磁鐵塊相反的磁性，加熱針11向上插入到關(guān)鍵焊接點(diǎn)中，加熱針11加熱關(guān)鍵焊接點(diǎn)并對(duì)關(guān)鍵焊接點(diǎn)進(jìn)行重新焊接。

在步驟四中，焊接單元與關(guān)鍵焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)抵緊時(shí)，柔性板將關(guān)鍵焊接點(diǎn)卡緊，呈中空網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電架用上端的球形結(jié)構(gòu)將關(guān)鍵焊接點(diǎn)包裹住。

將關(guān)鍵焊接點(diǎn)固定在每一個(gè)焊接單元中，同時(shí)用柔性板將深入每個(gè)焊接單元內(nèi)的關(guān)鍵焊接點(diǎn)以及焊接單元內(nèi)本身設(shè)置的器件都與其他焊接單元獨(dú)立開(kāi)來(lái)，使每個(gè)焊接單元連同其對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵焊接點(diǎn)能夠成為一個(gè)獨(dú)立的操作單元。有利于對(duì)各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)同時(shí)相互獨(dú)立地進(jìn)行檢測(cè)和維修。

在步驟六中，不同的關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元中LED燈的連接不同。

各個(gè)關(guān)鍵焊接點(diǎn)有的應(yīng)該連通，有的應(yīng)該斷開(kāi)不連通，而LED燈都通過(guò)點(diǎn)亮來(lái)提示焊接異常，所以不同關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元中的LED燈的連接也就應(yīng)該不同。在應(yīng)該連通的關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元上，LED燈與繼電器的常開(kāi)開(kāi)關(guān)連通。在應(yīng)該不連通的關(guān)鍵焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的焊接單元上，LED燈與繼電器的常閉開(kāi)關(guān)連通。

在步驟八中，若焊接單元對(duì)應(yīng)的是應(yīng)該斷開(kāi)的關(guān)鍵焊接點(diǎn)時(shí)，微控制器在接收到光敏電阻傳遞來(lái)的電信號(hào)時(shí)同時(shí)導(dǎo)通吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)。

通過(guò)吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)，將應(yīng)該斷開(kāi)的關(guān)鍵焊接點(diǎn)上粘附著的用來(lái)導(dǎo)通的焊錫，在經(jīng)過(guò)加熱針融化后吹走。完成焊接錯(cuò)誤的修正。

在步驟八中，將吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)分別設(shè)置在導(dǎo)電架的兩側(cè)且都對(duì)準(zhǔn)關(guān)鍵焊接點(diǎn)的位置，吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)形成的吹風(fēng)回路將關(guān)鍵焊接點(diǎn)上被加熱針融化的焊錫吹出去。

以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施例，方案中公知的具體結(jié)構(gòu)及特性等常識(shí)在此未作過(guò)多描述，所屬領(lǐng)域普通技術(shù)人員知曉申請(qǐng)日或者優(yōu)先權(quán)日之前發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域所有的普通技術(shù)知識(shí)，能夠獲知該領(lǐng)域中所有的現(xiàn)有技術(shù)，并且具有應(yīng)用該日期之前常規(guī)實(shí)驗(yàn)手段的能力，所屬領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以在本申請(qǐng)給出的啟示下，結(jié)合自身能力完善并實(shí)施本方案，一些典型的公知結(jié)構(gòu)或者公知方法不應(yīng)當(dāng)成為所屬領(lǐng)域普通技術(shù)人員實(shí)施本申請(qǐng)的障礙。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明結(jié)構(gòu)的前提下，還可以作出若干變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)該視為本發(fā)明的保護(hù)范圍，這些都不會(huì)影響本發(fā)明實(shí)施的效果和專利的實(shí)用性。本申請(qǐng)要求的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，說(shuō)明書中的具體實(shí)施方式等記載可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。